一种用于集成电路的半导体芯片测试方法及其测试装置与流程

技术特征：
1.一种用于集成电路的半导体芯片测试方法，其特征在于，基于主控板，包括：为待测的半导体芯片分配唯一标识；利用分选机将待测的所述半导体芯片送入测试位，以利用所述测试位对应的测试设备对待测的所述半导体芯片进行性能测试，并将测试数据与所述半导体芯片的唯一标识进行关联存储；按预设分类规则分析所述半导体芯片的测试数据，得到所述半导体芯片的分类结果；在完成对所述半导体芯片的测试后，根据所述半导体芯片的唯一标识和所述半导体芯片的分类结果生成所述半导体芯片的打标序列号；将所述打标序列号和所述半导体芯片的唯一标识、所述半导体芯片的测试数据、所述半导体芯片的分类结果进行关联存储；控制打标机将所述打标序列号打印在所述半导体芯片上；按所述半导体芯片的分类结果，控制所述分选机通过分选梭将所述半导体芯片分类输出至不同的收料管中；其中，所述为待测的半导体芯片分配唯一标识，具体包括：向扫码枪发送扫码指令，以获取所述扫码枪扫描得到的待测的所述半导体芯片的生产信息标识；根据所述生产信息标识为待测的所述半导体芯片分配所述生产信息标识下的流水号；根据所述生产信息标识和所述流水号生成待测的所述半导体芯片的唯一标识；所述生产信息标识为用于存储待测的所述半导体芯片的上料管的上料管编号；所述上料管编号包括待测的所述半导体芯片的型号、生产日期。2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试方法，其特征在于，所述利用分选机将待测的所述半导体芯片送入测试位，以利用所述测试位对应的测试设备对待测的所述半导体芯片进行性能测试，并将测试数据与所述半导体芯片的唯一标识进行关联存储，具体包括：当待测的所述半导体芯片进入所述分选机上第一个所述测试位时，为待测的所述半导体芯片分配临时编号；利用所述测试设备对待测的所述半导体芯片进行性能测试，并将所述测试设备输出的所述半导体芯片的单项测试数据存入所述半导体芯片的临时编号对应的结构体类型数组；将所述结构体类型数组中存储的单项测试数据汇总入所述半导体芯片的测试数据，以与所述半导体芯片的唯一标识进行关联存储；所述按预设分类规则分析所述半导体芯片的测试数据，得到所述半导体芯片的分类结果，具体包括：按所述预设分类规则分析所述半导体芯片的单项测试数据，得到所述半导体芯片的单项分类结果，并将所述单项分类结果存入所述结构体类型数组；以所述结构体类型数组存储的各所述单项分类结果为完成测试的所述半导体芯片的分类结果。3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试方法，其特征在于，在所述利用分选机将待测的所述半导体芯片送入测试位，以利用所述测试位对应的测试设备对待测的所述半导体芯片进行性能测试，并将测试数据与所述半导体芯片的唯一标识进行关联存储之前，还包括：获取待测的所述半导体芯片的相关测试项；
根据所述相关测试项配置各所述测试位对应的所述测试设备对待测的所述半导体芯片的测试项目。4.根据权利要求1所述的半导体芯片测试方法，其特征在于，所述根据所述半导体芯片的唯一标识和所述半导体芯片的分类结果生成所述半导体芯片的打标序列号，具体包括：组合所述半导体芯片的唯一标识和所述半导体芯片的分类结果，得到所述半导体芯片的初始序列号；对所述半导体芯片的初始序列号进行加密，得到所述半导体芯片的打标序列号；其中，对所述半导体芯片的初始序列号进行加密，得到所述半导体芯片的打标序列号，具体包括：将所述初始序列号各位相加求和得到第一和值，将所述第一和值除以10的第一余数作为校验码，将所述校验码置于所述初始序列号的最后一位，而后在整数0至9中取一个随机数置于校验码后一位，得到第一编码；记所述第一编码最后一位定义为x，记所述第一编码倒数第二位定义为y，计算x