一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法与流程

一种具有倒装led芯片的柔性灯带及其制作方法
技术领域
1.本技术涉及照明灯具技术领域，具体涉及一种具有倒装led芯片的柔性灯带及其制作方法。


背景技术：

2.柔性led灯带又称柔性霓虹管，是近期最新，也是最热门的一款led突破性产品，它的出现是为了弥补玻璃霓虹管与光纤的不足，从而彻底取代。柔性led灯带是一种柔性的发光产品，其采用fpc(柔性电路板)组装线路板，在线路板上贴led贴片，使产品既可以保持柔软性，又可以发光。柔性led灯带可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，应用较为广泛。
3.现有技术中的可弯折可裁剪柔性灯带为芯片直接焊接于2oz厚(或2oz以下)的柔性线路板上，并在柔性线路板及发光芯片表面涂覆荧光胶，从而实现安装方便、结构紧凑的白光灯带；采用上述方式具有以下缺点：(1)在焊接工程中，由于芯片尺寸较小，其柔性灯带的焊点牢靠性差；(2)由于同时柔性线路板薄而软，在使用过程中用力弯折或扭曲灯带时，会由于芯片松焊而导致芯片不亮；(3)由于芯片需固定在灯带中心，则焊盘必须设计在灯带的两端，且焊盘不可过大，灯带焊接好后，当用力拉伸灯带时，焊盘可能被拉断。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供了一种具有倒装led芯片的柔性灯带及其制作方法，解决了现有技术柔性灯带的抗拉、抗折、抗扭曲能力效果差的技术问题。
5.根据本技术的第一方面，一种具有倒装led芯片的柔性灯带，包括：基板；安装机构，所述安装机构设置在基板的第一面；所述安装机构与所述基板电性连接；led芯片，所述led芯片固定设置在所述安装机构上；以及加强装置，所述加强装置设置在所述基板的第二面；其中，所述加强装置与所述led芯片的位置在同一轴线。
6.在一种可能的实现方式中，所述加强装置包括：加强筋。
7.在一种可能的实现方式中，所述安装机构包括：多个安装座；多个所述安装座沿所述基板的第一面长度延伸方向均匀设置；其中，多个所述安装座均设置所述led芯片，所述安装座与所述led芯片电性连接。
8.在一种可能的实现方式中，所述安装座包括：焊盘。
9.在一种可能的实现方式中，还包括：限流装置，所述限流电阻设置在所述基板上，且设置在所述多个安装座之间；其中，所述限流装置的配置为用于限定所述基板与所述led芯片之间的电流和电压。
10.在一种可能的实现方式中，所述限流装置包括：限流电阻。
11.在一种可能的实现方式中，还包括：发光装置，所述发光装置设置在所述基板上，且沿所述基板的长度方向延伸；其中，所述发光装置覆盖在所述led芯片上方。
12.在一种可能的实现方式中，所述发光装置包括：触变型硅胶。
13.在一种可能的实现方式中，所述基板包括：柔性线路板。
14.根据本技术的第二方面，一种具有倒装led芯片的柔性灯带制作方法，选用基板；将所述基板的第一面安装所述安装机构，且所述安装机构沿所述基本第一面的长度方向安装；在所述安装机构上安装所述led芯片；以及对基板的第二面安装所述加强装置，该加强装置与所述led芯片安装在同一轴向上，即制得柔性灯带。
15.本技术的一种具有倒装led芯片的柔性灯带及其制作方法，在基板的第一面设置安装机构，led芯片固定在安装机构内，可以防止led芯片移动，基板通电后，经过安装机构导电led芯片工作；且由于基板的第二面设置有加强装置，且加强装置与led芯片在同一直线上，当柔性灯带弯折时，加强装置能够起支撑及缓冲的作用；当拉伸柔性灯带时，加强装置减少了安装机构的被拉扯的力，保护安装机构不被拉断；当扭曲柔性灯带时，加强装置能够防止led芯片松动，起到固定和保护led芯片。
附图说明
16.图1所示为本技术一种具有倒装led芯片的柔性灯带的结构示意图；
17.图2所示为本技术另一种具有倒装led芯片的柔性灯带的结构示意图；
18.图3所示为本技术另一种具有倒装led芯片的柔性灯带中a部的结构示意图；
19.图4所示为本技术另一种具有倒装led芯片的柔性灯带的制作方法流程示意图。
具体实施方式
20.本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
21.另外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.图1所示为本技术提供的一种具有倒装led芯片的柔性灯带的结构示意图；图2所示为本技术提供的另一种具有倒装led芯片的柔性灯带的结构示意图，如图1所示，柔性灯带，包括：基板100；安装机构200，安装机构200设置在基板100的第一面；安装机构200与基板100电性连接；led芯片300，led芯片300固定设置在安装机构200上；如图2所示，加强装置400，加强装置400设置在基板100的第二面；其中，加强装置400与led芯片300的位置在同一
轴线。在使用过程中，在基板100的第一面设置安装机构200，led芯片300固定在安装机构200内，可以防止led芯片300移动，基板100通电后，经过安装机构200导电led芯片300工作；且由于基板100的第二面设置有加强装置400，且加强装置400与led芯片300在同一直线上，当柔性灯带弯折时，加强装置400能够起支撑及缓冲的作用；当拉伸柔性灯带时，加强装置400减少了安装机构200的被拉扯的力，保护安装机构200不被拉断；当扭曲柔性灯带时，加强装置400能够防止led芯片300松动，起到固定和保护led芯片300。
24.可选的，led芯片300采用倒装led芯片300；倒装led芯片300尺寸小，散热功能好，使用寿命长以及抗静电能力高。
25.在一种可能实现方式中，如图1所示，加强装置400包括加强筋；选用加强筋能够增强基板的强度和刚性，以节约材料用量，减轻重量，降低成本。
