光掩模清洁工具、光掩模清洁方法及光掩模清洁装置与流程

1.本发明的实施例涉及一种光掩模清洁工具、光掩模清洁方法及光掩模清洁装置。


背景技术：

2.光掩模是用于将图案(例如，管芯层图案、集成电路图案、和/或类似图案)转移到晶片的设备。光掩模可包括上面形成有图案的衬底及用于保护图案免受损坏的护膜层(pellicle layer)。


技术实现要素：

3.本发明的一些实施例提供一种光掩模清洁工具，其特征在于，包括：喷嘴，将气体吹送到光掩模的护膜上，以从所述护膜的表面移除颗粒；超声探头，朝所述护膜的所述表面引导超声波，其中由所述超声波引起的所述护膜的所述表面的振动会减小所述颗粒与所述护膜的所述表面之间的表面粘合力；以及托盘马达，用于在以下中的至少一者正在进行的同时移动用于支撑所述光掩模的可滑动托盘：所述喷嘴将气体吹送到所述护膜上，或者所述超声探头朝所述护膜的所述表面引导所述超声波。
4.此外，本发明的其他实施例提供一种光掩模清洁方法，其特征在于，包括：由光掩模清洁工具的控制器使所述光掩模清洁工具的第一喷嘴在托盘在第一方向上移动的同时将气体吹送到位于所述托盘上的光掩模的护膜上；以及在使所述第一喷嘴在所述托盘在所述第一方向上移动的同时将气体吹送到所述护膜上之后，由所述控制器使所述光掩模清洁工具的第二喷嘴在所述托盘在与所述第一方向相反的第二方向上移动的同时将气体吹送到所述护膜上，其中所述第一喷嘴将气体以第一方向吹送到所述护膜上，以对所述护膜上的颗粒施加第一移除力，且其中所述第二喷嘴将气体以第二方向吹送到所述护膜上，以对所述颗粒施加第二移除力。
5.另外，本发明的其他实施例提供一种光掩模清洁装置，其特征在于，包括：一个或多个存储器；以及一个或多个处理器，通信耦合到所述一个或多个存储器，所述一个或多个存储器以及所述一个或多个处理器用于：确定与光掩模清洁工具相关联的可滑动托盘的一个或多个第一参数；确定所述光掩模清洁工具的一个或多个喷嘴的一个或多个第二参数；确定所述光掩模清洁工具的超声探头的一个或多个第三参数；以及基于所述一个或多个第一参数、所述一个或多个第二参数及所述一个或多个第三参数，使所述光掩模清洁工具尝试从位于所述可滑动托盘上的光掩模的护膜移除颗粒。
附图说明
6.结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
7.图1a到图1e是本文中阐述的示例性光掩模清洁工具的图。
8.图2及图3a到图3c是本文中阐述的示例性实施方式的图。
9.图4是图1a到图1e的光掩模清洁工具的一个或多个装置的示例性组件的图。
10.图5及图6是移除光掩模的护膜上的颗粒的示例性工艺的流程图。
具体实施方式
11.以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及布置的具体实例以简化本公开。当然，这些仅为实例而非旨在进行限制。举例来说，以下说明中将第一特征形成在第二特征之上或第二特征上可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征从而使得所述第一特征与所述第二特征可不直接接触的实施例。另外，本公开可能在各种实例中重复使用参考编号和/或字母。这种重复使用是出于简洁及清晰的目的，而不是自身指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。
12.此外，为易于说明，本文中可能使用例如“在...之下(beneath)”、“在...下方(below)”、“下部的(lower)”、“在...上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的取向外还囊括装置在使用或操作中的不同取向。设备可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向)，且本文中所使用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。
13.在光掩模的制造工艺期间，可对护膜的表面检查可能对图案从光掩模到晶片的转移产生负面影响的颗粒(例如灰尘和/或其他异物)。护膜的表面上的颗粒可能例如使光掩模的焦点发生改变，这可能会使转移到晶片上的图案发生变形。如果在护膜的表面上识别出颗粒，则可进行移除颗粒的尝试。如果不能移除颗粒，则可将光掩模转移到返工(rework)处，在返工处，可使用其他更广泛的技术来修复光掩模。
14.可使用各种技术来从光掩模移除颗粒。举例来说，技术人员可使用压缩气体工具尝试利用压缩气体将颗粒从护膜的表面吹走。作为另一实例，技术人员可使用酒精滴剂尝试从光掩模松开及移除颗粒。然而，这些技术是不一致的，易于发生人为错误，可能对护膜造成撕裂和/或损坏、可能在护膜的表面上留下化学残留物、和/或类似情况。
15.本文中阐述的一些实施方式提供从光掩模护膜移除颗粒的技术及设备。在一些实施方式中，本文中所述的一种光掩模清洁工具包括从护膜自动地移除颗粒的各种组件，例如用于将使用气体移除颗粒标准化及控制使用气体移除颗粒的多喷束喷嘴(multi
‑
jet nozzle)、用于从护膜的表面松开颗粒的超声探头、用于从不同方向朝颗粒引导气体的多个多喷束喷嘴、用于控制用于各种大小及形状的光掩模及用于经优化的颗粒移除技术的自动吹送器的控制系统、和/或类似组件。以这种方式，光掩模清洁工具能够以提高移除颗粒的效率并降低损坏护膜的可能性的方式从光掩模的护膜移除颗粒，否则将会造成昂贵且耗时的光掩模返工。
16.图1a到图1e是本文中阐述的示例性光掩模清洁工具100的图。光掩模清洁工具100可能够通过从光掩模102的护膜移除颗粒、碎片、和/或其他异物来对护膜进行清洁。光掩模102可包括：各种类型的基于光刻的光掩模，将装置图案转移到晶片或半导体装置。在一些实施方式中，光掩模清洁工具100可能够安装或定位在桌子或工作台(bench)上(例如，在洁
净室中、在半导体制作和/或测试环境中、和/或类似环境中)。在一些实施方式中，光掩模清洁工具100可能够安装或定位在机箱(cabinet)或另一种类型的罩壳(enclosure)中。
17.图1a示出光掩模清洁工具100的透视图。如图1a中所示，光掩模清洁工具100可包括壳体104，为了光掩模清洁工具100的其他组件和/或装置的清晰性及可见性，所述壳体104被示出为透明的。壳体104可由一种或多种金属、塑料、和/或其他材料(例如铝、不锈钢、聚碳酸酯、和/或类似材料)形成。
