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一种锡槽底砖的制作方法

2021-10-09 09:39:00 来源:中国专利 TAG:生产设备 玻璃 锡槽底砖

技术特征:
1.一种锡槽底砖,其特征在于,所述锡槽底砖(1)从顶部至底部连续或不连续变大,以形成顶部小且底部大的几何体结构,所述锡槽底砖(1)上开设有用于固定安装的若干开孔,所述开孔包括位于所述锡槽底砖(1)上部的底砖上孔(11),所述底砖上孔(11)呈圆台型孔或直径为50

120mm的第一圆柱孔,所述圆台型孔的圆台顶直径为60

90mm,所述圆台型孔的圆台底直径为80

120mm,且所述圆台顶直径小于所述底直径;所述开孔还包括位于所述锡槽底砖(1)下部的底砖下孔(12),所述底砖下孔(12)呈直径为20

50mm的第二圆柱孔。2.根据权利要求1所述的锡槽底砖,其特征在于,所述第一圆柱孔的直径为70

100mm。3.根据权利要求1所述的锡槽底砖,其特征在于,所述圆台型孔的圆台顶直径为70

80mm。4.根据权利要求1所述的锡槽底砖,其特征在于,所述圆台型孔的圆台底直径为90

110mm。5.根据权利要求1所述的锡槽底砖,其特征在于,所述第二圆柱孔的直径为30

40mm。6.根据权利要求1所述的锡槽底砖,其特征在于,所述锡槽底砖(1)上开孔的数量设置有1

5个。7.根据权利要求6所述的锡槽底砖,其特征在于,所述锡槽底砖(1)上开孔的数量设置有2

4个。

技术总结
本实用新型公开了一种锡槽底砖,所述锡槽底砖从顶部至底部连续或不连续变大,以形成顶部小且底部大的几何体结构,所述锡槽底砖上开设有用于固定安装的若干开孔,所述开孔包括位于所述锡槽底砖上部的底砖上孔,所述底砖上孔呈圆台型孔或直径为50


技术研发人员:陆晨 彭寿 江龙跃 刘尧龙 朱永清 黄建成
受保护的技术使用者:中国建材国际工程集团有限公司
技术研发日:2020.09.11
技术公布日:2021/10/8
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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