一种高效率挤压铰刀的制作方法

1.本实用新型涉及机械加工刀具技术领域，具体为一种高效率挤压铰刀。


背景技术：

2.在工件的加工过程中，精度及粗糙度要求较高的孔，一般多采用铣镗孔和挤压孔多工序加工，采用铣刀铣孔，再用滚针挤压加工。采用上述方法有以下缺点，质量方面：铣孔尺寸稳定性差，加工尺寸误差较大；效率方面：铣孔后挤压加工，需更换设备，两道工序加工，过程周转及辅助时间较多，加工效率较低。


技术实现要素：

3.本实用新型针对上述现有技术缺陷提供了一种高效率挤压铰刀。
4.本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现的：
5.一种高效率挤压铰刀，包括刀柄及刀头，所述刀柄与刀头同轴设置，所述刀头上圆柱均匀设置4个切削刃和排屑槽，所述切削刃和排屑槽相间隔设置，所述刀头还设有刀面，所述切削刃的后倾角为α为12
°
，所述刀头的直径为d为24mm，所述排屑槽的宽度b为2mm，所述切削刃的厚度c为7mm，所述切削刃的长度e为8mm。
6.进一步地，所述刀头及刀柄一体成型。
7.进一步地，所述刀头及刀柄的材质为金刚石。
8.通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：
9.本实用新型的铰刀在对工件的孔加工过程中铰刀的各个尺寸相互配合，使得铰刀铰孔尺寸较稳定，同时采用金刚石材质的刀头铰孔、挤压同步进行，使得成型粗糙度与滚针挤压相当且加工效率更高。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
11.图1为本实用新型的主视结构示意图；
12.图2为本实用新型的侧视结构示意图；
13.图中：刀柄1、刀头2、切削刃3、排屑槽4、刀面5。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳
动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.实施例，请参阅图1
‑
2，本实用新型披露了一种高效率挤压铰刀，包括刀柄1及刀头2，所述刀头及刀柄一体成型，所述刀头及刀柄的材质为金刚石，增加整个铰刀的强度及保证加工孔的粗糙度。所述刀柄与刀头同轴设置，所述刀头上圆柱均匀设置4个切削刃3和排屑槽4，所述切削刃和排屑槽相间隔设置，所述刀头2还设有刀面5，所述切削刃的后倾角为α为12
°
，所述刀头的直径为d为24mm，所述排屑槽的宽度b为2mm，所述切削刃的厚度c为7mm，所述切削刃的长度e为8mm。上述的角度及各个尺寸相互配合，使得铰刀铰孔尺寸较稳定，同时采用金刚石材质的刀头铰孔、挤压同步进行，使得成型粗糙度与滚针挤压相当且加工效率更高。
16.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
17.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。


技术特征：
1.一种高效率挤压铰刀，包括刀柄及刀头，所述刀柄与刀头同轴设置，其特征在于：所述刀头上圆柱均匀设置4个切削刃和排屑槽，所述切削刃和排屑槽相间隔设置，所述刀头还设有刀面，所述切削刃的后倾角为α为12
°
，所述刀头的直径为d为24mm，所述排屑槽的宽度b为2mm，所述切削刃的厚度c为7mm，所述切削刃的长度e为8mm。2.根据权利要求1所述的一种高效率挤压铰刀，其特征在于：所述刀头及刀柄一体成型。3.根据权利要求1所述的一种高效率挤压铰刀，其特征在于：所述刀头及刀柄的材质为金刚石。

技术总结
本实用新型公开了一种高效率挤压铰刀，包括刀柄及刀头，所述刀柄与刀头同轴设置，所述刀头上圆柱均匀设置4个切削刃和排屑槽，所述切削刃和排屑槽相间隔设置，所述刀头还设有刀面，所述切削刃的后倾角为α为12


技术研发人员：廖明东 陈映仕
受保护的技术使用者：重庆环越机械制造有限公司
技术研发日：2021.05.20
技术公布日：2021/11/17