风道组件、制冷装置及温度控制方法与流程

1.本发明涉及冷藏冷冻技术，特别是涉及一种用于制冷装置的风道组件、制冷装置及温度控制方法。


背景技术：

2.制冷装置例如冰箱的风道组件安装在冰箱的箱体内，风道组件内部的风道(例如冷藏风道)中通常设置一个用于检测冰箱储物间室的实际温度的温度传感器，从而便于对该储物间室的温度进行整体控制。
3.如图1所示，现有的冰箱10的箱体内的间室1中安装有风道组件，风道组件包括盖板2和风道3，风道3安装于盖板2和间室1之间的空间中。温度传感器4设置于盖板2的前侧，且温度传感器4靠近盖板2的出风口5设置。
4.其中，温度传感器4暴露于间室1的储物空间中，接触储物空间的冷空气进行测温。温度传感器4靠近出风口5设置，由于从出风口5进入储物空间的冷风本身温度较低，即温度传感器4附近区域的温度较低，进而导致温度传感器器4测得的局域区域温度偏低，而储物空间其他区域的温度偏高，当将偏低的温度反馈至控制主板后，控制主板误判储物空间内的温度已经到达预设值，进而停止制冷，造成储物空间内实际温度偏高的问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提出一种风道组件及冰箱，通过调整温度传感器在风道组件中的位置，以克服风道组件出风口处的冷风接触温度传感器，导致的温度传感器测得的储物空间内局部区域温度偏低，而储物空间内整体温度偏高的问题。
6.为解决上述问题，本发明技术方案提供了一种风道组件，其安装于制冷装置的间室内，所述风道组件包括：盖板，所述盖板设置于所述间室内且与所述间室限定出隔离空间，所述盖板形成有出风口；风道，所述风道设置于所述隔离空间内，所述风道包括送风通道，所述送风通道连通所述出风口；以及温度传感器，所述温度传感器设置于所述隔离空间内，且所述温度传感器远离所述出风口设置。
7.作为可选的技术方案，所述风道的外侧表面上设置第一容置部，所述温度传感器嵌设于所述第一容置部中。
8.作为可选的技术方案，所述第一容置部设置于所述外侧表面朝向所述间室的后壁的一侧。
9.作为可选的技术方案，还包括阻隔件，所述阻隔件盖设于所述温度传感器自所述第一容置部中暴露的部分。
10.作为可选的技术方案，所述风道的外侧表面上还设置的第二容置部，其中，所述阻隔件嵌设于所述第二容置部内。
11.作为可选的技术方案，所述第一容置部为形成于所述风道的外侧表面上的第一凹槽；所述第二容置部为形成于所述风道的外侧表面上的第二凹槽；其中，所述第一凹槽形成
于所述第二凹槽的底部。
12.作为可选的技术方案，所述风道包括围绕所述送风通道外侧的壳体，所述第一容置部设置于所述壳体的厚度最大的区域中。
13.作为可选的技术方案，所述盖板和所述风道设置于所述间室的上部。
14.本发明还提供一种制冷装置的温度控制方法，所述温度控制方法包括：
15.检测所述制冷装置的盖板和所述制冷装置的间室限定出的隔离空间内的实际温度；
16.比较所述实际温度和预设温度范围；
17.若所述实际温度高于所述预设温度范围的最大值，则向所述间室制冷；
18.若所述实际温度低于所述预设温度范围的最大值，则停止向所述间室制冷。
19.本发明又提供一种制冷装置，所述制冷装置包括：间室和设置于所述间室内的风道组件，所述风道组件为如上所述的风道组件。
20.与现有技术相比，本发明提供一种风道组件、制冷装置及温度控制方法，风道组件设置于间室内且风道组件的盖板与间室共同限定出隔离空间，温度传感器设置于隔离空间内，且温度传感器远离盖板上的出风口布置，以使温度传感器不直接接触间室内的冷空气，克服现有的风道组件中因温度传感器设置在盖板的出风口处导致的温度传感器测得局部区域偏低，而间室内整体温度偏高，造成的间室温度控制异常的问题。另外，由于隔离空间内的温度传感器未直接接触间室内的冷风，因此，其实测温度更稳定，测量结果更准确，依据隔离空间的实测温度调控间室内的实际温度的过程也更稳定、更准确。
21.以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为现有的冰箱的制冷间室的部分结构的示意图。
24.图2为本发明一实施例中的冰箱的制冷间室的部分结构的示意图。
