透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学仪器的制作方法

透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学仪器
1.本技术为于2018年5月18日提交、申请号为201680067791.7、发明名称为“透镜驱动装置以及包括该透镜驱动装置的相机模块和光学仪器”的中国专利申请的分案申请。所述母案申请的国际申请日为2016年10月28日，国际申请号为pct/kr2016/012206。
技术领域
2.实施方式涉及透镜驱动单元、包括该透镜驱动单元的相机模块以及包括该透镜驱动单元的光学仪器。


背景技术：

3.由于难以将用于现有通用相机模块的音圈电机(vcm)的技术应用于低功耗的超小型相机模块，所以做出了许多不断的努力来研究和开发低功耗的超小型相机模块。
4.对于安装在诸如智能电话的紧凑型电子产品上的相机模块，在使用这样的产品的过程中，相机模块可能频繁地受到影响，并且在拍摄期间由于用户的手抖动等而导致相机模块可能时常不稳定。考虑到这样的问题，做出了许多不断的努力来研究和开发在相机模块中另外安装防失稳装置的技术。


技术实现要素：

5.技术任务
6.实施方式的技术任务是提供一种透镜驱动单元、相机模块和光学仪器，通过该透镜驱动单元、相机模块和光学仪器消除由于与第一线圈的串扰而引起的噪声，并且改进第一位置传感器的反馈闭环性能。
7.技术方案
8.在实施方式的一个技术方面中，本文提供了一种透镜驱动单元，该透镜驱动单元包括：壳体；线筒，其被设置在壳体内以在其中设置透镜；第一线圈，其设置在线筒的外圆周上；第一磁体，其设置在壳体的侧部上以对应于第一线圈；设置在线筒上的第一位置传感器，所述第一位置传感器包括第一输入端子和第二输入端子以及第一输出端子和第二输出端子；电路板，其包括电连接至第一位置传感器的第一输出端子和第二输出端子的第一端子和第二端子；以及电容器，其并联连接至电路板的第一端子和第二端子以从第一位置传感器的输出中消除噪声。
9.电路板可以包括：第一布线，其将第一位置传感器的第一输出端子电连接至第一端子；以及第二布线，其将第一位置传感器的第二输出端子电连接至第二端子，电容器的一端可以连接至第一布线，而电容器的另一端可以连接至第二布线。
10.电容器可以包括第一导电层、第二导电层以及设置在第一导电层与第二导电层之间的第一绝缘层，并且第一导电层、第二导电层和绝缘层可以设置在电路板中。
11.透镜驱动单元还可以包括连接在电容器的一端与第一位置传感器的第一输出端
子和第二输出端子中的一个输出端子之间的电阻器。
12.电路板还可以包括电连接至第一位置传感器的第一输入端子和第二输入端子的第三端子和第四端子，驱动信号可以经由第三端子和第四端子被提供至第一位置传感器，可以经由第一端子和第二端子输出第一位置传感器的输出信号。
13.透镜驱动单元还可以包括接合至线筒和壳体的上弹性构件和下弹性构件以及电连接上弹性构件和电路板的支承构件，第一位置传感器的第一输出端子和第二输出端子可以电连接至上弹性构件，支承构件可以电连接至第一布线和第二布线。
14.电容器的电容可以是10nf至50nf。
15.第一位置传感器可以包括内部电阻器，并且第一位置传感器的内部电阻器的电阻可以是500欧姆(ω)至1000欧姆(ω)。
16.透镜驱动单元还可以包括：设置在电路板上的第二线圈、设置在电路板下方的基部和第二位置传感器，第二位置传感器根据壳体的运动来感测磁体的磁场强度。
17.包括pwm(脉冲宽度调制)信号的驱动信号可以施加至第一线圈。
18.透镜驱动单元还可以包括设置在线筒上的传感器板，传感器板可以包括电连接至第一位置传感器的第一输出端子和第二输出端子的第一弹性构件接触部和第二弹性构件接触部，第一弹性构件接触部和第二弹性构件接触部可以电连接至上弹性构件，电容器可以设置在传感器板上，并且与传感器板的第一弹性构件接触部和第二弹性构件接触部并联连接。
19.在实施方式的另一个技术方面中，本文提供了一种相机模块，该相机模块包括：透镜镜筒；移动透镜镜筒的上述透镜驱动单元；图像传感器，其将通过透镜驱动单元入射的图像转换为电信号；以及连接至电路板的第一端子和第二端子的第一控制器，第一控制器包括对第一位置传感器的输出信号进行放大的放大器。
20.在实施方式的另一个技术方面中，本文提供了一种相机模块，该相机模块包括：移动透镜镜筒的透镜驱动单元；图像传感器，其将通过透镜驱动单元入射的图像转换为电信号；保持器，所述保持器上设置有图像传感器；以及控制透镜驱动单元的第一控制器，所述透镜驱动单元包括：壳体；线筒，其被设置在壳体内以在其中设置透镜；第一线圈，其设置在线筒的外圆周上；第一磁体，其设置在壳体的侧部上以对应于第一线圈；设置在线筒上的第一位置传感器，所述第一位置传感器包括第一输入端子和第二输入端子以及第一输出端子和第二输出端子；电路板，其包括电连接至第一位置传感器的第一输出端子和第二输出端子的第一端子和第二端子；以及电容器，其并联连接至电路板的第一端子和第二端子以从第一位置传感器的输出中消除噪声。
21.第一控制器可以包括放大器，该放大器包括连接至电路板的第一端子和第二端子的第一输入端子和第二输入端子以及根据对第一位置传感器的输出信号进行放大的结果来输出放大的信号的输出端子，电容器可以并联连接至电路板的第一端子和第二端子以及放大器的第一输入端子和第二输入端子。
22.保持器可以包括将电路板的第一端子和第二端子连接至放大器的第一输入端子和第二输入端子的第三布线和第四布线，电容器的一端可以连接至第三布线，而电容器的另一端可以连接至第四布线。
23.电容器的电容可以是10nf至50nf。第一位置传感器可以包括内部电阻器，第一位
置传感器的内部电阻器的电阻可以是500欧姆(ω)至1000欧姆(ω)。
24.电路板可以包括电连接至第一位置传感器的第一输入端子和第二输入端子的第三端子和第四端子，驱动信号可以经由第三端子和第四端子被提供至第一位置传感器，可以经由第一端子和第二端子输出第一位置传感器的输出信号。
25.提供至第一位置传感器的驱动信号可以是pwm(脉冲宽度调制)信号，pwm信号的频率可以是0.1mhz至10mhz。
26.在实施方式的另一个技术方面中，本文提供了一种光学仪器，该光学仪器包括：显示模块，其包括通过电信号而改变颜色的多个像素；上述相机模块，其将通过透镜入射的图像转换为电信号；以及第二控制器，其控制显示模块和相机模块。
27.有益效果
28.根据实施方式，可以消除由于与第一线圈的串扰而引起的噪声，并且可以改进第一位置传感器的反馈闭环性能。
附图说明
29.图1是根据实施方式的透镜驱动单元的立体图。
30.图2是图1所示的透镜驱动单元的分解立体图。
31.图3是移除了图1所示的盖构件的透镜驱动单元的组装立体图。
32.图4是图1所示的线筒、第一线圈、第一磁体、第二磁体、第一位置传感器和传感器板的分解立体图。
33.图5a是图4所示的线筒和第一磁体的布置。
34.图5b是图4所示的传感器板和第一位置传感器的拆开立体图。
35.图5c是根据一个实施方式的图4所示的传感器板的后立体图。
36.图6是图1所示的壳体的前立体图。
37.图7是图1所示的壳体、第二磁体和第一磁体的后分解立体图。
38.图8是沿着图3所示的切割线i
‑
i'的横截面图。
39.图9是图1所示的线筒、壳体、下弹性构件和多个支承构件的后组装立体图。
40.图10是图1所示的上弹性构件、下弹性构件、第一位置传感器、传感器板、基部、支承构件和电路板的组装立体图。
41.图11是图1所示的基部、第二线圈、电路板和电容器的分解图。
42.图12示出了安装在电路板上的电容器。
43.图13是示出了电容器与第一位置传感器之间的电连接的电路图。
44.图14示出了电容器与电路板的端子之间的电连接关系。
45.图15示出了根据另一实施方式的第一位置传感器、电容器和电阻器之间的电连接关系。
46.图16是根据实施方式的相机模块的分解立体图。
47.图17示出了图16所示的相机模块的第一位置传感器、第二位置传感器、电容器和光学图像稳定控制器之间的连接关系的一个实施方式。
48.图18是根据另一实施方式的相机模块的分解立体图。
49.图19示出了图18所示的滤波器单元的一个实施方式。
50.图20示出了图18所示的相机模块的第一位置传感器、第二位置传感器、电容器和光学图像稳定控制单元之间的连接关系的一个实施方式。
51.图21是根据一个实施方式的图16和图18所示的图像传感器的框图。
52.图22是根据实施方式的便携式终端的立体图。
53.图23是图22所示的便携式终端的配置图。
具体实施方式
54.现在将详细参考优选实施方式，其示例在附图中示出。在对实施方式的以下描述中，当层(膜)、区域、图案或结构在基板、层(膜)、区域、焊盘或图案的“上方/上”或“下方/下”形成时，“上方/上”和“下方/下”包括“直接地”或者“通过插入另一个层(间接地)”形成的含义。此外，将参照附图来描述“上方/上”和“下方/下”的标准。
55.为了描述的清楚和方便，附图中的尺寸被放大、省略或示意性示出。每个部件的尺寸可能不完全反映真实尺寸。贯穿附图的描述，相同的附图标记表示相同的元件。
56.以下参照附图来描述根据实施方式的透镜驱动单元。为了清楚地描述，使用笛卡尔坐标系(x，y，z)来描述根据实施方式的透镜驱动单元，在实施方式不受限制的情况下，其他坐标系也是可用的。在每个图中，x轴和y轴分别表示与作为光轴的z轴垂直的方向，作为光轴方向的z轴方向可以被称为第一方向，x轴方向可以被称为第二方向，y轴方向可以被称为第三方向。
57.在拍摄静止图像的情况下，应用于移动设备(如智能电话、平板pc等)的紧凑型相机模块的“光学图像稳定设备”可以指被配置成防止由于用户的手抖动而产生振动所引起拍摄图像的轮廓模糊的设备。
[0058]“自动对焦设备”是将受摄体的图片的焦点自动成像在图像传感器表面上的设备。光学图像稳定设备和自动对焦设备可以以各种方式来配置。根据实施方式的透镜驱动单元可以以如下方式执行光学图像稳定操作和/或自动对焦操作：沿平行于光轴的第一方向移动配置有至少一个透镜的光学模块，或者针对由垂直于第一方向的第二方向和第三方向所形成的平面来移动光学模块。
[0059]
图1是根据实施方式的透镜驱动单元100的立体图。图2是图1所示的透镜驱动单元100的分解立体图。
[0060]
参照图1和图2，透镜驱动单元100包括盖构件300、上弹性构件150、传感器板180、第一位置传感器170、第一线圈120、线筒110、壳体140、第一磁体130(被称为移动磁体)、下弹性构件160、电路板250、基部210和电容器310。
[0061]
透镜驱动单元100还可以包括第二磁体190(被称为感测磁体)。
[0062]
透镜驱动单元100还可以包括多个支承构件220、第二线圈230和第二位置传感器240(240a和240b)。
[0063]
首先，描述盖构件300。
[0064]
盖构件300在与基部210形成的容纳空间中容纳上弹性构件150、线筒110、第一线圈120、壳体140、第二磁体190、第一磁体、下弹性构件160、多个支承构件220、第二线圈230、电路板250和电容器310。
[0065]
盖构件300可以通过具有开放的底部而具有包括顶端部和侧壁的盒子形状。盖构
件300的下侧可以接合至基部210的上侧。盖构件300的上侧的形状可以包括诸如四边形、八边形等的多边形形状。
[0066]
用于将接合至线筒110的透镜(未示出)暴露于外部光的中空部可以被设置在盖构件300的上侧。为了防止微粒(例如，灰尘、湿气等)渗透到相机模块中，由透光材料形成的窗可以被附加地设置于盖构件300的中空部。
[0067]
