一种独立大盘式地面找平研磨装置的制作方法

技术特征：
1.一种独立大盘式地面找平研磨装置，包括有机架、电机驱动装置、研磨盘、扶手、重心调节装置，所述的机架的前段固定有电机驱动装置，所述的电机驱动装置连接研磨盘，所述的机架向后上方延伸处设有扶手，其特征在于：所述的研磨盘包括底盘，所述的底盘工作面为单独一个平整的盘，所述底盘工作面的宽度在500mm以上，所述的电机为垂直轴直驱电机，所述直驱电机直接或间接连接底盘，所述底盘的下表面上设置有固定装置，所述的固定装置固定安装磨料；所述的重心调节装置包括有在所述的机架的中段的平面上设置的升降装置、支撑架、配重装置和链条，所述支撑架设置在所述升降装置两边，且垂直于所述平面，所述支撑架为两根开口相对的槽钢，所述升降装置包括设置在其顶部的横向的升降杆，所述升降杆的两端设置有滑轮，所述滑轮沿着竖直方向在所述槽钢的槽内上下移动；所述配重装置的前上端通过铰接件铰接在所述的机架上，所述的铰接件位置位于所述的升降杆的下方；所述升降装置两边且滑轮之间的升降杆上设有导向轮，所述的链条一端与所述的平面连接，所述的链条绕过导向轮与所述的配重装置的后端连接；所述的升降装置通过开关控制，所述的开关电连接电机，所述电机驱动所述的升降装置工作。2.根据权利要求1所述的一种独立大盘式地面找平研磨装置，其特征在于：所述的磨料为金属磨块，所述固定装置为安装槽，所述金属磨块嵌入安装在所述的安装槽内。3.根据权利要求2所述的一种独立大盘式地面找平研磨装置，其特征在于：所述的安装槽以底盘为中心周向设置多个，并且以底盘为中心设置多周，所述每周相邻的安装槽呈周向交替排列或径向交替排列。4.根据权利要求1所述的一种独立大盘式地面找平研磨装置，其特征在于：所述的磨料为树脂磨块或陶瓷磨块或兽毛垫或毛毡片，所述树脂磨块或陶瓷磨块的背面设置有魔术贴的绒毛层，所述固定装置为魔术贴的勾毛层，所述树脂磨块或陶瓷磨块通过魔术贴的勾毛层和绒毛层相互粘接固定在所述底盘的下表面上；所述磨料为兽毛垫或毛毡片，所述固定装置为勾毛装置，所述兽毛垫或毛毡片通过勾毛装置固定在所述底盘的下表面上。5.根据权利要求1所述的一种独立大盘式地面找平研磨装置，其特征在于：还包括有上盘和中盘，所述上盘中心周向固定连接在直驱电机的输出轴上，所述中盘中心周向固定连接在所述的上盘上，所述的底盘中心周向固定在所述的中盘上。6.根据权利要求5所述的一种独立大盘式地面找平研磨装置，其特征在于：所述垂直轴直驱电机的输出轴下端面设置有上盘螺栓螺纹孔，所述的上盘为两阶梯圆台状，上阶梯圆台的上表面中心部位向下设置有与所述的输出轴匹配的输出轴安装台，下阶梯圆台的下表面中心部位设置有向下凸出的上盘轴，在上盘轴的外侧的下阶梯圆台的部位周向设置有多个上下贯穿的上盘螺栓安装通孔，所述上盘通过上盘螺栓穿过上盘螺栓安装通孔与直驱电机的输出轴端面的上盘螺栓螺纹孔螺纹连接，所述下阶梯圆台的靠近边缘部位周向设置有多个上下贯穿的上盘连接通孔；所述的中盘为倒扣的中心位置凸起的圆盘状，所述中盘的凸起的上表面中心部位向下设置有与所述上盘轴匹配的上盘轴安装台，在所述中盘的凸起的上表面靠近边缘部位，与所述上盘连接通孔对应的周向设置有中盘安装孔，在所述的中盘靠近边缘部位周向设置有多个上下贯穿的中盘连接通孔；所述的底盘为中心部位开有底盘中心通孔的圆平盘，所述底盘中心通孔的大小与所述的下阶梯圆台的大小相互匹配，在所述底盘上与所述中盘连接通孔对应的位置处周向设置
有多个上下贯穿的下盘安装孔；所述的中盘连接通孔内设置有弹性减震胶圈。7.根据权利要求1所述的一种独立大盘式地面找平研磨装置，其特征在于：所述的升降装置为电液压升降装置或电动丝杆升降装置。8.根据权利要求1所述的一种独立大盘式地面找平研磨装置，其特征在于：所述配重装置包括配重托盘和固定在配重托盘的配重块，所述配重块固定设置在配重托盘内，所述的配重托盘下部安装有滚轮。9.根据权利要求8所述的一种独立大盘式地面找平研磨装置，其特征在于：所述的配重块为多块，所述多块配重块通过固定螺栓固定连接在一起，所述的固定螺栓穿过配重块将配重块固定在所述配重托盘内。

技术总结
本实用新型公开了一种独立大盘式地面找平研磨装置，所述地面研磨装置包括有机架、电机驱动装置、研磨盘、扶手、重心调节装置，所述的机架的前段固定有电机驱动装置，所述的电机驱动装置连接研磨盘，机架向后上方延伸处设有扶手，所述的研磨盘包括上盘、中盘、底盘，所述的重心调节装置为电动调节。优点：独立式研磨盘单点研磨取代多点研磨盘多点研磨，真正达到地面研磨平整；研磨块可拆装更换，检修快捷方便；采用电液压升降装置或电动丝杆升降装置，传递稳定，可承受较大重力的配重装置，并且通过链条牵拉调节配重装置，可在任意倾斜角度锁定配重装置，实现无级别调节研磨机的配重，以此调节研磨盘的研磨重心，并且减少了劳动力，效率高。效率高。效率高。


技术研发人员：林鑫森
受保护的技术使用者：林鑫森
技术研发日：2020.05.18
技术公布日：2021/10/8