胶黏剂组合物、膜状胶黏剂、胶黏剂片及半导体装置的制造方法与流程

技术特征：
1.一种胶黏剂组合物，其包含热固性树脂、固化剂、弹性体及无机填料，所述固化剂包含具有脂环式环的酚醛树脂，相对于所述热固性树脂100质量份，所述弹性体的含量为10～80质量份。2.根据权利要求1所述的胶黏剂组合物，其中，所述热固性树脂为环氧树脂。3.根据权利要求2所述的胶黏剂组合物，其中，所述环氧树脂包含双酚f型环氧树脂。4.根据权利要求1至3中任一项所述的胶黏剂组合物，其中，所述弹性体为丙烯酸树脂。5.根据权利要求1至4中任一项所述的胶黏剂组合物，其中，无机填料为二氧化硅。6.根据权利要求1至5中任一项所述的胶黏剂组合物，其中，以胶黏剂组合物总量为基准，所述无机填料的含量为25质量％以上。7.根据权利要求1至6中任一项所述的胶黏剂组合物，其中，以胶黏剂组合物总量为基准，所述热固性树脂、所述固化剂、所述弹性体及所述无机填料的合计含量为95质量％以上。8.根据权利要求1至7中任一项所述的胶黏剂组合物，其还包含固化促进剂。9.一种膜状胶黏剂，其是将权利要求1至8中任一项所述的胶黏剂组合物形成为膜状而成。10.一种胶黏剂片，其包括：基材；及设置于所述基材上的权利要求9所述的膜状胶黏剂。11.根据权利要求10所述的胶黏剂片，其中，所述基材为切割带。12.根据权利要求10或11所述的胶黏剂片，其还包括层叠于所述膜状胶黏剂的与所述基材相反侧的面上的保护膜。13.一种半导体装置的制造方法，其包括：打线接合工序，在基板上经由第一导线电性连接第一半导体元件；层压工序，在第二半导体元件的单面贴附权利要求9所述的膜状胶黏剂；及晶粒接合工序，经由所述膜状胶黏剂压接贴附有所述膜状胶黏剂的第二半导体元件，由此将所述第一导线的至少一部分埋入至所述膜状胶黏剂中。

技术总结
本发明公开一种胶黏剂组合物，其包含热固性树脂、固化剂、弹性体及无机填料，固化剂包含具有脂环式环的酚醛树脂，相对于热固性树脂100质量份，弹性体的含量为10～80质量份。并且，还公开一种使用这种胶黏剂组合物的膜状胶黏剂。还公开一种使用这种膜状胶黏剂的胶黏剂片及半导体装置的制造方法。片及半导体装置的制造方法。片及半导体装置的制造方法。


技术研发人员：桥本慎太郎 矢羽田达也 谷口纮平
受保护的技术使用者：昭和电工材料株式会社
技术研发日：2020.03.06
技术公布日：2021/10/23