本发明涉及胶带技术领域，尤其涉及一种新型双面胶带。
背景技术：
随着电子、通信产业的快速发展，各种胶带开始适用于此类产业。随着手机、tv、电脑、导航仪或笔记本等电子产品多功能化、轻便化及高集成化，需要将多个部件进行组合，由于粘着胶带能够有效地组合此类部件并使外观整洁，因此被广泛使用。尤其是小型电子设备内集成有多个部件，其内部结构十分复杂，并且配置于外壳内部的各种部件和外壳之间可以形成间隙，因此，需要充填其间隙部分，以使其能够抵抗外部环境，由此，需要配置密封及缓冲击的构件，此时，粘着胶带被有效利用。
目前结构件的粘结主要采用pet双面胶带、泡棉双面胶带、vhb胶带以及点胶等工艺，采用pet双面胶带、泡棉双面胶带粘结时存在粘结强度低、返工性差等缺点；采用vhb胶带粘结时虽然粘结强度大但模切性差且后期无法返工，同时vhb胶带价格昂贵利用率低；点胶工艺虽然可以有效避免粘结强度低，但返工性差同时设备投入大。
技术实现要素：
本发明针对现有技术中的不足，提供了一种新型双面胶带，以解决现有技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：
一种新型双面胶带，包括第一离型层、第一压敏胶层、基材层、第二压敏胶层和第二离型层，所述第一离型层设置在压敏胶层上方，所述第一压敏胶层设置在基材层上方，所述第二压敏胶层设置在基材层下方，所述第二离型层设置在第二压敏胶层下方。
优选的，所述第一压敏胶层和第二压敏胶层为丙烯酸酯类压敏胶、聚氨酯类压敏胶和橡胶类压敏胶中的一种。
优选的，所述第一压敏胶层和第二压敏胶层为后固化型丙烯酸uv压敏胶。
优选的，所述基材层包括pet、pvc、tpu中的一种。
优选的，所述第一压敏胶层和第二压敏胶层厚度为5-50μm。
优选的，所述基材层厚度为2-100um。
优选的，所述第一离型层和第二离型层采用的材料均为离型材料。
优选的，所述第一离型层为重剥离离型膜，所述第一离型层的剥离力为10-50g。
优选的，所述第二离型层为轻剥离离型膜，所述第二离型层剥离力为1-10g。
本发明的优点在于：
1.本发明采用后固化型丙烯酸uv压敏胶制得的第一压敏胶层和第二压敏胶层，涂布成胶带初期初粘性高、剥离强度低，方便定位和返工，经uv光照射后，胶粘程度提高、剥离强度急剧爬升达到牢固粘接的作用，同时耐温性也大大提高；
2.本发明以pet薄膜、pi薄膜、pvc薄膜、tpu薄膜或无纺布作为基材层，具有极好的模切性，可避免模切时溢胶、拉丝等问题，生产良率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图进行论述，显然，在结合附图进行描述的技术方案仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。
图1是本发明结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中所述的实施例，本领域普通技术人员在不需要创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都在本发明所保护的范围内。
如图1所示，一种新型双面胶带，包括第一离型层、第一压敏胶层、基材层、第二压敏胶层和第二离型层，所述第一离型层设置在压敏胶层上方，所述第一压敏胶层设置在基材层上方，所述第二压敏胶层设置在基材层下方，所述第二离型层设置在第二压敏胶层下方，所述第一压敏胶层和第二压敏胶层为丙烯酸酯类压敏胶、聚氨酯类压敏胶和橡胶类压敏胶中的一种，作为优选的所述第一压敏胶层和第二压敏胶层采用后固化型丙烯酸uv压敏胶时性能最好，所述基材层包括pet、pvc、tpu中的一种，所述第一压敏胶层和第二压敏胶层厚度为5-50μm，所述基材层厚度为2-100um，所述第一离型层和第二离型层采用的材料均为离型材料，所述第一离型层为重剥离离型膜，所述第一离型层的剥离力为10-50g，所述第二离型层为轻剥离离型膜，所述第二离型层剥离力为1-10g。
后固化型丙烯酸uv压敏胶的制备方法如下：
1.将一定比例的丙烯酸丁酯（ba）、甲基丙烯酸甲酯（mma）、甲基丙烯酸环氧丙酯（gma）单体溶解在乙酸乙酯中，加入引发剂在通入n2的条件下反应4-6h，制得聚丙烯酸酯预聚体；
2.将聚丙烯酸酯预聚体与活性稀释剂、光引发剂、异氰酸酯交联剂等混合均匀，即制得后固化型丙烯酸uv压敏胶。
实施例1：
将上述制得的后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅重剥离离型膜表面，涂胶厚度5um，经烘箱干燥完全后与2μmpet基材层进行贴合，制得压敏胶带一工程品；
将后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅轻剥离离型膜表面，涂胶厚度5um，经烘箱干燥完全后与压敏胶带一工程品的基材层未涂胶面贴合，制得半成品，收卷完成置于一定温度下熟化；
测试及使用时进行uv光照射，在照度为58-60mw/cm²时，照射15s，累计能量为1080mj/cm²，进行性能测试；