盖构件300的材料可以包括诸如sus等的非磁性材料，以防止盖构件300粘附至第一磁体130，但是由磁性材料形成以起到结合作用。
[0068]
图3是移除了图1所示的盖构件300的透镜驱动单元100的组装立体图。图4是图1所示的线筒110、第一线圈120、第二磁体190、第一磁体130
‑
1至130
‑
4、第一位置传感器170和传感器板180的分解立体图。
[0069]
线筒110描述如下。
[0070]
参照图3和图4，线筒110设置在壳体140内部，由于第一线圈120与第一磁体130之间的电磁相互作用而能够沿光轴方向或第一方向(例如z轴方向)移动。
[0071]
线筒110可以包括其中安装有至少一个透镜的透镜镜筒(未示出)，透镜镜筒可以以各种方式[未示出]接合至线筒110的内部。
[0072]
线筒110可以具有以下结构，该结构包括用于安装透镜或透镜镜筒的中空部。中空部的形状可以包括圆形、椭圆形或多边形，其形状不受限制。
[0073]
线筒110可以包括第一突起111和第二突起112。
[0074]
线筒110的第一突起111可以包括引导部111a和第一止动部111b。
[0075]
线筒110的引导部111a可以起到引导上弹性构件150的安装位置的作用。例如，如图3所示，线筒110的引导部111a可以引导上弹性构件150的第一框架连接部153通过的路径。
[0076]
例如，多个引导部111a可以在垂直于第一方向的第二方向和第三方向上以突起的方式形成。此外，如示例所示，引导部111a可以具有相对于由x轴和y轴形成的平面中的线筒110的中心而对称的结构，或者可以具有不像该示例一样排除对其他部件的干扰的非对称结构。
[0077]
线筒110的第二突起112可以在垂直于第一方向的第二方向和第三方向上以突起的方式形成。而且，线筒110的第二突起112的上表面112a可以具有使得上弹性构件150的第一内框架151能够被安置在其上的形状。
[0078]
当线筒110在平行于光轴的第一方向或在平行于用于自动对焦功能的第一方向的方向上移动时，虽然线筒110由于外部震动等而移动超过规定范围，但是第一突起111的第一止动部111b和线筒110中的第二突起112可以起到防止线筒110的主体下表面与电路板250的上表面直接碰撞的作用。
[0079]
线筒110可以包括设置在线筒110的内圆周110a与外圆周110b之间的支承凹部114，以使得传感器板180能够沿第一方向(例如，z轴方向)被插入。例如，线筒110的支承凹部114可以设置在线筒110的内圆周110a与第一突起111和第二突起112之间，以使得沿着传感器板180的第一方向(例如z轴方向)被插入。支承凹部114可以具有与传感器板180的形状匹配的形状。例如，支承凹部114可以具有环形形状，其实施方式不受限制。
[0080]
线筒110可以包括凹部116，在凹部116中容纳或设置了布置、接合或安装在传感器
板180上的第一位置传感器170。
[0081]
例如，线筒110可以包括设置在第一突起111与第二突起112之间的空间的凹部116，以使得安装在传感器板180上的第一位置传感器170能够沿第一方向被插入。
[0082]
线筒110可以具有接合并固定至下弹性构件160的支承突起117(参见图8)。
[0083]
如果第一突起111和第二突起112的下表面与壳体140的第一支座凹部146的底表面146a接触的状态被设置为af移动单元的初始位置，则根据实施方式的透镜驱动单元100的自动聚焦使得能够对音圈电机(vcm)进行单向控制。也就是说，当驱动信号(例如，驱动电流)被提供至第一线圈120时，线筒110上升。当驱动电流的供给被切断时，线筒120下降。因此，可以实现自动对焦功能。
[0084]
然而，如果第一支座凹部146的底表面146a与第一突起111和第二突起112的下表面间隔预定距离的位置被设置为af移动单元的初始位置，则根据实施方式的透镜驱动单元100的自动对焦使得能够对音圈电机进行双向控制。也就是说，可以控制线筒110在af移动单元的初始位置处沿第一方向上下移动。例如，如果正向驱动电流被施加至第一线圈120，则线筒110可以向上移动。如果反向驱动电流被施加至第一线圈120，则线筒110可以向下移动。
[0085]
例如，af移动单元可以包括线筒110以及接合至线筒110的部件(例如，第一线圈120、第一位置传感器170、传感器板180等)。此外，af移动单元的初始位置可以包括线筒110在电力不被施加至第一线圈120的状态下的初始位置或者af移动单元所处的位置，原因是上弹性构件150和下弹性构件160仅通过af移动单元的重量来弹性地变形。
[0086]
第一线圈120描述如下。
[0087]
第一线圈120设置在线筒110的外圆周110a(参见图4)上。
[0088]
例如，在af移动单元(或线筒110)的初始位置处，第一线圈120可以被设置成在垂直于第一方向的第二方向或第三方向上不与第一位置传感器170交叠。
[0089]
第一线圈120和第一位置传感器170可以通过彼此间隔以在第二方向或第三方向上彼此不干扰或不交叠而被设置在线筒110的外圆周110a上。例如，第一线圈120可以设置在线筒110的外圆周110a的下侧或一部分上，第一位置传感器170可以通过与第一线圈120间隔而设置在第一线圈120上方。
[0090]
如图4所示，可以在以光轴为中心旋转的方向上设置或缠绕第一线圈120，以围绕线筒110的外圆周110a。
[0091]
第一线圈120可以插入、设置或固定在线筒110的外圆周110a上形成的凹部118(参见图8)内。
[0092]
在图4中，第一线圈120可以直接设置或缠绕在线筒110的外圆周110a上，但本实施方式不受此限制。根据另一实施方式，第一线圈120可以是线圈环型或者包括呈有角的环状的线圈组件。在此，可以以与传感器板180通过安装到线筒110的凹部114中而固定的方式相同的方式将线圈环接合至线筒110。
[0093]
如图2所示，可以以近似八边形的形状来形成第一线圈120。第一线圈120的这种形状对应于线筒110的外圆周的形状。如图5a所示，这是因为线筒110的外圆周具有八边形形状。
[0094]
此外，至少4个面可以是直线的，并且连接这些面的角也可以是直线的，而实施方
式不受此限制。这些面和角可以是圆形的。
[0095]
ac(交流电流)信号(例如交流电流)的驱动信号可以被施加至用于af驱动的第一线圈120。例如，第一线圈120的驱动信号可以包括正弦信号或脉冲信号(例如，pwm(脉宽调制)信号)。
[0096]
根据另一个实施方式，施加至第一线圈120的驱动信号可以包括ac信号和dc信号。例如，为了降低功耗，pwm信号的频率可以等于或大于20khz或者等于或大于500khz。例如，pwm信号的频率可以为0.1mhz至10mhz。
[0097]
如果提供有驱动信号，则第一线圈120可以通过与第一磁体130的电磁相互作用而产生电磁力，并且所产生的电磁力可以在第一方向上移动线筒110。
[0098]
第一线圈120可以被配置成对应于第一磁体130。由于第一磁体130被配置为单个主体，如果将面对第一线圈120的整个面制备为具有同一极性，则与第一磁体130对应的第一线圈120的面也可以被配置成具有同一极性。例如，电流可以通过与第一磁体130对应的第一线圈120的面沿同一方向流动。
[0099]
由于第一磁体130被分割为2个或4个部分作为垂直于光轴的面，如果面对第一线圈120的面被划分成两个或更多个面，则第一线圈120也可以被分割成与被分割的第一磁体130的数量对应的数量的部分。
[0100]
第一位置传感器170和传感器板180描述如下。
[0101]
第一位置传感器170可以通过布置、接合或安装在线筒110上而与线筒110一起移动。
[0102]
当线筒110沿光轴方向移动时，第一位置传感器170可以与线筒110一起移动。
[0103]
在省略了第二磁体190的实施方式的情况下，第一位置传感器170可以根据线筒110的运动来感测第一磁体130的磁场的强度，并且能够根据感测的结果生成输出信号或感测信号。
[0104]
在包括有第一磁体130和第二磁体190的实施方式的情况下，第一位置传感器170可以感测第一磁体130的磁场强度和第二磁体190的磁场强度之和，并且能够根据感测的结果生成输出信号或感测信号。使用第一位置传感器170的输出信号，可以调整线筒110的光学方向或第一方向上的位移。
[0105]
第一位置传感器170可以电连接至传感器板180。第一位置传感器170可以实现为包括霍尔传感器的驱动器类型，或者可以独立地实现为位置检测传感器，如霍尔传感器等。
[0106]
第一位置传感器170可以以各种形式设置、接合或安装在线筒110上。而且可以根据第一位置传感器170的设置、接合或安装类型将驱动信号施加至第一位置传感器170。
[0107]
第一位置传感器170可以设置、接合或安装在线筒110的外圆周110a上。
[0108]
例如，第一位置传感器170可以设置、接合或安装在传感器板180上。传感器板180可以设置、接合或安装在线筒110的外圆周110a上。也就是说，第一位置传感器170可以通过传感器板180间接地设置、接合或安装在线筒110上。
[0109]
第一位置传感器170可以电连接至上弹性构件150和下弹性构件160中至少之一。例如，与第一位置传感器170电连接的传感器板180可以电连接至上弹性构件150和下弹性构件160中至少之一。例如，第一位置传感器170可以电连接至上弹性构件150。
[0110]
图5a是图4所示的线筒110和第一磁体130(130
‑
1至130
‑
4)的布置。图5b是图4所示
的传感器板180和第一位置传感器170的拆开的立体图。图5c是根据一个实施方式的图4所示的传感器板180的后立体图。
[0111]
参照图4和图5a，传感器板180安装在线筒110上，并且可以沿着光学方向或第一方向与线筒110一起移动。
[0112]
例如，传感器板180可以通过被插入或设置在线筒110的凹部114中而接合至线筒110。传感器板180足以安装在线筒110上。传感器板180的环形形状在图4中示例性地示出，但实施方式不受此限制。
[0113]
可以通过使用诸如环氧树脂、双面胶带等的粘合构件附接至传感器板180的前侧或上侧来支承第一位置传感器170。
[0114]
线筒110的外圆周110a可以包括第一侧面s1和第二侧面s2，第一侧面s1对应于壳体140的第一侧部141，第一磁体130设置在壳体140的第一侧部141上，第二侧面s2设置在第一侧面s1之间以将第一侧面s1彼此连接。
[0115]
第一位置传感器170可以设置在线筒110的第一侧面s1中的一个侧面上。例如，线筒110的凹部116可以设置到线筒110的第一侧面s1中的一个侧面，并且第一位置传感器170可以插入或设置在线筒110的凹部116中。根据另一个实施方式，第一位置传感器170可以设置在线筒110的第二侧面s2中的一个侧面上。
[0116]
参照图5b，第一位置传感器170可以设置、接合或安装在传感器板180的一个表面上。
[0117]
例如，第一位置传感器170可以设置在传感器板180的一个表面上，以在af移动单元处(例如，线筒110的初始位置)沿第一方向在第一磁体130和第二磁体190之间的空间中定位或对准。
[0118]
第一位置传感器170可以电连接至被设置到传感器板180的布线或电路图案l1至l4(参见图5c)。而且驱动信号可以通过传感器板180从外部施加至第一位置传感器170。
[0119]
第一位置传感器170可以设置在传感器板180的一侧的上部上，以被定位成尽可能远离设置在线筒110的外圆周110a下方的第一线圈120，从而，在高频范围内抑制或减轻了施加至第一线圈120的驱动信号所产生的磁场效应。因此，可以防止第一位置传感器170的故障和错误。
