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一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制作
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倒装
一种半导体制程磁性载具的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片球栅阵列封装技术领域,具体涉及一种半导体制程磁性载具。
标签:
倒装
阵列
半导体
磁性
制程
2023-04-04
一种半导体制程磁性载具的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片球栅阵列封装技术领域,具体涉及一种半导体制程磁性载具。
标签:
倒装
阵列
半导体
磁性
制程
2023-03-27
一种半导体制程磁性载具的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片球栅阵列封装技术领域,具体涉及一种半导体制程磁性载具。
标签:
倒装
阵列
半导体
磁性
制程
2023-03-18
一种半导体制程磁性载具的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片球栅阵列封装技术领域,具体涉及一种半导体制程磁性载具。
标签:
倒装
阵列
半导体
磁性
制程
2023-03-09
一种倒装BLU发光二极管芯片及其制备方法与流程
一种倒装blu发光二极管芯片及其制备方法技术领域本发明属于半导体器件的技术领域,具体地涉及一种倒装blu发光二极管芯片及其制备方法。
标签:
倒装
制备方法
芯片
半导体器件
blu
2023-02-06
高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法
本发明属于微电子的技术领域,具体涉及高密度封装内部倒装焊及填充料结构等效模型构建方法。
标签:
倒装
微电子
高密度
模型
结构
2023-02-04
LED反射电极及倒装LED芯片的制作方法
led反射电极及倒装led芯片技术领域本实用新型属于一种led电极的成本控制技术,具体涉及一种led反射电极及倒装led芯片。
标签:
电极
倒装
反射
芯片
成本控制
2023-01-05
一种BMS倒装结构的制作方法
一种bms倒装结构技术领域本实用新型涉及电池技术领域,尤其涉及一种bms倒装结构。
标签:
倒装
结构
电池
bms
2022-12-14
一种自动调节平衡的倒装式结构承重轮的制作方法
本实用新型属于引导运输设备领域,具体涉及一种自动调节平衡的倒装式结构承重轮。
标签:
倒装
自动调节
运输设备
结构
2022-12-14
集成电路封装的制作方法
实施方式和实施例涉及微电子领域、尤其是集成电路封装领域,更具体地,集成电路光学封装具有能够提供更好散热的结构,例如但不限于,容纳根据本领域技术人员熟知的“倒装芯片”型组装被附接的芯片的封装。
标签:
集成电路
芯片
倒装
技术人员
微电子
2022-12-03
一种无焊接的超长倒装LED灯条的制作方法
一种无焊接的超长倒装led灯条技术领域本实用新型涉及led灯条安装技术领域,具体为一种无焊接的超长倒装led灯条。
标签:
倒装
led
2022-12-03
发光元件的制作方法
本发明涉及一种发光元件,且特别是涉及一种包含多个电极接触区的倒装式发光元件。
标签:
元件
倒装
特别是
多个
电极
2022-11-30
一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统的制作方法
本发明主要涉及注塑模具冷却系统设计领域,尤其涉及一种倒装芯片封装注塑模具快速冷却系统。
标签:
倒装
注塑模具
系统
芯片
快速
2022-11-23
一种倒装芯片封装平台的制作方法
本发明主要涉及半导体生产领域,尤其涉及一种倒装芯片封装平台。
标签:
倒装
半导体
芯片
平台
2022-11-23
一种倒装芯片倒装键合用的加热箱的制作方法
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体涉及到一种倒装芯片倒装键合用的加热箱。
标签:
倒装
半导体
芯片
2022-11-18
一种小体积倒装功率器件结构的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片,具体是一种小体积倒装功率器件结构。
标签:
倒装
体积
功率
器件
芯片
2022-11-16
一种小体积倒装功率器件结构的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片,具体是一种小体积倒装功率器件结构。
标签:
倒装
体积
功率
器件
芯片
2022-11-14
一种倒装芯片封装设备的制作方法
本发明涉及芯片封装领域,尤其涉及一种倒装芯片封装设备。
标签:
芯片
倒装
设备
2022-11-14
一种小体积倒装功率器件结构的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片,具体是一种小体积倒装功率器件结构。
标签:
倒装
体积
功率
器件
芯片
2022-11-14
一种倒装芯片封装设备的制作方法
本发明涉及芯片封装领域,尤其涉及一种倒装芯片封装设备。
标签:
芯片
倒装
设备
2022-11-13
一种小体积倒装功率器件结构的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片,具体是一种小体积倒装功率器件结构。
标签:
倒装
体积
功率
器件
芯片
2022-11-13
一种倒装芯片封装设备的制作方法
本发明涉及芯片封装领域,尤其涉及一种倒装芯片封装设备。
标签:
芯片
倒装
设备
2022-11-13
一种小体积倒装功率器件结构的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片,具体是一种小体积倒装功率器件结构。
标签:
倒装
体积
功率
器件
芯片
2022-11-13
一种倒装芯片封装设备的制作方法
本发明涉及芯片封装领域,尤其涉及一种倒装芯片封装设备。
标签:
芯片
倒装
设备
2022-11-12
一种小体积倒装功率器件结构的制作方法
本实用新型涉及倒装芯片,具体是一种小体积倒装功率器件结构。
标签:
倒装
体积
功率
器件
芯片
2022-11-12
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