光纤收发器和光学通信模块的制作方法

1.本发明涉及光纤收发器(fot)和光学通信模块。


背景技术：

2.例如，专利文献1(jp
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a
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2013
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98463)公开了一种包括fot的光学通信模块。在现有技术的光学通信模块中，由于fot的外壳由树脂形成并且噪声分量穿过树脂，所以金属屏蔽壳与fot单独地设置，以防止噪声分量辐射到光学通信模块的外部。
3.[专利文献1]jp
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a
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2013
‑
98463
[0004]
在现有技术的光学通信模块中，由于金属屏蔽壳与fot单独地设置，所以部件数量增加并且光学通信模块的尺寸增大。此外，在现有技术中用作光学通信模块的光学连接器中，用于与配对连接器配合的大的开口部设置在屏蔽壳中，或者用于将屏蔽壳与光学连接器的基板固定的间隙存在于屏蔽壳中。因此，在现有技术的fot中，有必要防止噪声分量辐射到光学通信模块的外部。


技术实现要素：

[0005]
一个以上的实施例提供了一种fot和光学通信模块，该fot和光学通信模块能够防止噪声分量辐射到光学通信模块的外部且减少光学通信模块的部件的数量。
[0006]
在方面(1)中，fot包括：外壳；多个引线框，该多个引线框设置于外壳并且从外壳向外突出；第一电路板，该第一电路板安装在外壳中并且电连接到多个引线框；以及光学元件，该光学元件设置在第一电路板上。所述外壳包括陶瓷部，该陶瓷部由陶瓷形成并覆盖有金属化膜。
[0007]
在方面(2)中，光学通信模块包括根据方面(1)的fot以及电连接到多个引线框的第二电路板。
[0008]
根据一个以上的实施例，fot和光学通信模块能够防止噪声分量辐射到光学通信模块的外部，并且能够减少光学通信模块的部件的数量。
附图说明
[0009]
图1是示出根据实施例的光学通信模块的立体图。
[0010]
图2是从背面侧观察的图1所示的光学通信模块的立体图。
[0011]
图3是示出图1所示的光学通信模块的侧截面图。
[0012]
图4是示出根据另一个实施例的光学通信模块的侧截面图。
[0013]
参考标记列表
[0014]
1 光学通信模块
[0015]
3 电路板(第二电路板)
[0016]
4 屏蔽壳
[0017]
10 fot
[0018]
11 光电转换元件(光学元件)
[0019]
12 电路板(第一电路板)
[0020]
13 外壳
[0021]
131 本体部(陶瓷部)
[0022]
132 前表面部(陶瓷部)
[0023]
133 导光部(陶瓷部)
[0024]
14 引线框
[0025]
14g gnd引线框
[0026]
15 gnd管脚(导电元件)
[0027]
100 光学通信模块
[0028]
m 金属化膜
[0029]
c
e 陶瓷层
[0030]
c
o 导电层
具体实施方式
[0031]
在下文中，将根据优选实施例描述本发明。本发明不限于以下实施例，并且可以在不脱离本发明的范围的情况下适当地进行修改。在以下描述的实施例中，没有示出或描述一些配置，但是不言而喻，已知的或公知的技术适当地应用至在以下描述的内容中不发生矛盾的范围内的省略的技术的细节。
[0032]
图1是示出根据本发明的实施例的光学通信模块1的立体图。图2是从背面侧观察的图1所示的光学通信模块1的立体图。图3是示出图1所示的光学通信模块1的侧截面图。
[0033]
在这些附图中示出的光学通信模块1包括一对fot 10、一对导光部件2以及电路板3。一对fot 10安装在电路板3上。每个fot 10均包括光电转换元件11(参见图3)。设置在一对fot 10中的一个fot中的光电转换元件11是发光元件。设置在另一个fot 10中的光电转换元件11是受光元件。
[0034]
导光部件2中的一个导光部件被设置为对应于一个fot 10，并且将来自该fot 10的光电转换元件11的光朝向前侧引导。另一个导光部件2被设置为对应于另一个fot 10，并且朝向另一个fot 10的光电转换元件11引导光。
[0035]
fot 10包括光电转换元件11、电路板12(见图3)、外壳13、多个引线框14和gnd引脚(接地引脚)15(见图3)。光电转换元件11安装在电路板12上。
