一种耐腐蚀绝缘掩膜版及其制作方法与流程

1.本发明属于掩膜版技术领域，尤其是涉及一种耐腐蚀绝缘掩膜版及其制作方法。


背景技术：

2.oled显示技术作为国际上一种新型的且蓬勃发展的显示技术，尤其是在oled面板生产过程中的真空蒸镀工艺，是整个oled工艺制程中的核心和目前的技术发展瓶颈所在。
3.在生产oled显示屏的过程中，多层金属材料、无机材料或有机材料需采用蒸镀的方式逐层沉积到玻璃基板上。在蒸镀制程中，金属掩膜版被用来遮挡待蒸镀的玻璃基板以形成特定图案，金属掩膜版可以分为普通金属掩膜版(common metal mask，缩写：cmm)和高精度的精细金属掩膜版(fine metal mask，缩写：fmm)，分别用于不同膜层的沉积。在蒸镀前，需要使用张网设备将网格状的cmm或多张条状的fmm对位并焊接到金属掩膜版框架上，这种工艺被称为张网工艺。
4.现有张网控制方法中，通常采用对施加在夹爪夹持部位的作用力进行控制的方法来实现各测量点位的位置精度到达需求规格内。这种控制方法的弊端在于，金属掩膜版的多个夹爪夹持部位受到的作用力会互相影响，需要达到平衡的时间较长，从而影响张网效率。
5.掩膜版在张网后是需要在蒸镀和清洗的高温酸碱环境下反复使用，而掩膜版本身就镀有绝缘防腐蚀涂层不易发生腐蚀，在掩膜版和金属框架的焊接处极易发生腐蚀，导致蒸镀不良以及掩膜版从金属框架上脱落。


技术实现要素：

6.为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种耐腐蚀绝缘掩膜版，包括掩膜版和掩膜版金属框架，所述掩膜版包括多根横条和多根纵条；所述横条与所述纵条之间为正交关系且所述横条与所述纵条交汇形成多个蒸镀区域，每个所述横条与每个所述纵条的两端都设有轴突，所述掩膜版金属框架上设有与所述轴突配合使用的焊接槽，在张网过程中，是通过张网机夹住每个轴突进行拉伸的，这种正交轴结构的掩膜版可以使得掩膜版各个方向拉伸更均匀，从而提高张网机的张网良率，常规的掩膜版在张网后由于轴突和焊接槽的焊接面都未加镀反腐蚀绝缘层。
7.一种耐腐蚀绝缘掩膜版制作方法，包括以下步骤：
8.s1，对所述轴突和所述焊接槽的焊接面用酒精超声清洗，冷风吹干；
9.s2，使用电弧喷涂对焊接面进行喷涂，形成一层金属膜；
10.s3，对金属膜进行喷砂打磨加糙处理；
11.s4，称取镍粉、硼化铁、二氧化钛、二氧化锰，用高速搅拌机使其混合均匀，在70mpa的压力下压制成型，转移至碳管炉中升温到400
‑
430℃下烧结1
‑
5h后再自然冷却至室温得到复合粉体；
12.s5，火焰喷涂设备将复合粉体对金属膜表面进行喷涂，在金属膜表面沉积一层耐
腐绝缘层；
13.s6，加工完毕的掩膜版在0
‑
150c环境中静置5h以上。
14.进一步的，所述s2中电弧喷涂的喷涂材料为铬钢。
15.进一步的，所述s2中金属膜膜厚为3mm。
16.进一步的，所述s4中镍粉、硼化铁、二氧化钛、二氧化锰的质量比为76:13:7:3。
17.进一步的，所述耐腐绝缘层厚度为0.5
‑
5μm。
附图说明
18.图1为本发明金属掩膜版结构示意图；
19.图2为本发明金属掩膜版与金属框架连接示意图。
20.与现有的技术相比，本发明的有益效果：
21.本发明设计的金属掩膜版横条和纵条正交的结构可以使得张网机对每个轴突进行拉伸的，这种正交轴结构的掩膜版可以使得掩膜版各个方向拉伸更均匀，从而提高张网机的张网良率，本发明针对掩膜版与金属框架的焊接部位进行了防腐蚀绝缘镀膜，可以防止焊接处发生腐蚀，从而防止掩膜版反复使用后掩膜版发生脱落以及产生杂质影响掩膜版蒸镀良率，本发明制作方法提出在金属膜进行喷砂打磨加糙处理可以提高耐腐绝缘层与金属膜层之间的粘合度，防止耐腐绝缘层脱落。
具体实施方式
22.以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本发明的范围。
23.实施例1
24.一种耐腐蚀绝缘掩膜版，包括掩膜版1和掩膜版金属框架3，掩膜版1包括多根横条7和多根纵条6；横条7与纵条6之间为正交关系且横条7与纵条6交汇形成多个蒸镀区域5，每个横条7与每个纵条6的两端都设有轴突2，掩膜版金属框架3上设有与轴突2配合使用的焊接槽4。
25.一种耐腐蚀绝缘掩膜版制作方法，包括以下步骤：
26.s1，对轴突2和焊接槽4的焊接面用酒精超声清洗，冷风吹干；
27.s2，使用电弧喷涂对焊接面进行喷涂，形成一层金属膜；
28.s3，对金属膜进行喷砂打磨加糙处理；
29.s4，称取镍粉114g、硼化铁19.5g、二氧化钛10.5g、二氧化锰4.5g，用高速搅拌机使其混合均匀，在70mpa的压力下压制成型，转移至碳管炉中升温到400
‑
430℃下烧结1
‑
5h后再自然冷却至室温得到复合粉体；
30.s5，火焰喷涂设备将复合粉体对金属膜表面进行喷涂，在金属膜表面沉积一层0.5μm耐腐绝缘层；
31.s6，加工完毕的掩膜版在0
‑
15℃环境中静置5h以上。
32.实施例2
33.一种耐腐蚀绝缘掩膜版，包括掩膜版1和掩膜版金属框架3，掩膜版1包括多根横条7和多根纵条6；横条7与纵条6之间为正交关系且横条7与纵条6交汇形成多个蒸镀区域5，每个横条7与每个纵条6的两端都设有轴突2，掩膜版金属框架3上设有与轴突2配合使用的焊
接槽4。
34.一种耐腐蚀绝缘掩膜版制作方法，包括上述的轴突2和焊接槽4，包括以下步骤：
35.s1，对轴突2和焊接槽4的焊接面用酒精超声清洗，冷风吹干；
36.s2，使用电弧喷涂对焊接面进行喷涂，形成一层金属膜；
37.s3，对金属膜进行喷砂打磨加糙处理；
38.s4，称取镍粉114g、硼化铁19.5g、二氧化钛10.5g、二氧化锰4.5g，用高速搅拌机使其混合均匀，在70mpa的压力下压制成型，转移至碳管炉中升温到400
‑
430℃下烧结1
‑
5h后再自然冷却至室温得到复合粉体；
39.s5，火焰喷涂设备将复合粉体对金属膜表面进行喷涂，在金属膜表面沉积一层5μm耐腐绝缘层；
40.s6，加工完毕的掩膜版在0
‑
15℃环境中静置5h以上。
41.对照例
42.一种耐腐蚀绝缘掩膜版，与上述实施例1不同的是，包括轴突2和焊接槽4的焊接面未采用保护涂层。
[0043][0044][0045]
通过上述表格可知，在无保护的腐蚀度测试条件下，焊接面受到了轻微的磨损腐蚀，从而使得在进行掩膜作业时造成误差，而带有保护层的焊接面本体没有收受到侵蚀，保护涂层起到了更好的保护效果，在保护涂层受损后，可通过重新镀层从而使得掩膜版本体得以继续使用。


