背光模组及其制备方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种背光模组及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.传统的crt(cathode ray tube，阴极射线管)显示器依靠阴极射线管发射电子撞击屏幕上的荧光粉来显示图像，但液晶显示的原理则完全不同。液晶显示器(liquid crystal display，lcd)是fpd中最早被开发出来，并被商品化的产品。
3.显示屏中某一局部的上下横截面结构，从上到下依次为上层偏光板(polarizer)、彩膜基板、电极(ito)、液晶层(lc)、阵列基板和下偏光板(polarizer)。彩膜基板和阵列基板彼此有一定间隔，两个基板上的多个电极相互正对。液品夹在两个基板之间，电压通过基板上的电极施加到液品上，然后根据所作用的电压改变液晶分子的排列从而显示图像。因为如上所述液晶显示装置不发射光，它需要光源来显示图像，因此，液品显示装置具有位于液晶面板后面的背光源。背光源发出的光线经过下偏光片，成为具有一定偏振方向的偏振光，经过液品分子的扭转作用，可以控制显示屏的光线亮度，从而控制tft
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lcd画面的亮暗程度。控制液品扭转的是加在液品上的像素电压，电场强度不同，液品分子的偏转角度也不同，透过的光强不一样，显示的亮度也不同，通过彩膜基板的rgb三原色的不同光强的组合可以得到所需的彩色显示。
4.目前，背光源开始采用mini led玻璃面板技术，即在玻璃基板上进行led微缩化和矩阵化技术；然而现行的mini led技术需要采用在玻璃基板上进行矩阵化生产，并在玻璃基板上进行led芯片焊接技术，由此导致信赖性验证对背光模组需求严苛，现有所采用的背光模组无法满足其需求，因此，如何优化背光模组结构，以满足现有需求，是当前显示领域亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本技术提供一种背光模组及其制备方法、显示装置，旨在解决如何优化背光模组结构，以满足现有需求的技术问题。
6.一方面，本技术提供一种背光模组，该背光模组包括：
7.玻璃基板；
8.发光器件层，设置在所述玻璃基板的一侧；
9.导热强化层，设置在所述玻璃基板的另一侧，用于提高所述背光模组的散热效果和防止所述玻璃基板破裂。
10.在本技术一种可能的实现方式中，所述导热强化层上设置有预设图案的凹槽。
11.在本技术一种可能的实现方式中，所述背光模组还包括设置于所述凹槽内的多功能线路。
12.在本技术一种可能的实现方式中，所述多功能线路为冷却线路，所述冷却线路中具有循环流动地冷却液。
13.在本技术一种可能的实现方式中，所述多功能线路为无线充电线路。
14.在本技术一种可能的实现方式中，所述导热强化层的厚度范围为500埃至5000埃。
15.在本技术一种可能的实现方式中，所述导热强化层包括导热强化膜。
16.在本技术一种可能的实现方式中，所述导热强化膜的材料包括石墨烯和导热硅胶中的任意一种。
17.在本技术一种可能的实现方式中，所述导热强化层还包括膜层隔离层，所述膜层隔离层层叠设置所述导热强化膜上。
18.在本技术一种可能的实现方式中，所述膜层隔离层的厚度范围为500埃至5000埃。
19.另一方面，本技术提供一种背光模组的制备方法，所述方法包括：
20.在玻璃基板的一侧制备发光器件层；
21.在所述玻璃基板的另一侧制备导热强化层；
22.其中，所述导热强化层用于提高所述背光模组的散热效果和防止所述玻璃基板破裂。
23.另一方面，本技术提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板和与所述显示面板对应设置的背光模组，所述背光模组为所述的背光模组。
24.本技术提供一种背光模组，该背光模组包括：玻璃基板；发光器件层，设置在玻璃基板的一侧；导热强化层，设置在玻璃基板的另一侧，用于提高所述背光模组的散热效果和防止所述玻璃基板破裂。相较于现有技术，本技术通过在背光模组的背面设置一层导热强化层，提高背光模组的散热功能的情况下，还提高了背光模组的强度，降低了由于玻璃基板出现破裂导致背光模组被破损的概率，优化了背光模组的结构。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本技术实施例中的背光模组的一个实施例结构示意图；
