一种双层PET高温胶带的制作方法

一种双层pet高温胶带
技术领域
1.本技术涉及高温胶带的领域，尤其是涉及一种双层pet高温胶带。


背景技术：

2.随着科技发展，电子工业的领域也不断革新，在电子元件、半导体、电路板印刷、计算机设备制造业中胶带的使用非常普遍，通常情况下胶带粘贴的位置是在电子元器件、pcb板或电子设备的外壳上，这些位置通常会产生热量，需要用到具有耐高温功能的高温胶带。
3.在现有技术中的耐高温胶带，通常难以切割，导致操作人员使用高温胶带时切割不便，降低工作效率。
4.针对上述中的相关技术，申请人认为相关技术中的高温胶带存在切割不便的问题。


技术实现要素：

5.为了提高高温胶带的切割便利性，本技术提供一种双层pet高温胶带。
6.本技术提供的一种双层pet高温胶带，采用如下的技术方案：
7.一种双层pet高温胶带，包括胶带本体和辅助切割件，所述胶带本体设于所述辅助切割件上，所述辅助切割件包括底座及支架。所述支架通过紧固件固定在所述底座上，所述底座设有用于放置所述胶带本体的凹槽，所述支架设有用于切割胶带本体的切割刀。
8.通过采用上述技术方案，将所述胶带本体放置在所述凹槽上，需要使用时，将胶带头拉出，通过切割刀切割，裁剪出需要的长度，提高所述胶带切割的便利性。
9.可选的，所述胶带本体包括基层和功能层，所述功能层设于所述基层内，所述基层包括上离型膜层、上耐高温热敏压胶层、下耐高温热敏压胶层、下离型膜层；功能层包括红外辐射散热涂层、电磁反射层、电磁屏蔽层及绝缘层。
10.通过采用上述技术方案，所述上耐高温热敏压胶层、下耐高温热敏压胶层及红外辐射散热涂层使所述胶带本体具有耐高温功能，所述电磁反射层及所述电磁屏蔽层使所述胶带本体具有抗干扰功能。
11.可选的，所述支架设有便于胶条通过的空腔。
12.通过采用上述技术方案，准备切割前，拿出胶带头通过所述空腔后，用切割刀裁剪出需要的长度，裁剪后剩余的胶带头留在所述空腔内，下次使用直接拉出所述空腔内的胶带头，提高使用的便利性。
13.可选的，所述切割刀通过紧固件固定在所述支架。
14.通过采用上述技术方案，提高更换切割刀的便利性，保持切割刀的锋利程度，使所述胶带本体更容易被切割。
15.可选的，所述胶带本体的层结构由顶层到底层依次为所述上离型膜层、所述上耐高温热敏压胶层、所述红外辐射散热涂层、所述电磁反射层、所述电磁屏蔽层、所述绝缘层、所述下耐高温热敏压胶层及所述下离型膜层。
16.通过采用上述技术方案，当所述胶带本体粘贴在容易受电磁干扰的发热的电子元器件时，减少电子元器件受到的电磁干扰。
17.可选的，所述红外辐射散热涂层的厚度为12
‑
18微米。
18.通过采用上述技术方案，提高所述胶带本体的散热性能。
19.可选的，所述电磁反射层的厚度为5
‑
16微米。
20.通过采用上述技术方案，提高所述胶带本体的抗干扰性能。
21.可选的，所述电磁屏蔽层的厚度为2
‑
35微米。
22.通过采用上述技术方案，提供所述胶带本体的抗干扰性能。
23.可选的，所述绝缘层20
‑
50微米。
24.通过采用上述技术方案，防止电子元器件接触所述电子屏蔽层，出现短路现象，导致损坏电路的情况。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.1.辅助切割件使胶带本体易于裁剪，提高操作人员的工作效率；
27.2.空腔的设置使胶带本体头便于寻找，提高操作人员的工作效率；
28.3.切割刀通过紧固件固定在架体上，使切割刀便于更换，提高切割刀的锋利程度，使胶带本体便于切割。
29.4.上耐高温热敏压胶层及下耐高温热敏压胶层使胶带本体具有耐高温的能力。
30.5.红外辐射散热涂层的设置使胶带本体具有散发速度快的效果。
31.6.电磁反射层的设置使胶带本体具有抗电磁干扰的效果。
32.7.电磁屏蔽层的设置使胶带本体具有抗电磁干扰的效果。
附图说明
33.图1是本技术实施例的胶带本体结构示意图。
34.图2是本技术实施例的辅助切割件的整体示意图。
35.图3是本技术实施例的辅助切割件的爆炸示意图。
36.图4是本技术实施例的辅助切割件的平面示意图。
37.附图标记说明：1、上离型膜层；2、上耐高温热敏压胶层；3、红外辐射散热涂层；4、电磁反射层；5、电磁屏蔽层；6、绝缘层；7、下耐高温热敏压胶层；8、下离型膜层；9、底座；91、左固定板；92、凹槽；93、右固定板；10、支架；101、切割刀；102、空腔；103、左安装板；104、左侧板；105、顶板；106、右侧板；107、右安装板；108、挡板。