[0036]
外壳13是具有方形盒状的壳体，并且容纳光电转换元件11和电路板12。外壳13包括本体部131、前表面部132和导光部133。
[0037]
本体部131包括方形的框部131a和后表面部131b。框部131a与后表面部131b一体地形成。框部131a与后表面部131b可以分别地制造，并且可以通过焊接、粘合等结合。电路板12装接到后表面部131b的前表面(内表面)。
[0038]
本体部131的材料是多层陶瓷。多层陶瓷是通过堆叠由两层以上的陶瓷形成的层(以下称为“陶瓷层”)c
e
(参见图3)和由一种以上的导电材料形成的层(以下称为“导电层”)c
o
(参见图3)所形成的材料。在本实施例中，多层陶瓷的表面层(最外层)是陶瓷层c
e
。
[0039]
前表面部132是构成外壳13的前表面的板部件。前表面部132的材料的实例包括陶
瓷和金属。在本实施例中，前表面部132的材料与本体部131类似地是多层陶瓷。方形开口部形成在前表面部132的中央部附近，并且具有方形框状的基座部132a(见图1)从开口部的周缘部突出。
[0040]
框部131a的开口缘部与前表面部132的后表面的外缘部通过粘合剂134彼此粘合(参见图3)。优选地，粘合剂134是具有优异的电磁波屏蔽性能的粘合剂。
[0041]
导光部133是筒状部件，并且导光部件2被插入到导光部133中。导光部133的材料的实例包括陶瓷和金属。在本实施例中，导光部133的材料与前表面部132类似地是多层陶瓷。方形板状的凸缘部133a(见图1)形成在导光部133的基端部。凸缘部133a的外缘部与基座部132a的开口缘部通过焊接、粘合等结合。
[0042]
以光电转换元件11的发光面或受光面的中心位于导光部133的中心轴的延长线上的方式设置导光部133。从用作发光元件的光电转换元件11的发光面发出的光通过导光部件2。另一方面，通过导光部件2的光入射到用作受光元件的光电转换元件11的受光表面上。
[0043]
多个引线框14沿着后表面部131b的下侧以预定间隔布置。多个引线框14中的每个引线框14的下端部电连接到电路板3的电极。各个引线框14的上端部被装接到后表面部131b的下端部。在后表面部131b的下端部，多个开口h(参见图3)沿着后表面部131b的下侧以预定间隔形成。多个引线框14中的每个引线框14的上部通过各开口h插入到外壳13中，且固定到后表面部131b的前表面的下端。多个引线框14经由诸如焊线这样的导电部件(未示出)电连接到电路板12的电极或电子部件。
[0044]
多个引线框14包括至少一个gnd引线框(接地引线框)14g(参见图3)。gnd引线框14g电连接到电路板3的gnd电极(未示出)。
[0045]
这里，根据本实施例的光学通信模块1不包括与fot 10分离的金属屏蔽壳。在根据本实施例的光学通信模块1中，fot 10具有用于防止噪声分量辐射到fot 10的外部的构造。在下文中，将参考图3描述fot 10的用于防止噪声分量辐射到fot 10的外部的构造。
[0046]
在fot 10中由陶瓷(本实施例中的多层陶瓷)形成的外壳13包括金属化膜m。通过在外壳13的表面层的陶瓷层c
e
的表面上形成金属膜而形成该金属化膜m。金属化膜m的材料的实例包括镍(ni)和银(ag)。
[0047]
金属化膜m形成在包括上表面、下表面、左表面和右表面的整个框部131a上。金属化膜m形成在后表面部131b的整个后表面(外表面)上。金属化膜m形成在前表面部132的整个前表面上，以及包括上表面、下表面、左表面和右表面的整个基座部132a上。此外，金属化膜m形成在导光部133的整个表面上。虽然未示出，但是金属化膜m以与框部131a的上表面和下表面相同的方式形成在框部131a的左表面和右表面上。
[0048]
gnd引脚15设置在后表面部131b的下部，并且在后表面部131b的厚度方向上穿过后表面部131b的下部。gnd引脚15设置在与gnd引线框14g的上部重叠的位置处。gnd引脚15的一端与gnd引线框14g的上部接触，并且gnd引脚15的另一端与金属化膜m接触。也就是说，gnd引脚15电连接金属化膜m与gnd引线框14g。由于gnd引线框14g电连接到电路板3的gnd电极，所以金属化膜m经由gnd引脚15和gnd引线框14g电连接到电路板3的gnd电极。
[0049]
另一方面，除了gnd引线框14g之外的多个引线框14不与金属化膜m和导电层c
o
进行接触。因此，多个引线框14彼此电绝缘。
[0050]
将描述用于制造根据本实施例的外壳13的方法的实例。首先，使用上述多层陶瓷
