光纤加工装置及系统的制作方法

1.本技术涉及光纤技术领域，尤其是涉及一种光纤加工装置及系统。


背景技术：

2.相关技术中，为了提高激光器输出光束的质量，需要对光纤进行处理，使得包层中的泵浦激光进行剥除，一般采用的方法为将光纤去除一段涂覆层露出包层，将裸露的包层段浸泡在化学液体中。
3.但是，将裸露的包层段浸泡在化学液体中，加工效率较低，并且会有化学废液的产生，不利于环境保护。


技术实现要素：

4.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种光纤加工装置，能够提高光纤的加工效率，实现包层光剥除，并且不使用化学液体，生产方式更环保。
5.本技术还提出一种具有上述光纤加工装置的光纤加工系统。
6.根据本技术的第一方面实施例的光纤加工装置，包括：
7.位移台；
8.光纤夹持器，固定于所述位移台上，用于固定所述光纤的相对位置；
9.激光器，设置于所述位移台上方，用于产生激光；
10.旋转结构，固定于所述位移台上方，与所述光纤夹持器相对固定，用于带动所述光纤进行转动。
11.根据本技术实施例的光纤加工装置，至少具有如下有益效果：通过位移台控制光纤的移动、通过旋转结构带动光纤进行转动，利用激光器对光纤进行加工，提高了加工的精准度与加工效率，并且没有污染物排放，生产方式更环保，此外该光纤加工装置可以加工多种类型的双包层光纤。
12.根据本技术的一些实施例，所述位移台包括：固定座；滑动件，设置于所述固定座表面，与所述固定座活动连接；其中，所述光纤夹持器固定于所述滑动件上。
13.根据本技术的一些实施例，所述光纤加持器包括：至少一个光纤定位板，所述光纤定位板上开设有限位孔，用于限定所述光纤的位置；光纤固定器，与所述光纤定位板相对设置，用于固定所述光纤的位置；其中，所述光纤固定器固定于所述旋转结构上。
14.根据本技术的一些实施例，还包括：控制装置，用于调节所述光纤加工装置的加工参数。
15.根据本技术的一些实施例，所述加工参数包括所述激光器的输出功率、加工时长。
16.根据本技术的一些实施例，所述激光器产生的激光光束为超高频激光光束。
17.根据本技术的一些实施例，所述光纤加工装置还包括：激光调制器，与所述激光器耦合连接，用于对所述激光器输出激光进行调制。
18.根据本技术的第二方面实施例的光纤加工系统，包括根据本技术上述第一方面实施例的光纤加工装置；
19.其中，光纤加工装置处理的额光纤为双包层光纤。
20.根据本技术实施例的光纤加工系统，至少具有如下有益效果：光纤加工系统包括上述光纤加工装置，通过位移台控制光纤的移动、通过旋转结构带动光纤进行转动，利用激光器对光纤进行加工，提高了加工的精准度与加工效率，并且没有污染物排放，生产方式更环保；通过控制装置对加工参数进行控制，更加精确。此外，该光纤加工装置可以加工多种类型的双包层光纤，应用范围更广。
21.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
22.下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
23.图1为本技术实施例光纤加工装置的结构示意图；
24.图2为本技术实施例光纤加工系统的结构示意图；
25.图3为本技术实施例光纤加工装置加工得到的光纤结构图；
26.图4为图3中a部分的局部放大图。
27.附图标记：
28.位移台100、光纤夹持器200、光纤定位板210、光纤固定器220、激光器300、旋转结构400、激光调制器500、光纤600。
具体实施方式
29.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
30.在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
31.在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