27.图2是本技术实施例中的导热强化层的俯视图的一个实施例结构示意图；
28.图3是本技术实施例中的导热强化层的俯视图的另一个实施例结构示意图；
29.图4是本技术实施例中的导热强化层的俯视图的另一个实施例结构示意图；
30.图5是本技术实施例中的导热强化层的俯视图的另一个实施例结构示意图；
31.图6是本技术实施例中的控制电路的实施例结构示意图；
32.图7是本技术实施例中的背光模组的制备方法的一个实施例流程示意图。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.本技术实施例提供一种背光模组及其制备方法、显示装置，该背光模组包括玻璃基板；发光器件层，设置在玻璃基板的一侧；导热强化层，设置在玻璃基板的另一侧，用于提高背光模组的散热效果和防止玻璃基板破裂，以下分别进行详细说明。
35.请参阅图1，图1是本技术实施例中的背光模组的一个实施例结构示意图。
36.本技术实施例中，该背光模组10包括玻璃基板101；发光器件层102，设置在玻璃基板的一侧；导热强化层103，设置在玻璃基板101的另一侧，用于提高背光模组10的散热效果和防止玻璃基板101破裂。
37.其中，玻璃基板101可以包括玻璃面板和设置在玻璃面板上的控制电路。
38.发光器件层102设置于玻璃基板101具有tft功能层的一侧，发光器件包括多个mini led，具体的，多个mini led为矩阵化分布，以实现主动分区显示，提高显示对比度，但是由于这种主动型的背光模组10会产生更多热量，使得整个背光模组10的工作温度环境较差，另一方面，由于需要在玻璃面板上进行矩阵化生产，并在玻璃面板上进行led芯片焊接技术，且由于玻璃面板的厚度较薄，使得玻璃面板极易破裂，当玻璃面板出现破裂现象时，其玻璃面板上的控制电路会出现偏移、变形等现象，从而破坏整个背光模组10。
39.导热强化层103设置在玻璃基板101的背面，与玻璃面板相接触，其中，可以采用偏贴技术将导热强化层103设置于玻璃基板101上。
40.本技术提供一种背光模组10，该背光模组10包括：玻璃基板101；发光器件层102，设置在玻璃基板101的一侧；导热强化层103，设置在玻璃基板101的另一侧。相较于现有技术，本技术通过在背光模组10的背面设置一层导热强化层103，提高背光模组10的散热功能的情况下，还提高了背光模组10的强度，降低了由于玻璃基板101出现破裂导致背光模组10被破损的概率，优化了背光模组10的结构。
41.本技术实施例中，导热强化层103覆盖玻璃基板101，即导热强化层103的正投影与玻璃基板101的正投影完全重叠。由此，导热强化层103与玻璃基板101的接触面积最大，提高了背光模组10的整体散热效果和强度。
42.请参阅图2至图5，本技术实施例中，导热强化层103上设置有预设图案的凹槽104。其中，该凹槽的深度和宽度可根据实际需求进行设置，如导热强化层103的厚度为1000nm，那么凹槽的深度范围可以是1nm至1000nm之间，当凹槽的深度为1000nm时，即凹槽底部与玻璃基板101相通，该凹槽可以用于电路通道，或者用于填充其他功能材质，以提高导热强化层103的功能多样性。
43.本技术实施例中，所述背光模组10还包括设置于所述凹槽内的多功能线路。
44.进一步的，随着显示装置的面积越来越大，对背光模组10的要求越来越高，例如，对背光模组10的发光功率要求越来越高，同时，对背光模组10的散热功能要求也越高，因此，在满足玻璃基板101的强度性能要求情况下，本技术实施例中，所述多功能线路为冷却线路，所述冷却线路中具有循环流动地冷却液。其中，冷却液可以采用水或油，及采用水冷或油冷的方式进行扇热，对其图案化形成的图案可以采用如图2至图5所示的图案。
45.本技术实施例中，所述多功能线路为无线充电线路。即，将无线充电模块集成在导热强化层103上，其具体结构图形如图2或如图3。
46.本技术实施例中，所述导热强化层103的厚度范围为500埃至5000埃。
47.本技术实施例中，所述导热强化层103包括导热强化膜。
48.本技术实施例中，所述导热强化膜的材料包括石墨烯和导热硅胶中的任意一种。
49.此具备导热效果佳及韧性的导热强化膜可以采用石墨烯材料，石墨烯的导热系数为5300w/(m
