一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具与流程

一种pdu模块灌胶方法及灌胶模具
技术领域
1.本发明属于pdu模块环氧密封胶灌胶领域，涉及一种pdu模块灌胶方法及灌胶模具。


背景技术：

2.基于可控硅的pdu模块可实现集装单元到位检测及传感器信号处理、电机温度传感器信号处理等功能。在实际使用中，pdu模块可能遇到诸如温度变化、湿度改变、盐雾环境等恶劣环境，所以需要对pdu模块进行进一步的灌胶封装处理。由于环氧密封胶收缩率小，具有优异的绝缘耐热性，耐腐蚀性好，机械强度大，固化前后性质稳定，操作简单，现已广泛使用与常温和高温条件下电子器件的灌封，但现有环氧密封胶灌胶表面残留气泡较多，影响灌胶质量。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种pdu模块灌胶方法及灌胶模具，减少了环氧密封胶灌胶表面残留气泡，提升了灌胶质量。
4.为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：
5.一种pdu模块灌胶方法，包括以下过程：
6.将待灌胶部件安装至灌胶模具中；将环氧密封胶和固化剂按照要求比例进行混合，得到混合胶料，将混合胶料加热至50
±
5℃并保温五分钟后，在
‑
100
±
10kpa压力下进行真空脱泡，吸附10
‑
12分钟后再将混合胶料激进型进行50
±
5℃，持续五至八分钟，然后将混合胶料灌入至安装好的灌胶模具中，直到混合胶料充分浸没模具底部，然后再次在真空环境中吸附10
‑
12分钟，然后取出后静置在干燥通风环境中，干燥48
‑
60小时后，进行脱模。
7.优选的，待灌胶部件安装至灌胶模具前，先对571聚四氟乙烯对灌胶模具进行喷涂，然后等待涂料完全干燥。
8.进一步，采用水砂纸将571聚四氟乙烯涂层表面打磨。
9.优选的，灌胶模具包括模具左侧板和模具右侧板，模具左侧板和模具右侧板连接后，在模具左侧板和模具右侧板的接缝处加工灌胶孔。
10.进一步，模具左侧板和模具右侧板的接缝处部分交错设置，在模具左侧板和模具右侧板交错部分的接触边加工有倒角。
11.优选的，将脱模后的灌胶部件的灌胶面进行切除。
12.进一步，灌胶面切除后，对切除面使用亚克力抛光膏进行抛光。
13.一种pdu灌胶模具，包括模具左侧板和模具右侧板，模具左侧板和模具右侧板贴合固定连接，模具左侧板和模具右侧板的贴合处设置有灌胶孔。
14.优选的，模具左侧板和模具右侧板的贴合处部分交错设置，模具左侧板和模具右侧板交错部分的贴合边设置有倒角。
15.优选的，模具左侧板和模具右侧板的贴合处的边沿设置有槽孔。
16.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
17.本发明采用双组份混合胶料，混合胶料后会产生较多气泡，因此采用真空脱泡技术，将混合胶料中气泡脱泡，并且在灌胶后，再进行真空环境下的吸附，将气泡从混合胶料中脱泡，使得气泡破裂，避免产生“缩孔”的现象，减少了环氧密封胶灌胶表面残留气泡，提升了灌胶质量。
18.进一步，采用571聚四氟乙烯润滑涂料，在模具表面形成防粘黏图层，利于模具分面，弥补机加表面缺陷，保证灌胶效果。
19.进一步，在模具左侧板和模具右侧板的接缝处加工灌胶孔，从而使灌胶孔一体化成型，避免了加工尺寸控制不好容易在形成表面“凸台”。
20.进一步，倒角会与模具之间形成密封腔体，胶料混合后粘度低，流动性较强，容易在模具处产生渗漏，即便是有些许渗漏，也会残留在密封腔体内，不会从灌胶模具中渗出。
21.进一步，固化后的胶料表面仍然有气泡存在，将灌胶面进行切除，进一步的减少混合胶料内的气泡，形成的表面整体较为光滑。
