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蒸镀掩模的制作方法与流程

2021-10-12 16:42:00 来源:中国专利 TAG:制作方法 发光 机电 元件 实施

技术特征:
1.一种蒸镀掩模的制作方法,其特征在于,包括:在第1支承基板的第1面的内侧区域,以第1膜厚形成第1抗蚀剂掩模的步骤,在形成有所述第1抗蚀剂掩模的所述第1面上,以第1膜厚以下的第2膜厚形成剥离层的步骤,除去所述第1抗蚀剂掩模的步骤,在所述剥离层上配置覆盖所述剥离层且端部扩展至所述剥离层的外侧的感光性抗蚀剂膜的步骤,与所述感光性抗蚀剂膜紧贴地设置第2支承基板的步骤,将所述第1支承基板从所述剥离层分离,使所述感光性抗蚀剂膜和所述剥离层留存在所述第2支承基板上的步骤,将超出所述剥离层的所述感光性抗蚀剂膜除去的步骤,将所述感光性抗蚀剂膜的端面曝光的步骤,和在所述剥离层上形成蒸镀掩模图案的步骤。2.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制作方法,其特征在于:在与所述感光性抗蚀剂膜紧贴地设置所述第2支承基板前,不对所述感光性抗蚀剂膜的沿着所述剥离层的端部的区域进行曝光,而对所述感光性抗蚀剂膜的沿着所述端部的区域的内侧的区域进行曝光。3.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制作方法,其特征在于:将超出所述剥离层的所述感光性抗蚀剂膜除去,是通过利用显影液进行处理来进行的。4.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制作方法,其特征在于:所述第1抗蚀剂掩模具有框状的图案。5.如权利要求4所述的蒸镀掩模的制作方法,其特征在于:在所述第1抗蚀剂掩模的内侧区域和外侧区域形成所述剥离层,在将所述第1支承基板从所述剥离层分离时,使所述外侧区域留存在所述第1支承基板侧,使所述内侧区域留存在所述第2支承基板侧。6.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制作方法,其特征在于:利用金属膜形成所述剥离层。7.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制作方法,其特征在于:利用镀覆法形成所述剥离层。8.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制作方法,其特征在于:所述感光性抗蚀剂膜为干式抗蚀剂膜。9.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制作方法,其特征在于:代替所述第1抗蚀剂掩模,使覆盖所述第1面的周缘部的框状部件与所述第1支承基板抵接,形成所述剥离层。10.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制作方法,其特征在于,包括:在所述剥离层上形成蒸镀掩模图案后,在所述剥离层上形成支承框架以及将所述蒸镀掩模和所述支承框架连接的连接部,将所述剥离层从所述第2支承基板分离的步骤。

技术总结
对于蒸镀掩模单元的制作,要求除了高精度地形成高精细的图案以外,还不产生缺陷图案的技术。本发明的蒸镀掩模的制作方法包括:在第1支承基板的第1面的内侧区域,以第1膜厚形成第1抗蚀剂掩模的步骤,在形成有第1抗蚀剂掩模的第1面上,以第1膜厚以下的第2膜厚形成剥离层的步骤,除去第1抗蚀剂掩模的步骤,在剥离层上配置覆盖剥离层且端部扩展至剥离层的外侧的感光性抗蚀剂膜的步骤,与感光性抗蚀剂膜紧贴地设置第2支承基板的步骤,将第1支承基板从剥离层分离,使感光性抗蚀剂膜和剥离层留存在第2支承基板上的步骤,将超出剥离层的感光性抗蚀剂膜除去的步骤,将感光性抗蚀剂膜的端面曝光的步骤,在剥离层上形成蒸镀掩模图案的步骤。骤。骤。


技术研发人员:木村辽太郎 西之原拓磨
受保护的技术使用者:株式会社日本显示器
技术研发日:2021.03.22
技术公布日:2021/10/11
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