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用于焊接烧结二极管的清洗装置的制作方法

2021-10-09 17:29:00 来源:中国专利 TAG:烧结 封装 焊接 贴片 清洗


1.本实用新型涉及贴片类二极管封装的领域,尤其涉及用于焊接烧结二极管的清洗装置。


背景技术:

2.传统的贴片类烧结二极管,是先在组装焊接一体机进行组装焊接,或者先在手工线进行组装,然后用隧道焊接炉进行焊接,然后将焊接后的贴片类烧结二极管周转至清洗车间,使用化学清洗剂进行清洗,此种贴片类烧结二极管清洗方式无法与上道焊接工站无缝衔接;且化学清洗剂存在易挥发、易燃、有毒的问题,储存周转困难,涉及的废液处理要求高难度大,且不可避免的会对人体及环境造成危害;贴片类二极管使用化学清洗方式需分清洗槽多次清洗,清洗后需烘干,所需工时较长;由于清洗设备庞大及化学清洗剂的特殊性,传统的化学清洗需完全独立的清洗车间及配套设施。随着科技的发展,目前激光清洗已经成为未来发展的趋势,但目前激光清洗通常采用人工把持的方式,清洗效率较低。


技术实现要素:

3.本实用新型针对以上问题,提供了一种结构紧凑合理、清洗高效的用于焊接烧结二极管的清洗装置。
4.本实用新型的技术方案是:包括设置于焊接炉内低温区的移动机构和激光发射器;
5.所述移动机构包括支架、导轨架体、滑座、横向移动电机和丝杠;
6.所述支架的顶部与焊接炉的内腔的顶部固定连接;
7.所述导轨架体水平设置在所述支架上;
8.所述滑座与所述导轨架体相适配,滑动连接在所述导轨架体上;
9.所述横向移动电机固定设置在所述导轨架体的端部,与所述丝杠传动连接;
10.所述丝杠水平活动设置在所述导轨架体上;
11.所述滑座的一侧设有与所述丝杠适配的丝杠螺母,通过所述丝杠旋转,使所述滑座在焊接炉内水平移动;
12.所述激光发射器设置在所述滑座的下方。
13.所述滑座上设有旋转机构;
14.所述旋转机构包括转盘、斜齿轮一、斜齿轮二、杆轴和旋转电机;
15.所述转盘活动设置在所述滑座上,一侧与所述激光发射器固定连接,另一侧设有固定连接的斜齿轮一;
16.所述杆轴竖向活动设置在滑座内;
17.所述旋转电机固定设置在所述滑座的顶部,与所述杆轴的顶部传动连接;
18.所述杆轴的另一端向下延伸至所述斜齿轮一的侧部;
19.所述斜齿轮二固定套设在所述杆轴的另一端,与所述斜齿轮一相啮合。
20.本实用新型中包括设置于焊接炉内低温区的移动机构和激光发射器;移动机构包括支架、导轨架体、滑座、横向移动电机和丝杠;横向移动电机旋转,带动丝杠转动,丝杠上设有与之适配的丝杠螺母,丝杠螺母固定设置在滑座上,从而最终实现与滑座连接的激光发射器在水平方向的移动。
21.贴片类二极管料片焊接后随着传送链条移动,激光发射器会照射焊接后的贴片类二极管料片,激光发射器具有设定时间启停功能,仅在贴片类二极管焊接后的料片通过激光器时,才会发射激光照射焊接后的贴片二极管料片,传送链条的宽度方向设有若干均布排列的二极管料片,通过移动机构可高效实现传送链条的宽度方向上的二极管料片激光清洗作业。本实用新型具有结构紧凑合理、清洗高效等特点。
附图说明
22.图1是本实用新型的结构示意图一,
23.图2是本实用新型的结构示意图二,
24.图3是移动机构的侧部结构示意图,
25.图4是旋转机构的结构示意图,
26.图5是二极管料片在焊接炉内传送状态结构示意;
27.图中1是焊接炉,11是低温区,12是高温区,
28.2是移动机构,21是支架,22是导轨架体,23是滑座,24是横向移动电机,
29.3是激光发射器,
30.4是旋转机构,41是转盘,42是斜齿轮一,43是斜齿轮二,44是杆轴,45是旋转电机,5是二极管料片。
具体实施方式
31.本实用新型如图1

