光模块控制芯片及光模块的制作方法

技术特征：
1.一种光模块控制芯片，其特征在于，包括：光模块控制芯片本体，集成有光模块控制电路，所述光模块控制电路可以连接到外接的光发射器以及光接收器，并实现对所述光发射器以及光接收器的控制；温度调控驱动模块，用于对外接的温度控制器进行驱动控制，并连接至所述光模块控制芯片本体；电吸收调制器偏置模块，用于驱动外部连接的电吸收调制器，并连接至所述光模块控制芯片本体；壳体，用于封装所述光模块控制芯片本体、温度调控驱动模块和电吸收调制器偏置模块。2.根据权利要求1所述的光模块控制芯片，其特征在于，所述温度控制器包括热电制冷器，所述温度调控驱动模块包括h桥电路以及幅度调制单元，其中：所述h桥电路用于连接至所述热电制冷器，用于输出控制电流以控制所述热电制冷器的工作状态；所述幅度调制单元连接至所述h桥电路，用于控制所述控制电流的大小，从而控制所述热电制冷器的制冷制热速度。3.根据权利要求2所述的光模块控制芯片，其特征在于，所述幅度调制单元包括：dc
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dc转换器，一端连接至所述光模块控制芯片本体，一端连接所述h桥电路，所述dc
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dc转换器用于获取一输入电压，并根据所述光模块控制芯片本体输出的控制信号，输出对应电压至所述h桥电路，从而控制自所述h桥电路流至所述热电制冷器的控制电流的大小。4.根据权利要求3所述的光模块控制芯片，其特征在于，所述温度调控驱动模块还包括反馈回路，设置于所述幅度调制单元与所述h桥电路之间，用于获取所述幅度调制单元输出至所述h桥电路的电压，以供所述幅度调制单元调整输出至所述h桥电路的电压。5.根据权利要求3所述的光模块控制芯片，其特征在于，所述h桥电路包括：第一pmos管和第二pmos管，源极均连接至所述dc
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dc转换器的输出端，且所述第一pmos管的栅极和第二pmos管的栅极均作为控制端连接至所述光模块控制芯片本体，以获取第一控制信号和第二控制信号；第三pmos管和第四pmos管，漏极均接地，且所述第三pmos管的源极连接至所述第一pmos管的漏极，栅极连接至所述第二pmos管的栅极，所述第四pmos管的源极连接至所述第二pmos管的漏极，栅极连接至所述第一pmos管的栅极；所述第一pmos管和第二pmos管的连接点用于连接至所述热电制冷器的第一端，所述第三pmos管和第四pmos管的连接点用于连接至所述热电制冷器的第二端。6.根据权利要求2所述的光模块控制芯片，其特征在于，所述幅度调整单元包括：第二电感，连接至所述h桥电路，用于工作在充电或放电状态下，所述第二电感还连接至所述h桥电路，用于控制所述控制电流的大小；温度反馈调整单元，连接至所述第二电感，用于调整所述第二电感的充放电状态，所述温度反馈调整单元还连接至所述h桥电路，用于控制所述控制电流的方向。7.根据权利要求6所述的光模块控制芯片，其特征在于，所述温度反馈调整单元包括：温度设置子单元，用于设置所述热电制冷器的目标温度；比较子单元，至少具有两个输入端，其中一个输入端连接至所述温度设置子单元，以获
取所述目标温度，另一个输入端用于获取外界连接的所述热电制冷器的实际温度，所述比较子单元用于比较所述目标温度以及所述实际温度，并根据比较结果输出判定结果；pid控制子单元，连接所述比较子单元，用于根据获取到的判定结果输出调整指令；pwm控制子单元，连接至所述pid控制子单元，还连接至所述第二电感，用于根据所述调整指令输出pwm信号至所述第二电感；制冷子单元，连接至所述pid控制子单元，并连接至所述h桥电路，用于根据所述调整指令输出制冷信号以控制所述热电制冷器制冷；制热子单元，连接至所述pid控制子单元，并连接至所述h桥电路，用于根据所述调整指令输出制热信号以控制所述热电制冷器制热。8.根据权利要求7所述的光模块控制芯片，其特征在于，所述h桥电路包括：第五pmos管和第一nmos管，栅极均连接至所述pwm控制子单元，所述第五pmos管的源极用于连接至第一电源，漏极连接至所述第一nmos管的漏极，所述第一nmos管的源极接地，漏极还通过所述第二电感连接至所述热电制冷器的第一端；第六pmos管，栅极连接至所述制热子单元，用于在所述制热信号的控制下导通，并使得所述热电制冷器工作在制热状态下，且所述第六pmos管的源极连接至第二电源；第二nmos管，栅极连接至所述制冷子单元，用于在所述制冷信号的控制下导通，并使得所述热电制冷器工作在制冷状态下，且所述第二nmos管的漏极连接至所述第六pmos管的漏极，源极接地；所述第一电源提供的第一电压低于所述第二电源提供的第二电压。9.根据权利要求1所述的光模块控制芯片，其特征在于，所述电吸收调制器偏置模块包括：负电荷泵，连接至直流电源，用于产生固定负电压；运算放大器，负极通过第四电阻连接至所述光模块控制芯片本体，用于获取一正电压，正极通过第六电阻接地，输出端用于连接至所述电吸收调制器，且所述负极与所述输出端之间还跨接有一第一电阻，所述运算放大器的输入端还连接至所述负电荷泵的输出端，由所述负电荷泵为所述运算放大器供电。10.一种光模块，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的光模块控制芯片、光发射器、光接收器、温度控制器以及电吸收调制器，所述温度控制器靠近所述光发射器和/或所述光接收器设置，且所述光发射器和光接收器均连接至所述光模块控制芯片。11.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，还包括温度检测模块，所述温度检测模块靠近所述温度控制器设置，和/或靠近所述光接收器设置，和/或靠近所述光发射器设置，且所述温度检测模块连接至所述温度调控驱动模块，并将检测温度反馈给所述温度调控驱动模块。12.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于，所述温度检测模块包括：热敏电阻，第一端通过电阻连接至第三输入电压，第二端接地，且所述第二端还连接至所述温度调控驱动模块。

技术总结
本申请公开一种光模块控制芯片及光模块，能够帮助实现光模块的小型化、集成化。本申请提供的一种光模块控制芯片，包括：光模块控制芯片本体，集成有光模块控制电路，所述光模块控制电路可以连接到外接的光发射器以及光接收器，并实现对所述光发射器以及光接收器的控制；温度调控驱动模块，用于对外接的温度控制器进行驱动控制，并连接至所述光模块控制芯片本体；电吸收调制器偏置模块，用于驱动外部连接的电吸收调制器，并连接至所述光模块控制芯片本体；壳体，用于封装所述光模块控制芯片本体、温度调控驱动模块和电吸收调制器偏置模块。块。块。


技术研发人员：刘洋 王翔 刘吉平
受保护的技术使用者：深圳市航顺芯片技术研发有限公司
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2021/9/21