26.可选的，加强筋的材质可以包括：铜或铝或铁；加强筋的材质采用铜或铝或铁，延展性和强度比较好，用于加强筋既能起到加强保护的作用，又能导电。
27.在一种可能实现方式中，如图1所示，加强筋的宽度尺寸大于led芯片的长度尺寸。当扭曲柔性灯带时，由于加强筋的宽度尺寸大于led芯片的长度尺寸，当扭曲柔性灯带时，扭曲面不会到达安装机构200安装led芯片300的安装点，从而防止led芯片300在安装机构200上松动，使得led芯片300牢固安装在安装机构200上；进而实现柔性灯带用以室内外装饰、汽车装饰、城市亮化、轮廓范围照明等等各种发光领域中。
28.在一种可能实现方式中，图3为本技术提供的一种具有倒装led芯片的柔性灯带a部的结构示意图；如图1和图3所示，安装机构200：包括多个安装座201；多个安装座201沿基板100的第一面长度延伸方向均匀设置，可以使得安装座201的长度与基板100的长度一致，进而可以根据需要选择柔性灯带的长度；其中，多个安装座201上均设置有led芯片300，安装座201与led芯片300电性连接；每个安装座201上均设置led芯片300，保证在使用柔性灯带时，提高柔性灯带的美观性。
29.在一种可能实现方式中，如图1所示，安装座201包括：焊盘。焊盘为表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
30.在一种可能实现方式中，如图1所示，led芯片300通过黏合剂固定在焊盘上，其中，黏合剂为led专用锡膏；适用于led装配smt工业生产需低温回流的各种高精密焊接。
31.在一种可能实现方式中，如图1所示，柔性灯带还包括：限流装置500，限流装置500设置在基板100上，且设置在多个安装座201之间；其中，限流装置500的配置为用于限定基板100与led芯片300之间的电流和电压。当基板100、安装座201以及led芯片300之间通电后，通过限流装置500能够够限定led芯片300的电流，限定每个安装座201上的led芯片300的电流大小，并且能够起到分压的作用。
32.具体地，如图1所示，每3个安装座201之间设置有限流装置500；保证3个安装座201、led芯片300所在支路电流的大小，并起到分压的作用。
33.在一种可能实现方式中，如图1所示，限流装置500包括：限流电阻。限流电阻是由电阻串联于电路中，用以限制所在支路电流的大小，以防电流过大烧坏所串联的元器件；同时，限流电阻也能起分压作用。例如在led芯片300一端添加一个限流电阻可以减小流过led芯片300的电流，防止损坏led芯片300。
34.在一种可能实现方式中，如图1所示，柔性灯带还包括：发光装置600，发光装置设置在基板100上，且沿基板100的长度方向延伸；其中，发光装置600覆盖在led芯片300上方。当led芯片300通电后，该发光装置600受到led芯片300通电的刺激后，发光装置600根据自身的发光特性，发出不同颜色的亮光。
35.在一种可能实现方式中，如图1所示，发光装置600包括：触变型硅胶601；其中触变型硅胶601内含有荧光粉。触变型硅胶具有极低热阻、低价格和界面湿润性，具有其他导热截面材料无法替代的作用，在各种散热器与发热功率器件之间得到广泛应用；其中，触变型硅胶内含有荧光粉，触变性硅胶用于导通基板100的电量，荧光粉受到通电的刺激后，根据自身的特性发出不同颜色的亮光；以满足不同颜色灯光的需求。
36.在一种可能实现方式中，如图1所示，基板100包括：柔性线路板。柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
37.在一种可能实现方式中，如图1所示，基板100上设有焊接接口700；通过焊接接口700，能够根据需要将基板100进行任意裁剪，也可以对基板100进行拼接。
38.在一种可能实现方式中，如图1所示，基板100还包括：导电线路层；其中，焊盘与导电线路层电性连接，该电性连接可以为串联，也可以为并联；从而实现基板100与安装座201的电性连接。
39.本技术的第二方面，图4为本技术提供的一种具有倒装led芯片的柔性灯带制作方法流程示意图，如图4所示，柔性灯带制作方法，具体包括：
40.步骤s101，选用基板100；
41.步骤s101为选择基板100；基板100的长度、材质、可弯折度根据需要进行选择；
42.步骤s102，在基板100的第一面设置安装机构200，且安装机构200沿基本100第一面的长度方向安装；
43.步骤s102为在基板100的第一面的长度方向设置安装机构200，使得基板100的长度能够被充分的利用；
44.步骤s103对安装机构200上安装led芯片300；以及
45.步骤s103为将led芯片300安装在安装机构200内，从而使得基板100的长度上设置led芯片300；
46.步骤s104对基板100的第二面安装加强装置400，该加强装置400与led芯片300安装在同一轴向上，即制得柔性灯带；
47.步骤s104为在基板100的第二面安装加强装置400，该加强装置400与led芯片300安装在同一轴向上；通过该加强装置400用以保护led芯片300与安装机构200紧固性；
48.采用上述制作方法制得的柔性灯带，当柔性灯带弯折时，加强装置400能够起支撑及缓冲的作用；当拉伸柔性灯带时，加强筋装置减少了安装机构200的被拉扯的力，保护安装机构200不被拉断；当扭曲柔性灯带时，加强装置能够防止led芯片300松动，起到固定和保护led芯片300；该制作方法工艺简单，可以根据需要选择不同长度的柔性灯带。
49.以上所述仅为本技术创造的较佳实施例而已，并不用以限制本技术创造，凡在本
申请创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本技术创造的保护范围之内。