一种锡槽底砖的制作方法

1.本实用新型涉及玻璃生产设备技术领域，尤其涉及一种锡槽底砖。


背景技术：

2.浮法技术是目前世界范围内使用最广、产能最高的平板玻璃生产技术。锡槽作为浮法技术的典型热工设备，承担着玻璃成形的重要作用。熔融的玻璃液在锡液面上摊开，在拉边机的作用下展薄或堆厚，逐步冷却定型后进入退火窑。锡液作为重要的浮抛介质，在锡槽内流动，而承载锡液的通常是由烧结黏土砖组成的一种槽池型结构。通常的，我们称这些烧结黏土砖为锡槽底砖。技术人员根据其热膨胀系数计算砖块之间的膨胀缝尺寸。砖缝的留设对于玻璃生产非常重要。砖缝尺寸留设偏小，底砖膨胀过程中互相挤压，造成砖块开裂，甚至导致断裂后砖块漂起的重大事故。砖缝尺寸留设偏大，砖缝渗锡量增大，增加了生产成本。砖缝内的冷锡液过多回流，对于玻璃质量也有较大影响。因此，砖缝留设是底砖安装过程中非常重要的环节。
3.通常锡槽的烘烤分为高温、中温、低温三种温度制度，最高一般可达 1000
‑
1300℃。而锡液的熔点大约在230℃，显然，熔融的锡液会通过砖缝往下渗透，直至承载锡槽底砖的钢板。因此，锡槽设计者都会在槽底钢板下设置冷却风，一般将承载底砖的钢板温度控制在130℃以下，来保证钢板处锡处于凝固状态，不会侵蚀钢板，避免造成漏锡事故。显然，锡槽底砖上表面温度最高可达 1000
‑
1300℃，而下表面则不超过130℃。这将近1000℃的温差导致的结果就是上表面膨胀量比下表面大。以一块900mm长的锡槽底砖为例，其1200℃线膨胀率一般约为0.65％，而130℃的线膨胀率约为0.1％。经计算，其上下表面膨胀量差值约为5mm。意味着锡槽膨胀结束后，锡槽砖缝呈现“倒v”的形状，即使上部砖缝留设非常完美，膨胀结束后恰好密合，下部仍存在一条逐渐变宽的缝。这条缝正是锡液下渗的存储场所，而目前技术人员没有很好的处理办法。以一条拉引量为600t/d的浮法锡槽为例，理论容锡量约为180t，而渗锡量要将近20t，这是一笔巨大的投入。砖缝内过多的冷锡液回流对于玻璃质量的影响将贯穿整个窑期。
4.现有技术中，本领域技术人员在锡槽底砖设计上仅考虑制作和安装的便利，一直以来都将锡槽底砖顶面和底面的投影面积设计成相同，而没有考虑通过在锡槽底砖的几何形状方面有所突破，来克服锡槽底砖上部下部膨胀量差值带来的底部无法消除的砖缝。