[0120]
传感器板180可以包括主体182、弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4以及电路图案l1至l4。例如，电路图案l1至l4可以包括布线。
[0121]
如果线筒110的凹部具有与线筒110的外圆周110a相同的形状，则插入线筒110的凹部114中的传感器板180的主体182可以具有能够插入凹部114中并且固定至凹部114的形状。
[0122]
如图3至图5a所示，线筒110的凹部114和传感器板180的主体182中的每一个可以具有圆形平面形状，但实施方式不受此限制。根据另一个实施方式，线筒110的凹部114和传感器板180的主体182中的每一个可以具有多边形平面形状。
[0123]
参照图5b，传感器板180的主体812可以包括第一部段182a和第二部段182b，第一部段182a具有设置、接合或安装在其上的第一位置传感器170，第二部段182b通过与第一部段182a邻接而延伸以插入线筒110的凹部114中。
[0124]
开口181被设置成面对第一部段182a的传感器板180的一部分，以利于传感器板
180插入线筒110的凹部114中。而本实施方式不受限于传感器板180的特定形状。
[0125]
传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以沿着与第一内框架151可接触的方向(例如，光轴方向或第一方向)从传感器板180的主体182(例如第二部段182b)突出。
[0126]
传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以包括要连接或接合至上弹性构件150的第一内框架151的部分。而且弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4的数量可以达到1或更多。
[0127]
传感器板180的电路图案l1至l4形成在传感器板180的主体182上，并且可以将第一位置传感器170电连接至弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4。
[0128]
例如，第一位置传感器170可以被设置为霍尔传感器，并且采用能够感测磁场强度的任何传感器。如果第一位置传感器170由霍尔传感器来实现，则霍尔传感器可以具有多个引脚。
[0129]
例如，多个引脚可以包括输入引脚p11和p12以及输出引脚p21和p22。通过输出引脚p21和p22输出的信号可以是电流类型或电压类型。
[0130]
第一位置传感器170的输入引脚p11和p12以及输出引脚p21和p22可以分别通过电路图案l1至l4电连接至弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4。
[0131]
例如，参照图5c，电路图案可以包括多条线路l1至l4。例如，多条线路和一条线路可以分别被称为多个布线和布线。
[0132]
多条线路l1至l4中的每条线路的一端可以连接或接合至第一位置传感器170的输入引脚p11和p12以及输出引脚p21和p22中指定的一个。多条线路l1至l4中的每条线路的另一端可以连接或接合至传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
2中指定的一个。
[0133]
例如，电路图案的第一线路l1可以电连接第一输入引脚p11和第四弹性构件接触184
‑
4，电路图案的第二线路l2可以电连接第二输入引脚p12和第三弹性构件接触部184
‑
3，电路图案的第三线路l3可以电连接第一输出引脚p21和第一弹性构件接触部184
‑
1，电路图案的第四线路l4可以电连接第二输出引脚p22和第二弹性构件接触部184
‑
2。
[0134]
根据一个实施方式，第一线路l1至第四线路l4可以形成在传感器板180的主体182的表面上，以便肉眼可见。根据另一个实施方式，第一线路l1至第四线路l4可以形成在传感器板180的主体182内，以便肉眼不可见。
[0135]
壳体140描述如下。
[0136]
壳体140支承用于感测的第二磁体190和用于驱动的第一磁体130，并且能够在内部容纳线筒110，以使得线筒110能够在平行于光轴的第一方向上移动。
[0137]
壳体140整体可以具有空心柱形状。例如，壳体140可以包括多边形(例如，四边形、八边形)或圆形中空部。
[0138]
图6是图1所示的壳体140的前立体图。图7是图1所示的壳体140、第二磁体190和第一磁体130的后分解立体图。图8是沿着图3所示的切割线i
‑
i'的横截面图。图9是图1所示的线筒110、壳体140、下弹性构件160和多个支承构件220的后组装立体图。
[0139]
壳体140可以具有在与线筒110的第一突起111和第二突起112对应的位置处形成的第一支座凹部146。
[0140]
壳体140可以具有与具有线筒110的第一突起111和第二突起112之间的第一宽度w1的空间对应的第三突起148。
[0141]
壳体140的面对线筒110的第三突起148的面可以具有与线筒110的侧部相同的形状。在这种情况下，线筒的第一突起111和第二突起112之间的第一宽度w1以及图6所示的壳体140的第三突起148的第二宽度w2可以具有预定的公差。因此，它能够在线筒110的第一突起111与第二突起112之间调节壳体140的第三突起148的旋转。如果是这样的话，虽然线筒110不在光轴方向上而是在以光轴为中心的旋转方向上接收力，但是壳体140的第三突起148可以防止线筒110的旋转。
[0142]
例如，壳体140的外壳的上侧具有四边形平面的形状，但是如图6所示，壳体140的内壳的下侧可以具有八边形平面的形状。
[0143]
壳体140可以包括多个侧部。例如，壳体140可以包括4个第一侧部141和4个第二侧部142。第二侧部142中的每一个可以位于彼此相邻的两个第一侧部141之间。第一侧部141中的每一个可以是与壳体140的一侧对应的部分。第二侧部142中的每一个可以是与壳体140的角对应的部分。
[0144]
第一侧部141中的每一个的侧面的宽度或长度可以大于第二侧部142中的每一个的的宽度或长度。
[0145]
例如，第一磁体130可以安装或设置在壳体140的第一侧部142上。支承构件220可以设置在壳体140的第二侧部142上。壳体140的第一侧部141与壳体140的第二侧部142相互连接，并且可以包括到预定深度的平面。
[0146]
壳体140的第一侧部141中的每一个的面积可以等于或大于对应的第一磁体130的面积。
[0147]
壳体140可以包括用于容纳第二磁体190的第一支座部141b和用于容纳第一磁体130
‑
1至130
‑
4的第二支座部141a。
[0148]
例如，壳体140可以具有设置到第一侧部141中的一个的外顶端的第一支座部141b以及设置到第一侧部141中的每一个的内底端的第二支座部141a。
[0149]
第一支座部141b可以位于第二支座部141a之上。
[0150]
第二磁体190可以插入并固定至第一支座部141b，第二磁体130
‑
1至130
‑
4中的每一个可以插入并固定至第二支座部141a，该第二支座部141a设置到壳体140的第一侧部141中指定的一个。
[0151]
壳体140的第二支座部141a可以形成为与第一磁体130的尺寸对应的凹槽，并且以面对第一磁体130的至少三个面(即，上侧和两个侧面)的方式来设置。
[0152]
开口可以形成在壳体140的第二支座部141a的下侧(即，面对后面提到的第二线圈230的面)上。而且固定至第二支座部141a的第二磁体130的下侧可以直接面对第二线圈230。
[0153]
第一磁体130和第二磁体190可以通过粘合剂固定至壳体140的第一支座部141b和第二支座部141a，但本实施方式不受限于此。替代地，可以使用诸如双面胶带等的粘合构件。
[0154]
或者，壳体140的第一支座部141b和第二支座部141a可以形成为安装孔，以用于通过其暴露第一磁体130和第二磁体190的部分/将第一磁体130和第二磁体190的部分安装在其中而不是图6和图7所示的凹槽中。
[0155]
例如，第二磁体190可以位于第一磁体130
‑
1至130
‑
4中的一个磁体(例如，130
‑
1)
之上。第二磁体190可以通过与第一磁体(例如，130
‑
1)间隔来设置。壳体140的部分可以设置在第二磁体190与第一磁体(例如，130
‑
1)之间。
[0156]
壳体140的第一侧部141可以平行于盖构件300的侧面板来设置。壳体140的第一侧部141可以具有比第二侧部142的面更大的面。壳体140的第二侧部142可以形成用于支承构件220经过的路径。壳体140的第二侧部142的上侧可以包括穿孔147。支承构件220可以通过穿过穿孔147而连接至上弹性构件150。
[0157]
此外，为了防止与图1所示的盖构件300的内侧面直接碰撞，第二止动部144可以设置于壳体140的上侧。
[0158]
壳体140可以包括至少一个顶部支承突起143，该顶部支承突起143设置到壳体140的上侧以接合至上弹性构件150。
[0159]
例如，壳体140的第一顶部支承突起143可以形成在壳体140的与壳体140的第二侧部142对应的上侧上，但本实施方式不受限于此。根据另一个实施方式，第一顶部支承突起可以设置到壳体140的第一侧部中的每一个的上侧。
[0160]
如附图所示，壳体140的第一顶部支承突起143可以具有半球形状或圆柱形状或棱柱形状，但本实施方式不受限于此。
[0161]
接合并固定至下弹性构件160的底部支承突起145可以设置到壳体140的下侧。
[0162]
为了确保要填充能够起到阻尼作用的凝胶型硅的空间以及为了形成用于支承构件220穿过的路径，壳体可以包括形成在第二侧部142上的第一凹槽142a。也就是说，壳体140的凹槽142a可以填充阻尼硅。
[0163]
壳体140可以包括从第一侧部141的外侧突出的多个第三止动部149。当壳体140沿第二方向和第三方向移动时，设置第三止动部149以防止壳体140与盖构件300碰撞。
[0164]
为了防止壳体的下侧与基部210和/或电路板250碰撞，壳体140还可以包括从壳体140的下表面突出的第四止动部(未示出)。通过这样的配置，壳体140在底部方向上与基部210间隔开，并且在顶部方向上也与盖部件300间隔开，从而使得能够在没有顶部/底部干扰的情况下保持光学方向高度。因此，壳体140可以通过控制与垂直于光轴的位置中的前后方向和左右方向对应的第二方向和第三方向上的移动来执行光学图像稳定。
[0165]
第二磁体190和第一磁体130(130
‑
1至130
‑
4)描述如下。
[0166]
第一磁体130可以设置在壳体140的第二支座部141a上，以在垂直于光轴的方向上与第一线圈120交叠。
[0167]
根据另一个实施方式，第一磁体130和第二磁体190设置在第一侧部141的外侧或内侧上，或者可以设置在壳体140的第二侧部142的内侧或外侧上。
[0168]
根据另外的实施方式，第二磁体190可以容纳在壳体140的第一侧部141的内部或外部。
[0169]
第一磁体130的形状可以包括与壳体140的第一侧部141对应的近似矩形形状，面对第一线圈120的面可以被形成为对应于第一线圈120的相应面的曲率。
[0170]
第一磁体130可以被配置为单体。在本实施方式的情况下，参照图5a，面对第一线圈120的面被设置成变为s极132，并且外表面被设置成变为n极134，反之亦然。由此，本实施方式不受限制。