y除以10的余数，记为所述第一编码倒数第二位对应的第二余数；继而记所述第二余数为z，记所述第一编码倒数第三位为w，计算w (x 1)z c除以10的余数得到第三余数；循环开始，令x等于z，令z为上一步求得的所述第三余数，令w为所述第一编码倒数第四位，计算w (x 1)z c除以10的余数得到当前计算中的所述第三余数后，回到循环开始，直至取完所述第一编码所有位的数字；将上述计算得到的所述第二余数和各所述第三余数按计算顺序逆序排列，得到第二编码；根据预先约定的所述随机数与随机排列方式的对应关系，根据所述第一编码中的所述随机数对所述第二编码进行重新排列，得到第三编码；将所述随机数置于所述第三编码的约定位置，得到所述打标序列号。5.一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，其特征在于，应用于主控板，包括：标识分配单元，用于为待测的半导体芯片分配唯一标识；具体用于向扫码枪发送扫码指令，以获取所述扫码枪扫描得到的待测的所述半导体芯片的生产信息标识；根据所述生产信息标识为待测的所述半导体芯片分配所述生产信息标识下的流水号；根据所述生产信息标识和所述流水号生成待测的所述半导体芯片的唯一标识；所述生产信息标识为用于存储待测的所述半导体芯片的上料管的上料管编号；所述上料管编号包括待测的所述半导体芯片的型号、生产日期；测试单元，用于利用分选机将待测的所述半导体芯片送入测试位，以利用所述测试位对应的测试设备对待测的所述半导体芯片进行性能测试，并将测试数据与所述半导体芯片的唯一标识进行关联存储；分类单元，用于按预设分类规则分析所述半导体芯片的测试数据，得到所述半导体芯片的分类结果；生成单元，用于在完成对所述半导体芯片的测试后，根据所述半导体芯片的唯一标识和所述半导体芯片的分类结果生成所述半导体芯片的打标序列号；将所述打标序列号和所述半导体芯片的唯一标识、所述半导体芯片的测试数据、所述半导体芯片的分类结果进行
关联存储；打标单元，用于控制打标机将所述打标序列号打印在所述半导体芯片上；输出单元，用于按所述半导体芯片的分类结果，控制所述分选机通过分选梭将所述半导体芯片分类输出至不同的收料管中。6.一种用于集成电路的半导体芯片测试系统，其特征在于，包括：主控板，分选机，打标机和测试设备；其中，所述分选机、所述打标机和所述测试设备分别与所述主控板通信连接；所述测试设备安装于所述分选机的测试位，所述打标机安装于所述分选机的打标位；所述主控板用于执行如权利要求1至4任意一项所述的用于集成电路的半导体芯片测试方法。7.一种用于集成电路的半导体芯片测试设备，其特征在于，包括：存储器，用于存储指令，所述指令包括权利要求1至4任意一项所述用于集成电路的半导体芯片测试方法的步骤；处理器，用于执行所述指令。8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任意一项所述用于集成电路的半导体芯片测试方法的步骤。

技术总结
本申请公开了一种用于集成电路的半导体芯片测试方法、测试装置、测试系统、测试设备及计算机可读存储介质，通过在测试前为半导体芯片分配唯一标识，从而在利用分选机将半导体芯片送入测试位进行测试的过程中，可以将测试数据与唯一标识进行关联存储；按预设分类规则分析测试数据得到半导体芯片的分类结果，在完成测试后，根据唯一标识和分类结果生成打标序列号，控制打标机将打标序列号打印在半导体芯片上，从而建立了半导体芯片的唯一标识、测试数据、分类结果与打标序列号的关联，不仅实现了整个测试过程的自动化，还可以关联存储测试数据以便后期追踪，还可以按分类需要根据打标序列号对半导体芯片进行分类。列号对半导体芯片进行分类。列号对半导体芯片进行分类。


技术研发人员：刘威威
受保护的技术使用者：苏州贝克微电子有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2021/10/11