22.进一步，采用亚克力抛光膏，在切除面反复磨搓，可使得光亮有色泽，与脱模面差异较小。
附图说明
23.图1为本发明的pdu模块灌胶方法流程图；
24.图2为本发明的灌胶模具结构图；
25.图3为本发明的倒角部分结构示意图。
26.其中：1
‑
模具左侧板；2
‑
模具右侧板；3
‑
光电传感器；4
‑
pcb电路元件；5
‑
铜块固定螺钉；6
‑
散热铜块；7
‑
连接螺钉；8
‑
槽孔。
具体实施方式
27.下面结合附图对本发明做进一步详细描述：
28.参见图2所示，为本发明所述的pdu灌胶模具，包括模具左侧板1和模具右侧板2。
29.灌胶模具的灌胶面为顶面，模具左侧板1和模具右侧板2贴合固定连接，模具左侧板1和模具右侧板2的贴合处设置有灌胶孔，灌胶孔的加工是现将模具左侧板1和模具右侧板2贴合固定后，在一体化加工形成。
30.灌胶模具采供对中的分模形式，外型尺寸公差要求较高，在机械加工时需要考虑两个面的接缝问题，加工尺寸控制不好容易在形成表面“凸台”，则产品外观不合格，采用一体化加工，在接缝处一次性成型灌胶孔，避免了以上现象。采用一体化加工技术，加工难度低，尺寸误差容易。
31.模具左侧板1和模具右侧板2形成灌胶孔后的贴合处部分交错设置，具体为在除灌胶模具底部外的贴合处，其中一个侧板设置有凸起，另一个侧板在对应位置设置有凹槽，在凸起部分位于凹槽内角位置设置有倒角，具体为倒直角，如图3所示，倒直角和凹槽内角位置形成密封空腔，为防渗漏结构。胶料混合后粘度低，流动性较强，容易在模具处产生渗漏，采用防渗漏结构能有效控制用胶量，避免胶料外漏。
32.模具左侧板1和模具右侧板2的贴合处的边沿设置有槽孔8，方便进行脱模。
33.待灌胶部件安装至灌胶模具中，待灌胶部件包括光电传感器3、pcb电路元件4和散热铜块6。
34.本发明所述的pdu模块灌胶方法，如图1所示，具体过程如下：
35.首先将光电传感器3、pcb电路元件4和散热铜块6固定，然后通过铜块固定螺钉5将散热铜块6固定在模具右侧板2上，调节好pcb电路元件4和模具右侧板2的间隙后，再安装模具左侧板1，通过连接螺钉7将模具左侧板1和模具右侧板2连接，安装时需要保证模具左侧板1和模具右侧板2在竖直方向上紧密贴合，同时模具左侧板1和模具右侧板2的转角处均有倒角，倒直角和凹槽内角位置形成密封空腔，可有效避免胶料渗漏，即便是有些许渗漏，也会在图3中的上方的腔内残留，不会溢出到下方的腔内，同时模具左侧板1和模具右侧板2在机械加工时，是首先将两个零件安装固定在一起之后，再利用机床切除加工，刀具在经过安装贴合面时，一次性走刀，可以很好的保证加工精度。
36.利用571聚四氟乙烯对灌胶模具进行喷涂，待涂料完全干燥后，利用2000目的水砂纸将涂层表面打磨，清洗干净后，将待灌胶部件安装至灌胶模具中，调整好间隙后锁紧螺钉，然后将环氧密封胶和固化剂按照比例进行混合，得到混合胶料，沿着一个方向对混合胶料充分搅拌10
‑
12分钟后，将其放置保温箱中，加热至50
±
5℃并保温五至八分钟，然后将混合胶料放置真空箱中进行真空脱泡，设备压力调至
‑
100
±
10kpa，吸附10
‑
12分钟后再将混合胶料激进型保温50
±
5℃，持续五至八分钟，然后将混合胶料灌入至安装好的模具中，静置1至2分钟待混合胶料充分浸没模具底部，然后再次在真空箱中吸附10
‑
12分钟，然后取出后静置在干燥通风环境中，干燥48至60小时后，取出连接螺钉7后利用平口螺丝刀在槽孔8撬开，进行脱模。最后将脱模后的pdu模块上表面进行切除，切除时需要保证均匀慢速进刀，不能打开切削液，防止损坏电路，探后将切削面利用亚克力抛光膏进行抛光处理。
37.以上内容仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明权利要求书的保护范围之内。