技术实现要素：

5.本实用新型为解决现有技术中的上述问题提出一种锡槽底砖，该锡槽底砖投影面积顶面小且底面大，以减小锡槽底砖下部砖缝。
6.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.提供一种锡槽底砖，所述锡槽底砖从顶部至底部连续或不连续变大，以形成顶部小且底部大的几何体结构，所述锡槽底砖上开设有用于固定安装的若干开孔，所述开孔包括位于所述锡槽底砖上部的底砖上孔，所述底砖上孔呈圆台型孔或直径为50
‑
120mm的第一
圆柱孔，所述圆台型孔的圆台顶直径为60
‑
90mm，所述圆台型孔的圆台底直径为80
‑
120mm，且所述圆台顶直径小于所述底直径；所述开孔还包括位于所述锡槽底砖下部的底砖下孔，所述底砖下孔呈直径为 20
‑
50mm的第二圆柱孔。
8.优选地，所述第一圆柱孔的直径为70
‑
100mm。
9.优选地，所述圆台型孔的圆台顶直径为70
‑
80mm。
10.优选地，所述圆台型孔的圆台底直径为90
‑
110mm。
11.优选地，所述第二圆柱孔的直径为30
‑
40mm。
12.优选地，所述锡槽底砖上开孔的数量设置有1
‑
5个。
13.优选地，所述锡槽底砖上开孔的数量设置有2
‑
4个。
14.本实用新型采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
15.本实用新型的锡槽底砖，其顶面和底面的投影面积不同，且从上往下呈变大的趋势，该趋势可以是连续的，即锡槽底砖以棱台的形式呈现；同时这种趋势也可以是不连续的，即锡槽底砖侧面以台阶的形式呈现。
附图说明
16.图1为采用本实用新型中锡槽底砖构成槽池型结构的锡槽的横剖面示意图；
17.图2为本实用新型实施例1中锡槽底砖(连续)的主视图；
18.图3为本实用新型实施例1中锡槽底砖(连续)的侧视图；
19.图4为本实用新型实施例1中锡槽底砖(连续)的俯视图；
20.图5为本实用新型实施例2中锡槽底砖(不连续)的主视图；
21.图6为本实用新型实施例2中锡槽底砖(不连续)的侧视图；
22.图7为本实用新型实施例2中锡槽底砖(不连续)的俯视图；
23.图8为现有技术中锡槽底砖的主视图；
24.图9为现有技术中锡槽底砖的侧视图；
25.图10为现有技术中锡槽底砖的俯视图；
26.其中的各附图标记为：
[0027]1‑
锡槽底砖；11
‑
底砖上孔；12
‑
底砖下孔；2
‑
锡液；3
‑
玻璃板；4
‑
槽底钢板； 5
‑
冷却风嘴。
具体实施方式
[0028]
下面通过具体实施例和附图对本实用新型进行详细和具体的介绍，以使更好的理解本实用新型，但是下述实施例并不限制本实用新型范围。
[0029]
如图1所示，本实用新型提供了一种锡槽底砖，图中为边墙和锡槽底砖1共同组成的槽池型结构的锡槽，所述锡槽的底部设置有槽底钢板4，所述槽底钢板 4承载并包裹所述锡槽，所述槽底钢板4的下方设置有冷却风嘴5，所述锡槽底砖1从顶部至底部连续或不连续变大，以形成顶部小且底部大的几何体结构，所述锡槽底砖1上开设有用于固定安装的若干开孔，所述开孔包括位于所述锡槽底砖1上部的底砖上孔11，所述底砖上孔11呈圆台型孔或直径为50
‑
120mm的第一圆柱孔，所述圆台型孔的圆台顶直径为60
‑
90mm，所述圆台型孔的圆台底直径为80
‑
120mm，且所述圆台顶直径小于所述底直径；所述开孔还包括位于所述锡槽
底砖1下部的底砖下孔12，所述底砖下孔12呈直径为20
‑
50mm的第二圆柱孔。
[0030]
值得说明的都是，底砖下孔12用于安装时固定底砖；底砖上孔11安装时，在其中填满封孔料来保护固定锡槽底砖的螺柱。
[0031]
作为一个优选实施例，所述第一圆柱孔的直径为70
‑
100mm。所述圆台型孔的圆台顶直径为70
‑
80mm。所述圆台型孔的圆台底直径为90
‑
110mm。所述第二圆柱孔的直径为30
‑
40mm。所述锡槽底砖1上开孔的数量设置有1
‑
5个。所述锡槽底砖1上开孔的数量设置有2
‑
4个。
[0032]
采用本实用新型的锡槽底砖进行玻璃加工的工作原理为：
[0033]
边墙和锡槽底砖1共同组成的槽池型结构的锡槽，槽底钢板4承载并包裹着锡槽，锡槽里面流淌着熔融的锡液2；熔融的玻璃液从窑炉进入锡槽后，在锡液 2表面摊开，经过拉薄或堆厚，在锡槽内成形，后逐渐冷却离开锡槽进入退火窑。由于锡槽底砖1之间存在膨胀结束后无法消失的砖缝，熔融的锡液2通过砖缝往下渗透，为了保护槽底钢板4的安全，槽底钢板4下部布置了多个冷却风嘴5，一般将其温度控制在130℃以下。
[0034]
现有技术中的锡槽底砖如图8～图10所示，传统的锡槽底砖如图8和图9中所示尺寸a1＝a2，b1＝b2，且无论锡槽底砖以何种几何体形式出现，都满足这一规律。
[0035]
相比于现有技术而言，本实用新型的锡槽底砖呈上部小、下部大的结构，解决了生产过程中锡槽底砖顶面温度高且底面温度低导致的下部底砖预留胀缝无法胀严实的难题。通过计算将锡槽底砖下部设计的大一点，来弥补相对上部膨胀量的差值，使锡槽底砖之间的膨胀缝从上到下都能胀严实。该锡槽底砖大大减少了锡槽的渗锡量，降低了生产成本；而且砖缝内较少的冷锡液回流对于玻璃质量也大有好处，对于提高企业经济效益有非常大的帮助。
[0036]
实施例1
[0037]
如图2～图4所示，一种锡槽底砖，边墙和锡槽底砖1共同组成的槽池型结构的锡槽，所述锡槽的底部设置有槽底钢板4，所述槽底钢板4承载并包裹所述锡槽，所述槽底钢板4的下方设置有冷却风嘴5，图2和图3中所示尺寸c1＜c2， d1＜d2，且锡槽底砖1从上至下连续变大，即侧面不垂直于底面。其中，尺寸 c1与c2，d1与d2的差值应根据砖的尺寸和不同温度下的线膨胀率计算所得。所述锡槽底砖1上开设有用于固定安装的若干开孔，所述开孔包括位于所述锡槽底砖1上部的底砖上孔11，所述底砖上孔11呈圆台型孔，所述圆台型孔的圆台顶直径为70mm，所述圆台型孔的圆台底直径为90mm；所述开孔还包括位于所述锡槽底砖1下部的底砖下孔12，所述底砖下孔12呈直径为30mm的第二圆柱孔。所述锡槽底砖1上开孔的数量设置有4个。
[0038]
实施例2
[0039]
如图5～图7所示，一种锡槽底砖，边墙和锡槽底砖1共同组成的槽池型结构的锡槽，所述锡槽的底部设置有槽底钢板4，所述槽底钢板4承载并包裹所述锡槽，所述槽底钢板4的下方设置有冷却风嘴5，图5和图6中所示尺寸e1＜e2， f1＜f2，且锡槽底砖1从上至下只在某个位置变大，即侧面形成台阶，台阶的设置数量可以根据砖的实际参数而定。其中，尺寸e1与e2，f1与f2的差值应根据砖的尺寸和不同温度下的线膨胀率计算所得。所述锡槽底砖1上开设有用于固定安装的若干开孔，所述开孔包括位于所述锡槽底砖1上部的底砖上孔11，所述底砖上孔11呈圆台型孔，所述圆台型孔的圆台顶直径为80mm，所述圆台型孔的圆台
底直径为110mm；所述开孔还包括位于所述锡槽底砖1下部的底砖下孔 12，所述底砖下孔12呈直径为40mm的第二圆柱孔。所述锡槽底砖1上开孔的数量设置有4个。
[0040]
以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本实用新型的范围内。