光掩模盒及其耐磨件的制作方法

1.本发明涉及一种光掩模盒，特别是有关于一种具有耐磨件的大尺寸直立式光掩模盒及其耐磨件，用以防止接触光掩模面产生尘粒。


背景技术：

2.近代半导体科技发展迅速，其中光学微影技术(optical lithography)扮演重要的角色，只要是关于图形(pattern)定义，皆需仰赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光掩模(reticle)。利用曝光原理，则光源通过光掩模投影至硅晶圆(silicon wafer)可曝光显示特定图案。由于任何附着于光掩模上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的质量劣化，用于产生图形的光掩模必须保持绝对洁净，其中smif系统的目的系为减少半导体制程的储存及运送过程中所受的微粒过量。
3.根据上述技术概念，除了在曝光使用时，晶圆与光掩模在运送过程或保存期间，都必须放置在一个高洁净度、气密性佳、低气体逸出(outgassing)与抗静电防护(esd)的载具内，如晶舟盒(cassette)、晶圆传送盒(foup)、晶圆运输盒(fosb)、光掩模储存盒(mask package)、光掩模传送盒(reticle smif pod,rsp)，有效防止晶圆与光掩模受到污染，确保高晶圆与光掩模的洁净度与高生产良率。
4.再者，由于制程的进步，当半导体厂进入更高阶的制程时，除了静电效应外，半导体厂中的电磁脉冲(emi)也会对晶圆与光掩模产生危害，尤其在晶圆与光掩模处于储存状态时，更无法预期周遭环境的变化，因此防止静电效应(esd)以及电磁脉冲(emi)对晶圆与光掩模产生的损害前提下，也是一项重要问题。
5.而早期之晶圆/光掩模的载具所承载的晶圆/光掩模多呈平躺式，因为接触面积大，其中需要多个耐磨件、支撑件或压抵单元来防止晶圆或光掩模与载具的摩擦与碰撞，甚至因磨擦或碰撞出现尘粒(particle)附着等问题。换言之，如何能提供抗静电效果佳、耐磨耗及高洁净等需求的晶圆/光掩模载具，是相当重要的课题。


