镜座结构的制作方法

1.本技术涉及照相模组的技术领域，尤其涉及一种利于降低水气以及微粒影响的镜座结构。


背景技术：

2.在照相模组的组装过程中，电子元件与感测件需要通过胶水粘合固定于基板上，再将支架罩盖黏合于基板上，使电子元件与感测件被封盖于支架与基板组成的封闭空间内。一般来说，胶水需要加热才能固化，达到所需的粘结强度。在胶水加热的过程中，空气受到加热导致膨胀以及胶水固化过程的气体溢出，上述因素容易影响未固化或是固化强度不高的胶水，导致照相模组的胶水分离或爆开。为了降低胶水加热固化的影响，一般的设计会在支架上开孔，如此烘烤胶水的过程中内部气体可以从孔溢出，从面达到内外压力平衡。当烘烤固化胶水的制程结束后，再将开孔进行封闭。但是这种气孔设置方式，于开孔封闭前容易导致有微粒从开孔进入支架内部的感测件的表面，如此会影响照相系统的成像品质。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种镜座结构，可以有效解决目前因为烘烤固化镜座结构的胶水所设置排放气体的开孔，于开孔封闭前会导致微粒以及水气进入镜座结构内，而影响电子元件效能的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面提供了一种镜座结构，包括基板、镜头支架与电子元件。镜头支架黏固于基板上，并镜头支架与基板形成封闭空间，镜头支架具有第一盲孔与第二盲孔，第一盲孔位于镜头支架的外表面，第二盲孔位于镜头支架的内表面，并第二盲孔连通于封闭空间，第一盲孔与第二盲孔互相连通，以及电子元件黏固于基板上，并位于封闭空间内。
6.第二方面提供了一种镜座结构，包括基板、镜头支架与电子元件。镜头支架黏固于基板上，并镜头支架与基板形成封闭空间，镜头具有第一盲孔、第二盲孔与第三盲孔，第一盲孔与第三盲孔位于镜头支架的外表面，第二盲孔位于镜头支架的内表面，第二盲孔连通于封闭空间，第三盲孔连通于第一盲孔与第二盲孔，以及电子元件黏固于基板上，并位于封闭空间内。
7.在本技术实施例中，其通过多个盲孔的连通组合有利于镜座结构的内部空间于烘烤胶水的过程中向外排气。再者，因为盲孔的连通组合为非直线连通于封闭空间的通道，微粒或水气不容易进入封闭空间内，减少微粒或水气影响到电子元件的表面，如此能够降低微粒或水气影响到电子元件的效能。
附图说明
8.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施方式及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
9.图1是本技术的第一实施方式的镜座结构的剖视图；
10.图2是本技术的第二实施方式的镜座结构的剖视图；
11.图3是本技术的第三实施方式的镜座结构的剖视图；
12.图4是本技术的第四实施方式的镜座结构的剖视图；
13.图5是本技术的第五实施方式的镜座结构的剖视图；
14.图6是本技术的第六实施方式的镜座结构的剖视图；
15.图7是本技术的第六实施方式的镜座结构的剖视图；
16.图8是本技术的第七实施方式的镜座结构的剖视图；
17.图9是本技术的第八实施方式的镜座结构的剖视图；
18.图10是本技术的第九实施方式的镜座结构的剖视图；
19.图11是本技术的第十实施方式的镜座结构的剖视图；
20.图12是本技术的第十一实施方式的镜座结构的剖视图；
21.图13是本技术的第十二实施方式的镜座结构的剖视图；以及
22.图14是本技术的第十三实施方式的镜座结构的剖视图。
具体实施方式
23.以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实施上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中，将以相同的标号表示相同或相似的组件。
24.请参阅图1，是本技术的第一实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式提供一种镜座结构1a包括基板11与镜头支架13。镜头支架13黏固于基板11上，并镜头支架13与基板11形成封闭空间100，镜头支架13具有第一盲孔131与第二盲孔133，第一盲孔131位于镜头支架13的外表面1301，第二盲孔133位于镜头支架13的内表面1303，并第二盲孔133连通于封闭空间100，第一盲孔131与第二盲孔133互相连通，电子元件17黏固于基板11上，并位于封闭空间100内。其中第一盲孔131的孔内侧壁具有第一穿孔132，第二盲孔133的孔内侧壁具有第二穿孔134，第一穿孔132与第二穿孔134互相连通，并且第一盲孔131与第二盲孔133互相平行。
25.于本实施方式中,镜头支架13以及电子元件17是通过胶水21黏固于基板11，胶水21需要通过烘烤方式固化。当烘烤胶水21的过程中，封闭空间100的内部气体受到加热导致气体膨胀以及胶水21烘烤过导致气体溢出，上述气体都会经由第一盲孔131与第二盲孔133的连通道排出，以保持镜座结构1a的封闭空间100的内外压力平衡，如此降低对于尚未固化或是固化强度不高的胶水21的影响，以避免影响到镜座结构1a的结构强度。