·
k),是已知导热系数最高的材料，其散热效率远高于目前的商用石墨散热片；
50.进一步的，可以采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜，与其他散热材料相比，具有导热系数高，质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。
51.具体的，可以采用产线cvd工艺，直接石墨烯膜化学气相沉积法，通过此方法制备的石墨烯散热膜的热导率可达2000w/(m
·
k)以上。
52.或者采用导热硅胶叠合高韧性膜片，一样可以达到高导热和高柔韧性，就和lcd的偏光片一样贴合，可以迅速在lcd制作工艺进行适配。
53.本技术实施例中，所述导热强化层103还包括膜层隔离层，所述膜层隔离层层叠设置所述导热强化膜上。
54.本技术实施例中，所述膜层隔离层的厚度范围为500埃至5000埃。
55.请参阅图6，图6是本技术实施例中的控制电路的实施例结构示意图，其中，使用tft
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lcd制程在玻璃面板上生成mini led的连接控制电路，其中包括了显示矩阵的行控制信号线105，包括显示矩阵的列控制信号线106，以及micro led的补偿电路连线107。以上电路都可以采用tft
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lcd主要的黄光蚀刻制程来生成电路。具体的，发光器件层102中的mini led108的发光个体。
56.由于在使用tft
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lcd技术在玻璃上生成mini led玻璃面板为单板玻璃即可，而单板玻璃面板是极易破裂的刚体，为了改善单板玻璃面板极易破裂的方案，利用lcd工艺制备中的cell偏贴技术，在mini led玻璃面板的背面偏贴可导热延展性好的导热强化层103。
57.在mini led玻璃面板背面偏贴可导热延展性好的导热强化层103，可以有效的防止mini led在搬运，组装过程产出的玻璃破裂，同时采用导热性好的强化膜，还可以在led灯发热及时传递扩散，防止局部温度高导致玻璃裂开。导热性好的强化膜还可以在mini led玻璃面板进行高温高湿信赖性测试时改善延展性和导热性，减少玻璃破裂。
58.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
59.为了更好实施本技术实施例中背光模组10，在上述背光模组10的基础上，本技术实施例还提供一种背光模组的制备方法，如图7所示，图7为本技术实施例中的背光模组的制备方法的一个实施例流程示意图，该方法包括步骤201和步骤202：
60.201、在玻璃基板的一侧制备发光器件层。
61.202、在玻璃基板的另一侧制备导热强化层。
62.其中，所述导热强化层103用于提高所述背光模组10的散热效果和防止所述玻璃基板101破裂。玻璃基板101可以包括玻璃面板和设置在玻璃面板上的控制电路，其控制电
路可以采用与tft
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lcd中的tft制备工艺进行制备，例如采用黄光制程的曝光、显影以及蚀刻来产生mini led的控制电路。
63.在本技术中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。
64.为了更好实施本技术实施例中背光模组10，在上述背光模组10的基础上，本技术实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板和与所述显示面板对应设置的背光模组10，该背光模组10的具体结构参照上述实施例，由于本洗衣机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不在一一赘述。
65.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
66.以上对本技术实施例所提供的一种背光模组及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。