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换工件装置、工件搬运装置、加工装置以及环轴承的制造方法、机械的制造方法、车辆的制造方法与流程

2021-10-16 04:14:00 来源:中国专利 TAG:工件 装置 方法 制造 搬运

技术特征:
1.一种换工件装置,在环状的工件的替换位置与加工上述工件的加工位置之间替换上述工件,其特征在于,具备:装载部件,其被支撑为以旋转轴为中心旋转自如,在至少两个部位的径向外缘部设有保持上述工件的工件保持部;装载部件支撑机构,其将上述装载部件支撑为在上述旋转轴的轴向垂直面内移动自如;旋转驱动部,其驱动上述装载部件使之绕上述旋转轴旋转;以及位移驱动部,其驱动上述装载部件支撑机构,使上述装载部件向工件设置状态和工件退避状态位移,上述工件设置状态是上述工件保持部分别配置于上述替换位置和上述加工位置的状态,上述工件退避状态是上述工件保持部配置为远离上述替换位置及上述加工位置的状态,在上述加工位置配置有支撑上述工件的外周的导向板,在上述装载部件支撑机构使上述装载部件从上述工件设置状态成为上述工件退避状态、并再次返回到上述工件设置状态为止的期间,上述位移驱动部和上述旋转驱动部按照使上述装载部件不与上述导向板干涉的轨迹,进行使配置于上述加工位置的上述工件保持部配置于上述替换位置的动作、以及使配置于上述替换位置的上述工件保持部配置于上述加工位置的动作。2.根据权利要求1所述的换工件装置,其特征在于,在上述装载部件的长度方向的一端部和另一端部,且在径向上离上述旋转轴等距离的位置分别设有上述工件保持部,一对上述工件保持部通过绕上述旋转轴的反转来替换彼此的位置。3.根据权利要求1或2所述的换工件装置,其特征在于,上述装载部件支撑机构使上述旋转轴进行圆弧移动。4.根据权利要求3所述的换工件装置,其特征在于,上述装载部件支撑机构具备:臂,其在前端部支撑上述装载部件的上述旋转轴;以及回转部,其将上述臂的基端部支撑为摆动自如。5.根据权利要求3或4所述的换工件装置,其特征在于,在替换一次上述工件时使上述旋转轴进行圆弧移动的旋转量比上述装载部件绕上述旋转轴的旋转量少。6.根据权利要求4所述的换工件装置,其特征在于,在上述回转部,同轴地配置有使上述臂摆动的摆动驱动轴和驱动上述装载部件的上述旋转轴的旋转驱动轴,在上述臂,配置有从上述旋转驱动轴向上述装载部件的上述旋转轴传递旋转的旋转传递部件。7.根据权利要求6所述的换工件装置,其特征在于,驱动上述摆动驱动轴的摆动用马达和驱动上述旋转驱动轴的旋转用马达设为能够分别独立地驱动。8.根据权利要求7所述的换工件装置,其特征在于,
上述摆动用马达和上述旋转用马达由双轴一体型马达构成,该双轴一体型马达具有分别设为能够旋转且旋转方向配置为相同的内轴转子和外轴转子,上述摆动用马达和上述旋转用马达中的一方驱动上述内轴转子,另一方驱动上述外轴转子。9.根据权利要求1~3任一项中所述的换工件装置,其特征在于,上述装载部件支撑机构具备:滑块,其支撑上述装载部件的上述旋转轴;以及直动台,其将上述滑块支撑为在上述旋转轴的轴向垂直面内直动自如。10.根据权利要求1~9任一项中所述的换工件装置,其特征在于,上述装载部件支撑机构使被支撑为上述旋转轴成为铅垂方向的上述装载部件在水平面内移动。11.根据权利要求1~10任一项中所述的换工件装置,其特征在于,还具备取放机构,该取放机构向配置于上述装载部件的上述替换位置的上述工件保持部供给加工前的工件,并排出加工后的工件。12.一种工件搬运装置,具备:权利要求11所述的换工件装置;以及工件搬运部,其搬运上述工件,并具有连续供给加工前的工件的工件供给位置和载置加工后的上述工件的工件接收位置,上述工件搬运装置的特征在于,上述取放机构具有交替地进行装载动作和卸载动作的功能,在上述装载动作中,将加工前的上述工件从上述工件供给位置转移给配置于上述装载部件的上述替换位置的上述工件保持部,在上述卸载动作中,将保持于上述装载部件的上述替换位置的上述工件保持部的加工完毕的工件转移到上述工件接收位置。13.一种加工装置,其特征在于,具备权利要求1~11任一项中所述的换工件装置,并对上述工件进行加工。14.一种环轴承的制造方法,其特征在于,使用权利要求13所述的加工装置来制造环轴承。15.一种机械的制造方法,其特征在于,使用权利要求13所述的加工装置来制造机械。16.一种车辆的制造方法,其特征在于,使用权利要求13所述的加工装置来制造车辆。

技术总结
在使由装载部件支撑机构支撑的装载部件从工件设置状态成为工件退避状态、并再次返回到工件设置状态为止的期间,位移驱动部和旋转驱动部使装载部件移动。此时,装载部件按照不与导向板干涉的轨迹,进行使配置于加工位置的工件保持部配置于替换位置的送出动作、以及使配置于替换位置的工件保持部配置于加工位置的送入动作。的送入动作。的送入动作。


技术研发人员:水浦健刚 下田昌平 大泷义彦
受保护的技术使用者:日本精工株式会社
技术研发日:2019.10.11
技术公布日:2021/10/15
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