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为了更宽的NIR截止和更好的美观而包含NIR染料混合物的光学元件的制作方法

2021-10-08 22:17:00 来源:中国专利 TAG:光学 元件 基材 染料 方法

技术特征:
1.一种光学元件,其包括光学基材和混合在所述光学基材中的两种或更多种近红外吸收剂,其中所述两种或更多种近红外吸收剂具有不同的近红外截止范围和不同的残余颜色。2.如权利要求1所述的光学元件,其中,所述两种或更多种近红外吸收剂基本上均匀地混合在所述光学基材中。3.如权利要求1所述的光学元件,其中,所述光学基材中的所述两种或更多种近红外吸收剂被适配成产生高于所述两种或更多种近红外吸收剂中的任一种的单独近红外吸收水平的协同红外吸收水平。4.如权利要求1所述的光学元件,其中,所述光学基材中的所述两种或更多种近红外吸收剂被适配成产生宽于所述两种或更多种近红外吸收剂中的每一种的单独红外吸收范围的协同红外吸收范围。5.如权利要求1所述的光学元件,其中,所述光学基材中的所述两种或更多种近红外吸收剂被适配成产生低于所述两种或更多种近红外吸收剂中的每一种的单独颜色强度的协同颜色强度。6.如权利要求5所述的光学元件,其中,所述光学基材中的所述两种或更多种近红外吸收剂是协同地中性色的、或优选地是消色差的。7.如权利要求1所述的光学元件,其中,所述两种或更多种近红外吸收剂被适配成协同引起所述光学基材在380

780nm波长范围内的平均光学透射率的小于10%降低。8.如权利要求1所述的光学元件,其中,所述光学元件包括眼科镜片。9.如权利要求1所述的光学元件,其中,所述光学基材包括烯丙基二甘醇碳酸酯、聚氨酯、丙烯酸化物、聚碳酸酯、聚酰胺、聚(甲基丙烯酸甲酯)、共聚酯、三乙酸纤维素、聚环硫化物、高级氨基甲酸乙酯聚合物、聚丙烯酸化物、多元醇、聚胺、聚酸酐、聚羧酸、聚环氧化物、聚异氰酸酯、聚降冰片烯、聚硅氧烷、聚硅氮烷、聚苯乙烯、聚烯烃、聚酯、聚酰亚胺、聚氨酯、聚硫氨酯、聚烯丙烃、聚硫化物、聚乙烯酯、聚乙烯醚、聚亚芳基、多氧化物、聚砜、聚环烯烃、聚丙烯腈、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚戊烯、或其任何组合。10.如权利要求1所述的光学元件,其中,所述两种或更多种近红外吸收剂包括聚甲炔、酞菁、卟啉、三苯甲烷、亚胺鎓、方酸鎓、克酮鎓、二硫醇烯、醌、聚二萘嵌苯、吡喃鎓、噻喃鎓、花青、或其任何组合。11.如权利要求1所述的光学基材,其中,所述光学元件包含1至500ppm的所述两种或更多种近红外吸收剂。12.一种制备如权利要求1至11中任一项所述的光学元件的方法,所述方法包括:提供用于所述光学基材的前体材料和所述具有不同近红外截止范围和/或不同残余颜色的两种或更多种近红外吸收剂;确定所述光学基材中所述两种或更多种红外吸收剂中的每一种的浓度,在所述浓度下,所述两种或更多种近红外吸收剂的协同颜色强度低于所述两种或更多种近红外吸收剂中的任一种的单独颜色强度;将所述前体材料与所述两种或更多种红外吸收剂以所确定的浓度混合以产生基本上均匀的混合物;以及使用所述光学基材和所述两种或更多种近红外吸收剂的所述混合物来生产所述光学
元件。13.如权利要求12所述的方法,其中,所述生产步骤包括浇铸、注射模制、挤出压缩模制、压缩模制、传递模制、3d打印或其任何组合。14.如权利要求12所述的方法,其进一步包括:在所述生产步骤之前将紫外光吸收染料、颜色平衡染料、颜色增强染料、蓝光吸收染料和其他可见光吸收染料中的一种或多种与所述前体材料混合。15.一种制备如权利要求1至11中任一项所述的光学元件的方法,所述方法包括:提供用于所述光学基材的前体材料和具有不同近红外截止范围和/或不同残余颜色的两种或更多种近红外吸收剂;确定所述基材中所述两种或更多种红外吸收剂中的每一种的浓度,在所述浓度下,两种或更多种近红外吸收剂的协同颜色强度低于所述两种或更多种近红外吸收剂中的任一种的单独颜色强度;将所述两种或更多种红外吸收剂溶解在第一量的所述前体材料中以产生近红外染料母料;在23℃至27℃的温度下在真空下将第二量的所述前体材料与紫外染料、单体、催化剂、和脱模剂中的一种或多种混合以产生基本上均匀的第一混合物;将所述第一混合物冷却至0℃至4℃的温度;使惰性气体流过所冷却的第一混合物;在真空下在0℃至4℃的温度下将所述近红外染料母料混合到所述第一混合物中以产生第二混合物,所述第二混合物是基本上均匀的混合物,其中所述两种或更多种近红外吸收剂中的每一种都处于其所确定的浓度;以及通过浇铸使用所述第二混合物生产所述光学元件。

技术总结
披露了含有两种或更多种近红外吸收剂的光学元件及其生产方法。将具有不同近红外波长吸收范围和残余颜色的两种近红外吸收剂与光学基材的前体混合。所得混合物随后被加工以生产具有宽的近红外波长吸收范围和中性残余颜色的光学元件。色的光学元件。色的光学元件。


技术研发人员:P
受保护的技术使用者:依视路国际公司
技术研发日:2020.03.23
技术公布日:2021/10/7
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