一种芯片封装用载盘修复再利用的方法与流程

技术特征：
1.一种芯片封装用载盘修复再利用的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)将封装用载盘的粘贴面朝上固定于工作台上，然后对粘贴面上的凸起进行局部打磨；(2)将步骤(1)中局部打磨后的封装用载盘的支撑面与导向装置连接固定，使粘贴面朝下与磨盘接触，进行整体研磨，研磨后进行热变形检测，检测合格后完成修复；同一封装用载盘采用所述方法实现至少3次以上的循环修复。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工作台的平面度小于0.01mm；优选地，进行所述局部打磨时，所述工作台带动所述封装用载盘进行自转；优选地，所述工作台的转速为15
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20r/min。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述局部打磨采用砂轮进行；优选地，所述砂轮的目数为600
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1000目；优选地，所述砂轮的材质包括白刚玉；优选地，所述砂轮的转速为600
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1000r/min；优选地，所述砂轮的进给量为0.04～0.16mm/min。4.根据权利要求1
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3任一项所述的方法，其特征在于，所述局部打磨过程中采用乳化液进行冷却；优选地，所述乳化液包括加德士3380。5.根据权利要求1
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4任一项所述的方法，其特征在于，所述磨盘的平面度小于0.01mm。6.根据权利要求1
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5任一项所述的方法，其特征在于，所述磨盘的目数为1800
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2200目；优选地，所述磨盘的材质包括碳化硅；优选地，所述磨盘的转速为40
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80r/min；优选地，所述磨盘的直径大于所述封装用载盘的直径；优选地，所述整体研磨的时间为20
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30min。7.根据权利要求1
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6任一项所述的方法，其特征在于，所述整体研磨过程中采用研磨液进行研磨；优选地，所述研磨液包括金属研磨液。8.根据权利要求1
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7任一项所述的方法，其特征在于，所述导向装置上设置有配重块；优选地，所述配重块的质量为15
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25kg。9.根据权利要求1
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8任一项所述的方法，其特征在于，所述热变形检测的标准包括：将所述整体研磨后的封装用载盘置于加热平台上进行加热，1min内不发生边缘翘曲现象；优选地，所述加热温度为150
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200℃。10.根据权利要求1
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9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)将封装用载盘的粘贴面朝上固定于平面度小于0.01mm的工作台上，然后采用目数为600
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1000目的白刚玉砂轮对粘贴面上的凸起进行局部打磨，打磨过程中白刚玉砂轮的转速为600
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1000r/min，进给量为0.04～0.16mm/min，工作台的转速为15
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20r/min，并采用乳化液进行冷却；(2)将步骤(1)中局部打磨后的封装用载盘的支撑面与设置有15
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25kg配重块的导向装置连接固定，使粘贴面朝下与平面度小于0.01mm、目数为1800
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2200目的碳化硅磨盘接触，并采用金属研磨液进行整体研磨，研磨过程中磨盘的转速为40
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80r/min，研磨后将封装用
载盘置于加热平台上，在150
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200℃的条件下进行加热，1min内不发生边缘翘曲现象，完成修复。

技术总结
本发明提供了一种芯片封装用载盘修复再利用的方法，所述方法包括以下步骤：将封装用载盘的粘贴面朝上固定于工作台上，然后对粘贴面上的凸起进行局部打磨；将局部打磨后的封装用载盘的支撑面与导向装置连接固定，使粘贴面朝下与磨盘接触，进行整体研磨，研磨后进行热变形检测，检测合格后完成修复；同一封装用载盘采用所述方法实现至少3次以上的循环修复；所述方法通过将局部打磨和整体研磨的工艺相结合，有效修复了废弃载盘，节约了成本；所述方法工艺流程简单，具有较好的工业应用前景。具有较好的工业应用前景。


技术研发人员：姚力军 潘杰 昝小磊 鲍伟江 王学泽 张林桥
受保护的技术使用者：宁波江丰芯创科技有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/10/8