5所示,用于焊接烧结二极管的清洗装置,包括设置于焊接炉1内低温区11的移动机构2和激光发射器3;
32.激光发射器3通过所述移动机构2设置在焊接炉1内的顶部;
33.所述移动机构2包括支架21、导轨架体22、滑座23、横向移动电机24和丝杠;
34.所述支架21的顶部与焊接炉1的内腔的顶部固定连接;
35.所述导轨架体22水平设置在所述支架21上;
36.所述滑座23与所述导轨架体22相适配,滑动连接在所述导轨架体22上;
37.所述横向移动电机24固定设置在所述导轨架体22的端部,与所述丝杠传动连接;
38.所述丝杠水平活动设置在所述导轨架体22上;
39.所述滑座23的一侧设有与所述丝杠适配的丝杠螺母,通过所述丝杠旋转,使所述滑座23在焊接炉1内水平移动;
40.所述激光发射器3设置在所述滑座23的下方。
41.横向移动电机24旋转,带动丝杠转动,丝杠上设有与之适配的丝杠螺母,丝杠螺母固定设置在滑座23上,从而最终实现与滑座23连接的激光发射器3在水平方向的移动。
42.贴片类二极管料片5焊接(在焊接炉1的高温区12进行焊接工作)后随着传送链条移动,激光发射器3会照射焊接后的贴片类二极管料片5,激光发射器3具有设定时间启停功
能,仅在贴片类二极管焊接后的料片通过激光器时,才会发射激光照射焊接后的贴片二极管料片5,传送链条的宽度方向设有若干均布排列的二极管料片5,通过移动机构2可高效实现传送链条的宽度方向上的二极管料片5激光清洗作业,图5中箭头方向代表二极管料片5的传送方向。
43.所述滑座23上设有旋转机构4;
44.所述旋转机构4包括转盘41、斜齿轮一42、斜齿轮二43、杆轴44和旋转电机45;
45.所述转盘41活动设置在所述滑座23上,一侧与所述激光发射器3固定连接,另一侧设有固定连接的斜齿轮一42;
46.所述杆轴44竖向活动设置在滑座23内;
47.所述旋转电机45固定设置在所述滑座23的顶部,与所述杆轴44的顶部传动连接;
48.所述杆轴44的另一端向下延伸至所述斜齿轮一42的侧部;
49.所述斜齿轮二43固定套设在所述杆轴44的另一端,与所述斜齿轮一42相啮合。
50.旋转电机45旋转,带动杆轴44的转动,进而通过与之固定连接的斜齿轮二43,带动斜齿轮一42旋转;转盘41在滑座23上旋转,实现激光发射器3的角度调节功能。当传送链条暂停利用激光清洗时,通过旋转激光发射机的角度进行多排清洗,提高清洗效率。
51.对于本案所公开的内容,还有以下几点需要说明:
52.(1)、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构,其他结构可参考通常设计;
53.(2)、在不冲突的情况下,本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例;
54.以上,仅为本案所公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。


技术特征:
1.用于焊接烧结二极管的清洗装置,其特征在于,包括设置于焊接炉内低温区的移动机构和激光发射器;所述移动机构包括支架、导轨架体、滑座、横向移动电机和丝杠;所述支架的顶部与焊接炉的内腔的顶部固定连接;所述导轨架体水平设置在所述支架上;所述滑座与所述导轨架体相适配,滑动连接在所述导轨架体上;所述横向移动电机固定设置在所述导轨架体的端部,与所述丝杠传动连接;所述丝杠水平活动设置在所述导轨架体上;所述滑座的一侧设有与所述丝杠适配的丝杠螺母,通过所述丝杠旋转,使所述滑座在焊接炉内水平移动;所述激光发射器设置在所述滑座的下方。2.根据权利要求1所述的用于焊接烧结二极管的清洗装置,其特征在于,所述滑座上设有旋转机构;所述旋转机构包括转盘、斜齿轮一、斜齿轮二、杆轴和旋转电机;所述转盘活动设置在所述滑座上,一侧与所述激光发射器固定连接,另一侧设有固定连接的斜齿轮一;所述杆轴竖向活动设置在滑座内;所述旋转电机固定设置在所述滑座的顶部,与所述杆轴的顶部传动连接;所述杆轴的另一端向下延伸至所述斜齿轮一的侧部;所述斜齿轮二固定套设在所述杆轴的另一端,与所述斜齿轮一相啮合。

技术总结
用于焊接烧结二极管的清洗装置。本实用新型涉及贴片类二极管封装的领域,尤其涉及用于焊接烧结二极管的清洗装置。提供了一种结构紧凑合理、清洗高效的用于焊接烧结二极管的清洗装置。本实用新型中包括设置于焊接炉内低温区的移动机构和激光发射器;移动机构包括支架、导轨架体、滑座、横向移动电机和丝杠;横向移动电机旋转,带动丝杠转动,丝杠上设有与之适配的丝杠螺母,丝杠螺母固定设置在滑座上,从而最终实现与滑座连接的激光发射器在水平方向的移动。本实用新型具有结构紧凑合理、清洗高效等特点。效等特点。效等特点。


技术研发人员:梁欣源 王毅
受保护的技术使用者:扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日:2020.12.31
技术公布日:2021/10/8
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