18.如图1a中进一步所示，光掩模清洁工具100可包括一个或多个喷嘴106。在一些实施方式中，光掩模清洁工具100包括单个喷嘴106。在一些实施方式中，光掩模清洁工具100包括多个喷嘴106，例如喷嘴106a及喷嘴106b。喷嘴106可能够将气体(例如，空气或另一种类型的气体)吹送到光掩模102上，以从光掩模102的护膜移除颗粒。喷嘴106可安装到支撑结构108和/或由支撑结构108支撑。支撑结构108可包括支架(bracket)、托架(stand)、腿、和/或类似组件。在一些实施方式中，喷嘴106可安装到一组支撑结构108和/或由一组支撑结构108支撑。在这些情况下，喷嘴106可在喷嘴106的第一端处安装到第一支撑结构108和/或由第一支撑结构108支撑，且在喷嘴106的第二端处由第二支撑结构108支撑。
19.在一些实施方式中，可穿过支撑结构108形成开口110，且紧固件112可穿过开口110插入以将喷嘴106固定到支撑结构108。在一些实施方式中，可松开将喷嘴106固定到一组支撑结构108的紧固件112，使得可手动地调整喷嘴106的高度和/或角度(例如，相对于光掩模102的高度和/或角度)。在一些实施方式中，可由光掩模清洁工具100中所包括的一个或多个马达来自动地调整喷嘴106的高度和/或角度。
20.如图1a中进一步所示，光掩模清洁工具100可包括托盘114。托盘114可被配置成在光掩模清洁工具100对光掩模102的护膜进行清洁之前、期间和/或之后固持和/或支撑光掩模102。在一些实施方式中，托盘114包括实质上平坦的结构，光掩模102放置和/或固定在所述结构上。在一些实施方式中，托盘114包括安装有光掩模102的夹持机构(fixture)。在一些实施方式中，托盘114是能够在水平的(或实质上水平的)轴线上移动、平移和/或滑动的可滑动托盘。在一些实施方式中，托盘114可能够在垂直的(或实质上垂直的)轴线上移动、平移和/或滑动。托盘114可在喷嘴106将气体吹送到光掩模102的护膜上的同时在一个或多个方向上沿着轴线移动。以这种方式，光掩模102可被移动成使得可利用气体吹送护膜的全部或特定部分，从而移除护膜上的颗粒。
21.如图1a中进一步所示，光掩模清洁工具100可包括超声探头116。超声探头116可为(或可包括)接收电信号(例如，超声电信号)并将电信号转换成超声能量的发射器装置。超声能量可以超声波的形式穿过空气(或另一介质)朝光掩模102行进。超声波可能与护膜碰撞，从而使得力被施加到护膜。所述力会引起护膜振动，这会减小颗粒与护膜的表面之间的表面粘合力。这可减小从护膜的表面移除颗粒所需的移除力的大小。
22.如图1a中进一步所示，超声探头116可被定位和/或安装成与托盘114及托盘114上的光掩模102实质上垂直和/或正交。超声探头116可安装到安装板118，由安装板118固持在适当位置，和/或由安装板118固定。安装板118可包括开口，超声探头116通过所述开口插入。在一些实施方式中，安装板118被集成到超声探头116中。在一些实施方式中，安装板118及超声探头116是独立组件。
23.安装板118可贴合到、连接到、和/或安装到另一安装板120。在一些实施方式中，安
装板118与安装板120可被定位成实质上正交。在一些实施方式中，安装板118通过销、夹具、紧固件、和/或其他组件贴合到安装板120。在一些实施方式中，安装板118可相对于安装板120移动，使得可调整超声探头116的高度。
24.安装板120可贴合到、连接到、和/或安装到支撑结构122。支撑结构122可包括轨条、支架、管、和/或其他类型的支撑结构。在一些实施方式中，安装板120通过销、夹具、紧固件、和/或其他组件贴合到支撑结构122。在一些实施方式中，安装板120可沿着支撑结构122移动，使得可在与托盘114及光掩模102平行的平面中调整超声探头116的位置。
25.图1b到图1d示出喷嘴106的详细视图。如图1b中所示，喷嘴106可包括多个部分，所述多个部分也可被称为外壳(shell)、半部(half)、和/或类似部分。所述多个部分可包括部分124及部分126。在一些实施方式中，部分124可为上外壳或上半部，且部分126可为下外壳或下半部。在一些实施方式中，部分124可为下外壳或下半部，且部分126可为上外壳或上半部。如图1b中进一步所示，喷嘴106可包括多个开口128，所述多个开口128也可被称为气体喷束(gas jet)或另一种类型的开口，喷嘴106通过气体喷束或另一种类型的开口吹送或排放气体。在一些实施方式中，开口128形成在部分124中。在一些实施方式中，开口128形成在部分126中。在一些实施方式中，开口128通过部分124与部分126的匹配或耦合而形成。在这些情况下，开口128的一个或多个侧可形成在部分124中，开口128的一个或多个侧可形成在部分126中，且当部分124与部分126连接时，可完成或形成开口128。
26.如图1c中所示，开口128可沿着部分124的正面定位。此外，部分124可包括空腔130，气体可通过空腔130沿着喷嘴106的宽度分布，以均匀地(或实质上均匀地)将气体供应到开口128。如图1c中进一步所示，部分124可包括可作为开口穿过部分124的气体供应端口134，气体通过开口穿过部分124供应到喷嘴106。在一些实施方式中，气体供应端口134可为螺纹开口，气体供应端口134可被配置成卡口式安装(bayonet
‑
style mounting)、或者可被配置成使用另一种连接技术连接到气体供应管线(gas supply line)。在一些实施方式中，气体供应端口134可定位在部分124上的另一位置处，例如部分124的背面、部分124的侧面、和/或类似位置。
27.如图1c中进一步所示，部分124可还包括多个连接点132(例如，螺钉孔、埋头孔、沉孔、和/或类似连接点)，部分124通过所述多个连接点132连接到部分126、贴合到部分126、或以其他方式与部分126耦合。在一些实施方式中，部分126可还包括空腔，气体可通过空腔沿着喷嘴106的宽度分布，以均匀地(或实质上均匀地)将气体供应到开口128。在一些实施方式中，部分126是平坦组件和/或没有空腔的实心组件。
28.如图1d中所示，开口128可为矩形形状的。在一些实施方式中，开口128可为另一种形状，例如正方形形状、圆形形状、和/或类似形状。开口128的数量、和/或每一开口128的尺寸可被配置成提供稳定且集中的流(例如，具有相对低的分布、分散、或扇出的气体流)，以及提供高的气体流动压力差。举例来说，长度(例如，x尺寸)、宽度(例如，y尺寸)及高度(例如，z尺寸)可被配置成提供相对低的流动宽度及高压流动。在一些实施方式中，每一开口128的长度、宽度、和/或高度可被配置成提供大致等于开口128之间的间距(例如，j尺寸)的气体流动宽度，以在提供交叠的吹送图案的同时使相邻的开口128的气体流动路径的交叠最小化(这将使得一些区域中的气体流动压力不均匀)。交叠的吹送图案可包括跨越喷嘴106的宽度的吹送图案，使得在相邻开口128之间的气体流动路径中不存在(或存在最小的)