25.图3为图2中制冷间室的部分结构的分解示意图。
26.图4为省略阻隔件后制冷间室的剖面示意图。
27.图5为图4中虚线区域的放大示意图。
具体实施方式
28.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
29.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
30.如图2和图3所示，本发明一实施例中提供一种风道组件，其装配于制冷装置100的内胆110的间室111中，风道组件包括盖板120、风道130和温度传感器140，盖板120和间室111共同限定出隔离空间，风道130和温度传感器140分别设置于隔离空间中；风道130包括送风通道133，送风通道133和盖板120上的出风口121相互连通；其中，温度传感器140远离出风口121设置。
31.本实施例中，将温度传感器140设置于盖板120和间室111共同限定出的隔离空间内，避免温度传感器140直接接触从出风口121中输出的冷风，克服因出风口121处的冷风造成温度传感器140测量的局部温度低于间室111内的整体温度的问题。
32.另外，温度传感器140在隔离空间中布置于任意远离出风口121的位置，可进一步降低出风口121处冷风的不利影响。
33.如图3至图5所示，风道130的外侧表面上设置第一容置部131，温度传感器140嵌设于第一容置部131中。
34.风道130的外侧表面是指远离送风通道133的表面，其邻近盖板120的后侧和内胆110的内侧。
35.在一较佳的实施方式中，第一容置部131位于风道130的外侧表面朝向间室111的后壁(或者，内胆110的后壁)的一侧。换言之，温度传感器140位于风道130的后侧，盖板120及出风口121共同位于风道130的前侧，以使出风口121处的冷风对温度传感器140的影响最小。
36.第一容置部131例如是形成于风道130上的第一凹槽，温度传感器140嵌设于第一凹槽，具有装配方便，空间利用率高的优势。另外，不额外引入其他固定件，有助于控制制造成本。
37.需要说明的是，在本发明其他实施例中，也可以在隔离空间设置独立安装卡件，通过安装卡件安装温度传感器。
38.另外，为了降低流经送风通道133中的冷风对温度传感器140的影响，风道130例如是采用热传导系数低的材料制成，包括但不限于，eps(聚苯乙烯泡沫)风道。
39.如图3所示，风道组件还包括阻隔件150，其覆盖于温度传感器140从第一容置部131中暴露的部分。较佳的，对应阻隔件150，风道130的外侧表面上还设有第二容置部132，阻隔件150放置于第二容置部132中，且盖设于温度传感140上。
40.其中，第二容置部132例如为形成于风道130的外侧表面上的第二凹槽，其中，第一凹槽位于第二凹槽的底部。
41.在一较佳的实施方式中，阻隔件150同样选用热传导系数低的材料制成，包括但不限于泡棉阻隔件。
42.通过泡棉阻隔件覆盖温度传感器140的目的同样在于避免送风通道133中的冷风对温度传感器140造成影响，导致温度传感器测得的局部区域的温度偏低，而间室111内整体温度偏高，造成间室111内的温度控制不稳定的问题。
43.在一较佳的实施方式中，如图4和图5所示，风道130包括围绕送风风道133的壳体，壳体包括厚度最大的区域，较佳的，第一容置部131形成于壳体的厚度最大的区域，即，温度传感器140设置于壳体的厚度最大的区域。利用壳体本身大的厚度，阻隔送风通道133中的
冷风对温度传感器140的影响。
44.以图4和图5中绘示的风道130为基准，壳体的厚度是指壳体在前后方向上的厚度。
45.本实施例中，壳体例如包括卡合连接的前壳体和后壳体，前壳体靠近盖板120，后壳体靠近间室111的后壁，其中，温度传感器140固定于后壳体朝向间室111的后壁一侧的外表面上。第一容置部131、第二容置部132分别设置后壳体朝向间室111的后壁一侧的外表面上，第一容置部131和第二容置部132与后壳体一体成型。
46.其中，卡合连接的前壳体和后壳体便于风道130在间室111内的装配。