实施例2：
将上述制得的后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅重剥离离型膜表面，涂胶厚度5um，经烘箱干燥完全后与100μmpet基材层进行贴合，制得压敏胶带一工程品；
将后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅轻剥离离型膜表面，涂胶厚度5um，经烘箱干燥完全后与压敏胶带一工程品的基材层未涂胶面贴合，制得半成品，收卷完成置于一定温度下熟化；
测试及使用时进行uv光照射，在照度为58-60mw/cm²时，照射15s，累计能量为1080mj/cm²，进行性能测试；
实施例3：
将上述制得的后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅重剥离离型膜表面，涂胶厚度50um，经烘箱干燥完全后与2μmpet基材层进行贴合，制得压敏胶带一工程品；
将后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅轻剥离离型膜表面，涂胶厚度50um，经烘箱干燥完全后与压敏胶带一工程品的基材层未涂胶面贴合，制得半成品，收卷完成置于一定温度下熟化；
测试及使用时进行uv光照射，在照度为58-60mw/cm²时，照射60s，累计能量为3500mj/cm²，进行性能测试；
实施例4：
将上述制得的后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅重剥离离型膜表面，涂胶厚度50um，经烘箱干燥完全后与100μmpet基材层进行贴合，制得压敏胶带一工程品；
将后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅轻剥离离型膜表面，涂胶厚度50um，经烘箱干燥完全后与压敏胶带一工程品的基材层未涂胶面贴合，制得半成品，收卷完成置于一定温度下熟化；
测试及使用时进行uv光照射，在照度为58-60mw/cm²时，照射120s，累计能量为6600mj/cm²，进行性能测试；
实施例5：
将上述制得的后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅重剥离离型膜表面，涂胶厚度25um，经烘箱干燥完全后与50μmpet基材层进行贴合，制得压敏胶带一工程品；
将后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅轻剥离离型膜表面，涂胶厚度25um，经烘箱干燥完全后与压敏胶带一工程品的基材层未涂胶面贴合，制得半成品，收卷完成置于一定温度下熟化；
测试及使用时进行uv光照射，在照度为58-60mw/cm²时，照射30s，累计能量为1750mj/cm²，进行性能测试；
实施例6：
将上述制得的后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅重剥离离型膜表面，涂胶厚度10um，经烘箱干燥完全后与12μmpet基材层进行贴合，制得压敏胶带一工程品；
将后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅轻剥离离型膜表面，涂胶厚度10um，经烘箱干燥完全后与压敏胶带一工程品的基材层未涂胶面贴合，制得半成品，收卷完成置于一定温度下熟化；
测试及使用时进行uv光照射，在照度为58-60mw/cm²时，照射30s，累计能量为1750mj/cm²，进行性能测试；
比较例1：
将上述制得的后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅重剥离离型膜表面，涂胶厚度5um，经烘箱干燥完全后与2μmpet基材层进行贴合，制得压敏胶带一工程品；
将后固化型丙烯酸uv压敏胶涂布于pet有机硅轻剥离离型膜表面，涂胶厚度5um，经烘箱干燥完全后与压敏胶带一工程品的基材层未涂胶面贴合，制得半成品，收卷完成置于一定温度下熟化；
测试及使用时进行uv光照射，在照度为58-60mw/cm²时，照射5s，累计能量为380mj/cm²，进行性能测试；
比较例2：
将普通的压敏胶涂布于pet有机硅重剥离离型膜表面，涂胶厚度5um，经烘箱干燥完全后与2μmpet基材层进行贴合，制得压敏胶带一工程品；
将普通压敏胶涂布于pet有机硅轻剥离离型膜表面，涂胶厚度5um，经烘箱干燥完全后与压敏胶带一工程品的基材层未涂胶面贴合，制得半成品，收卷完成置于一定温度下熟化；
进行使用和测试时，无需进行uv照射。
表1.使用上述配方及方法制造出的双面胶带性能如下：
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。本发明的范围由所附权利要求进行限定，而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