间隙。此外，基于光掩模102的护膜的预期宽度或长度，最靠近部分124的侧面的开口128可与部分124的侧面间隔开(例如，k尺寸)，以在将到光掩模102的除护膜之外的部分上的气体吹送减少或最小化的同时提供实质上跨越护膜的整个宽度的吹送覆盖。这会减小气体将导致颗粒和/或其它类型的碎片飞起(airborne)并落在护膜上的可能性。上述尺寸的实例包括介于5毫米(mm)到15mm的范围内的x尺寸，介于0.1mm到3mm的范围内的y尺寸，介于0.1mm到3mm的范围内的z尺寸，介于5mm到10mm的范围内的j尺寸，及介于10mm到30mm的范围内的k尺寸。开口128的数量的示例性范围可包括10到20个开口。
29.如图1e中所示，光掩模清洁工具100可包括控制系统136。控制系统136可控制和/或调整光掩模清洁工具100的各种参数和/或组件。举例来说，控制系统136可控制和/或调整喷嘴106、托盘114、超声探头116、和/或类似组件的各种参数。在一些实施方式中，控制系统136可包括控制器138、吹送器马达140、托盘马达142、信号产生器144、和/或类似组件。在一些实施方式中，控制系统136可为与光掩模清洁工具100分离的装置或系统。在一些实施方式中，控制系统136的一个或多个组件可与光掩模清洁工具100分离、可包括在其他装置中、和/或类似情况。
30.控制器138可从光掩模清洁工具100的各个组件接收信息(例如，传感器信息)、可确定光掩模清洁工具100的各个组件的一个或多个参数、可向光掩模清洁工具100的各个组件提供信号和/或指令、和/或类似情况。举例来说，控制器138可向吹送器马达140、托盘马达142、信号产生器144、和/或一个或多个其他组件提供信号和/或指令。
31.吹送器马达140可包括能够产生加压气体流并向喷嘴106提供加压气体流的各种类型的马达。在一些实施方式中，控制器138可向吹送器马达140提供信号和/或指令，以产生加压气体流并以特定压力、特定流速、和/或类似条件向喷嘴106提供加压气体流。在一些实施方式中，控制器138可提供信号和/或指令来启用吹送器马达140(例如，使吹送器马达140产生加压气体流并向喷嘴106提供加压气体流)和/或停用吹送器马达140。在一些实施方式中，控制器138可控制和/或调整喷嘴106的各种参数，例如喷嘴106相对于光掩模102的护膜的表面的高度、喷嘴106相对于光掩模102的护膜的表面的角度、和/或类似参数。
32.托盘马达142可包括能够沿着水平轴线、沿着垂直轴线、和/或类似物移动、滑动和/或平移托盘114的各种类型的马达。举例来说，托盘马达142可能够沿着一个或多个支撑轨条、支撑构件、支撑轨道、和/或类似支撑物移动、滑动和/或平移托盘114。这允许喷嘴106在将喷嘴106保持在静止位置的同时以扫描图案的方式(例如，从光掩模102的护膜的表面的一侧到光掩模102的护膜的表面的另一侧)沿着光掩模102的护膜的表面吹送气体。在一些实施方式中，托盘马达142可能够在多个方向上移动、滑动和/或平移托盘114。举例来说，托盘马达142可能够在第一方向上移动、滑动和/或平移托盘114，使得第一喷嘴106(例如，喷嘴106a)在光掩模102在第一方向上移动的同时将气体吹送到光掩模102的护膜的表面上，且可能够在第二(相反的)方向上移动、滑动和/或平移托盘114，使得第二喷嘴106(例如，喷嘴106b)在光掩模102在第二方向上移动的同时将气体吹送到光掩模102的护膜的表面上。在一些实施方式中，控制器138可提供信号和/或指令来启用托盘马达142、停用托盘马达142、使托盘马达142在特定方向上移动托盘114、和/或类似情况。
33.信号产生器144包括各种类型的电信号产生器，所述各种类型的电信号产生器能够以超声频率(例如，20千赫(khz)到几千兆赫(ghz))产生电信号并将电信号提供到超声探
头116。举例来说，信号产生器144包括频率产生器、函数产生器、超声信号产生器、和/或能够产生超声电信号的另一种类型的装置。在一些实施方式中，控制器138可提供信号和/或指令来启用信号产生器144、停用信号产生器144、使信号产生器144产生特定频率的超声电信号、使信号产生器144产生特定功率设定(例如，信号功率或振幅)的超声电信号、使信号产生器144产生特定信号构造的超声电信号(例如，可配置超声电信号的各种组件)、和/或类似情况。在一些实施方式中，控制器138可控制和/或调整超声探头116的各种参数，例如超声探头116相对于光掩模102的护膜的表面的高度、超声探头116的水平位置、和/或类似参数。
34.图1a到图1e中所示的组件的数目及布置是作为实例提供的。实际上，光掩模清洁工具100可包括与图1a到图1e中所示的组件和/或装置相比，附加的组件和/或装置、较少的组件和/或装置、不同的组件和/或装置、和/或不同地布置的组件和/或装置。附加地或者作为另外一种选择，光掩模清洁工具100的一组组件和/或装置(例如，一个或多个组件和/或装置)可实行被阐述为由光掩模清洁工具100的另一组组件实行的一种或多种功能。
35.图2是本文中阐述的示例性实施方式200的图。如图2中所示，示例性实施方式200可包括光掩模清洁工具100和/或光掩模清洁工具100的一个或多个组件。示例性实施方式200可为对光掩模202进行清洁的光掩模清洁工具100的示例性实施方式。如图2中所示，光掩模202可包括上面形成有图案206的衬底204。图案206可由护膜208保护。如图2中进一步所示，光掩模清洁工具100可通过从护膜208的表面移除颗粒210来对光掩模202进行清洁。
36.为了从护膜208移除颗粒，喷嘴106可将气体212吹送到护膜208的表面上。气体212可对颗粒210施加力(f
p
)。控制器138可确定及配置将由气体212施加到颗粒210的力(f
p
)。在一些实施方式中，控制器138基于用于从护膜208移除颗粒210的估计的移除力及颗粒210与护膜208之间的估计的表面粘合力来确定将施加到颗粒210的力(f
p
)的大小。估计的移除力可基于护膜208的厚度、颗粒210的大小、颗粒210的形状、颗粒210的取向、和/或一个或多个其他参数。具体来说，控制器138可确定将施加到颗粒210的力(f
