集成电路印刷装置用清洁设备以及集成电路印刷装置的制作方法

1.本技术时有关于一种机械装置，详细来说是有关于一种集成电路印刷装置用清洁设备、集成电路印刷装置用清洁方法以及集成电路印刷装置。


背景技术：

2.在印刷半导体基板时，会在钢网上留下残胶，若是没有对钢网进行妥善的清洁，钢网上的残胶将会影响下一条半导体基板的品质。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提出一种集成电路印刷装置用清洁设备、集成电路印刷装置用清洁方法以及集成电路印刷装置来解决背景技术中的问题。
4.依据本技术的一实施例，揭露一种用于清洁集成电路印刷钢网的集成电路印刷装置用清洁设备。所述集成电路印刷装置用清洁设备包括：制动装置、清洁液供应装置以及抽气装置。所述制动装置包括可替换擦拭组件，其中当所述制动装置制动时，将所述可替换擦拭组件的第一擦拭单元替换为第二擦拭单元。所述清洁液供应装置紧邻于所述制动装置设置，用于提供清洁液给所述可替换擦拭组件以擦拭所述集成电路印刷钢网。所述抽气装置紧邻于所述制动装置设置，用于提供吸力以吸取所述集成电路印刷钢网上的所述清洁液。
5.依据本技术的一实施例，所述制动装置包含卷筒，用于收纳所述可替换擦拭组件的两端。
6.依据本技术的一实施例，所述制动装置包含承载盘，用于承载堆叠的所述可替换擦拭组件。
7.依据本技术的一实施例，所述清洁液供应装置包括泵，所述泵用于抽取所述清洁液。
8.依据本技术的一实施例，所述清洁液供应装置还包括清洁头。所述清洁头包括多个清洁孔。所述多个清洁孔排列延伸的长度对应所述集成电路印刷钢网的开孔宽度。所述清洁液通过所述多个清洁孔提供给所述可替换擦拭组件。
9.依据本技术的一实施例，所述抽气装置的所述吸力大小在于
‑
99千帕至
‑
50 千帕。
10.依据本技术的一实施例，所述抽气装置与所述制动装置平行设置。
11.依据本技术的一实施例，所述抽气装置环绕所述制动装置设置。
12.依据本技术的一实施例，所述集成电路印刷装置用清洁设备还包括位移装置。所述位移装置设置于所述集成电路印刷装置用清洁设备的下部，用于支撑所述制动装置、所述清洁液供应装置以及所述抽气装置朝所述集成电路印刷钢网的方向运动。
13.依据本技术的一实施例，揭露一种集成电路印刷装置用清洁方法。所述方法包括：控制泵以抽取清洁液；通过清洁头将所述清洁液提供给可替换擦拭组件；通过所述可替换擦拭组件擦拭所述集成电路印刷钢网；以及开启抽气装置吸取所述集成电路印刷钢网上的所述清洁液。
14.依据本技术的一实施例，所述泵、所述清洁头以及所述抽气装置整合于集成电路印刷装置用清洁设备中。所述方法还包括：控制所述集成电路印刷装置用清洁设备朝向所述集成电路印刷钢网移动，并使得所述可替换擦拭组件接触所述集成电路印刷钢网。
15.依据本技术的一实施例，所述方法还包括：在所述集成电路印刷钢网上的所述清洁液由所述抽气装置吸取后，控制所述集成电路印刷装置用清洁设备远离所述集成电路印刷钢网。
16.依据本技术的一实施例，所述可替换擦拭组件装设于制动装置中，所述方法还包括：控制所述制动装置以将所述可替换擦拭组件的第一擦拭单元替换为第二擦拭单元。
17.依据本技术的一实施例，揭露一种集成电路印刷装置。所述集成电路印刷装置包括上述清洁设备，并进一步包括：相机模组、治具模组、轨道模组和印刷模组。所述相机模组用于捕捉所述集成电路印刷钢网的影像以确认集成电路基板的作业位置。所述治具模组用于接收所述集成电路基板。所述轨道模组用于运送所述治具模组至所述集成电路印刷钢网。所述印刷模组用于当所述治具模组将所述集成电路基板合模所述集成电路印刷钢网时，对所述集成电路基板进行印刷作业。
附图说明
18.附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
19.图1是依据本技术一实施例的集成电路清洁设备的示意图。
20.图2a演示依据本技术一实施例的制动装置的侧视示意图。
21.图2b演示依据本技术另一实施例的制动装置的侧视示意图。
22.图3演示依据本技术一实施例的清洁液供应装置的示意图。
23.图4演示依据本技术一实施例的清洁头的示意图。
24.图5a演示依据本技术一实施例的抽气装置与制动装置的俯视示意图。
25.图5b演示依据本技术另一实施例的抽气装置与制动装置的俯视示意图。
26.图6a至6c描绘集成电路印刷装置用清洁方法的流程步骤
27.图7演示依据本技术一实施例的集成电路印刷装置的示意图。