32.本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
33.本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示
意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
34.下面参考图1和图2描述根据本技术实施例的光纤加工装置。
35.如图1和图2所示，根据本技术实施例的光纤加工装置，包括位移台100、光纤夹持器200、激光器300和旋转结构400。
36.光纤夹持器200固定于位移台100上，用于固定光纤600的相对位置；激光器300设置于位移台100上方，用于产生激光；旋转结构400固定于位移台100上，与光纤夹持器200相对固定，用于带动光纤600进行转动。
37.例如，如图1和图2所示，位移台100为长方形板状结构，光纤加工装置通过位移台100与地面或其他待放置区域接触，增大了接触面积，从而能够使光纤加工装置平稳运行。光纤夹持器200固定于位移台100上，用于对光纤600的相对位置进行固定，固定方式可以使用螺丝连接、胶水连接等方式。当位移台100移动时，固定于位移台100上的光纤夹持器200会一起进行移动。
38.激光器300设置于位移台100的上方，用于产生激光。将激光器300的输出参数进行设置后，产生的激光聚焦到待处理光纤600的表面上，对光纤600的包层进行刻蚀。激光器300固定于待处理光纤600的上方，当位移台100带动光纤夹持器200进行移动时，光纤600会随之方式移动，预先对光纤600加工长度进行设置，光纤600加工长度就是位移台100移动的距离。由于激光器300是固定不动的，因此当位移台100进行移动时就能够实现对光纤600的加工处理。
39.旋转结构400固定于位移台100上，待处理光纤600的一端固定于旋转结构400上，当旋转结构400运行时，能够带动待处理光纤600一起进行转动。激光器300位置保持不变，位移台100和旋转结构400同时启动，从而能够在待处理光纤600包层上刻蚀出螺旋槽。
40.根据本技术实施例的光纤加工装置，通过位移台控制光纤的移动、通过旋转结构带动光纤进行转动，利用激光器对光纤进行加工，提高了加工的精准度与加工效率，并且没有污染物排放，生产方式更环保。此外该光纤加工装置可以加工多种类型的双包层光纤，在光纤包层上设置有螺旋槽，当激光通过光纤传输时，能够使泵浦光从螺旋槽中透射出去，从而保证最终输出的激光没有剩余的泵浦光，从而提高了输出光束的质量。
41.在本技术的一些实施例中，位移台包括固定座和滑动件。滑动件设置于固定座表面，与固定座活动连接，其中，光纤夹持器固定于滑动件上。例如，固定座表面设置有凹槽，滑动件设置于凹槽中，滑动件与固定座通过导轨进行连接，滑动件可以进行前后、左右方向的移动，提高了光纤加工装置的灵活性，可以理解的是固定座与滑动件之间还可以采用其他活动连接的方式，实现滑动件的移动。
42.在本技术的一些实施例中，光纤加持器包括：至少一个光纤定位板和光纤固定器。光纤定位板上开设有限位孔，用于限定光纤的位置；光纤固定器与光纤定位板相对设置，用于固定光纤的位置；其中，光纤固定器固定于旋转结构上。例如，如图1和图2所示，两个光纤定位板210固定于位移台100的滑动件上，光纤固定器220固定在旋转结构400上，可以理解的是，固定方式可以为螺钉连接、胶水连接等。在两个光纤定位板210上相同的位置开设有限位孔，限位孔的直径大小根据待处理光纤600的直径大小进行设置，限位孔用于限定光纤600的位置。光纤固定器220上开设有固定孔，用于对待处理光纤600的位置进行固定，使光
纤600不会发生晃动。光纤固定器220与光纤定位板210等高设置，即限位孔中心位置与固定孔中心位置等高，当旋转结构400转动时，光纤600也会同步进行转动。
