卡盘工作台的制作方法

技术特征：
1.一种卡盘工作台，其具有保持面，该保持面以成为与具有定向平面的晶片的作为被磨削面的上表面相似的形状的方式形成有与该定向平面对应地切除而得的直线状的缺口部，该卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过该保持面的圆弧状的外周的中心，使该保持面的圆弧状的外周的中心与晶片的中心一致，并且使该保持面与晶片的形状一致，在从保持于该保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，其中，该卡盘工作台具有：多孔部，其具有该保持面；以及框体，其使该保持面露出而收纳该多孔部，按照使该磨具轨迹在该保持面上的长度与在该框体的上表面上的长度之比均匀的方式形成该框体。2.一种卡盘工作台，其具有保持面，该保持面以成为与具有定向平面的晶片的作为被磨削面的上表面相似的形状的方式形成有与该定向平面对应地切除而得的直线状的缺口部，该卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过该保持面的圆弧状的外周的中心，使该保持面的圆弧状的外周的中心与晶片的中心一致，并且使该保持面与晶片的形状一致，在从保持于该保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，其中，该卡盘工作台具有：多孔部，其具有该保持面；以及框体，其使该保持面露出而收纳该多孔部，按照使该磨具轨迹在该保持面所保持的预定的晶片的上表面上的长度与将在作为该卡盘工作台的上表面的该保持面上的长度和在该框体的上表面上的长度相加而得的长度的第2比均匀的方式形成该框体。3.一种卡盘工作台，其具有保持面，该保持面以成为与具有定向平面的晶片的作为被磨削面的上表面相似的形状的方式形成有与该定向平面对应地切除而得的直线状的缺口部，该卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过该保持面的圆弧状的外周的中心，使该保持面的圆弧状的外周的中心与晶片的中心一致，并且使该保持面与晶片的形状一致，在从保持于该保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，其中，该卡盘工作台具有：多孔部，其具有该保持面；以及框体，其使该保持面露出而收纳该多孔部，使用通过该保持面的圆弧状的外周时的该磨具轨迹在该保持面上的长度与在该框体的上表面上的长度之比，将连结在通过该缺口部的一端的该磨具轨迹中该比成立的该框体的外周位置和在通过该缺口部的另一端的该磨具轨迹中该比成立的该框体的外周位置而得的直线作为该框体的外周的边。4.一种卡盘工作台，其具有保持面，该保持面以成为与具有定向平面的晶片的作为被磨削面的上表面相似的形状的方式形成有与该定向平面对应地切除而得的直线状的缺口
部，该卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过该保持面的圆弧状的外周的中心，使该保持面的圆弧状的外周的中心与晶片的中心一致，并且使该保持面与晶片的形状一致，在从保持于该保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，其中，该卡盘工作台具有：多孔部，其具有该保持面；以及框体，其使该保持面露出而收纳该多孔部，使用通过该保持面的圆弧状的外周时的该磨具轨迹在该保持面所保持的预定的晶片的上表面上的长度与将该磨具轨迹在作为该卡盘工作台的上表面的该保持面上的长度和在该框体的上表面上的长度相加而得的长度的第2比，将连结在通过该保持的预定的晶片的该定向平面的一端的该磨具轨迹中该第2比成立的该框体的外周位置和在通过该保持的预定的晶片的该定向平面的另一端的该磨具轨迹中该第2比成立的该框体的外周位置而得的直线作为该框体的外周的边。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的卡盘工作台，其中，所述保持面与晶片的作为被磨削面的上表面为相同形状且为相同大小。

技术总结
本发明提供卡盘工作台，晶片能够磨削成均匀的厚度。卡盘工作台(3)具有形成有与晶片(80)的定向平面(805)对应的缺口部(303)的保持面(302)，卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过保持面的圆弧状外周的中心，在从保持在保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，卡盘工作台具有收纳多孔部(30)的框体(31)，使用通过多孔部的保持面的圆弧状外周部分时的磨具轨迹在保持面上的长度与在框体的上表面上的长度之比，将连结在通过缺口部的一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置和在通过缺口部的另一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置而得的直线作为框体的外周的边。周位置而得的直线作为框体的外周的边。周位置而得的直线作为框体的外周的边。


技术研发人员：久保徹雄 山下真司
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2021.03.29
技术公布日：2021/10/11