p
)的大小，使得估计的移除力等于或超过估计的表面粘合力。举例来说，控制器138可基于以下式来确定力(f
p
)：
37.f
d
·
r f
l
·
a f
p
·
r m
d
≥f
v
·
a
38.其中f
d
·
r f
l
，
·
a f
p
·
r m
d
代表估计的移除力，且f
v
·
a代表估计的表面粘合力。此外，f
d
可代表颗粒210上的粘性拖曳力，r可代表颗粒210的半径，f
l
，可代表颗粒210的生命力，a可代表颗粒210的接触半径(所述接触半径可为颗粒210的与护膜208的表面接触的表面区域的半径)，m
d
可代表颗粒210的表面应力的力矩，且f
v
可代表颗粒上的范德华力(van der waals force)(例如，颗粒210的表面与护膜208的表面之间的吸引力)。
39.在一些实施方式中，将由气体212施加到颗粒210的力(f
p
)可还基于喷嘴106和/或气体212的一个或多个参数。在这些情况下，控制器138可确定和/或配置所述一个或多个参数，使得气体212对颗粒210施加力(f
p
)。所述一个或多个参数可包括喷嘴106相对于护膜208的表面的高度(例如，护膜208的表面与喷嘴106之间的距离)、喷嘴106相对于护膜208的表面的角度、气体212的气体压力、气体212的气体流速、和/或类似参数。在一些实施方式中，控制器138可确定喷嘴106和/或气体212的所述一个或多个参数的特定组合或方案，以得出将由气体212施加到颗粒210的力(f
p
)。示例性范围包括喷嘴106的角度为20
°
到30
°
，喷嘴106的高度为1mm到15mm，和/或气体212的气体压力为0.5bar到1bar。
40.在一些实施方式中，控制器138可使喷嘴106以脉动方式(pulsating manner)吹送气体212。在这些情况下，控制器138可确定及配置每一脉冲的持续时间和/或频率，使得气体212的每一脉冲提供高压差的气体流动。
41.如图2中进一步所示，为了增加气体212从护膜208移除颗粒210的有效性，超声探头116可朝护膜208发射及引导超声波214。超声波214可与护膜208碰撞，从而引起护膜208的表面振动。护膜208表面的振动会减小颗粒210上的表面粘合力，这会减小将由气体212施加到颗粒210的力(f
p
)。将由气体212施加到颗粒210的力(f
p
)会减小气体212将对护膜208造成损坏(例如撕裂、波纹、和/或类似情况)的可能性。在一些实施方式中，控制器138可使超声探头116在喷嘴106将气体212吹送到护膜208上的同时朝护膜208发射及引导超声波214。在一些实施方式中，控制器138可使超声探头116及喷嘴106在朝护膜208引导超声波214与将气体212吹送到护膜208上之间循环。
42.在一些实施方式中，控制器138可确定及配置超声探头116和/或超声波214的一个或多个参数，以在不会引起可能造成对护膜208的损坏的振动水平的条件下减小表面粘合力。在这些情况下，控制器138可确定及配置超声探头116相对于护膜208的表面的高度(例如，超声探头116与护膜208的表面之间的距离)、超声波214的构造(例如，超声波214的频率分量)、超声波214的功率或振幅、和/或类似参数。在一些实施方式中，控制器138可基于颗粒210的大小、颗粒210的形状、颗粒210的取向、护膜208的厚度、用于护膜208的材料、和/或类似参数来确定及配置超声探头116和/或超声波214的一个或多个参数。
43.如上所述，图2是作为实例提供的。其他实例可能与针对图2所阐述的实例不同。
44.图3a到图3c是本文中阐述的一个或多个示例性实施方式300的图。如图3a到图3c中所示，示例性实施方式300可包括光掩模清洁工具100和/或光掩模清洁工具100的一个或多个组件。示例性实施方式300可为其中光掩模清洁工具100对光掩模302进行清洁的示例性实施方式。如图3a到图3c中进一步所示，光掩模302可包括衬底304及对形成在衬底304上的图案进行保护的护膜306。示例性实施方式300可包括其中光掩模清洁工具100通过使用多喷嘴配置从护膜306的表面移除颗粒308来对光掩模302进行清洁的一个或多个实例。
45.如图3a中所示，且由参考编号310所示，控制器138可确定托盘114的一个或多个第一参数、喷嘴106(例如，喷嘴106a及喷嘴106b)的一个或多个第二参数、以及超声探头116的一个或多个第三参数。所述一个或多个第一参数可包括托盘114的循环的数量(例如，光掩模302在喷嘴106a及106b下的连续通过的数量)、托盘114的行进方向、托盘114的行进次序(例如，托盘114在喷嘴106a及106b下的通过次序、以及每次通过的方向)、托盘114的行进速度(例如，所述速度可为恒定的行进速度或者可为可变的行进速度)、和/或类似参数。
46.所述一个或多个第二参数可包括喷嘴106a及106b各自的角度(所述角度可为相同的角度或不同的角度)、喷嘴106a及106b各自的高度(所述高度可为相同的高度或不同的高度)、喷嘴106a及106b各自的气体压力(所述气体压力可为相同的气体压力或不同的气体压力)、喷嘴106a及106b各自的气体流速(所述气体流速可为相同的气体流速或不同的气体流速)、喷嘴106a及106b各自的接通时间(所述接通时间可为相同的接通持续时间或不同的接通持续时间)、喷嘴106a及106b各自的断开时间(所述断开时间可为相同的断开持续时间或不同的断开持续时间)。接通时间可指喷嘴(例如，喷嘴106a和/或喷嘴106b)正在吹送气体的持续时间，而断开时间可指喷嘴(例如，喷嘴106a和/或喷嘴106b)被停用且不吹送气体的
持续时间。在一些实施方式中，控制器138可确定所述一个或多个第二参数，使得喷嘴106a及喷嘴106b接通，且在交替接通时间期间吹送气体。在这些情况下，喷嘴106a可被接通并在接通时间期间吹送气体，且喷嘴106b可在对应的断开时间期间停用。然后，可交替使用喷嘴106a及喷嘴106b，使得喷嘴106b可被接通并在接通时间期间吹送气体，且喷嘴106a可在对应的断开时间期间停用。在一些实施方式中，控制器138可确定所述一个或多个第二参数，使得喷嘴106a与喷嘴106b同时接通(例如，使得喷嘴106a与喷嘴106b具有交叠的接通持续时间)和/或同时断开(例如，使得喷嘴106a与喷嘴106b具有交叠的断开持续时间)。