43.在本技术的一些实施例中，还包括控制装置。控制装置用于调节光纤加工装置的加工参数。例如，控制光纤加工装置中激光器的输出功率，当需要加深光纤上螺旋槽的深度时，则提高激光器输出激光的功率；当需要减小光纤上螺旋槽的深度时，则降低激光器输出激光的功率。通过控制激光器输出功率的大小，能够更精确的控制光纤的加工深度，可以根据光纤包层厚度的不同进行相应的加工，光纤包层剥除的效果更好。控制装置还可以控制位移台的移动速度、旋转结构的转速等。可以理解的是，控制装置可以使用计算机。
44.在本技术的一些实施例中，加工参数包括激光器的输出功率、加工时长。通过控制激光器的输出实现对加工深度的控制；通过控制加工时长能够控制光纤的加工长度。例如，当位移台移动速度一定时，加工时长越长、光纤的加工长度就越长。加工参数还可以为位移台的移速、旋转结构的转速等。
45.在本技术的一些实施例中，激光器产生的激光光束为超高频激光光束，即激光的工作频率在3ghz以上。
46.在本技术的一些实施例中，光纤加工装置还包括：激光调制器。激光调制器与激光器耦合连接，用于对激光器输出激光进行调制。激光器发出的激光光束，经过激光调制器的处理后，聚焦于待处理光纤的表面。激光调制器对激光光束的强度、频率进行调节，以提高激光光束的单色性。
47.在一些实施例中，本技术实施例提供了一种光纤加工系统，包括上述任一实施例中的光纤加工装置，其中光纤加工装置处理的光纤为双包层光纤。例如，如图2所示，将光纤去除一段涂覆层，对裸露的包层区进行清洁后，放在光纤加工装置上。光纤加工装置对光纤进行处理，处理后得到的光纤结构示意图如图3和图4所示，光纤600包层上环绕连续的螺旋槽可以保证泵浦光从各个方向透射出，从而能够提高激光输出光的光束质量。
48.下面参考图1至图2以一个具体的实施例详细描述根据本技术实施例的光纤加工装置。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本技术的具体限制。
49.如图1至图2所示，位移台100大致为长方形板状结构，位移台100包括固定座和滑动件，其中，滑动件设置于固定座表面，与固定座活动连接，可以相对固定座进行移动。两个光纤定位板210和旋转结构400均固定于位移台100的滑动件上，两个光纤定位板210位于旋转结构400的同一侧，在旋转结构400上设置有光纤固定器220，光纤固定器220固定于旋转结构400靠近与光纤定位板210的一侧。激光器300设置于位移台100的上方，激光调制器500与激光器300连接，用于对激光器300输出激光进行调制，调制后的激光束照射到待处理光纤600上。光纤加工装置还包括控制装置，控制装置用于控制光纤加工装置的加工参数。
50.在两个光纤定位板210上相同的位置开设有限位孔，限位孔的直径大小根据待处理光纤600的直径大小进行设置，限位孔用于限定光纤600的位置。光纤固定器220上开设有固定孔，用于对待处理光纤600的位置进行固定，使光纤600不会发生晃动。其中，光纤固定器220与光纤定位板210等高设置，即限位孔中心位置与固定孔中心位置等高。
51.在加工之前，将光纤600去除一段涂覆层，对裸露的包层区进行清洁后，放置在光纤加工装置上。光纤600穿过两个光纤定位板210上的限位孔后，通过光纤固定器220上的固定孔进行固定。激光器300设置好激光的输出功率，将发出的光束聚焦在剥除涂覆层的光纤
600包层表面上，设置为加工起点，根据加工长度对位移台100进行移动，设置为加工终点，此外，预先设置好位移台100的移动速度、旋转结构400的转速等参数信息。启动光纤加工装置后，位移台100开始移动、旋转结构400开始进行转动，位移台100带动光纤600进行水平方向的移动，而旋转结构400则带动光纤600进行旋转，从而在光纤600的包层上刻蚀上一段连续的螺旋槽。
52.当激光传输经过刻蚀有螺旋槽的光纤600时，如果包层中存在未耦合进纤芯的泵浦光时，泵浦光会从螺旋槽透射出去，由于螺旋槽是连续的，因此可以保证泵浦光从各个方向透射出去，从而能够减少输出光中的泵浦光，提高输出光束的质量。
53.上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。