[0171]
至少两个第一磁体130可以设置在壳体140中。本实施方式可以包括设置在壳体
140的第一侧部141上的4个第一磁体130
‑
1至130
‑
4，并且4个第一磁体130
‑
1至130
‑
4中的每一个可以设置在壳体140的4个第一侧部中的相应一个侧部上。在这种情况下，如图5a所示，第一磁体130
‑
1至130
‑
4中的每个的平面可以具有近似四边形形状或者三角形形状和菱形形状中的一种形状。
[0172]
在根据本实施方式的透镜驱动单元中，第一线圈120和第一位置传感器170设置在线筒110上，并且第一磁体130和第二磁体190设置在壳体上，但本实施方式不受限于此。根据另一个实施方式，第一线圈120可以设置在壳体140上，第一磁体130可以设置在线筒110上。此外，第一位置传感器170可以设置在壳体140上，第二磁体190可以设置在线筒110上。
[0173]
上弹性构件150、下弹性构件160和支承构件220描述如下。
[0174]
上弹性构件150和下弹性构件160弹性地支承线筒110。支承构件220可以支承壳体140以能够相对于基部210在垂直于光轴的方向上移动，并且将上弹性构件150和下弹性构件160中至少之一电连接至电路板250。
[0175]
图10是图1所示的上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、传感器板180、基部210、支承构件220和电路板250的组装立体图。
[0176]
上弹性构件150可以包括通过彼此电分离而彼此间隔开的多个上弹性构件150(150
‑
1至150
‑
4)。术语“上弹性构件”可以被称为“顶部弹簧”。
[0177]
传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以电连接至上弹性构件150和下弹性构件160中至少之一。
[0178]
例如，图10示出了弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4与上弹性构件150
‑
1至150
‑
4电接触，但本实施方式不受限于此。根据另一个实施方式，弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以与下弹性构件160或者上弹性构件150和下弹性构件160两者电接触。
[0179]
传感器板180的与第一位置传感器170电连接的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4中的每一个可以电连接至多个上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中相应的一个。多个上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中的每个可以电连接至多个支承构件220
‑
1至220
‑
4中相应的一个。
[0180]
第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4中的每个可以包括接合至线筒110的第一内框架、接合至壳体140的第一外框架以及将内框架和外框架连接在一起的第一框架连接部。
[0181]
例如，第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3中的每个150a可以包括第一内框架151、第一外框架
‑
1 152a和第一框架连接部153。
[0182]
例如，第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4中的每个150b可以包括第一内框架151、第一外框架
‑
2 152b和第一框架连接部153。
[0183]
第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4中的每个的第一内框架151可以接合至线筒110，第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4中的每个的内框架151可以接合至传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4中相应的一个并且与其电连接。
[0184]
如图4所示，如果线筒110的第二突起112的上表面112a是平坦的，则上弹性构件150的第一内框架151放置在线筒110的第二突起112的上表面112a上，然后通过粘合构件固定至第二突起112的上表面12a。
[0185]
第一外框架
‑
1 152a和第一外框架
‑
2 152b可以接合至壳体140并且连接至支承构件220。第一框架连接部153可以将第一内框架151连接至第一外框架
‑
1 152a和第一外框
架
‑
2 152b。
[0186]
第一外框架
‑
1 152a和第一外框架
‑
2 152b的形状可以彼此不同。例如，第一外框架
‑
2 152b可以具有通过将第一外框架
‑
1 152a划分成2个相等的部分而得到的2个相等部分中的一个部分的形状，但本实施方式不受限于此。根据另一个实施方式，第一外框架
‑
1 152a和第一外框架
‑
2 152b可以具有相同的形状。
[0187]
根据另外的实施方式，第一外框架
‑
1 152a可以被划分为2个相等的部分，并且这2个相等部分中的一个的形状可以具有与第一外框架
‑
2 152b相同的形状。
[0188]
第一框架连接部153可以通过至少弯曲一次而形成预定形状的图案。通过第一框架连接部153的位置改变和微小变形，线筒110的上升和/或下降操作可以在平行于光轴的第一方向上被弹性地支承。
[0189]
壳体140的第一顶部支承突起143可以接合并固定至图10所示的上弹性构件150的第一外框架
‑
1 152a和第一外框架
‑
2 152b。根据实施方式，第二穿孔
‑
2 157(其形状对应于与第一顶部支承突起143对应的位置)可以设置到第一外框架
‑
1 152a和第一外框架
‑
2 152b中的每一个。在这种情况下，第一顶部支承突起143和第二穿孔
‑
2 157可以通过热固构件或粘合构件(如环氧树脂)等固定至彼此。
[0190]
通过弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4与第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4之间的载流连接，第一位置传感器170的4个引脚p11至p22可以电连接至第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4。
[0191]
第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4通过支承构件220
‑
1至220
‑
4连接至电路板250。
[0192]
第一上弹性构件150
‑
1可以通过第一支承构件220
‑
1电连接至电路板250。第一支承构件220
‑
1可以包括第一支承构件
‑
1 220
‑
1a和第一支承构件
‑
2 220
‑
1b。第一支承构件
‑
1 220
‑
1a和第一支承构件
‑
2 220
‑
1b中至少之一可以电连接至电路板250。
[0193]
第二上弹性构件150
‑
2可以通过第二支承构件220
‑
2电连接至电路板250。
[0194]
第三上弹性构件150
‑
3可以通过第三支承构件220
‑
3电连接至电路板250。第三支承构件220
‑
3可以包括第三支承构件
‑
1 202
‑
3a和第三支承构件
‑
2 220
‑
3b。第三支承构件
‑
1 220
‑
3a和第三支承构件
‑
2 220
‑
3b中至少之一可以电连接至电路板250。
[0195]
第四上弹性构件150
‑
4可以通过第四支承构件220
‑
4电连接至电路板250。
[0196]
通过从第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4中选择的两个指定的上弹性构件以及从连接所选择的两个指定的上弹性构件的第一支承构件220
‑
1至第四支承构件220
‑
4中选择的两个指定的支承构件，第一位置传感器170可以从电路板250接收输入信号。
[0197]
通过从第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4中选择的两个剩余的上弹性构件以及从连接所选择的两个剩余上弹性构件的第一支承构件220
‑
1至第四支承构件220
‑
4中选择的两个剩余的支承构件，第一位置传感器170可以将该第一位置传感器170的输出信号输出至电路板250。
[0198]
同时，下弹性构件160可以包括通过彼此电分离而彼此间隔开的第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2。第一线圈120可以电连接至第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2，第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2可以连接至第五支承构件220
‑
5和第六支承构件220
‑
6。
[0199]
第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个可以包括至少一个第二内框架、至少一个第二外框架和至少一个第二框架连接部。
[0200]
例如，第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个可以包括2个第二内框架161
‑
1和161
‑
2，2个第二外框架162
‑
1和162
‑
2以及3个第二框架连接部163
‑
1至163
‑
3。
[0201]
第二内框架161
‑
1和161
‑
2可以接合至线筒110，第二外框架162
‑
1和162
‑
2可以接合至壳体140。
[0202]
例如，第二框架连接部
‑
1 163
‑
1连接第二内框架161
‑
1和第二外框架162
‑
1，第二框架连接部
‑
2 163
‑
2连接2个第二外框架162
‑
1和162
‑
2，第二框架连接部
‑
3连接第二内框架161
‑
2和第二外框架162
‑
2。
[0203]
第一下弹性构件160
‑
1还可以包括第一线圈框164
‑
1，第二下弹性构件160
‑
2还可以包括第二线圈框164
‑
2。
[0204]
参照图10，第一线圈框164
‑
1和第二线圈框164
‑
2中的每一个可以通过诸如焊料等的载流连接构件连接至第一线圈120的两端中的一端。第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2从电路板250接收诸如不同极性的第一电力和第二电力的驱动信号，然后将它们递送至第一线圈120。
[0205]
第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个还可以包括第二框架连接部
‑
4 163
‑
4。第二框架连接部
‑
4 163
‑
4可以将线圈框164
‑
1或164
‑
2连接至第二内框架161
‑
2。
[0206]
第二框架连接部
‑
1 163
‑
1、第二框架连接部
‑
2 163
‑
2、第二框架连接部
‑
3 163
‑
3和第二框架连接部
‑
4 163
‑