47.在一些实施方式中，喷嘴106a和/或喷嘴106b的接通时间和/或断开时间可被配置为接通时间和/或断开时间。举例来说，控制器138可基于托盘114的移动速度、基于护膜306的大小和/或形状、和/或类似参数来配置喷嘴106a和/或喷嘴106b的接通时间和/或断开时间。在一些实施方式中，控制器138可在对光掩模302进行清洁期间“即时(on the fly)”确定喷嘴106a和/或喷嘴106b的接通时间和/或断开时间。在这些情况下，控制器138可基于传感器信息确定启动喷嘴的接通时间或断开时间。举例来说，控制器138可从光掩模清洁工具100中所包括的一个或多个传感器(例如，一个或多个接近传感器、一个或多个磁性或霍尔效应(hall effect)传感器、一个或多个图像传感器、和/或类似传感器)接收传感器信息。控制器138可确定护膜306处于喷嘴的气体吹送范围内，且可基于确定出护膜306处于喷嘴的气体吹送范围内来启动喷嘴的接通时间以使喷嘴吹送气体。作为另一实例，控制器138可确定护膜306不处于喷嘴的气体吹送范围内，且可基于确定出护膜306不处于喷嘴的气体吹送范围内来启动喷嘴的断开时间以使喷嘴禁止吹送气体。
48.所述一个或多个第三参数可包括超声探头116的高度、将由超声探头116发射的超声波的功率设定或振幅、超声波的构造、超声探头116的接通持续时间、超声探头116的断开持续时间、和/或类似参数。
49.如图3b及图3c中所示，控制器138可使托盘114、喷嘴106a及106b、超声探头116、和/或光掩模清洁工具100的一个或多个其他组件基于所述一个或多个第一参数、所述一个或多个第二参数、和/或所述一个或多个第三参数进行操作，以从护膜306的表面移除颗粒308。如图3b中所示，且由参考编号312所示，控制器138可使喷嘴106a在托盘114在第一方向上移动的同时将气体吹送到护膜306上。举例来说，控制器138可使吹送器马达140产生到喷嘴106a的气体流，这使得喷嘴106a将气体吹送到护膜306上。此外，控制器138可使托盘马达142在第一方向上移动托盘114。在一些实施方式中，控制器138进一步使信号产生器144产生被提供到超声探头116的超声电信号。超声探头116可接收超声电信号且可将超声电信号转换成超声波，在喷嘴106a将气体吹送到护膜306上的同时及在托盘114在第一方向上移动的同时朝护膜306引导所述超声波。
50.如图3b中进一步所示，托盘114可在第一方向上从开始位置移动到结束位置，这可被称为通过。在通过期间，喷嘴106a可在断开时间中开始，在断开时间期间，喷嘴106a禁止吹送气体。喷嘴106a可在护膜306不处于喷嘴106a的气体吹送范围内的同时保持在断开时间中，使得喷嘴106a禁止将气体吹送到光掩模302的除护膜306之外的一些部分上。一旦托盘114的位置到达护膜306处于喷嘴106a的气体吹送范围内的点，喷嘴106a便可从断开时间切换到接通时间，在接通时间期间，喷嘴106a将气体吹送到护膜306上以移除颗粒308。喷嘴106a可在托盘114朝结束位置移动的同时保持在接通时间中，直到喷嘴106a的气体吹送范
围到达护膜306的末端。因此，喷嘴106a可从接通时间切换到另一断开时间，在另一断开时间期间，喷嘴106a禁止将气体吹送到光掩模302的除护膜306之外的一些部分上。在一些实施方式中，超声探头116可以与喷嘴106a类似的接通时间/断开时间配置进行操作。在一些实施方式中，喷嘴106b可在托盘114在第一方向上移动的同时保持在断开时间中。
51.如图3c中所示，且由参考编号314所示，控制器138可使喷嘴106b在托盘114在第二方向上移动的同时将气体吹送到护膜306上。控制器138可基于托盘114在其中托盘114在第一方向上移动的通过期间到达结束位置而使托盘114在第二方向上移动。在一些实施方式中，第二方向可为与第一方向相反行进的方向，使得护膜306在第二方向上移动的同时在喷嘴106a、喷嘴106b及超声探头116下通过。控制器138可使吹送器马达140产生向喷嘴106b的气体流，这使得喷嘴106b将气体吹送到护膜306上。在一些实施方式中，控制器138进一步使信号产生器144产生被提供到超声探头116的超声电信号。超声探头116可接收超声电信号且可将超声电信号转换成超声波，在喷嘴106b将气体吹送到护膜306上的同时及在托盘114在第二方向上移动的同时朝护膜306引导所述超声波。
52.如图3c中进一步所示，托盘114可在第二方向上从开始位置移动到结束位置，这可被称为另一通过。在另一通过期间，喷嘴106b可在断开时间中开始，在断开时间期间，喷嘴106b禁止吹送气体。喷嘴106b可在护膜306不处于喷嘴106b的气体吹送范围内的同时保持在断开时间中，使得喷嘴106b禁止将气体吹送到光掩模302的除护膜306之外的一些部分上。一旦托盘114的位置到达护膜306处于喷嘴106b的气体吹送范围内的点，喷嘴106b便可从断开时间切换到接通时间，在接通时间期间，喷嘴106b将气体吹送到护膜306上以移除颗粒308。喷嘴106b可在托盘114朝结束位置移动的同时保持在接通时间中，直到喷嘴106b的气体吹送范围到达护膜306的末端。因此，喷嘴106b可从接通时间切换到另一断开时间，在另一断开期间，喷嘴106b禁止将气体吹送到光掩模302的除护膜306之外的一些部分上。在一些实施方式中，超声探头116可在喷嘴106b将气体吹送到护膜306上的同时朝护膜306引导超声波。在一些实施方式中，超声探头116可以与喷嘴106类似的接通时间/断开时间配置进行操作。在一些实施方式中，喷嘴106a可在托盘114在第二方向上移动的同时保持在断开时间中。
53.如图3b及图3c中所示，喷嘴106a及喷嘴106b可从不同方向吹送气体。在一些实施方式中，喷嘴106a及喷嘴106b以相反或镜像的角度吹送气体。以这种方式，喷嘴106a吹送气体以对颗粒308施加第一移除力，且喷嘴106b吹送气体以对颗粒308施加相反的第二移除力，以增加将从护膜306移除颗粒308的可能性。
54.在一些实施方式中，第一方向上的通过与第二方向上的通过的组合可被称为循环。如上所述，控制器138可使光掩模清洁工具100基于被确定为所述一个或多个第一参数的部分的循环的数量，使光掩模302经受附加循环。每一附加循环可包括以上结合参考编号312及314阐述的技术和/或动作和/或其他技术和/或动作。在一些实施方式中，控制器138可在循环期间和/或循环之间调整所述一个或多个第一参数、所述一个或多个第二参数和/或所述一个或多个第三参数。
55.如上所述，图3a到图3c是作为一个或多个实例提供的。其他实例可能与针对图3a到图3c所阐述的实例不同。