具体实施方式
28.以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
29.再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组
件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
30.虽然用以界定本技术较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本技术所属技术领域中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
31.图1是依据本技术一实施例之集成电路印刷装置用清洁设备1的示意图。集成电路印刷装置用清洁设备1包括制动装置11、清洁液供应装置12、抽气装置 13以及位移装置14。在某些实施例中，集成电路印刷装置用清洁设备1是用于清洁集成电路印刷钢网。在某些实施例中，集成电路印刷装置用清洁设备1可搭配可替换擦拭组件来清洁集成电路印刷钢网。在某些实施例中，可替换擦拭组件可以是清洁纸卷。需注意的是，本技术并不限定可替换擦拭组件的种类或样式，只要能达到清洁集成电路印刷钢网的作用皆应隶属于本技术的范畴。
32.在某些实施例中，集成电路印刷装置用清洁设备1设置于集成电路印刷钢网的下方。在某些实施例中，集成电路印刷装置用清洁设备1可以设置于集成电路印刷钢网的其他方位。后续段落中以集成电路印刷装置用清洁设备1设置于集成电路印刷钢网的下方作为实施例来进行范例说明。需注意的是，图1所示的制动装置11、清洁液供应装置12、抽气装置13以及位移装置14的位置仅为范例说明，并非本技术的限制。
33.在某些实施例中，可替换擦拭组件装设于制动装置11之中，并部分暴露于制动装置11之外。在某些实施例中，可替换擦拭组件可以从制动装置11中取下，借此达到更换的目的。举例来说，当集成电路印刷装置用清洁设备1设置于集成电路印刷钢网的下方时，可替换擦拭组件位于集成电路印刷装置用清洁设备1的上表面，以清洁集成电路印刷钢网。
34.图2a演示依据本技术一实施例的制动装置11的侧视示意图。在某些实施例中，制动装置11包括卷筒111和112，其中卷筒111和112相对承载平台20设置。卷筒111和112分别容纳可替换擦拭组件21a的两端。在某些实施例中，可替换擦拭组件21a包括多个擦拭单元，举例来说，可替换擦拭组件21a包括放置于承载平台20之上的擦拭单元21a1以及放置于卷筒111中的擦拭单元21a2。当制动装置11制动时，卷筒111和112开始滚动，使得位于承载平台 20之上的擦拭单元21a1开始被卷筒112卷入，位于卷筒111中的擦拭单元21a2 被卷出并放置于承载平台20之上，如此一来，当使用过擦拭单元21a1后，可将擦拭单元21a1替换为擦拭单元21a2，接着以擦拭单元21a2来清洁集成电路印刷钢网。
35.图2b演示依据本技术另一实施例的制动装置11的侧视示意图。在某些实施例中，
制动装置11包括承载盘23，承载盘23承载可替换擦拭组件21b。在某些实施例中，可替换擦拭组件21b包括多个堆叠的擦拭单元，举例来说，可替换擦拭组件21b包括位于最上方的擦拭单元21b1以及位于擦拭单元21b1下方的擦拭单元21b2。当制动装置11制动时，承载盘23下降，并通过制动装置11 的替换装置(图未示)将擦拭单元21b1取下，并暴露擦拭单元21b2，如此一来，当使用过擦拭单元21b1后，可将擦拭单元21b1替换为擦拭单元21b2，接着以擦拭单元21b2来清洁集成电路印刷钢网。
36.在某些实施例中，清洁液供应装置12紧邻于制动装置11设置。清洁液供应装置12用于提供清洁液给可替换擦拭组件以擦拭集成电路印刷钢网。在某些实施例中，清洁液供应装置12通过清洁液管路t12a连接至外部清洁液供应源。在某些实施例中，清洁液可以是丙酮。
37.图3演示依据本技术一实施例之清洁液供应装置12的示意图。在某些实施例中，清洁液供应装置12包括泵121以及清洁头122。泵121通过清洁液管路t12a 连接至外部清洁液供应源，并通过清洁液管路t12b连接至清洁头122。在某些实施例中，泵121抽取清洁液后，通过清洁头122将清洁液喷洒在可替换擦拭组件，以清洁集成电路印刷钢网。