4中至少之一可以通过被弯曲至少一次而形成预定形状的图案。具体地，通过第二框架连接部
‑
1 163
‑
1和第二框架连接部
‑
3 163
‑
3的位置改变和微小变形，线筒110沿平行于光轴的第一方向的上升和/或下降操作可以被弹性地支承。
[0207]
根据一个实施方式，如附图所示，第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个还可以包括弯曲部165。例如，弯曲部165可以连接至第二外框架162。例如，弯曲部165可以从第二框架连接部
‑
2 163
‑
2沿第一方向朝上弹性构件150被弯曲。例如，弯曲部165可以连接至第二外框架162
‑
2和第二框架连接部
‑
2 163
‑
2彼此相遇的部分。
[0208]
上弹性构件160还可以包括第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6。第一上弹性构件150
‑
1至第六上弹性构件150
‑
6可以彼此电分离并且彼此间隔开。第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6可以通过第五支承构件220
‑
5和第六支承构件220
‑
6电连接至电路板。
[0209]
第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一个可以包括接合至壳体140的连接框架154和第一外框架
‑
3 155，该第一外框架
‑
3 155的一端连接至连接框架154而另一端连接至第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中相应的一个的弯曲部165。
[0210]
第五弹性构件150
‑
5和第六弹性构件150
‑
6中的每一个的连接框架154可以连接至第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中相应的一个的弯曲部165并且沿第一方向延伸。
[0211]
第五弹性构件150
‑
5和第六弹性构件150
‑
6中的每一个可以通过从连接框架154沿
垂直于第一方向的方向被弯曲而连接至壳体155，并且连接至第五支承构件220
‑
5和第六支承构件220
‑
6中相应的一个。
[0212]
第五上弹性构件150
‑
5的第一外框架
‑
3 155可以连接至第五支承构件220
‑
5，第六上弹性构件150
‑
6的第一外框架
‑
3 155可以连接至第六支承构件220
‑
6。
[0213]
例如，第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个的弯曲部165、第五弹性构件150
‑
5和第六弹性构件150
‑
6中相应的指定的一个的连接框架154和第一外框架155
‑
3可以一体地形成。因此，第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个以及第五弹性构件150
‑
5和第六弹性构件150
‑
6中的每一个可以分别具有沿第一方向被弯曲的部分165和154。
[0214]
同时，通过第五支承构件220
‑
5和第六支承构件220
‑
6以及与其连接的第五弹性构件150
‑
5和第六弹性构件150
‑
6，第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2可以从电路板250接收驱动信号，然后将驱动信号提供至第一线圈120。
[0215]
在本实施方式中，上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个被分割。然而，根据另一个实施方式，上弹性构件150和下弹性构件160中至少之一可以不被分割。
[0216]
线筒117的第一底部支承突起117可以将下弹性构件160的第二内框架161
‑
1和161
‑
2与线筒110彼此接合和固定。壳体140的第二底部支承突起145可以将下弹性构件160的第二外框架162
‑
1和162
‑
2与壳体140彼此接合和固定。
[0217]
穿孔161a可以设置到第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个的第二内框架161
‑
1和161
‑
2。穿孔161a可以设置在与线筒110的第一底部支承突起117对应的位置处，并且具有与线筒110的第一底部支承突起117对应的形状。例如，线筒110的第一底部支承突起117和穿孔161a可以通过热固构件或粘合构件(如环氧树脂等)固定至彼此。
[0218]
穿孔162a可以设置到第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个的第二外框架162
‑
1和162
‑
2。穿孔162a可以设置在与壳体140的第二底部支承突起145对应的位置处，并且具有与壳体140的第二底部支承突起145对应的形状。例如，壳体140的第二底部支承突起145和穿孔162a可以通过热固构件或粘合构件(如环氧树脂等)固定至彼此。
[0219]
上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个可以被制备为板簧，但是本实施方式不受于上弹性构件150和下弹性构件160的材料。
[0220]
使用电分离的2个上弹性构件和2个支承构件将电力提供至第一位置传感器170。而且可以使用电分离的2个剩余上弹性构件和2个剩余支承构件将从第一位置传感器170输出的输出信号递送至电路板250。
[0221]
可以使用电分离的2个下弹性构件160
‑
1和160
‑
2、剩余的2个上弹性构件150
‑
5和150
‑
6和剩余的2个支承构件220
‑
5和220
‑
6将电力提供至第一线圈120，但本实施方式不受限于此。
[0222]
也就是说，根据另一个实施方式，多个上弹性构件的作用和多个下弹性构件的作用可以彼此切换。例如，可以使用2个指定的上弹性构件和2个指定的支承构件将电力提供至第一线圈120，可以使用2个指定的下弹性构件将电力提供至第一位置传感器170，并且可以使用2个剩余的指定下弹性构件将从第一位置传感器170输出的输出信号递送至电路板250。这在附图中未示出，但是通过上述附图显而易见。
[0223]
支承构件220(220
‑
1至220
‑
6)描述如下。
[0224]
多个支承构件220可以分别设置在壳体140的第二侧部142上。例如，2个支承构件220可以被设置成对应于4个第二侧部142中的每一个。本实施方式可以包括总共8个支承构件220
‑
1a、220
‑
1b、220
‑
2、220
‑
3a、220
‑
3b、220
‑
4、220
‑
5和220
‑
6，但本实施方式不受限于此。
[0225]
根据另一个实施方式，在外壳140中，单个支承构件可以设置在4个第二侧部142中的两个第二侧部中的每一个上，并且2个支承构件可以设置在2个剩余第二侧部142中的每一个上。
[0226]
根据另一个实施方式，支承构件220可以被设置为壳体140的第一侧部141上的板簧。
[0227]
如上所述，支承构件220可以在上弹性构件150与电路板250之间形成电路径。例如，支承构件220可以形成用于递送第一位置传感器170和第一线圈120所需的驱动信号和电力的路径以及用于将从第一位置传感器170输出的输出信号提供至电路板250的路径。
[0228]
支承构件220可以由诸如板簧、螺旋弹簧、吊线等的由弹性支承的构件来实现。此外，根据另一个实施方式，支承构件220可以与上弹性构件一体地形成。
[0229]
基部210、电路板250和第二线圈230描述如下。
[0230]
基部210可以具有与线筒110的中空部或/和壳体140的中空部对应的中空部，并且形状与盖构件300匹配或对应，例如，四边形形状。
[0231]
图11是图1所示的基部210、第二线圈230、电路板250和电容器310的分解图。
[0232]
基部210可以包括台阶梁211，当盖构件300被粘附地固定时，可以在台阶梁211上涂覆粘合剂。在此，台阶梁211可以引导接合至上侧的盖构件300，并且盖构件300的端部可以通过表面接触而接合至台阶梁211。
[0233]
基部210的台阶梁211和盖构件300的端部可以通过粘合剂等彼此接合或固定至彼此。
[0234]
在基部210的面对形成电路板250的端子251的部分的面上，可以形成相应尺寸的架子255。在没有台阶梁211的情况下，基部210的架子255从基部210的外侧形成为均匀的横截面，从而支承电路板250的端子侧253。
[0235]
基部210的角可以具有第二凹槽212。如果盖构件300的角具有突起形状，则盖构件300的突起部分可以在第二凹槽212中接合至基部210。
[0236]
支座凹部215
‑
1/215
‑
2可以设置到基部210的上侧，使得第二位置传感器240可以设置在其中。根据实施方式，2个支座凹部215
‑
1和215
‑
2可以设置到基部210。由于第二位置传感器240设置在基部210的支座凹部215
‑
1和215
‑
2中，因此能够感测壳体140沿第二方向和第三方向移动的程度，例如，壳体140在第二方向和第三方向上的位移。例如，为了感测壳体140在第二方向和第三方向上的位移，由将基部210的支座凹部215
‑
1和215
‑
2的中心连接至基部210的中心的虚线形成的角可以包括90度，但本实施方式不受限于此。
[0237]
此外，设置了电容器310的凹部215
‑
3可以设置到基部210的上侧。例如，为了便于连接至端子，可以在基部210的与电路板250的端子侧253相邻的上侧的指定区域上形成凹部215
‑
3。
[0238]
基部210的支座凹部215
‑
1和215
‑
2中的每一个可以被设置成在第二线圈230的中心处对准或在第二线圈230的中心附近对准。或者，第二线圈230的中心可以与第二位置传
感器240的中心匹配或对准。
[0239]
参照电路板250，第二线圈230可以设置在上侧，并且第二位置传感器240和电容器310可以设置在下侧，但本实施方式不受限于此。根据另一个实施方式，第二位置传感器240和电容器310中至少之一可以设置在电路板250上。此外，电容器310可以形成在电路板250内。
[0240]
第二位置传感器240可以感测壳体140相对于基部210在垂直于光轴(例如，z轴)的方向(例如，x轴或y轴)上的位移。
[0241]
为了感测壳体140在垂直于光轴的方向上的位移，第二位置传感器240可以包括彼此正交设置的2个传感器240a和240b。第一位置传感器170可以被称为“af(自动对焦)位置传感器”，而第二位置传感器240可以被称为“ois(光学图像稳定器)位置传感器”。
[0242]
电路板250可以设置在基部210的上侧上，并且具有与线筒110的中空部、壳体140的中空部或/和基座210的中空部对应的中空部。电路板250的形状可以包括与基部210的上侧匹配或对应的形状(例如，四边形形状)。
[0243]
电路板250可以包括至少一个端子侧253，在所述至少一个端子侧253上用于外部地提供电信号的多个端子251或引脚。
[0244]
电路板250的端子251可以电连接至第二线圈230、第二位置传感器240a和240b、支承构件220和电容器310。
[0245]
在图11中，第二线圈230被实现为被制备成与电路板250分离的电路构件231，但本实施方式不受限于此。根据另一个实施方式，第二线圈可以由形成在电路板250上的环型线圈组件、fp(精细图案)线圈或电路图案来实现。
[0246]