26.更重要的是，由于胶水21的烘烤过程中，需要将第一盲孔131与第二盲孔133的连通道维持畅通排气的状态，所以于封闭第一盲孔131与第二盲孔133的连通道之前，微粒或水气有机会从第一盲孔131与第二盲孔133的连通道进入封闭空间100内。然，本实施方式的第一盲孔131与第二盲孔133的连通道为阶梯式的弯折通道，所以当微粒或水气进入第一盲孔131后，就会直接堆积于第一盲孔131的孔底，微粒或水气不容易进入封闭空间100内，减
少微粒或水气影响到电子元件17的表面，如此能够降低微粒或水气影响到电子元件的效能。
27.请参阅图2，是本技术的第二实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于更包括黏胶15。于本实施方式中，黏胶15设置于第一盲孔131的孔底，由于本实施方式的第一盲孔131与第二盲孔133的连通道同样为阶梯式的弯折通道，所以微粒或水气进入第一盲孔131就会直接堆积于第一盲孔131的孔底，进而微粒由孔底的黏胶15黏住，如此更能有效减少微粒或水气进入封闭空间100内。
28.请参阅图3，是本技术的第三实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于凹槽1310。于本实施方式中，第一盲孔131的孔底具有凹槽1310。微粒或水气进入第一盲孔131就会直接堆积于第一盲孔131的孔底的凹槽1310内，其中第一盲孔131的孔底的凹槽1310高度是低于第一盲孔131的第一穿孔132，如此进入孔底的凹槽1310内的微粒难以再通过第一穿孔132进入第二盲孔133，如此更能有效减少微粒或水气进入封闭空间100内。
29.请参阅图4，是本技术的第四实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第三实施方式的差异在于更包括黏胶15。于本实施方式中，黏胶15设置于第一盲孔131的凹槽1310内，当微粒或水气进入第一盲孔131就会直接堆积于第一盲孔131的孔底的凹槽1310内，进而由凹槽1310内的黏胶15黏固住，如此更能有效减少微粒或水气进入封闭空间100内。
30.请参阅图5，是本技术的第五实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于开孔孔径的大小。于本实施方式中，第一盲孔131与第二盲孔133的开孔孔径大于孔底孔径，其中第一盲孔131与第二盲孔133呈互相相对的漏斗结构。本实施方式的第一盲孔131与第二盲孔133的开孔方式有利于制作互相连通的结构，先制作第一盲孔131，再接续制作第二盲孔133时，其需要将第二盲孔133与第一盲孔131的共同侧壁产生破孔，使第二盲孔133与第一盲孔131互相连通，而第二盲孔133由镜头支架13的内表面1303向镜头支架13的外表面1301穿设的方向相对于第一盲孔131的侧壁具有夹角，所以第二盲孔133向镜头支架13的外表面1301穿设可以很容易就对于第一盲孔131的斜面的侧壁制造出破孔。另外，第二盲孔133的开孔大可以有利于排出封闭空间100多馀的气体，而第一盲孔131虽然开孔大，但是越靠近孔底的孔径越小，也有利于阻止微粒或水气进入封闭空间100内。
31.请参阅图6，是本技术的第六实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第五实施方式的差异在于更包括黏胶15，于本实施方式中，黏胶15设置于第一盲孔131的孔底，再搭配越靠近孔底就渐缩的孔径，引导进入第一盲孔131内的微粒朝向黏胶15掉落，微粒由黏胶15黏固住，如此更能有效减少微粒或水气进入封闭空间100内。再者，第一盲孔131的开孔孔径大于孔底孔径有利于设置黏胶15。
32.请参阅图7，是本技术的第七实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第五实施方式的差异在于凹槽1310。于本实施方式中，第一盲孔131的孔底具有凹槽1310，再搭配越靠近孔底就渐缩的孔径，引导进入第一盲孔131内的微粒朝向凹槽1310内掉落，其中第一盲孔131的孔底的凹槽1310高度是低于第一盲孔131的第一穿孔132，如此进入孔底的凹槽1310内的微粒难以再通过第一穿孔132进入第二盲孔133，如此更能有效减少
微粒或水气进入封闭空间100内。
33.请参阅图8，是本技术的第八实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第七实施方式的差异在于更包括黏胶15，于本实施方式中，黏胶15设置于第一盲孔131的凹槽1310内，再搭配越靠近孔底就渐缩的孔径，引导进入第一盲孔131内的微粒朝向凹槽1310内掉落，进而由凹槽1310内的黏胶15黏固住，如此更能有效减少微粒进入封闭空间100内。
34.请参阅图9，是本技术的第九实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于第一盲孔131与第二盲孔133的结构设置方向。于本实施方式中，第一盲孔131为水平设置于镜头支架13内，第二盲孔133为垂直设置于镜头支架13内，第一盲孔131与第二盲孔133互相垂直。其中第一盲孔131的孔底具有第三穿孔136，第二盲孔133的孔内侧壁具有第二穿孔134，第三穿孔136连通第二穿孔134。上述通过第一盲孔131为水平设置，所以第一盲孔131的开口为侧面开口，微粒不容易从镜头支架13的侧面掉入第一盲孔131内，如此能有效减少微粒进入封闭空间100内。