作为材料模制本体部131，并且在模制时或模制之后，将gnd引脚15与本体部131一体地形成。接下来，在与gnd引脚15一体形成的本体部131的表面上执行金属化处理。在金属化处理中，本体部131通电以在陶瓷层c
e
的表面上形成金属膜。在金属化处理中，金属化膜m与gnd引脚15彼此进行接触。
[0051]
接下来，在执行金属化处理之后，将多个引线框14和电路板12装接到本体部13。此时，gnd引线框14g与gnd引脚15彼此进行接触。此后，将电路板12装接到本体部131，并且使电路板12与多个引线框14彼此电连接。另一方面，使用多层陶瓷作为材料一体地模制前表面部132和导光部133，并且在前表面部132和导光部133的表面上执行金属化处理。最后，通过粘合剂134将前表面部132与本体部131粘合。
[0052]
如上所述，在根据本实施例的光学通信模块1中，fot 10的外壳13由陶瓷形成并且被金属化膜m覆盖。金属化膜m吸收fot 10内部生成的噪声分量。因此，能够在不设置独立于fot 10的金属屏蔽壳的情况下，防止fot 10内部产生的噪声分量辐射到光学通信模块1的外部。因此，能够防止噪声分量辐射到光学通信模块1的外部，减少光学通信模块1的部件的数量，并且减小光学通信模块1的尺寸。
[0053]
在根据本实施例的光学通信模块1中，fot 10的陶瓷的外壳13的前表面、后表面、上表面和下表面以及左表面和右表面被金属化膜m覆盖。因此，与外壳包括树脂fot和单独的屏蔽壳这样的现有技术相比，能够减小电磁波屏蔽的间隙，并且能够防止噪声分量辐射到光学通信模块1的外部。
[0054]
在根据本实施例的光学通信模块1中，金属化膜m经由gnd引脚15和gnd引线框14g电连接到电路板3的gnd电极。因此，在fot 10内部产生的噪声分量被金属化膜m吸收，并且通过gnd引脚15和gnd引线框14g流到电路板3的gnd电极。因此，能够提高抗噪性。
[0055]
在根据本实施例的光学通信模块1中，外壳13由多层陶瓷形成，在多层陶瓷中，陶瓷层c
e
和导电层c
o
被堆叠，使得外壳13能够在金属化处理期间通电。因此，能够在外壳13的表面上执行金属化处理，并且金属化膜m能够形成在外壳13的表面上。
[0056]
图4是示出根据本发明另一个实施例的光学通信模块100的侧截面图。与上述实施例中的构造相同的构造由相同的附图标记表示，并且上述实施例的描述通过引用并入此处。
[0057]
根据本实施例的光学通信模块100包括一对fot 10、一对导光部件2、电路板3和屏蔽壳4。光学通信模块100是光学连接器，并且具有用于与配对连接器配合的大的开口部。一对fot 10的每一个fot 10的前表面均由于开口部而向前侧(图中的左侧)开口。另一方面，屏蔽壳4覆盖一对fot 10的上表面、下表面、左表面、右表面和后表面。
[0058]
在根据本实施例的光学通信模块100中，形成在外壳13和金属屏蔽壳4的表面上的金属化膜m用作针对fot 10内部生成的噪声分量的双重电磁波屏蔽。因此，与外壳包括树脂fot和单独的屏蔽壳这样的现有技术相比，能够防止噪声分量辐射到光学通信模块100的外部而不增加部件的数量。
[0059]
尽管已经基于实施例描述了本发明，但是本发明不限于上述实施例。在不脱离本发明的主旨的情况下，可以适当地修改本发明，或者可以适当地组合已知和公知的技术。
[0060]
例如，在上述实施例中，整个外壳13由陶瓷形成，并且整个外壳13被金属化膜m覆盖。然而，例如，本体部131可以由陶瓷形成，整个本体部131可以被金属化膜m覆盖，并且前
表面部132和导光部133可以由金属形成，使得前表面部132和导光部133不被金属化膜m覆盖。也就是说，整个外壳13由陶瓷形成不是必须的，并且用金属化膜m覆盖整个外壳13不是必须的。外壳13可以通过将覆盖有金属化膜m的陶瓷部与具有优异的电磁波屏蔽性能的材料的部分一体化来实现。
[0061]
虽然在上述实施例中外壳13的陶瓷材料是多层陶瓷，但是外壳13的陶瓷材料可以是任何陶瓷，只要外壳13能够在金属化处理期间通电并且能够防止引线框14的短路即可。
[0062]
上述实施例中，包括在多个引线框14中的gnd引线框14g经由gnd引脚15电连接到金属化膜m，gnd引脚15用作设置在外壳13中的导电部件。然而，gnd引线框14g可以通过与金属化膜m接触而电连接到金属化膜m。
[0063]
虽然在上述实施例中设置了包括用于光发射的光电转换元件11的fot 10和包括用于光接收的光电转换元件11的fot 10，但是可以设置包括用于光发射的光电转换元件11和用于光接收的光电转换元件11两者的fot 10。