第二线圈230可以包括通过电路构件231的通孔230a。支承构件220可以通过穿过通孔2130a而电连接至电路板250。
[0247]
第二线圈230设置在电路板250的上侧上，以面对被固定至壳体140的第一磁体130，并且电连接至电路板250。
[0248]
总共4个第二线圈230可以安装在电路板250的4个侧上，但本实施方式不受限于此。可以安装一个第二方向的第二线圈和一个第三方向的第二线圈。或者，可以安装4个或更多个第二线圈。
[0249]
例如，4个第二线圈230
‑
1至230
‑
4中的每一个可以电连接至电路板250的端子中的2个相应的端子。
[0250]
如上所述，壳体140通过彼此面对设置的第一磁体130和第二线圈230之间的相互作用在第二方向和/或第三方向上移动，从而可以执行光学图像稳定。
[0251]
第二位置传感器240可以被设置为霍尔传感器，并且采用能够感测磁场强度的任何传感器。例如，第二位置传感器240可以由包括霍尔传感器的驱动器来实现，或者可以由诸如霍尔传感器等的位置检测传感器独立地实现。
[0252]
多个端子251可以安装在电路板250的端子侧253上。例如，通过安装在电路板250的端子侧253上的多个端子251，外部电力被接收以向第一线圈120和第二线圈130以及第一位置传感器170和第二位置传感器240供电，并且可以外部地输出从第一置传感器170和第二位置传感器240输出的输出信号。
[0253]
根据实施方式，电路板250可以制备为fpcb，但本实施方式不受限于此。可以使用
表面电极方案等在基部210的表面上直接形成电路板250的端子。
[0254]
电路板250可以包括支承构件220可以穿过的通孔250a1和250a2。支承构件220可以通过焊接等穿过电路板250的通孔250a1和250a2电连接至设置在电路板250的下侧上的相应的电路图案。
[0255]
根据另一个实施方式，电路板250可以不包括通孔250a1和250a2。支承构件220可以电连接至形成在电路板250的上侧上的电路图案或焊盘。
[0256]
电路板250还可以包括接合至基部210的顶部支承突起217的通孔250b。如图11所示，基部210的顶部支承突起217和通孔250b可以通过热固构件或粘合构件(如环氧树脂等)固定至彼此。
[0257]
图12示出了安装在电路板250上的电容器310。
[0258]
参照图12，电容器310可以设置在电路板250的第一面上。例如，电路板250的第一面可以包括面对基部210的上侧的电路板250的下侧。例如，电容器310可以接合至电路板250的下侧并且与其电连接。根据另一个实施方式，电容器310可以设置在电路板250的上侧上。
[0259]
电容器310可以作为芯片或电容器(condenser)设置或安装在电路板250上，但本实施方式不受限于此。
[0260]
根据另一个实施方式，第一电容器310可以实现为包括在电路板250中。例如，电路板250可以包括由第一导电层、第二导电层和设置在第一导电层与第二导电层之间的第一绝缘层(例如，电介质)构成的电容器。
[0261]
电容器可以并联连接至第一位置传感器170的输出端。
[0262]
图13是示出了电容器310与第一位置传感器170之间的电连接的电路图。
[0263]
参照图13，第一位置传感器170可以包括设置有第一输入信号va的第一输入端子17a、设置有第二输入信号vb的第二输入端子17b、第一输出端子18a和第二输出端子18b。
[0264]
电容器310可以并联连接至第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b。也就是说，电容器310的一端305a可以连接至或接入第一输出端子19a，而电容器310的另一端305b可以连接至或接入第二输出端子18b。
[0265]
第一位置传感器170可以在内部包括电阻器(未示出)，电容器310可以用于具有第一位置传感器170中的电阻器的初级低带通滤波器，例如rc滤波器。
[0266]
第一位置传感器170的内部电阻器的电阻可以在500欧姆(ω)至1000欧姆(ω)的范围内，电容器310的电容可以在1nf至100nf的范围内，由第一位置传感器170的内部电阻器和电容器310构成的初级低带通滤波器的截止频率可以在1.6[khz]至318.3[khz]的范围内。
[0267]
此外，例如，为了从第一位置传感器170的输出中消除由于第一线圈120和第一位置传感器170之间的串扰引起的pwm噪声，电容器310的电容可以在10nf至50nf的范围内，截止频率可以在3.19[khz]至31.9[khz]的范围内。
[0268]
例如，第一位置传感器170的内部电阻器的电阻可以是750欧姆(ω)，电容器310的电容可以是15f，由第一位置传感器170的内部电阻器和电容器310构成的初级低带通滤波器的截止频率可以是大约14khz。当作为提供至第一线圈120的驱动信号的pwn信号的频率是500khz(或1mhz)时，初级低带通滤波器的增益可以是
‑
31[db](或
‑
37[db])。
[0269]
图14示出了电容器310与电路板250的端子之间的电连接关系。
[0270]
参照图14，通过弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4与上弹性构件150之间的电连接，第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b可以电连接至从第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4中选择的2个上弹性构件。
[0271]
通过所选择的2个上弹性构件与相应的支承构件之间的电连接以及支承构件与电路板250之间的电连接，第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b可以电连接至电路板250的端子(例如，251
‑
1到251
‑
8)中的2个端子(例如，251
‑
5和251
‑
6)。在图14中，示出了电路板250的一些端子，但端子的数量不受限于此。
[0272]
电容器310可以并联连接至电连接至第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b的电路板250的2个端子(例如，251
‑
5和251
‑
6)。
[0273]
根据本实施方式，由于包括并联连接至第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b的电容器310的低通滤波器被配置，因此可以从第一位置传感器170的输出信号中消除由第一线圈120与第一位置传感器170之间的串扰引起的pwm噪声，并且可以通过以可听频率降低1khz以上的频率区域中的增益来改进第一位置传感器170的反馈闭环af性能。
[0274]
图15示出了根据另一个实施方式的第一位置传感器170、电容器310和电阻器320之间的电连接关系。为了参照附图进行简要描述，图13中所示的相同或等同的部件可以设置有相同的附图标记，并且将示意性地重复或省略其描述。
[0275]
参照图15，根据另一个实施方式的透镜驱动单元还可以包括连接在第一位置传感器170的输出端子18b与电容器310的一端305b之间的电阻器320。电阻器320可以设置或安装在电路板250上。根据另一个实施方式，电阻器320可以实现为包括在电路板250中。
[0276]
通过用电容器310和电阻器320配置低带通滤波器，从第一位置传感器170的输出端子18a和18b输出的输出信号通过低带通滤波器进行滤波。因此，可以消除pwm噪声，并且可以改进第一位置传感器170的反馈闭环af性能。
[0277]
图16是根据实施方式的相机模块200的分解立体图。
[0278]
参照图16，相机模块200可以包括透镜镜筒400、透镜驱动单元100、粘合构件612、滤光器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、光学图像稳定控制器830和连接器840。
[0279]
透镜镜筒400可以安装在透镜驱动单元100的线筒110中，并且配备有透镜。根据另一个实施方式，透镜可以直接安装在线筒110中。
[0280]
第一保持器600可以设置在透镜驱动单元100的基部210下方。滤光器610安装在第一保持器600中。并且第一保持器600可以包括具有安置在其上的滤光器610的突起500。
[0281]
通过粘合构件612，透镜驱动单元100的基部210可以接合或附接至第一保持器600。粘合构件612可以起到防止微粒进入透镜驱动单元100的作用以及粘合作用。
[0282]
例如，粘合构件612可以包括环氧树脂、热固性粘合剂、uv固化粘合剂(uv
‑
setting adhesive)等。
[0283]
通过滤光器610，可以防止穿过透镜或透镜镜筒400的光中的特定频带上的光入射图像传感器810上。滤光器610可以包括uv截止滤光器，但本实施方式不受限于此。在此，滤光器610可以平行于x
‑
y平面来设置。
[0284]
中空部可以形成在其上安装有滤光器的第一保持器600的部分中，使得穿过滤光器610的光可以入射到图像传感器810上。
[0285]
第二保持器800设置在第一保持器600下方，图像传感器810可以安装在第二保持器600上。当已经穿过滤光器610的光入射在图像传感器810上时，包括在入射光中的图像形成在图像传感器810中。
[0286]
第二保持器800可以设置有各种电路、设备、控制器等，以通过将图像转换成电信号来将图像传感器810中形成的图像发送至外部设备。
[0287]
第二保持器800可以通过电路板来实现。在该电路板上，可以安装图像传感器，可以形成电路图案，并且接合各种设备。
[0288]
图像传感器810可以接收包括在通过透镜驱动单元100入射的光中的图像，并且将接收到的图像转换为电信号。
[0289]
滤光器610和图像传感器810可以通过彼此间隔开来设置，以在第一方向上彼此面对。
[0290]
运动传感器820安装在第二保持器800上，并且可以电连接至光学图像稳定控制器830。
[0291]
运动传感器820根据相机模块200的运动来输出旋转角速度信息。运动传感器820可以由2轴或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器来实现。运动传感器820可以与光学图像稳定控制器830分开配置，但本实施方式不受限于此。根据另一个实施方式，运动传感器820可以被配置成包括在光学图像稳定控制器830中。
[0292]
ois(光学图像稳定)控制器830安装在第二保持器800上，并且可以电连接至透镜驱动单元100的第一线圈120、第一位置传感器170、第二位置传感器240和第二线圈230。
[0293]
例如，第二保持器800可以电连接至透镜驱动单元100的电路板250，安装在第二保持器800上的ois控制器830可以经由电路板的端子251电连接至第一线圈120、第一位置传感器170、第二位置传感器240和第二线圈230。
[0294]
基于由透镜驱动单元100的第一位置传感器170提供的输出信号，ois控制器830可以对透镜驱动单元的af移动单元执行自动对焦。基于由透镜驱动单元100的第二位置传感器240提供的输出信号，ois控制器830可以在透镜驱动单元100的ois移动单元上执行光学图像稳定(ois)。
[0295]
连接器840电连接至第二保持器800，并且可以具有端口以电连接至外部设备。
[0296]