56.图4是装置400的示例性组件的图。装置400可与控制器138、吹送器马达140、托盘
马达142、和/或信号产生器144对应。在一些实施方式中，控制器138、吹送器马达140、托盘马达142、和/或信号产生器144可包括一个或多个装置400和/或装置400的一个或多个组件。如图4中所示，装置400可包括总线410、处理器420、存储器430、存储组件440、输入组件450、输出组件460、及通信接口470。
57.总线410包括允许装置400的多个组件之间进行通信的组件。处理器420以硬件、固件、和/或硬件与软件的组合来实施。处理器420是中央处理器(central processing unit，cpu)、图形处理单元(graphic processing unit，gpu)、加速处理单元(accelerated processing unit，apu)、微处理器、微控制器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、现场可编程门阵列(field
‑
programmable gate array，fpga)、专用集成电路(application
‑
specific integrated circuit，asic)、或另一种类型的处理组件。在一些实施方式中，处理器420包括能够被编程以实行功能的一个或多个处理器。存储器430包括对供处理器420使用的信息和/或指令进行存储的随机存取存储器(random access memory，ram)、只读存储器(read only memory，rom)、和/或另一种类型的动态或静态存储装置(例如闪存、磁存储器、和/或光存储器)。
58.存储组件440对与装置400的操作及使用相关的信息和/或软件进行存储。举例来说，存储组件440可包括硬盘(例如，磁盘、光盘、和/或磁光盘)、固态驱动器(solid state drive，ssd)、小型光碟(compact disc，cd)、数字通用光碟(digital versatile disc，dvd)、软盘、盒式磁盘(cartridge)、磁带、和/或另一种类型的非暂时性计算机可读介质、以及对应的驱动器。
59.输入组件450包括允许装置400例如经由用户输入(例如，触摸屏显示器、键盘、小键盘、鼠标、按钮、开关、和/或麦克风)接收信息的组件。附加地或者作为另外一种选择，输入组件450可包括用于确定位置的组件(例如，全球定位系统(global positioning system，gps)组件)和/或传感器(例如，加速度计、陀螺仪、致动器、另一种类型的位置或环境传感器、和/或类似组件)。输出组件460包括(经由例如显示器、扬声器、触觉反馈组件(haptic feedback component)、音频或视觉指示器、和/或类似组件)提供来自装置400的输出信息的组件。
60.通信接口470包括类似收发器的组件(例如，收发器、单独的接收器、单独的发射器、和/或类似组件)，所述类似收发器的组件使得装置400能够例如经由有线连接、无线连接、或有线连接与无线连接的组合而与其他装置进行通信。通信接口470可允许装置400从另一装置接收信息和/或向另一装置提供信息。举例来说，通信接口470可包括以太网接口、光接口、同轴接口、红外接口、射频(radio frequency，rf)接口、通用串行总线(universal serial bus，usb)接口、无线保真(wi
‑
fi)接口、蜂窝网络接口、和/或类似接口。
61.装置400可实行本文中阐述的一个或多个工艺。装置400可基于处理器420执行由例如存储器430和/或存储组件440等非暂时性计算机可读介质存储的软件指令来实行这些工艺。如本文中所使用的，术语“计算机可读介质(computer
‑
readable medium)”是指非暂时性存储器装置。存储器装置包括单个实体存储装置内的存储空间或跨越多个实体存储装置分布的存储空间。
62.可经由通信接口470将软件指令从另一计算机可读介质或从另一装置读取到存储器430和/或存储组件440中。存储在存储器430和/或存储组件440中的软件指令在被执行时
可使处理器420实行本文中阐述的一个或多个工艺。附加地或者作为另外一种选择，硬件电路系统可代替软件指令或与软件指令结合使用，以实行本文中阐述的一个或多个工艺。因此，本文中阐述的实施方式并不仅限于硬件电路系统与软件的任何特定组合。
63.图4中所示的组件的数目及布置是作为实例提供的。实际上，装置400可包括与图4中所示的组件相比，附加的组件、较少的组件、不同的组件、或不同地布置的组件。附加地或者作为另外一种选择，装置400的一组组件(例如，一个或多个组件)可实行被阐述为由装置400的另一组组件实行的一种或多种功能。
64.图5是与从光掩模的护膜移除颗粒相关联的示例性工艺500的流程图。在一些实施方式中，图5的一个或多个工艺方块可由光掩模清洁工具的控制器(例如，光掩模清洁工具100的控制器138)来实行。在一些实施方式中，图5的一个或多个工艺方块可由例如以下的与光掩模清洁工具分离或包括光掩模清洁工具的另一装置或一组装置来实行：吹送器马达(例如，吹送器马达140)、托盘马达(例如，托盘马达142)、信号产生器(例如，信号产生器144)、和/或类似装置。附加地或者作为另外一种选择，图5的一个或多个工艺方块可由装置400的一个或多个组件(例如，处理器420、存储器430、存储组件440、输入组件450、输出组件460、通信接口470、和/或类似组件)来实行。
65.如图5中所示，工艺500可包括使光掩模清洁工具的第一喷嘴在托盘在第一方向上移动的同时将气体吹送到位于托盘上的光掩模的护膜上(方块510)。举例来说，控制器可使光掩模清洁工具(例如，光掩模清洁工具100)的第一喷嘴(例如，喷嘴106a)在托盘在第一方向上移动的同时将气体吹送到位于托盘(例如，托盘114)上的光掩模(例如，光掩模102、光掩模202、光掩模302、和/或类似光掩模)的护膜(例如，护膜208、护膜306、和/或类似护膜)上，如上所述。
66.如图5中进一步所示，工艺500可包括在使第一喷嘴在托盘在第一方向上移动的同时将气体吹送到护膜上之后，使光掩模清洁工具的第二喷嘴在托盘在与第一方向相反的第二方向上移动的同时将气体吹送到护膜上，其中第一喷嘴将气体以第一方向吹送到护膜上，以对护膜上的颗粒施加第一移除力，且其中第二喷嘴将气体以第二方向吹送到护膜上，以对颗粒施加第二移除力(方块520)。举例来说，在使第一喷嘴在托盘在第一方向上移动的同时将气体吹送到护膜上之后，控制器可使光掩模清洁工具的第二喷嘴(例如，喷嘴106b)在托盘在与第一方向相反的第二方向上移动的同时将气体吹送到护膜上，如上所述。在一些实施方式中，第一喷嘴将气体以第一方向吹送到护膜上，以对护膜上的颗粒(例如，颗粒210、颗粒308、和/或类似颗粒)施加第一移除力。在一些实施方式中，第二喷嘴将气体以第二方向吹送到护膜上，以对颗粒施加第二移除力。