技术实现要素：

6.本发明针对前述晶圆与光掩模之载具在使用时所面临的问题深入探讨，并不断努力的改良与试作，而成功开发一种应用于晶圆/光掩模载具，其能解决现有晶圆/光掩模载具耐磨性不佳所造成的不便与困扰。
7.本发明提供一种耐磨组，设置于一基板容器中设有的复数卡槽上，该耐磨组包括：一第一耐磨件，设置于该卡槽的一端；一第二耐磨件，设置于该卡槽的另一端。
8.在前述的概念下，本发明更提供一种光掩模盒，包括：一上盖体；一盒体，与该上盖体配合，该盒体包括一直立空间以容纳至少一光掩模；该盒体外设置有至少一导位块，该导位块可以协助导正盒体与上盖体的相对位置；复数卡槽，成对设于该直立空间上；该卡槽设置有一耐磨组；该耐磨组包括：一第一耐磨件，设置于该卡槽的一端；以及一第二耐磨件，设
置于该卡槽的另一端。
9.以上对本发明的简述，目的在于对本发明之数种面向和技术特征作一基本说明。发明简述并非对本发明的详细表述，因此其目的不在特别列举本发明的关键性或重要组件，也不是用来界定本发明的范围，仅为以简明的方式呈现本发明的数种概念而已。
附图说明
10.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
11.图1是本发明实施例的外观示意图。
12.图2是本发明实施例的光掩模与光掩模盒示意图。
13.图3是本发明实施例的卡槽与耐磨组之示意图。
14.图4是本发明实施例的第一耐磨件示意图。
15.图5是本发明实施例的与卡槽连接示意图。
16.图6是本发明实施例的第一耐磨件与卡槽连接侧视图。
17.图7是本发明实施例的第二耐磨件之示意图。
18.图8是本发明实施例的第二耐磨件与卡槽连接示意图。
19.图9是本发明实施例的第二耐磨件与卡槽连接示意图。
20.【符号说明】
21.光掩模盒
…322.光掩模
…523.上盖体
…
310
24.盒体
…
320
25.导位块
…
3210
26.卡槽
…
3220
27.第三斜面
…
3221
28.把手
…
3230
29.埋设件
…
400
30.耐磨组
…431.第一耐磨件
…
410
32.第一斜面
…
4110
33.第二耐磨件
…
420
34.第一卡榫部
…
4210
35.第二卡榫部
…
4220
36.第三卡榫部
…
4230
37.第二斜面
…
4240
38.固定件
…
430
39.固定件孔
…
431
40.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
41.为能了解本发明的技术特征及实用功效，并可依照说明书的内容来实施，兹进一步以如图式所示的较佳实施例，详细说明如后：
42.请先参照图3，图3系本发明实施例之卡槽与耐磨组之示意图。在图3的实施例中，提供了一种得以设置于基板容器中的耐磨组4。所述基板容器可以是如本案图1所示的光掩模盒3(即一种光掩模载具)；抑或是乘载例如晶圆等基板(substrate)的基板载具(substrate carrier)。
43.其中，光掩模载具可以是光掩模储存盒(mask package)、光掩模传送盒(reticle smif pod,rsp)或极紫外光光掩模盒(euv pod)等；而基板载具可以是晶舟盒(cassette)、晶圆传送盒(foup)或晶圆运输盒(fosb)等，本发明并不加以限制。
44.因此，在本实施方式中，实施耐磨组4的前提是先提供基板容器，且该基板容器包括容置空间。在此容置空间中，将会有复数个卡槽3220成对设于该容置空间上。于此同时，每个卡槽3220的一端(一般是光掩模或晶圆等半导体板状薄片置入的开口端)相应设置有第一耐磨件410；而另一端则设置有第二耐磨件420。为使本发明的概念能更清楚的被理解，以下将以光掩模盒3作为本发明更精确的实施例，据以解释基板容器、卡槽3220、第一耐磨件410以及第二耐磨件420可能的实施方式。
45.依照前述实施方式针对本发明耐磨组4的应用概念，请参照图1，图1是本发明实施例的外观示意图。本实施例提供了一种光掩模盒3。更进一步来说，光掩模盒3为容置大尺寸光掩模所设计的大尺寸光掩模盒。一般而言，大尺寸光掩模系面板产业特有规格的光掩模，其尺寸可宽幅至800毫米比960毫米之故，无法用传统小型的光掩模盒进行传送或储存；相对的必须使用专规的大尺寸光掩模盒。
46.据此，有鉴于大尺寸光掩模的储存或搬运特性，本实施例是以直立的方式容置光掩模5；因此，光掩模盒3的容置空间是以直立的方式形成直立空间。本实施例的光掩模盒3主要由上盖体310与盒体320所组成，该盒体320用以与该上盖体310配合，形成直立空间并据以容纳光掩模5(可参照图2)。如图1所示，在本实施例中，该大尺寸光掩模盒3为一体成型且具透明度的材质所制成。优选地，该材质可为具有静电消散的树脂材质，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene,abs)。
47.除此之外，请同时参阅图1与图2，该盒体320外部上缘设置有一导位块3210，该导位块3210可以协助导正盒体320与上盖体310配合时的相对位置，使上盖体310闭合时能以正确角度密封，更加稳固上盖体310与盒体320的密封度。在其他可能的实施例中，导位块3210更可使用气密胶条设计，具有较佳的结构强度与密合度，避免运输时的微粒污染。在本实施例中，该盒体320外更设置有两个把手3230，成对设于该盒体320外的对称位置，以辅助搬运光掩模盒3时能有更佳的方便性；至于盒体320内接触直立式光掩模5的接触面更设置有至少二卡槽3220。在其中一个最佳实施例中，如图2所示，多个卡槽3220以互相平行的方式设置在光掩模盒3内接触光掩模5边缘的侧面，可使光掩模5以直立方式放进光掩模盒3内时，得互相平行陈列在光掩模盒3中，减少直接与光掩模盒3内壁摩擦产生微粒的机会。
48.请参照图3，该卡槽3220上设置有至少一耐磨组4。在其中一实施例中，耐磨组4包
括一第一耐磨件410以及一第二耐磨件420，分别设置于该卡槽3220的上部与下部末端。更进一步来说，可先参照图9。本实施例中卡槽3220中央连接该第二耐磨件420之处设置有一第三斜面3221，以方便光掩模5放入光掩模盒时能以正确角度导入卡槽3220中并减少摩擦。此外，该第一耐磨件材质410以及第二耐磨件420的材质可选用高耐热工程塑料及奈米碳管的组合。
49.在本实施例中，第一耐磨件410的示意图请参照图4，第二耐磨件420的示意图请参照图7。其中，该第一耐磨件410或第二耐磨件420材质可选用高耐热工程塑料及奈米碳管的组合。在一最佳实施例中，请参照图5，第一耐磨件410以埋入射出成型或以固定件430与固定件孔431互相嵌合的方式装设于该卡槽3220上。
50.更进一步来说，在其中一实施例中，若第一耐磨件410以埋入射出成型方式固定在卡槽3220上，该第一耐磨件410更包括埋设件400，卡槽3220透过埋设件400与第一耐磨件410连接。如图5所示，其中该埋设件400可为配重嵌件。举例而言，埋设件400系为提供第一耐磨件410一个较为沉重的下压力而设置。据此，本实施例之埋设件400可为包射螺丝或螺丝铜柱等金属嵌件，主要用来增加射出成形之卡槽3220与第一耐磨件410连接的接口。本实施例中，若该第一耐磨件410以嵌合方式固定在卡槽3220上，该卡槽3220更包括设有至少一固定件430，将第一耐磨件410固设于卡槽3220上。在本实施例中，固定件430的数量为两个，且每个固定件430具有一锥状部。所述锥状部与该第一耐磨件410上设置之该固定件孔431固定作嵌合。举例而言，该固定件430可以是单纯与卡槽3220上端一体成型的突出锥状部；抑或为额外加装的插销、铆钉或螺丝等，本发明并不加以限制。
51.本实施例透过固定件430的锥状部及相应该锥状部设计的固定件孔431，两者配合之下可以让第一耐磨件410以正确的位置安装。换言之，如使用者将第一耐磨件410倒置安装时，将会因固定件430的锥状部无法相应该固定件孔431配合，立即察觉其安装位置有误。因此，固定件孔431和固定件430的锥状部间的配合设计更有防呆的效果，据以让光掩模盒3的组装简易化。
52.请同时参照图4、图6、图7、图8以及图9。在本实施例中，第一耐磨件410与该光掩模5接触之接触面为一第一斜面4110；该第二耐磨件420与该光掩模5接触之接触面为一第二斜面4240，此第一斜面4110与第二斜面4240的作用与前述之第三斜面3221作用类似，使光掩模5放入光掩模盒3内的卡槽3220时能以正确角度导入并减少可能的摩擦碰撞。此外，如图7所示，为了能将第二耐磨件420固定于卡槽3220下端，该第二耐磨件420更包括了至少一卡榫部。以本实施例来说，第二耐磨件420上设有一第一卡榫部4210、一第二卡榫部4220及一第三卡榫部4230，使该第二耐磨件420能适配并以正确角度嵌入卡槽3220的下端中，进一步达到装设时防呆的功效。
53.惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明内容所作的简单变化与修饰，皆仍属本发明涵盖的范围内。