图17示出了图16所示的相机模块200的第一位置传感器170，第二位置传感器240a和240b，电容器310、330a和330b以及ois控制器830之间的连接关系的一个实施方式。
[0297]
参照图17，第一位置传感器170的输入端子17a和17b可以通过设置到电路板250的布线30a和30b而电连接至被设置到电路板250的端子251
‑
7和251
‑
8。
[0298]
第一位置传感器170的输出端子18a和18b可以通过设置到电路板250的布线31a和31b而电连接至被提供至电路板250的端子251
‑
5和251
‑
6。
[0299]
例如，电路板250的布线30a和30b可以连接至支承构件，该支承构件电连接至上弹性构件，该上弹性构件连接至第一位置传感器170的输入端子17a和17b。
[0300]
例如，电路板250的布线31a和31b可以连接至支承构件，该支承构件电连接至上弹性构件，该上弹性构件连接至第一位置传感器170的输出端子18a和18b。
[0301]
电容器310的一端连接至电路板250的布线31a，而另一端可以连接至电路板250的布线31b。
[0302]
图13中描述的对电容器310的电容、由第一位置传感器的内部电阻器和电容器310构成的初级低带通滤波器的截止频率及其功能和效果的描述同样适用于图17。
[0303]
第一ois位置传感器240a和第二ois位置传感器240b可以分别包括第一输入端子19a和19b与第二输入端子21a和21b以及第一输出端子20a和20b与第二输出端子22a和22b。
[0304]
第一ois位置传感器240a和第二ois位置传感器240b的第一输入端子19a和第二输入端子19b以及21a和21b可以分别通过设置到电路板250的布线32a和32b以及34a和34b电连接至电路板250的端子251
‑
9和251
‑
10以及251
‑
11和251
‑
12。
[0305]
可以从ois控制器830分别为电路板250的端子251
‑
9和251
‑
10以及251
‑
11和251
‑
12提供用于驱动第一ois位置传感器240a和第二ois位置传感器240b的信号。
[0306]
第一ois位置传感器240a和第二ois位置传感器240b可以根据壳体140的运动来感测磁场强度，并且根据感测结果将输出信号或感测信号分别输出至第一输出端子20a和20b以及第二输出端子22a和22b。
[0307]
第一ois位置传感器240a的输出端子20a和20b可以通过设置到电路板250的布线33a和33b电连接至被设置到电路板250的端子251
‑
1和251
‑
2。
[0308]
第二ois位置传感器240b的输出端子22a和22b可以通过设置到电路板250的布线335和35b电连接至被设置到电路板250的端子251
‑
3和251
‑
4。
[0309]
根据实施方式的透镜驱动单元100还可以包括与第一ois位置传感器240a的输出端子20a和20b并联连接的电容器330a以及与第二ois位置传感器240b的输出端子22a和22b并联连接的电容器330b。
[0310]
电容器330a和330b中的每一个的电容可以在1nf至100nf的范围内，第一ois位置传感器和第二ois位置传感器中的每一个的内部电阻器的电阻可以在500欧姆(ω)至1000欧姆(ω)的范围内。
[0311]
而且由第一ois位置传感器和第二ois位置传感器中的每一个的内部电阻器和相应的电容器330a/330b构成的初级低带通滤波器的截止频率可以在1.6[khz]至318.3[khz]的范围内。
[0312]
例如，为了消除由于第二线圈230与第一ois位置传感器240a和第二ois位置传感器240b之间的串扰引起的pwm噪声，电容器330a/330b的电容可以在10nf至50nf的范围内，并且截止频率可以在3.19[khz]至31.9[khz]的范围内。
[0313]
可以从第一ois位置传感器240a和第二ois位置传感器240b的输出信号中消除由于第二线圈230与第一ois位置传感器240a和第二ois位置传感器240b之间的串扰引起的pwm噪声，并且可以通过降低可听频率中1khz以上的频率区域中的增益来改进第一ois位置传感器240a和第二ois位置传感器240b的反馈闭环af性能。
[0314]
例如，电容器330a的一端可以连接至电路板250的布线33a，而电容器330a的另一端可以连接至电路板250的布线33b。
[0315]
此外，例如，电容器330b的一端可以连接至电路板250的布线35a，而电容器330b的另一端可以连接至电路板250的布线35b。
[0316]
电容器330a和330b中的每一个可以被设置或安装为电路板250上的芯片或电容
器，但本实施方式不受限于此。例如，电容器330a和330b中的每一个可以实现为包括在电路板250中。例如，电容器330a和330b中的每一个可以包括由形成在电路板250上的第一导电层、第二导电层以及设置在第一导电层与第二导电层之间的第一绝缘层(例如电解质)构成的电容器。
[0317]
ois控制器830可以包括第一驱动器831
‑
1至第三驱动器831
‑
3、第一放大器832
‑
1至第三放大器832
‑
3、伺服控制器825、ois驱动器843和af驱动器836。
[0318]
第一驱动器831
‑
1提供用于驱动第一位置传感器170的驱动信号(例如，驱动功率)。例如，第一驱动器831
‑
1可以向电路板250的端子251
‑
7和251
‑
8提供驱动信号。
[0319]
第二驱动器831
‑
2提供用于驱动第一ois位置传感器240a的驱动信号(例如，驱动功率)。例如，第二驱动器831
‑
2可以向电路板250的端子251
‑
9和251
‑
10提供驱动信号。
[0320]
第三驱动器831
‑
3提供用于驱动第二ois位置传感器240b的驱动信号(例如，驱动功率)。例如，第三驱动器831
‑
3可以向电路板250的端子251
‑
11和251
‑
12提供驱动信号。
[0321]
第一放大器832
‑
1放大第一位置传感器170的输出信号，并且根据放大结果来输出第一放大信号a1。例如，第一放大器832
‑
1可以包括连接至电路板250的端子251
‑
5和251
‑
6的第一输入端子5a和第二输入端子5b以及输出第一放大信号a1的输出端子6。
[0322]
电容器310可以并联连接至第一位置传感器170的输出端子5a和5b以及第一放大器832
‑
1的第一输入端子5a和第二输入端子5b。
[0323]
第二放大器832
‑
2放大第一ois位置传感器240a的输出信号，并且根据放大结果来输出第二放大信号a2。例如，第二放大器832
‑
2可以包括连接至电路板250的端子251
‑
1和251
‑
2的第一输入端子7a和第二输入端子7b以及输出第二放大信号a2的输出端子8。
[0324]
电容器330a可以并联连接至第一ois位置传感器240a的输出端子20a和20b以及第二放大器832
‑
2的第一输入端子7a和第二输入端子7b。
[0325]
第三放大器832
‑
3放大第二ois位置传感器240b的输出信号，并且根据放大结果来输出第三放大信号a3。例如，第三放大器832
‑
3可以包括连接至电路板250的端子251
‑
3和251
‑
4的第一输入端子7c和第二输入端子7d以及输出第三放大信号a3的输出端子9。
[0326]
例如，第一放大器832
‑
1至第三放大器832
‑
3中的每一个都可以由运算放大器来实现，但本实施方式不受限于此。第一放大器832
‑
1至第三放大器832
‑
3中的每一个的第一输入端子和第二输入端子可以包括运算放大器的反相输入端子和非反相输入端子，但本实施方式不受限于此。
[0327]
电容器330b可以并联连接至第二ois位置传感器240b的输出端子22a和22b以及第三放大器832
‑
3的第一输入端子7c和第二输入端子7d。
[0328]
基于第一放大信号a1以及由运动传感器820提供的旋转角速度信息sp，伺服控制器825输出用于控制af驱动器834的第一控制信号ct1。
[0329]
基于第二放大信号a1和第三放大信号a2以及由运动传感器820提供的旋转角速度信息sp，伺服控制器825输出用于控制ois驱动器836的第二控制信号ct2。
[0330]
基于第一控制信号ct1，af驱动器834将用于驱动第一线圈120的第一驱动信号输出至输出端。第一驱动信号可以包括ac信号或ac信号和dc信号。例如，第一驱动信号可以包括pwm信号，并且pwm信号的频率可以在0.1mhz至10mhz的范围内。
[0331]
通过布线41a和41b，af驱动器834的输出端可以电连接至电路板250的端子251
‑
13
和251
‑
14。布线41a和41b可以设置到图16中的相机模块200的第二保持器800。例如，电路板250的端子251
‑
13和251
‑
14可以电连接至连接有第一线圈120的第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2。
[0332]
基于第二控制信号ct2，ois驱动器836将用于驱动第一ois线圈240a和第二ois线圈240b的第二驱动信号输出至输出端。
[0333]
第二驱动信号中的每一个可以包括ac信号或ac信号和dc信号。例如，第二驱动信号中的每一个可以包括pwm信号，并且pwm信号的频率可以在0.1mhz至10mhz的范围内。
[0334]
通过布线42a至42d，ois驱动器836的输出端可以电连接至电路板250的端子251
‑
15至251
‑
18。
[0335]
布线42a至42d可以设置到图16中的相机模块200的第二保持器800。例如，电路板250的端子251
‑
15至251
‑
18可以电连接至第二线圈230
‑
1至230
‑
4。
[0336]
在图16和图17中，运动传感器820可以与ois控制器830分开实现，但本实施方式不受限于此。根据另一个实施方式，运动传感器820可以实现为包括在ois控制器830中。
[0337]
图18是根据另一个实施方式的相机模块的分解立体图。为了参照附图进行简要描述，图16所示的相同或等同的部件可以设置有相同的附图标记，并且将示意性地重复或省略其描述。
[0338]
参照图18，除了透镜驱动单元100
‑
1和滤波器单元850以外，相机模块200
‑
1可以具有与图16所示的先前的相机模块200相同的配置。图19的透镜驱动单元100
‑
1可以具有移除了电容器310的图1所示的先前的透镜驱动单元100的配置。
[0339]
图10所示的相机模块200
‑
1可以包括设置在第二保持器800上的滤波器单元850。
[0340]
滤波器单元850设置在第二保持器800上，并且可以包括与第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b并联连接的电容器。
[0341]
图13描述的第一位置传感器170的内部电阻器和滤波器单元850的电容器可以配置初级低带通滤波器，例如rc滤波器。对电容器的电容、第一位置传感器的内部电阻以及初级低带通滤波器的截止频率的描述同样适用于图18的滤波器单元850。
[0342]
当利用pwm信号驱动第一线圈120时，滤波器单元850可以从第一位置传感器170的输出信号中消除pwm噪声，并且能够改进第一位置传感器170的反馈闭环af性能。
[0343]
图19示出了图18所示的滤波器单元的一个实施方式。
[0344]
参照图19，滤波器单元850可以包括设置在第二保持器800上的电容器310a和电阻器320a。
[0345]