67.工艺500可包括附加实施方式，例如以下阐述的和/或结合本文中别处阐述的一个或多个其他工艺的任何单个实施方式或实施方式的任何组合。
68.在第一实施方式中，工艺500包括基于以下中的至少一者确定第一喷嘴的一个或多个参数：颗粒的大小；颗粒的形状；或颗粒的接触半径。在第二实施方式中，单独地或与第一实施方式结合，所述一个或多个参数包括以下中的至少一者：第一喷嘴的吹送面积；第一喷嘴的气体流速；或第一喷嘴的气体压力。在第三实施方式中，单独地或与第一实施方式及第二实施方式中的一者或多者结合，工艺500包括使光掩模清洁工具的超声探头(例如，超声探头116)在托盘在第一方向上移动的同时将超声波引导到护膜处；以及使超声探头在托
盘在第二方向上滑动的同时将超声波引导到护膜处，其中超声波会减小在第一移除力被施加到颗粒的同时及在第二移除力被施加到颗粒的同时被施加到颗粒的表面粘合力。
69.在第四实施方式中，单独地或与第一实施方式到第三实施方式中的一者或多者结合，工艺500包括基于以下中的至少一者确定超声探头的一个或多个参数：护膜的大小；护膜的形状；或托盘的行进方向。在第五实施方式中，单独地或与第一实施方式到第四实施方式中的一者或多者结合，超声探头的所述一个或多个参数包括以下中的至少一者：超声探头的接通时间；以及超声探头的断开时间，超声探头用于在接通时间期间将超声波引导到护膜处，且超声探头用于在断开时间期间禁止将超声波引导到护膜处。在第六实施方式中，单独地或与第一实施方式到第五实施方式中的一者或多者结合，使第一喷嘴将气体吹送到护膜上包括：基于护膜的大小及形状确定护膜位于第一喷嘴的气体吹送范围内；以及基于确定出护膜位于第一喷嘴的气体吹送范围内，使第一喷嘴将气体吹送到护膜上。
70.尽管图5示出工艺500的示例性方块，但在一些实施方式中，工艺500可包括与图5中绘示的那些方块相比，附加的方块、较少的方块、不同的方块、或者不同地布置的方块。附加地或者作为另外一种选择，可并行地实行工艺500的两个或更多个方块。
71.图6是与从光掩模的护膜移除颗粒相关联的示例性工艺600的流程图。在一些实施方式中，图6的一个或多个工艺方块可由光掩模清洁工具的控制器(例如，光掩模清洁工具100的控制器138)来实行。在一些实施方式中，图6的一个或多个工艺方块可由例如以下的与光掩模清洁工具分离或包括光掩模清洁工具的另一装置或一组装置来实行：吹送器马达(例如，吹送器马达140)、托盘马达(例如，托盘马达142)、信号产生器(例如，信号产生器144)、和/或类似装置。附加地或者作为另外一种选择，图6的一个或多个工艺方块可由装置400的一个或多个组件(例如处理器420、存储器430、存储组件440、输入组件450、输出组件460、通信接口470、和/或类似组件)来实行。
72.如图6中所示，工艺600可包括确定与光掩模清洁工具相关联的可滑动托盘的一个或多个第一参数(方块610)。举例来说，控制器可确定与光掩模清洁工具(例如，光掩模清洁工具100)相关联的可滑动托盘(例如，托盘114)的一个或多个第一参数，如上所述。
73.如图6中进一步所示，工艺600可包括确定光掩模清洁工具的一个或多个喷嘴的一个或多个第二参数(方块620)。举例来说，控制器可确定光掩模清洁工具的一个或多个喷嘴(例如，喷嘴106a、喷嘴106b、和/或类似喷嘴)的一个或多个第二参数，如上所述。
74.如图6中进一步所示，工艺600可包括确定光掩模清洁工具的超声探头的一个或多个第三参数(方块630)。举例来说，控制器可确定光掩模清洁工具的超声探头(例如，超声探头116)的一个或多个第三参数，如上所述。
75.如图6中进一步所示，工艺600可包括基于所述一个或多个第一参数、所述一个或多个第二参数及所述一个或多个第三参数，使光掩模清洁工具尝试从位于可滑动托盘上的光掩模的护膜移除颗粒(方块640)。举例来说，控制器可基于所述一个或多个第一参数、所述一个或多个第二参数及所述一个或多个第三参数，使光掩模清洁工具尝试从位于可滑动托盘上的光掩模(例如，光掩模102、光掩模202、光掩模302、和/或类似光掩模)的护膜(例如，护膜208、护膜306、和/或类似护膜)移除颗粒(例如，颗粒210、颗粒308、和/或类似颗粒)，如上所述。
76.工艺600可包括附加实施方式，例如以下阐述的和/或结合本文中别处阐述的一个
或多个其他工艺的任何单个实施方式或实施方式的任何组合。
77.在第一实施方式中，所述一个或多个第一参数包括基于可滑动托盘的位置的可滑动托盘移动的速度。在第二实施方式中，单独地或与第一实施方式结合，所述一个或多个第一参数包括可滑动托盘的循环的数量。在第三实施方式中，单独地或与第一实施方式及第二实施方式中的一者或多者结合，所述一个或多个第二参数包括所述一个或多个喷嘴中的喷嘴的接通时间以及喷嘴的断开时间，喷嘴用于在接通时间期间将气体吹送到护膜上，且喷嘴用于在断开时间期间禁止将气体吹送到护膜上。
78.在第四实施方式中，单独地或与第一实施方式到第三实施方式中的一者或多者结合，工艺600包括基于以下来确定接通时间及断开时间：可滑动托盘的行进方向；以及可滑动托盘的位置。在第五实施方式中，单独地或与第一实施方式到第四实施方式中的一者或多者结合，所述一个或多个第三参数包括超声探头与护膜之间的距离、超声探头的功率设定、或者由超声探头提供的超声波的构造。
79.尽管图6示出工艺600的示例性方块，但在一些实施方式中，工艺600可包括与图6中绘示的那些方块相比，附加的方块、较少的方块、不同的方块、或者不同地布置的方块。附加地或者作为另外一种选择，可并行地实行工艺600的两个或更多个方块。
80.以这种方式，一种光掩模清洁工具(例如，光掩模清洁工具100)包括从护膜自动地移除颗粒的各种组件，例如用于将使用气体移除颗粒标准化及控制使用气体移除颗粒的多喷束喷嘴、用于从护膜的表面松开颗粒的超声探头、用于从不同方向朝颗粒引导气体的多个多喷束喷嘴、用于控制用于各种大小及形状的光掩模及用于经优化的颗粒移除技术的各种组件的控制系统、和/或类似组件。以这种方式，光掩模清洁工具能够以提高移除颗粒的效率并降低损坏护膜的可能性的方式从光掩模的护膜移除颗粒，否则将会造成昂贵且耗时的光掩模返工。