技术特征：
1.一种耐腐蚀绝缘掩膜版，其特征在于，包括掩膜版(1)和掩膜版金属框架(3)，所述掩膜版(1)包括多根横条(7)和多根纵条(6)；所述横条(7)与所述纵条(6)之间为正交关系且所述横条(7)与所述纵条(6)交汇形成多个蒸镀区域(5)，每个所述横条(7)与每个所述纵条(6)的两端都设有轴突(2)，所述掩膜版金属框架(3)上设有与所述轴突(2)配合使用的焊接槽(4)。2.一种耐腐蚀绝缘掩膜版制作方法，包括上述权利要求1中的所述轴突(2)和焊接槽(4)，其特征在于，包括以下步骤：s1，对所述轴突(2)和焊接槽(4)的焊接面用酒精超声清洗，冷风吹干；s2，使用电弧喷涂对焊接面进行喷涂，形成一层金属膜；s3，对金属膜进行喷砂打磨加糙处理；s4，称取镍粉、硼化铁、二氧化钛、二氧化锰，用高速搅拌机使其混合均匀，在70mpa的压力下压制成型，转移至碳管炉中升温到400
‑
430℃下烧结1
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5h后再自然冷却至室温得到复合粉体；s5，火焰喷涂设备将复合粉体对金属膜表面进行喷涂，在金属膜表面沉积一层耐腐绝缘层；s6，加工完毕的掩膜版在0
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15℃环境中静置5h以上。3.根据权利要求1所述的耐腐蚀绝缘掩膜版制作方法，其特征在于，所述s2中电弧喷涂的喷涂材料为铬钢。4.根据权利要求1所述的耐腐蚀绝缘掩膜版制作方法，其特征在于，所述s2中金属膜膜厚为3mm。5.根据权利要求1所述的耐腐蚀绝缘掩膜版制作方法，其特征在于，所述s4中镍粉、硼化铁、二氧化钛、二氧化锰的质量比为76:13:7:3。6.根据权利要求1所述的耐腐蚀绝缘掩膜版制作方法，其特征在于，所述耐腐绝缘层厚度为0.5
‑
5μm。

技术总结
一种耐腐蚀绝缘掩膜版，包括掩膜版和掩膜版金属框架，所述掩膜版包括多根横条和多根纵条；所述横条与所述纵条之间为正交关系且所述横条与所述纵条交汇形成多个蒸镀区域，每个所述横条与每个所述纵条的两端都设有轴突，所述掩膜版金属框架上设有与所述轴突配合使用的焊接槽，本发明设计的金属掩膜版横条和纵条正交的结构可以使得张网机对每个轴突进行拉伸的，这种正交轴结构的掩膜版可以使得掩膜版各个方向拉伸更均匀，从而提高张网机的张网良率，本发明针对掩膜版与金属框架的焊接部位进行了防腐蚀绝缘镀膜，可以防止焊接处发生腐蚀，从而防止掩膜版反复使用后掩膜版发生脱落以及产生杂质影响掩膜版蒸镀良率。以及产生杂质影响掩膜版蒸镀良率。


技术研发人员：钱超 杨波
受保护的技术使用者：江苏高光半导体材料有限公司
技术研发日：2021.07.05
技术公布日：2021/10/8