47.在一较佳的实施方式中，风道组件设置于间室111的顶部，送风风道133的冷风经出风口121向下吹入间室111的储物空间中，进行制冷。
48.在本发明其他实施例中，温度传感器还需要远离送风风道的冷风入口。
49.本发明提供的风道组件，通过将温度传感器设置在盖板和间室之间的隔离空间，且温度传感器远离盖板上的出风口布置，以使温度传感器不直接接触间室内的冷空气，克服现有的风道组件中因温度传感器设置在盖板的出风口处导致的温度传感器测得局部区域偏低，而间室内整体温度偏高，造成的间室温度控制异常的问题。
50.当制冷装置的间室内装配上述风道组件时，冷风从送风通道133中进入，自盖板120上的出风口121朝向间室111的吹出进行降温，此时冷风不会直接作用于盖板120和间室111之间的隔离空间中的温度传感器140。随着间室111内持续制冷，隔离空间的温度也会随之一并降低，此时，温度传感器140检测到的隔离空间内的温度，并依据隔离空间内的温度调控间室111内的温度。
51.具体来讲，由于风道130和阻隔件150共同阻隔外部冷气直接作用于温度传感器140，因此，隔离空间内的温度和间室111内的储物部分的温度存在温差。
52.其中，温差的范围与间室111的设定温度存在相关性，且与盖板130和间室111之间隔离空间、风道和阻隔件的密封保温效果正相关。
53.需要说明的是，不同设定温度下的间室温度与隔绝温度之间的温差关系是可以通过实验测得，即，温度传感器140测得隔离空间内的温度加上上述温差即为间室111内的实际温度。
54.间室的实际温度＝温度传感器的测得的隔离空间内的温度 温差
55.换言之，基于温度传感器140设置盖板120和间室111之间的隔离空间内，此隔离空间对温度传感140具有密封保温效果，为了移除密封保温效应对间室的实际温度的影响，在间室的每一设定温度时，测量因此密封保温效应导致的隔离空间的温度和间室的储物空间内的实际温度的温差，进而获得每一设定温度和温差对应关系。判断设定温度区间，获得对应的温差，通过将测得的隔离空间内的温度加上温差转换位间室的实际温度，其中，若间室的实际温度低于设定温度的最大值，则停止向间室111中制冷；若间室的实际温度高于设置温度的最大值，则向间室111中制冷。
56.另外，在本发明的其他实施方式中，温度传感器测得的盖板和间室限定出的隔离空间内的实际温度可以视作是间室的最高温度。
57.其中，若隔离空间内实际温度高于预设温度范围的最大值，即，间室的最高温度高于预设温度范围的最大值，则向间室制冷；若隔离空间内的实际温度低于预设温度范围的最大值，即，间室的最高温度低于预设温度范围的最大值，则停止向间室制冷。
58.上述间室内的实际温度的调控方式，均是利用隔离空间内的温度传感器的实测温度进行调控间室内的实际温度，由于隔离空间内的温度传感器未直接接触盖板出风口处的冷风，因此，其实测温度更稳定，测量结果更准确，依据隔离空间的实测温度调控间室内的实际温度的过程也更稳定、更准确。
59.本发明还提供一种制冷装置，其包括间室和设置于间室内的风道组件。
60.制冷装置例如是冰箱。较佳的，风道组件设置于冰箱的冷藏间室内，优选为，风道组件设置于冷藏间室顶部。
61.综上，本发明提供一种风道组件、制冷装置及温度控制方法，风道组件设置于间室内且风道组件的盖板与间室共同限定出隔离空间，温度传感器设置于隔离空间内，且温度传感器远离盖板上的出风口布置，以使温度传感器不直接接触间室内的冷空气，克服现有的风道组件中因温度传感器设置在盖板的出风口处导致的温度传感器测得局部区域偏低，而间室内整体温度偏高，造成的间室温度控制异常的问题。另外，由于隔离空间内的温度传感器未直接接触间室内的冷风，因此，其实测温度更稳定，测量结果更准确，依据隔离空间的实测温度调控间室内的实际温度的过程也更稳定、更准确。
62.本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。此外，上面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。必需指出的是，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。