底盘及机器人的制作方法

1.本实用新型涉及机器人领域，尤其涉及一种底盘及机器人。


背景技术：

2.一般地，机器人的电路板及处理器等电器元件均安装在底盘内部。然而，底盘内部空间相对封闭，且底盘内部结构紧凑，风扇扇热风道的散热量有限，使得处理器和电路板散热困难，处理器仅靠自带的散热器散热，散热效果差，机器人长时间运行容易造成处理器或电路板过热击穿，严重影响处理器和电路板的使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提出一种散热性能好的底盘及机器人。
4.为达此目的，一方面，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种底盘，包括：底盘本体、承重部、电器元件和转接安装板，所述承重部与所述底盘本体连接，所述承重部与所述底盘本体之间形成空腔，所述转接安装板安装在所述承重部上，且所述转接安装板位于所述空腔内，所述转接安装板上安装所述电器元件。
6.在其中一个实施例中，所述转接安装板的导热系数大于所述承重部的导热系数。
7.在其中一个实施例中，所述转接安装板为铜板，所述承重部为铝板。
8.在其中一个实施例中，所述转接安装板具有间隔设置的第一安装区域和第二安装区域，所述第一安装区域和所述第二安装区域上分别安装有所述电器元件，所述第一安装区域和所述第二安装区域之间的所述转接安装板的区域上开设有通孔。
9.在其中一个实施例中，所述底盘还包括支撑立柱，所述支撑立柱一端与所述转接安装板连接，所述支撑立柱的另一端设置在所述底盘本体上。
10.在其中一个实施例中，所述转接安装板的厚度小于所述承重部的厚度。
11.在其中一个实施例中，所述转接安装板的厚度为2mm～7mm，所述承重部的厚度为8mm～20mm。
12.在其中一个实施例中，所述承重部的体积为所述转接安装板的体积的三倍以上。
13.在其中一个实施例中，所述转接安装板的数量为多个，多个所述转接安装板在所述承重部上间隔分布，每个所述转接安装板上对应的安装有所述处理器或所述电路板。
14.另一方面，本实用新型还提供一种机器人，包括上述任一项所述的底盘。
15.上述的底盘通过设置转接安装板将处理器和电路板安装在承重部上，处理器或电路板运行过程中产生的热量经过转接安装板传输到承重部上，承重部面积大，散热效率高，且承重部与空气直接接触，在机器人运动时，周围空气流过承重部，部分热量会随着气流被加速带走，提高热交换速度，能够进一步提高散热效率。因此，上述的底盘能够提高处理器和电路板的散热效率，能够有效保护处理器和电路板，具有散热性能好、有助于延长处理器和电路板的使用寿命的有益效果。
16.上述的机器人通过应用上述的底盘，具有散热性能好、处理器和电路板的使用寿
命长、机器人运行可靠性高的有益效果。
附图说明
17.图1是一个实施例中底盘的结构示意图；
18.图2是一个实施例中底盘的部分结构剖视图。
19.附图标记说明：
20.10
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底盘本体，20
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承重部，30
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处理器，40
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电路板，50
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转接安装板，51
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第一安装区域，52
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第二安装区域，53
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通孔，60
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支撑立柱。
具体实施方式
21.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.请同时参阅图1至图2，一实施例的底盘包括底盘本体10、承重部20、电器元件和转接安装板50，承重部20与底盘本体10连接，承重部20与底盘本体10之间形成空腔，转接安装板50安装在承重部20上，且转接安装板50位于空腔内，转接安装板50上安装电器元件。
24.具体地，电器元件可以但不局限为包括处理器30和电路板40，为便于说明，以下实施例以电器元件包括处理器30和电路板40为例进行说明。
25.上述的底盘通过设置转接安装板50将电器元件(如处理器30和电路板40)安装在承重部20上，处理器30或电路板40运行过程中产生的热量经过转接安装板50传输到承重部20上，承重部20面积大，散热效率高，且承重部20与空气直接接触，在机器人运动时，周围空气流过承重部20，部分热量会随着气流被加速带走，提高热交换速度，能够进一步提高散热效率。
26.在一个实施例中，为提高散热效率，转接安装板50的导热系数大于承重部20的导热系数。具体地，在一个实施例中，转接安装板50为铜板，承重部20为铝板。
27.在一个实施例中，转接安装板50具有间隔设置的第一安装区域51和第二安装区域52，第一安装区域51和第二安装区域52上分别安装有电器元件，第一安装区域51和第二安装区域52之间的转接安装板50的区域上开设有通孔53。具体地，处理器30和电路板40分别安装在对应的第一安装区域51和第二安装区域52上，对应的第一安装区域51或第二安装区域52上只安装一种电气元件，例如，第一安装区域51上安装处理器30，则第二安装区域52上安装电路板40。
28.进一步地，第一安装区域51和第二安装区域52的数量可以为多个，多个第一安装区域51或多个第二安装区域52上可以安装处理器30或不同的电路板40，第一安装区域51或第二安装区域52的具体数量可根据电路板40的数量设置。本实施例中，第一安装区域51和第二安装区域52之间的转接安装板50的区域上开设的通孔53能够减少第一安装区域51和第二安装区域52之间的热交互，从而能够减少安装在对应的第一安装区域51或第二安装区域52上的处理器30或电路板40之间的热交换，有助于进一步提高散热效果。进一步地，通孔
53的数量可以为一个也可以为多个，可根据实际需要任意设置通孔53的数量。
29.上述实施例中，转接安装板50的数量为一个，通过在转接安装板50上开设通孔53避免第一安装区域51和第二安装区域52之间进行热交换。在另一个实施例中，转接安装板50的数量为多个，多个转接安装板50在承重部20上间隔分布，每个转接安装板50上对应的安装有处理器30或电路板40。本实施例中，转接安装板50与处理30或电路板40一一对应，也就是说，处理器30或每块电路板40均安装在其对应的一块独立的转接安装板50上，每块转接安装板50之间相互间隔设置避免热交换。
30.在一个实施例中，底盘还包括支撑立柱60，支撑立柱60一端与转接安装板50连接，支撑立柱60的另一端设置在底盘本体10上。具体地，支撑立柱60设置在转接安装板50的两端用于为转接安装板50提供固定支撑，以确保转接安装板50安装稳定可靠。
31.在一个实施例中，转接安装板50的厚度小于承重部20的厚度。本实施例中，转接安装板50采用的是铜板，导热系数大，且其厚度较小，从而能够快速吸收处理器30或电路板40等产生的热量，再将热量传递给承重部20，承重部20厚度大，且跟外界空气进行热传导，能够将接安装板50快速吸收的热量及时散发掉，散热效率高。具体地，在一个实施例中，转接安装板50的厚度为2mm～7mm，承重部20的厚度为8mm～20mm。进一步地，在一个实施例中，承重部20的体积为转接安装板50的体积的三倍以上，在保证结构强度的前提下，还能有效保证散热效率。
32.上述的底盘能够提高处理器30和电路板40的散热效率，能够有效保护处理器30和电路板40，具有散热性能好、有助于延长处理器30和电路板40的使用寿命的有益效果。
33.另一方面，本实用新型还提供一种机器人，包括上述的底盘。本实施例的机器人通过应用上述的底盘，具有散热性能好、处理器30和电路板40的使用寿命长、机器人运行可靠性高的有益效果。
34.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
35.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。