一种两段式内孔的光纤阵列的制作方法

1.本实用新型涉及光纤阵列技术领域，具体来说是一种两段式内孔的光纤阵列。


背景技术：

2.光纤阵列是利用带有v形槽的底板，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在底板上，所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是，除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该v形槽中，盖板盖合，并由粘合剂所粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度。
3.常规的光纤阵列结构如公开专利：一种用于光学耦合的光纤阵列制作方法及耦合方法，专利号：2016101966899，光纤阵列仅在底板的前段设计有用于固定光纤包层的槽，底板的后段是平面的，后段呈向下的阶梯结构，且用于盖合的盖板也仅仅是盖合了底板前段。此种结构导致光纤涂覆层处于悬空状态，光纤包层和光纤涂覆层的交界点容易产生失效。
4.另有一公开的中国专利：一种光纤阵列，专利号：2019212427383，光纤阵列的底板前段设计有第一槽，底板后段设计有第二槽，第一槽固定光纤包层，第二槽固定光纤涂覆层。此种结构下，光纤涂覆层不会产生侧向力，光纤包层和光纤涂覆层的交界点不容易失效。但是该光纤阵列的盖板仍旧只有短短的一部分，没有完全盖合底板，使得光纤竖向上可能会产生弯折。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种两段式内孔的光纤阵列，通过注塑工艺一体成型，使得光纤阵列对于光纤的保护更强，光纤不会产生水平方向或竖直方向的弯折。
6.为了实现上述目的，设计一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：通过注塑工艺一体成型，设有若干两端开口周侧封闭的内孔，所述内孔为两段式内孔，前段为第一内孔段，用于设置光纤包层，后段为第二内孔段，用于设置光纤涂覆层，所述第一内孔段和第二内孔段之间通过r角衔接，所述第二内孔段末端设有尾胶预留区。
7.优选的，所述的第一内孔段和所述的第二内孔段均为直孔段。
8.优选的，所述的第一内孔段孔径小于第二内孔段孔径。
9.优选的，光纤阵列本体由陶瓷制成。
10.本实用新型还具有如下技术方案：
11.所述的第一内孔段为直孔段，所述的第二内孔段为v孔段。
12.所述的v孔段从后往前孔径逐渐变小，最小孔径与第一内孔段孔径一致。
13.本实用新型同现有技术相比，其优点在于：
14.1.光纤阵列一体成型，形成两端开口周测封闭的内孔，更有效地保护光纤；
15.2.内孔分为两段，分别固定光纤包层和光纤涂覆层，使得光纤在上下被限位的同时，左右也被限位；
16.3.光纤阵列本体采用陶瓷材质制成，陶瓷材质相比于常规光纤阵列的玻璃材质，
能够更好地塑型，更易产生各种结构特征，利于产品组件的耦合组装，光器件的生产制作中也利于各种夹具的夹持。
附图说明
17.图1是现有的光纤阵列的立体图；
18.图2是现有的光纤阵列的侧视图；
19.图3是本实用新型光纤阵列的立体图；
20.图4是本实用新型实施例一的光纤阵列的结构剖视图；
21.图5是本实用新型实施例二的光纤阵列的结构剖视图；
22.图中：1.光纤阵列本体
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2.r角
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3.尾胶预留区
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4.第一内孔段
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5.光纤包层
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6.第二内孔段
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7.光纤涂覆层。
具体实施方式
23.下面结合附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的结构和原理对本专业的人来说是非常清楚的。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.实施例一，参见图3和图4，为本实用新型的光纤阵列的一种结构，包括盖板和底板，盖板和底板一体成型，形成光纤阵列本体，本体之间设有两端开口周侧封闭的内孔段，本体前段为第一内孔段，本体后段为第二内孔段，第一内孔段为直孔段，第二内孔段也为直孔段，第一内孔段的孔径与光纤包层的孔径一致，大致为125μm，第一内孔段用于固定光纤包层，第二内孔段的孔径大一第一内孔段的孔径，大致为250μm，用于固定光纤涂覆层。第一内孔段和第二内孔段之间通过r角衔接，增加r角用于防止刮伤光纤。在第二内孔段的末端设有尾胶预留区，可以进一步点尾胶进行侧拉加强。
25.实施例二，参见图5，为本实用新型的光纤阵列的第二种结构，包括盖板和底板，盖板和底板一体成型，形成光纤阵列本体，本体之间设有两端开口周侧封闭的内孔段，本体前段为第一内孔段，光本体后段为第二内孔段，第一内孔段为直孔段，第一内孔段孔径与光纤包层一致，大致为125μm，用于固定光纤包层，第二内孔段为v型孔段，从后往前孔径逐渐变小，第二内孔段孔径最小处与第一内孔段孔径一致，第二内孔段用于固定光纤涂覆层。第一内孔段和第二内孔段之间通过r角衔接，第二内孔段末端设有尾胶预留区。
26.图1和图2示出了现有的光纤阵列的结构，包括底板、盖板和光纤、底板仅前段设有槽，用于固定光纤包层，盖板仅盖合底板前段。本实用新型所述的光纤阵列除结构上的诸多改进之外还可以有如下优化：光纤阵列本体选用陶瓷材质注塑而成，现有的光纤阵列大多为玻璃材质，陶瓷材质与玻璃材质相比，更易产生各种结构特征，利于产品组件的耦合组装，同时采用注塑方式制成杜绝了微裂失效的产生，大大提高了光器件的可靠性。


技术特征：
1.一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：通过注塑工艺一体成型，设有若干两端开口周侧封闭的内孔，所述内孔为两段式内孔，前段为第一内孔段，用于设置光纤包层，后段为第二内孔段，用于设置光纤涂覆层，所述第一内孔段和第二内孔段之间通过r角衔接，所述第二内孔段末端设有尾胶预留区。2.如权利要求1所述的一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：所述的第一内孔段和所述的第二内孔段均为直孔段。3.如权利要求2所述的一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：所述的第一内孔段孔径小于第二内孔段孔径。4.如权利要求1所述的一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：所述的第一内孔段为直孔段，所述的第二内孔段为v孔段。5.如权利要求4所述的一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：所述的v孔段从后往前孔径逐渐变小，最小孔径与第一内孔段孔径一致。6.如权利要求1所述的一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：光纤阵列本体由陶瓷制成。

技术总结
本实用新型涉及光纤阵列技术领域，具体来说是一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：通过注塑工艺一体成型，设有若干两端开口周侧封闭的内孔，所述内孔为两段式内孔，前段为第一内孔段，用于设置光纤包层，后段为第二内孔段，用于设置光纤涂覆层，所述第一内孔段和第二内孔段之间通过R角衔接，所述第二内孔段末端设有尾胶预留区，其优点在于：光纤阵列本体为一体式结构，本体顶部和底部长度一致，形成上下封闭的内孔，更有效地保护光纤；光纤阵列采用陶瓷材质制成，陶瓷材质相比于常规光纤阵列的玻璃材质，能够更好地塑型。能够更好地塑型。能够更好地塑型。


技术研发人员：刘光兵 金建峰
受保护的技术使用者：上海光卓通信设备有限公司
技术研发日：2020.11.02
技术公布日：2021/10/8