35.请参阅图10，是本技术的第十实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第九实施方式的差异在于开孔孔径的大小。于本实施方式中，第一盲孔131与第二盲孔133的开孔孔径大于孔底孔径，第二盲孔133的开孔大可以有利于排出封闭空间100多馀的气体，而第一盲孔131虽然开孔大，但是越靠近孔底的孔径越小，也有利于阻止微粒或水气进入封闭空间100内，且第一盲孔131为水平设置的孔径，其开孔方式形成向外倾斜的斜面，即使有微粒由镜头支架13的侧面进入第一盲孔131内，也容易因为第一盲孔131的孔壁斜面而被向外导出，如此能有效减少微粒进入封闭空间100内。
36.请参阅图11，是本技术的第十一实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于更包括第三盲孔135，并且第一盲孔131、第二盲孔133与第三盲孔135的设置方式不同。于本实施方式中，镜座结构1b包括基板11与镜头支架13。镜头支架13黏固于基板11上，并镜头支架13与基板11形成封闭空间100，镜头支架13具有第一盲孔131、第二盲孔133与第三盲孔135，第一盲孔131与第三盲孔135位于镜头支架13的外表面1301，第二盲孔133位于镜头支架13的内表面1303，第二盲孔133连通于封闭空间100，第三盲孔135连通于第一盲孔131与第二盲孔133，电子元件17黏固于基板11上，并位于封闭空间100内。其中第一盲孔131与第二盲孔133互相平行，第三盲孔135垂直于第一盲孔131以及第二盲孔133。
37.于本实施方式中，镜座结构1b相同于镜座结构1a包括镜头支架13以及电子元件17。镜头支架13以及电子元件17是通过胶水21黏固于基板11，胶水21需要通过烘烤方式固化。当烘烤胶水21的过程中，封闭空间100的内部气体受到加热导致气体膨胀以及胶水21烘烤过导致气体溢出，上述气体都会经由第一盲孔131、第二盲孔133与第三盲孔135的连通道排出。再者，本实施方式的第一盲孔131、第二盲孔133与第三盲孔135为非直线型连通封闭空间100的通道结构，所以当微粒或水气进入第一盲孔131或/及第三盲孔135后，其也很难进入封闭空间100内。本实施方式的功效相同于第一实施方式，故，不再赘述。
38.请参阅图12，是本技术的第十二实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第十一实施方式的差异在于凹槽1310。于本实施方式中，第一盲孔131的孔底具有凹槽1310。微粒进入第一盲孔131就会直接堆积于第一盲孔131的孔底的凹槽1310内，其
中第一盲孔131的孔底的凹槽1310高度是低于第三盲孔135的连通通道，如此进入孔底的凹槽1310内的微粒难以再通过第三盲孔135进入第二盲孔133，如此更能有效减少微粒或水气进入封闭空间100内。
39.请参阅图13，是本技术的第十三实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第十二实施方式的差异在于更包括封胶19，于本实施方式中，封胶19封盖于第三盲孔135的孔口。第三盲孔135的目的在于连通第一盲孔131与第二盲孔133，封胶19封住第三盲孔135并不影响第一盲孔131与第二盲孔133连通，同时，减少微粒或水气进入封闭空间100内的通道，有利于避免微粒或水气进入封闭空间100内。
40.请参阅图14，是本技术的第十四实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第十三实施方式的差异在于更包括黏胶15，于本实施方式中，黏胶15设置于所述凹槽1310。于本实施方式的连通道为第一盲孔131、第二盲孔133与第三盲孔135组成，而对外的连通通道为第一盲孔131与第三盲孔135，所以微粒或水气进入第一盲孔131就会直接堆积于第一盲孔131的孔底的凹槽1310，进而微粒由凹槽1310内的黏胶15黏住。再者，第三盲孔135为水平设置，所以第三盲孔135的开口为侧面开口，微粒不容易从镜头支架13的侧面掉入第三盲孔135内，如此能有效减少微粒进入封闭空间100内。
41.综上所述，本技术提供一种镜座结构，其通过多个盲孔的连通组合有利于镜座结构的内部空间于烘烤胶水的过程中向外排气，再者，因为盲孔的连通组合为非直线连通于封闭空间的通道，微粒或水气不容易进入封闭空间内，减少微粒或水气影响到电子元件的表面，如此能够降低微粒或水气影响到电子元件的效能。
42.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
43.上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施方式，但如前对象，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文对象实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。