81.如以上更详细阐述所示，本文中阐述的一些实施方式提供光掩模清洁工具。所述光掩模清洁工具包括：喷嘴，将气体吹送到光掩模的护膜上，以从所述护膜的表面移除颗粒。所述光掩模清洁工具包括：超声探头，朝所述护膜的所述表面引导超声波。由所述超声波引起的所述护膜的所述表面的振动会减小所述颗粒与所述护膜的所述表面之间的表面粘合力。所述光掩模清洁工具包括：托盘马达，用于在以下中的至少一者正在进行的同时移动用于支撑所述光掩模的可滑动托盘：所述喷嘴将气体吹送到所述护膜上；或者所述超声探头朝所述护膜的所述表面引导所述超声波。
82.在本发明的实施例中，其中所述喷嘴包括多个开口，气体将通过所述多个开口吹送；且其中所述多个开口之间的间距使得形成吹送图案，所述吹送图案实质上覆盖所述护膜的宽度。
83.在本发明的实施例中，其中所述喷嘴包括多个开口，气体将通过所述多个开口吹送；且其中所述多个开口中的开口的长度使得通过所述开口的气体流具有与所述多个开口之间的间距实质上相等的流动宽度。
84.在本发明的实施例中，所述的光掩模清洁工具，还包括：控制器，进行以下中的至少一者：使所述托盘马达在特定方向上移动所述可滑动托盘，使所述托盘马达以特定速度移动所述可滑动托盘，使所述喷嘴将气体吹送到所述护膜上，使所述喷嘴停止将气体吹送到所述护膜上，使所述喷嘴以特定流速吹送气体，使所述喷嘴相对于所述护膜的所述表面
以特定角度吹送气体，使所述超声探头朝所述护膜的所述表面引导所述超声波，或者使所述超声探头停止朝所述护膜的所述表面引导所述超声波。
85.在本发明的实施例中，其中所述喷嘴是第一喷嘴；且所述光掩模清洁工具还包括：第二喷嘴，将气体吹送到所述光掩模的所述护膜上，以从所述护膜的所述表面移除所述颗粒。
86.在本发明的实施例中，其中所述第一喷嘴用于将气体以第一角度吹送到所述护膜上；且其中所述第二喷嘴用于将气体以与所述第一角度相反的第二角度吹送到所述护膜上。
87.在本发明的实施例中，其中所述第一喷嘴用于将气体在第一方向上吹送到所述护膜上；且其中所述第二喷嘴用于将气体在与所述第一方向相反的第二方向上吹送到所述护膜上。
88.如以上更详细阐述所示，本文中阐述的一些实施方式提供一种方法。所述方法包括由光掩模清洁工具的控制器使所述光掩模清洁工具的第一喷嘴在托盘在第一方向上移动的同时将气体吹送到位于所述托盘上的光掩模的护膜上。所述方法包括在使所述第一喷嘴在所述托盘在所述第一方向上移动的同时将气体吹送到所述护膜上之后，由所述控制器使所述光掩模清洁工具的第二喷嘴在所述托盘在与所述第一方向相反的第二方向上移动的同时将气体吹送到所述护膜上。所述第一喷嘴将气体以第一方向吹送到所述护膜上，以对所述护膜上的颗粒施加第一移除力。所述第二喷嘴将气体以第二方向吹送到所述护膜上，以对所述颗粒施加第二移除力。
89.在本发明的实施例中，所述的光掩模清洁方法，还包括：基于以下中的至少一者确定所述第一喷嘴的一个或多个参数：所述颗粒的大小，所述颗粒的形状，或者所述颗粒的接触半径。
90.在本发明的实施例中，其中所述一个或多个参数包括以下中的至少一者：所述第一喷嘴的吹送面积，所述第一喷嘴的气体流速，或者所述第一喷嘴的气体压力。
91.在本发明的实施例中，所述的光掩模清洁方法，还包括：使所述光掩模清洁工具的超声探头在所述托盘在所述第一方向上移动的同时将超声波引导到所述护膜处；以及使所述超声探头在所述托盘在所述第二方向上滑动的同时将所述超声波引导到所述护膜处，其中在所述第一移除力被施加到所述颗粒的同时及在所述第二移除力被施加到所述颗粒的同时所述超声波会减小被施加到所述颗粒的表面粘合力。
92.在本发明的实施例中，所述的光掩模清洁方法，还包括：基于以下中的至少一者确定所述超声探头的一个或多个参数：所述护膜的大小，所述护膜的形状，或者所述托盘的行进方向。
93.在本发明的实施例中，其中所述超声探头的所述一个或多个参数包括以下中的至少一者：所述超声探头的接通时间，以及所述超声探头的断开时间，其中所述超声探头用于在所述接通时间期间将所述超声波引导到所述护膜处，且其中所述超声探头用于在所述断开时间期间禁止将所述超声波引导到所述护膜处。
94.在本发明的实施例中，其中使所述第一喷嘴将气体吹送到所述护膜上包括：基于所述护膜的大小及形状，确定所述护膜位于所述第一喷嘴的气体吹送范围内；以及基于确定出所述护膜位于所述第一喷嘴的所述气体吹送范围内，使所述第一喷嘴将气体吹送到所
述护膜上。
95.如以上更详细阐述所示，本文中阐述的一些实施方式提供一种装置。所述装置包括：一个或多个存储器；以及一个或多个处理器，通信耦合到所述一个或多个存储器。所述一个或多个存储器以及所述一个或多个处理器用于确定与光掩模清洁工具相关联的可滑动托盘的一个或多个第一参数。所述一个或多个存储器以及所述一个或多个处理器用于确定所述光掩模清洁工具的一个或多个喷嘴的一个或多个第二参数。所述一个或多个存储器以及所述一个或多个处理器用于确定所述光掩模清洁工具的超声探头的一个或多个第三参数。所述一个或多个存储器以及所述一个或多个处理器用于基于所述一个或多个第一参数、所述一个或多个第二参数及所述一个或多个第三参数，使所述光掩模清洁工具尝试从位于所述可滑动托盘上的光掩模的护膜移除颗粒。
96.在本发明的实施例中，其中所述一个或多个第一参数包括基于所述可滑动托盘的位置的所述可滑动托盘将进行移动的速度。
97.在本发明的实施例中，其中所述一个或多个第一参数包括所述可滑动托盘的循环的数量。
98.在本发明的实施例中，其中所述一个或多个第二参数包括：所述一个或多个喷嘴中的喷嘴的接通时间，以及所述喷嘴的断开时间，其中所述喷嘴用于在所述接通时间期间将气体吹送到所述护膜上，且其中所述喷嘴用于在所述断开时间期间禁止将气体吹送到所述护膜上。
99.在本发明的实施例中，其中在确定所述一个或多个第二参数时，所述一个或多个处理器用于：基于以下来确定所述接通时间及所述断开时间：所述可滑动托盘的行进方向，以及所述可滑动托盘的位置。
100.在本发明的实施例中，其中所述一个或多个第三参数包括：所述超声探头与所述护膜之间的距离，所述超声探头的功率设定，或者由所述超声探头提供的超声波的构造。
101.以上概述了若干实施例的特征，以使所属领域中的技术人员可更好地理解本公开的实施例的各个方面。所属领域中的技术人员应理解，他们可容易地使用本公开的实施例作为设计或修改其他工艺及结构的基础来施行与本文中所介绍的实施例相同的目的和/或实现与本文中所介绍的实施例相同的优点。所属领域中的技术人员还应认识到，这些等效构造并不背离本公开的实施例的精神及范围，而且他们可在不背离本公开的实施例的精神及范围的条件下在本文中作出各种改变、代替及变更。