处理装置和处理方法与流程

技术特征：
1.一种处理装置，对处理体进行处理，所述处理装置具有：保持部，其保持处理体；改性部，其向被所述保持部保持的处理体的内部照射激光来沿着面方向形成改性层；旋转机构，其使所述保持部与所述改性部相对地旋转；移动机构，其使所述保持部与所述改性部沿水平方向相对地移动；以及控制部，其控制所述保持部、所述改性部、所述旋转机构以及所述移动机构，其中，所述控制部控制所述保持部、所述改性部、所述旋转机构以及所述移动机构，以使在一边通过所述旋转机构使被所述保持部保持的处理体相对于所述改性部相对地旋转一边从所述改性部向处理体的内部周期性地照射所述激光、并且通过所述移动机构使所述改性部相对于所述保持部相对地在径向上移动来形成所述改性层时，计算使所述改性层的周向间隔成为期望阈值的、所述激光在径向上的边界位置，并使从所述边界位置起在所述改性部的移动方向上减小所述改性层的径向间隔以及/或者降低所述激光的频率。2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述控制部控制所述保持部、所述改性部、所述旋转机构以及所述移动机构，以执行以下处理：伴随使所述改性部相对于所述保持部沿径向相对地移动而使所述保持部相对于所述改性部的相对旋转速度上升至最大旋转速度，并使所述改性层的周向间隔固定；一边使所述保持部相对于所述改性部以所述最大旋转速度相对地旋转，一边使所述改性部相对于所述保持部沿径向相对地移动，直至所述激光到达所述边界位置为止；以及从所述边界位置起在所述改性部的移动方向上减小所述改性层的径向间隔以及/或者降低所述激光的频率。3.根据权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述控制部变更所述保持部相对于所述改性部的相对旋转速度与所述改性层的周向间隔之间的关系，将使所述改性层的周向间隔成为所述期望阈值的所述激光的径向位置计算为所述边界位置。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的处理装置，其特征在于，所述期望阈值是根据所述激光的能量来决定的。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的处理装置，其特征在于，所述控制部控制所述保持部、所述改性部、所述旋转机构以及所述移动机构，以一边使被所述保持部保持的处理体相对于所述改性部相对地旋转一周，一边从所述改性部向处理体的内部周期性地照射所述激光，来形成环状的所述改性层，之后，使所述改性部相对于所述保持部沿径向相对地移动，重复进行环状的所述改性层的形成和所述改性部沿径向的移动来在面方向上形成所述改性层。6.根据权利要求1至4中的任一项所述的处理装置，其特征在于，所述控制部控制所述保持部、所述改性部、所述旋转机构以及所述移动机构，以一边使被所述保持部保持的处理体相对于所述改性部相对地旋转一边使所述改性部相对于所述保持部沿径向相对地移动，并且从所述改性部向处理体的内部周期性地照射所述激光，来
在所述改性部的移动方向上形成螺旋状的所述改性层。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的处理装置，其特征在于，所述处理体为将第一基板与第二基板接合而成的重合基板，所述保持部从所述第二基板侧保持所述重合基板，所述改性部向所述第一基板的内部照射激光，来沿着面方向形成所述改性层。8.一种处理方法，用于对处理体进行处理，所述处理方法包括以下处理：通过保持部来保持处理体；以及一边使被所述保持部保持的处理体相对于照射激光的改性部相对地旋转，一边从所述改性部向处理体的内部周期性地照射所述激光，并且使所述改性部相对于所述保持部沿径向相对地移动，来沿着面方向形成改性层，计算使所述改性层的周向间隔成为期望阈值的、所述激光的径向上的边界位置，从所述边界位置起在所述改性部的移动方向上减小所述改性层的径向间隔以及/或者降低所述激光的频率。9.根据权利要求8所述的处理方法，其特征在于，包括以下处理：伴随使所述改性部相对于所述保持部沿径向相对地移动而使所述保持部相对于所述改性部的相对旋转速度上升至最大旋转速度，并使所述改性层的周向间隔固定；一边使所述保持部相对于所述改性部以所述最大旋转速度相对地旋转，一边使所述改性部相对于所述保持部沿径向相对地移动，直至所述激光到达所述边界位置为止；以及从所述边界位置起在所述改性部的移动方向上减小所述改性层的径向间隔以及/或者降低所述激光的频率。10.根据权利要求8或9所述的处理方法，其特征在于，变更所述保持部相对于所述改性部的相对旋转速度与所述改性层的周向间隔之间的关系，将使所述改性层的周向间隔成为所述期望阈值的所述激光的径向位置计算为所述边界位置。11.根据权利要求8至10中的任一项所述的处理方法，其特征在于，所述期望阈值是根据所述激光的能量来决定的。12.根据权利要求8至11中的任一项所述的处理方法，其特征在于，一边使被所述保持部保持的处理体相对于所述改性部相对地旋转一周，一边从所述改性部向处理体的内部周期性地照射所述激光，来形成环状的所述改性层，之后，使所述改性部相对于所述保持部沿径向相对地移动，重复进行环状的所述改性层的形成和所述改性部沿径向的移动，来在面方向上形成所述改性层。13.根据权利要求8至11中的任一项所述的处理方法，其特征在于，一边使被所述保持部保持的处理体相对于所述改性部相对地旋转，一边使所述改性部相对于所述保持部沿径向相对地移动，并且从所述改性部向处理体的内部周期性地照射所述激光，来在所述改性部的移动方向上形成螺旋状的所述改性层。14.根据权利要求8至13中的任一项所述的处理方法，其特征在于，所述处理体为将第一基板与第二基板接合而成的重合基板，所述保持部从所述第二基板侧保持所述重合基板，
所述改性部向所述第一基板的内部照射激光来沿着面方向形成所述改性层。

技术总结
处理装置具有：保持部，其保持处理体；改性部，其向被保持部保持的处理体的内部照射激光，来沿着面方向形成改性层；旋转机构，其使保持部和改性部相对地旋转；以及移动机构，其使保持部和改性部沿水平方向相对地移动。在一边通过旋转机构使被保持部保持的处理体相对于改性部相对地旋转一边从改性部向处理体的内部周期性地照射激光、并且还通过移动机构使改性部相对于保持部在径向上相对地移动来形成改性层时，计算使改性层的周向间隔成为期望阈值的、激光在径向上的边界位置，并使从边界位置起在改性部的移动方向上减小改性层的径向间隔以及/或者降低激光的频率。间隔以及/或者降低激光的频率。间隔以及/或者降低激光的频率。


技术研发人员：山下阳平
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2020.03.02
技术公布日：2021/10/18