38.图4演示依据本技术一实施例之清洁头122的示意图。在某些实施例中，清洁头122包括多个沿直线排列的清洁孔h122。多个清洁孔h122排列延伸的长度l122 对应集成电路印刷钢网40的开孔h40的宽度。如此一来，通过清洁头122喷洒的清洁液的覆盖区域对应开孔h40，因此，清洁液能集中于需清洁的区域，达到更佳的清洁效果。在某些实施例中，清洁孔h122的大小大约为0.8毫米。在某些实施例中，清洁孔h122的孔距大约为10毫米。在某些实施例中，清洁头122可以整合在图2a所示的承载平台20之上，以从下方将清洁液喷洒于可替换擦拭组件上。
39.在某些实施例中，抽气装置13紧邻于制动装置11设置，用于提供吸力以吸取集成电路印刷钢网上的清洁液。在某些实施例中，抽气装置13通过抽气管路t13 连接至外部抽气帮浦。在某些实施例中，抽气装置13所提供的吸力大小为
‑
99千帕至
‑
50千帕，借此以有效地将集成电路印刷钢网上的清洁液吸干。
40.图5a演示依据本技术一实施例之抽气装置13与制动装置11的俯视示意图。在图5a的实施例中，以图2a所示的制动装置11作为范例说明。在图5a的实施例中，抽气装置13与制动装置11平行设置。详细来说，抽气装置13的长度延伸方向与方向d5平行，且卷筒111和112的长度延伸方向与方向d5平行。在如此设置下，当使用制动装置11上的可替换擦拭组件清洁过集成电路印刷钢网后，抽气装置13可有效地覆盖可替换擦拭组件的擦拭区域，并将集成电路印刷钢网上的清洁液吸干。
41.图5b演示依据本技术另一实施例之抽气装置13与制动装置11的俯视示意图。在图5b的实施例中，以图2a所示的制动装置11作为范例说明。在图5b的实施例中，抽气装置13环绕制动装置11设置。在如此设置下，当使用制动装置11上的可替换擦拭组件清洁过集成电路印刷钢网后，抽气装置13全面地覆盖可替换擦拭组件的擦拭区域，并将集成电路印刷钢网上的清洁液吸干。
42.在某些实施例中，位移装置14用于支撑制动装置11、清洁液供应装置12以及抽气装置13朝集成电路印刷钢网的方向运动。在某些实施例中，位移装置14包括气缸(图未示)。在某些实施例中，集成电路印刷装置用清洁设备1设置于集成电路印刷钢网的下方，当要进
行清洁时，启动位移装置14使集成电路印刷装置用清洁设备1沿上方朝向集成电路印刷钢网的方向移动。当清洁结束时，启动位移装置14使集成电路印刷装置用清洁设备1沿下方远离集成电路印刷钢网的方向移动。在某些实施例中，集成电路印刷装置用清洁设备1设置于集成电路印刷钢网的其他方位，当要进行清洁时，启动位移装置14使集成电路印刷装置用清洁设备 1朝向集成电路印刷钢网的方向移动，当清洁结束时，启动位移装置14使集成电路印刷装置用清洁设备1沿远离集成电路印刷钢网的方向移动。
43.图6a至6c描绘集成电路印刷装置用清洁方法的流程步骤61
‑
63。倘若大致上能得到相同的结果，本技术并不限定完全依照图6a至6c所示的步骤流程来执行。集成电路印刷装置用清洁方法的步骤流程为:
44.步骤61：控制集成电路清洁设备71朝向集成电路印刷钢网72移动，并使得可替换擦拭组件接触集成电路印刷钢网。需注意的是，在图6a中的集成电路清洁设备71可以是集成电路印刷装置用清洁设备1，集成电路清洁设备71包含了上述实施例中集成电印刷装置用清洁设备1的元部件。
45.步骤62：清洁集成电路印刷钢网72。详细来说，清洁集成电路印刷钢网72的步骤包含控制泵(例如泵121)以抽取清洁液，通过清洁头(例如清洁头122)将清洁液提供给可替换擦拭组件，通过可替换擦拭组件来回擦拭集成电路印刷钢网 72，并且开启抽气装置(例如抽气装置13)吸取集成电路印刷钢网72上的清洁液。
46.步骤63：在集成电路印刷钢网72上的清洁液由抽气装置吸取后，控制集成电路清洁设备71远离所述集成电路印刷钢网72。
47.需注意的是，本技术所提出的集成电路印刷装置用清洁方法还可包括其他步骤流程。举例来说，在集成电路清洁设备71远离所述集成电路印刷钢网72后，可控制制动装置(例如制动装置11)以将可替换擦拭组件的第一擦拭单元替换为第二擦拭单元。
48.经申请人实验发现，采用图6a至6c描绘的集成电路印刷装置用清洁方法的流程步骤61
‑
63进行清洁作业，整体流程仅需10秒的作业时间，并且清洁后的集成电路印刷钢网上不具有残胶，避免半导体基板在印刷过程中受到残胶而影响品质。