具体实施方式
38.以下结合附图1
‑
4对本技术作进一步详细说明。
39.一种双层pet高温胶带，包括胶带本体和辅助切割件，胶带本体包括基层和功能层，
40.基层包括上离型膜层1、上耐高温热敏压胶层2、下耐高温热敏压胶层7、下离型膜层8，上离型膜层1和下离型膜层8均可以采用pet材料，上耐高温热敏压胶层2及下耐高温热敏压胶层8均可以采用耐高温有机硅树脂粘胶材料，
41.功能层包括包括红外辐射散热涂层3、电磁反射层4、电磁屏蔽层5及绝缘层6，红外
辐射散热涂层3可以由二氧化钛、二氧化硅及硅树脂组成，电磁反射层4可以由羰基铁粉和纳米二氧化钛的混合物组成，电磁屏蔽层5可以是石墨散热膜，绝缘层6可以是由聚四氟乙烯组成。
42.如图1，上离型膜层1、上耐高温热敏压胶层2、红外辐射散热涂层3、电磁反射层4、电磁屏蔽层5、绝缘层6、下耐高温热敏压胶层7及下离型膜层8的排列方式为由顶层到底层依次排列。
43.各层的功能如下：
44.上离型膜层1：胶带本体的顶层，保持上耐高温热敏压胶层2的粘性。
45.上耐高温热敏压胶层2：保持上离型膜层1的平整，并且导热，将来自下层结构的热量导至上层结构，从空气中散发，具有耐高温的性能。
46.红外辐射散热涂层3：将来自下层的热量通过热辐射散发出去，加强散热性能。
47.电磁反射层4：阻挡自外界的电磁波，将部分来自外界的电磁波进行反射至外界环境。
48.电磁屏蔽层5：吸收未被电磁反射层4反射的电磁波，减少电磁波对胶带本体粘贴部位的电子元器件的干扰。
49.绝缘层6：防止不同的电子元器件由于共同接触电磁屏蔽层5而出现短路现象，进而损坏元器件的情况。
50.下耐高温热敏压胶层7：将来自电子元器件的热量传导到上层结构，有利于热量散发，并且具有耐高温的性能。
51.下离型膜层8：胶带本体的底层，使用时将此层撕下，粘贴至需要的位置即可。
52.各个层较优的厚度如下：
53.上离型膜层1：30微米；
54.上耐高温热敏压胶层2：8微米
55.红外辐射散热涂层3：15微米；
56.电磁反射层4：14微米；
57.电磁屏蔽层5：10微米；
58.绝缘层6：40微米；
59.下耐高温热敏压胶层7：8微米；
60.下离型膜层8：30微米。
61.辅助切割件包括底座9及支架10，
62.如图3，底座9由左固定板91、凹槽92、右固定板93组成，左固定板91固定在凹槽92的一侧，凹槽92的另一侧固定右固定板93，左固定板91、凹槽92及右固定板93可以是一体成型，左固定板91及右固定板93设有用于放置紧固件的开孔，凹槽92的底部为圆弧形，方便胶带本体的放置；
63.如图3，支架10由左安装板103、左侧板104、顶板105、右侧板106、右安装板107及挡板108组成，左安装板103固定于左侧板104的一端，左侧板104的另一端固定于顶板105的一端，顶板105的另一端固定于右侧板106的一端，右侧板106的另一端固定于右安装板107，挡板108固定在左侧板104及右侧板106之间，左侧板104、顶板105、右侧板106及挡板108形成一个空腔102，左安装板103、左侧板104、顶板105、右侧板106、右安装板107及挡板108可以
为一体成型，顶板105顶部外壁通过紧固件固定有切割刀101，具体紧固件可以是螺丝和螺帽，左安装板103及右安装板107设有用于安装紧固件的开孔，切割刀101为多刃刀，具体为双刃刀，用于提高锋利程度。
64.凹槽92贯穿胶带本体的轴线，将胶带本体安装在凹槽92上，用紧固件贯穿左固定板91的开孔及左安装板103的开孔，紧固件固定至胶带本体可转动的程度即可，用另一紧固件贯穿右固定板93的开孔及右安装板107的开孔，紧固件固定至胶带本体可转动的程度即可，紧固件具体可以是螺丝和螺帽，将胶带头从空腔102远离切割刀101的一端贯穿空腔102。
65.如图4，需要裁剪胶带本体时，将胶带头从空腔102拉出，向切割刀101的切割端靠拢并挤压，使胶带本体断开，切割便利，剩余的胶带留在空腔102内，方便下次使用，节约寻找胶带头的时间；由于切割刀101是通过紧固件固定在顶板105上，更换切割刀时，仅需拆卸切割刀101的紧固件，更换切割刀101后再安装上紧固件即可，提高切割刀101的锋利程度，方便切割。
66.紧固件为现有的螺栓，实现螺接固定，作为另一种实施方式，紧固件为卡扣件，实现卡扣固定。
67.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。