电阻器320a可以安装在第二保持器800上或者通过形成在第二保持器800上的电路图案来实现。例如，电阻器320a的一端可以连接至第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b中的一个端子18b，而电阻器320a的另一端可以连接至电容器310a的一端。电容器310a可以连接至电阻器320a的另一端以及第一位置传感器170的第一输出端子和第二输出端子中的另一端18a。
[0346]
电容器310a和电阻器320a可以起到对从第一位置传感器170的输出端子18a和18b输出的输出信号进行滤波的低带通滤波器的作用。
[0347]
或者，当第一位置传感器170中存在内部电阻器时，电容器310a、电阻器320a和第一位置传感器170的内部电阻器可以起到低带通滤波器的作用。
[0348]
与图11和图18所示的实施方式不同，与第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b并联连接的电容器可以设置在图5c所示的传感器板180上。
[0349]
例如，电容器可以设置在传感器板180的主体182的第二部段182b上，以与电连接至第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b的弹性构件接触部(例如，184
‑
1、184
‑
2)并联连接。
[0350]
此外，电容器可以实现为包括在传感器板180中。例如，传感器板180可以包括由第一导电层、第二导电层以及设置在第一导电层与第二导电层之间的第一绝缘层(例如电介质)构成的电容器。
[0351]
图20示出了图18所示的相机模块200
‑
1的第一位置传感器170以及第二位置传感器240a和240b、电容器310'、330a'和330b'以及ois控制器830'之间的连接关系的一个实施方式。
[0352]
图17所示的相同或等同的部件可以设置有相同的附图标记，并且将示意性地重复或省略其描述。
[0353]
参照图20，第一驱动器831
‑
1至第三驱动器831
‑
3可以通过设置到第二保持器的布线50a、50b、52a、52b、54a和54b连接至透镜驱动单元100
‑
1的端子251
‑
7至251
‑
12。
[0354]
第一放大器832
‑
1至第三放大器832
‑
3可以通过设置到第二保持器800的布线51a、51b、53a、53b、55a和55b连接至透镜驱动单元110
‑
1的电路板250的端子251
‑
1至251
‑
6。
[0355]
电容器310'设置在相机模块200
‑
1的第二保持器800上，并且可以并联连接至电路板250的端子251
‑
5和251
‑
6，电路板250连接至第一位置传感器170的第一输出端子18a和第二输出端子18b以及第一放大器832
‑
1的第一输入端子5a和第二输入端子5b。
[0356]
例如，电容器310'的一端连接至第二保持器800的布线51a，而电容器310'的另一端可以连接至第二保持器800的布线51b。
[0357]
电容器330a'设置在相机模块200
‑
1的第二保持器800上，并且可以并联连接至电路板250的端子251
‑
1和251
‑
2，电路板250连接至第一ois位置传感器240a的第一输出端子20a和第二输出端子20b以及第二放大器832
‑
2的第一输入端子7a和第二输入端子7b。
[0358]
例如，电容器330a'的一端连接至第二保持器800的布线53a，而电容器330a'的另一端可以连接至第二保持器800的布线53b。
[0359]
电容器330b'设置在相机模块200
‑
1的第二保持器800上，并且可以并联连接至电路板250的端子251
‑
3和251
‑
4，电路板250连接至第二ois位置传感器240b的第一输出端子22a和第二输出端子22b以及第三放大器832
‑
3的第一输入端子7c和第二输入端子7d。
[0360]
例如，电容器330b'的一端连接至第二保持器800的布线55a，而电容器330b'的另一端可以连接至第二保持器800的布线55b。
[0361]
图21是根据一个实施方式的图16和图18所示的图像传感器810的框图。
[0362]
参照图21，图像传感器100包括感测控制器905、像素阵列910和模数转换块920。
[0363]
感测控制器905输出用于控制包括在像素阵列910中的晶体管的控制信号(例如，复位信号rx、发送的信号tx和选择信号sx)以及用于控制模数转换块130的控制信号sc。
[0364]
像素阵列910包括多个单位像素p11至pnm(n：自然数>1，m：自然数>1)，多个单位像素p11至pnm可以被排列成具有由行和列构成的矩阵形式。单位像素p11至pnm中的每一个可以包括用于感测光以转换为电信号的光电转换元件。
[0365]
像素阵列120可以包括连接至多个单位像素p11至pnm的输出端的感测线。
[0366]
例如，单位像素p11至pnm中的每一个可以包括光电二极管、转移晶体管、复位晶体管、驱动晶体管和选择晶体管，但本实施方式不受限于此。包括在单位像素中的晶体管的数量不限于4，并且可以是3或5。
[0367]
光电二极管吸收光并且通过所吸收的光生成电荷。
[0368]
转移晶体管可以响应于传送的信号tx将由光电二极管生成的电荷发送至感测节点(例如，浮动扩散区域)。复位晶体管可以响应于复位信号rx对单位像素进行复位。驱动晶体管可以响应于由源极跟随器实现的感测节点的电压而被控制，并且起缓冲器的作用。选择晶体管可以由选择信号se控制，并且将感测信号va输出至单位像素的输出端子。
[0369]
模数转换块920对作为从像素阵列910输出的模拟信号的感测信号va进行采样，然后将采样的感测信号转换为数字信号ds。模数转换块920可以执行相关双采样(cds)，以消除像素特有的固定模式噪声。
[0370]
感测控制器905和模数转换块920可以与ois控制器830分开实现，但本实施方式不受限于此。感测控制器905、模数转换块920和ois控制器830可以由单个控制器来实现。
[0371]
图22是根据实施方式的便携式终端200a的立体图。图23是图22所示的便携式终端的配置图。
[0372]
参照图22和图23，便携式终端200a(以下被称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、a/v输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780和电源单元790。
[0373]
图22所示的主体850是长方块型，但本实施方式不受限于此。主体850可以包括诸如滑动型、折叠型、摆动型、旋转型等的各种结构中的一种结构，其中，两个或更多个子主体可滑动地接合至彼此。
[0374]
主体850可以包括外壳(例如，外套、壳体、盖等)。例如，主体850可以被划分为前外壳851和后外壳852。在前外壳851与后外壳852之间形成的空间中，可以嵌入终端的各种电子部件。
[0375]
无线通信单元710可以通过包括至少一个模块来配置，该至少一个模块能够在终端200a与无线通信系统之间或者终端200a与该终端200a位于的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线因特网模块713、短程通信模块714和位置信息模块715。
[0376]
a/v(音频/视频)输入单元720被设置用于音频或视频信号输入，并且可以包括相机721、麦克风722等。
[0377]
相机721可以包括根据图16/图17所示的实施方式的相机模块200/200
‑
1。
[0378]
感测单元740将终端200a的这样的当前状态感测为终端200a的打开/关闭状态、终端200a的位置、存在或不存在与用户的接触、终端200a的位置(bearing)、终端200a的加速/减速等，并且然后能够生成用于控制终端200a的操作的感测信号。例如，如果终端200a是滑盖电话类型，则感测单元740可以感测滑盖电话是打开还是关闭。并且感测单元740负责与电源单元790的电源的存在或不存在有关的感测功能、接口单元770与外部设备之间存在或不存在连接等。
[0379]
设置输入/输出单元750以生成与视觉、听觉、触觉等有关的输入或输出。输入/输
出单元750可以生成用于终端200a的操作控制的输入数据以及由终端200a处理的显示信息。
[0380]
输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、音频输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以根据键盘输入来生成输入数据。
[0381]
显示模块751可以包括根据电信号而改变颜色的多个像素。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管
‑
液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3d显示器中至少之一。
[0382]
音频输出模块752可以以呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者输出存储在存储单元760中的音频数据。
[0383]
触摸屏面板753可以将根据用户对触摸屏的特定区域的触摸而生成的静电电容的变化转换为电输入信号。
[0384]
存储单元760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且临时存储输入/输出的数据(例如，电话簿、消息、音频、静止图像、照片、视频等)。例如，存储器单元760可以存储由相机721捕获的图像(例如，照片、视频等)。
[0385]
接口单元770起到连接至与终端200a连接的外部装置的通道的作用。接口单元770从外部设备接收数据或者被供应电力，然后将接收到的数据或提供的电力递送至终端200a中的各个部件。并且接口单元770使得终端200a内部的数据能够被传送至外部设备。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、连接识别模块提供设备的端口、音频i/o(输入/输出)端口、视频i/o(输入/输出)端口、耳机端口等。
[0386]
控制器180可以控制终端200a的整体操作。例如，控制器780可以执行与语音呼叫、数据通信、视频呼叫等相关的控制和处理。
[0387]
控制器780可以具有用于多媒体回放的多媒体模块781。多媒体模块781可以在控制器780内实现或者与控制器780分开实现。
[0388]
控制器780可以包括生成用于驱动显示单元751的显示控制信号的显示控制器781a以及生成用于驱动相机721的相机控制信号的相机控制器782。
[0389]
控制器780可以执行模式识别处理，以用于将施加至触摸屏的手写/绘图输入识别为文本/图像。
[0390]
电源单元790在控制器780的控制下接收外部电力或内部电力，然后能够提供每个部件的操作所需的电力。
[0391]
上面的实施方式中描述的特征、结构、效果等包括在本发明的至少一个实施方式中，并且应当不仅限于一个实施方式。一个实施方式中作为示例的特征、结构、效果等可以由本领域技术人员针对其他实施方式进行组合或修改。本领域技术人员将会理解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下可以在本发明中进行各种组合和修改。
[0392]
工业实用性
[0393]
本实施方式适用于透镜驱动单元、相机模块和光学仪器，该透镜驱动单元、相机模块和光学仪器消除由于与第一线圈的串扰而引起的噪声并且改进第一位置传感器的反馈闭环性能。