一种可焊接碳化硅陶瓷桶的制备方法与流程

技术特征：
1.一种可焊接碳化硅陶瓷桶的制备方法，其特征在于，包括：（1）将碳化硅粉体、炭黑、金属粉和粘结剂混合，得到混合料；所述碳化硅粉体、炭黑、金属粉和粘结剂的质量含量比为60～90wt%：3～15wt%：5～10wt%：1～5wt%，各组分含量之和为100wt%；（2）将所得混合料置于研磨桶模具中进行成型，得到碳化硅陶瓷素坯；（3）将所得碳化硅陶瓷素坯在1450～1800℃下进行真空渗硅反应烧结，得到所述可焊接碳化硅陶瓷桶。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属粉为fe粉、ni粉和ti粉中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述碳化硅粉体为颗粒级配粉体，粒径在0.3～100μm之间。4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述金属粉的粒径在0.1～20μm之间。5.根据权利要求1-4中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述粘结剂选自pvp、酚醛树脂、peg、pva和pvb中的至少一种。6.根据权利要求1-5中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述混合的方式为球磨混合；所述球磨混合的转速为60～300转/分钟，时间为12～48小时。7.根据权利要求1-6中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述成型的方式为注浆成型、凝胶浇注成型、或冷等静压成型。8.根据权利要求1-7中任一项所述的制备方法，其特征在于，在真空渗硅反应烧结过程中，每100重量份碳化硅陶瓷素坯加入30～60重量份的硅粒。9.根据权利要求1-8中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述真空渗硅反应烧结的烧结制度包括：先从室温以2～10℃/分钟的升温速率升至1100～1300℃并保温1～3小时；然后以1～5 ℃/分钟的升温速率继续升温至1400℃并保温1～6小时；最后以1～5℃/分钟升温1450～1800℃并保温1～10小时。10.一种根据权利要求1-9中任一项所述的制备方法制备的可焊接碳化硅陶瓷桶。

技术总结
本发明涉及一种可焊接碳化硅陶瓷桶的制备方法，包括：（1）将碳化硅粉体、炭黑、金属粉和粘结剂混合，得到混合料；所述碳化硅粉体、炭黑、金属粉和粘结剂的质量含量比为60～90wt%：3～15wt%：5～10wt%：1～5wt%，各组分含量之和为100wt%；（2）将所得混合料置于研磨桶模具中进行成型，得到碳化硅陶瓷素坯；（3）将所得碳化硅陶瓷素坯在1450～1800℃下进行真空渗硅反应烧结，得到所述可焊接碳化硅陶瓷桶。得到所述可焊接碳化硅陶瓷桶。


技术研发人员：黄毅华 黄政仁 刘学建 陈忠明 杨金晶
受保护的技术使用者：上海前瞻创新研究院有限公司
技术研发日：2020.04.09
技术公布日：2021/10/18