49.图7演示依据本技术一实施例的集成电路印刷装置80的示意图。在某些实施例中，集成电路印刷装置80用于对半导体基板sub进行印刷作业。在某些实施例中，集成电路印刷装置80包括清洁设备81、相机模组82、治具模组83、轨道模组84以及印刷模组85。需注意的是，清洁设备81、相机模组82、治具模组83、轨道模组84以及印刷模组85在图7中的位置仅为范例说明，并非实际设置位置。在某些实施例中，清洁设备81可以由上述实施例中的清洁设备实现。相机模组82 用于捕捉集成电路印刷钢网90的影像以确认半导体基板sub的作业位置。治具模组83用于接收半导体基板sub，并且在半导体基板sub进行印刷作业时固定半导体基板sub。轨道模组84用于在治具模组83接收半导体基板sub后，运送治具模组83至集成电路印刷钢网90。印刷模组85用于当治具模组83将半导体基板 sub合模集成电路印刷钢网90时，对半导体基板sub进行印刷作业。当印刷作业完成后，清洁设备81可依据上述实施例的说明对集成电路印刷钢网90进行清洁。
50.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”及“约”用于描述并考虑小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”大体上意味着
在给定值或范围的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内。范围可在本文中表示为自一个端点至另一端点或在两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所公开的所有范围包括端点。术语“基本上共面”可指沿同一平面定位的在数微米(μm)内的两个表面，例如，沿着同一平面定位的在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内。当参考“基本上”相同的数值或特性时，术语可指处于所述值的平均值的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内的值。
51.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”和“约”用于描述和解释小的变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。举例来说，当与数值结合使用时，术语可指小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”或“约”相同。举例来说，“基本上”平行可以指相对于0
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5ꢀ°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
°
。举例来说，“基本上”垂直可以指相对于90
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
ꢀ°
。
52.举例来说，如果两个表面之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么两个表面可以被认为是共面的或基本上共面的。如果表面相对于平面在表面上的任何两个点之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么可以认为表面是平面的或基本上平面的。
53.如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。
54.如本文中所使用，为易于描述可在本文中使用空间相对术语例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”等描述如图中所说明的一个组件或特征与另一组件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一组件被称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接或耦合到所述另一组件，或可存在中间组件。
55.前文概述本公开的若干实施例和细节方面的特征。本公开中描述的实施例可容易地用作用于设计或修改其它过程的基础以及用于执行相同或相似目的和/或获得引入本文中的实施例的相同或相似优点的结构。这些等效构造不脱离本公开的精神和范围并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出不同变化、替代和改变。