一种高抗震性的LED陶瓷封装的制作方法

一种高抗震性的led陶瓷封装
技术领域
1.本实用新型涉及led灯技术领域，更具体地说，涉及一种高抗震性的led陶瓷封装。


背景技术：

2.led，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。led作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长、启动速度快、能控制发光光谱和禁止带幅的大小使彩度更高等传统光源无可比拟的优势而得到了空前发展。
3.传统的陶瓷led封装有将led芯片直接固定焊接在基板上的封装结构，这种陶瓷封装结构受到震荡或者冲击时，可能导致脆性较大的陶瓷发生破裂，从而损害陶瓷led封装，同时，传统的led陶瓷封装散热效果差，长期处于高温的电子元件，其使用寿命会大幅磨损。


技术实现要素：

4.1.要解决的技术问题
5.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高抗震性的led陶瓷封装，它具有良好的抗震效果，同时开设有散热孔，具有良好的散热效果。
6.2.技术方案
7.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案：
8.一种高抗震性的led陶瓷封装，包括基座和陶瓷块，所述陶瓷块位于基座的内部，所述陶瓷块包括led灯、方槽、缺口槽和插孔。所述方槽均开凿于陶瓷块的四个侧面，且两个方槽位于陶瓷块的同一侧面，所述缺口槽均开凿于陶瓷块的四个侧面，所述缺口槽的底部开设有插孔，所述基座的四个侧内壁均固定连接有两个第一弹簧，所述第一弹簧靠近陶瓷块的一端固定连接有固定块，所述固定块靠近陶瓷块的一端固定连接有靠近弹性块，所述弹性块与方槽活动插接，所述基座的四个侧内壁均固定连接有支撑块，所述支撑块靠近陶瓷块的一端固定连接有转动块，所述转动块靠近陶瓷块的一端转动连接有挡板，所述挡板远离转动块的一端与缺口槽活动插接，所述基座的底内壁固定连接有八个第二弹簧，所述第二弹簧靠近陶瓷块的一端固定连接有挤压块，所述挤压块与陶瓷块的底端贴合。
9.作为本实用新型的一种优选方案，所述缺口槽位于两个方槽之间，且缺口槽位于陶瓷块的侧面竖直中心线上，所述方槽位于陶瓷块的侧面水平中心线上。
10.作为本实用新型的一种优选方案，所述挡板靠近基座的底内壁的一端开设有圆孔，且圆孔与插孔相通。
11.作为本实用新型的一种优选方案，所述圆孔中活动插接有螺栓，所述螺栓远离基座的底内壁的一端螺纹连接有螺母，所述螺母与挡板相贴合。
12.作为本实用新型的一种优选方案，所述基座远离底内壁的一端固定连接有灯罩，所述灯罩的内壁上开设有多个散热孔。
13.作为本实用新型的一种优选方案，所述基座的右端固定连接有接线块。
14.3.有益效果
15.相比于现有技术，本实用新型提供了一种高抗震性的led陶瓷封装，具有以下有益效果：
16.(1)、该高抗震性的led陶瓷封装，外部安装有基座，led陶瓷块的四个侧面通过挡板与缺口槽活动插接，稳定放置在基座中，led陶瓷块的底部受到弹簧板的推力，四侧的方槽中受到弹簧块的推力，可以稳定放置在基座中，同时由于弹簧板和弹簧块的缓冲作用，使得led陶瓷块在基座中具有良好的抗震效果。
17.(2)、该高抗震性的led陶瓷封装，基座的开口处固定连接有灯罩，灯罩上开设有散热孔，不仅保护led灯不受到损害，同时具有良好的散热效果。
18.(3)、该高抗震性的led陶瓷封装，基座侧面装有接线块，可以将接线块与电路连接，从而给led灯供给电力。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图；
20.图2为本实用新型的侧视结构示意图；
21.图3为本实用新型的局部结构示意图。
22.图中标号说明：
23.1、基座；2、陶瓷块；21、led灯；22、方槽；23、缺口槽；24、插孔；3、支撑块；4、转动块；5、螺栓；6、挡板；7、螺母；8、第一弹簧；9、固定块；10、弹性块；11、第二弹簧；12、挤压块；13、灯罩；14、接线块。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.实施例：
28.请参阅图1
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3，一种高抗震性的led陶瓷封装，包括基座1和陶瓷块2，陶瓷块2位于
基座1的内部，陶瓷块2包括led灯21、方槽22、缺口槽23和插孔24。led灯21与陶瓷块2的内底壁中心处固定连接，方槽22均开凿于陶瓷块2的四个侧面，且两个方槽22位于陶瓷块2的同一侧面，缺口槽23均开凿于陶瓷块2的四个侧面，缺口槽23的底部开设有插孔24，基座1的四个侧内壁均固定连接有两个第一弹簧8，第一弹簧8靠近陶瓷块2的一端固定连接有固定块9，固定块9靠近陶瓷块2的一端固定连接有靠近弹性块10，弹性块10与方槽22活动插接，基座1的四个侧内壁均固定连接有支撑块3，支撑块3靠近陶瓷块2的一端固定连接有转动块4，转动块4靠近陶瓷块2的一端转动连接有挡板6，挡板6远离转动块4的一端与缺口槽23活动插接，基座1的底内壁固定连接有八个第二弹簧11，第二弹簧11靠近陶瓷块2的一端固定连接有挤压块12，挤压块12与陶瓷块2的底端贴合。
29.在本实用新型的具体实施例中，支撑块3的设置使得挡板6可以在转动块4上转动，通过转动块4与缺口槽23的贴合，使得陶瓷块2不会因为受到重力影响而脱离基座1的内部，处于压缩状态的第一弹簧8的恢复力作用于固定块9，使得固定块9对弹性块10具有一个推力，使得弹性块10可以牢牢的卡在方槽22中，进一步的使得陶瓷块2可以在基座1中稳定放置，处于压缩状态的第二弹簧11的恢复力作用于挤压块12，使得挤压块12与陶瓷块2的底端紧紧贴合，使得陶瓷块2可以稳定放置于基座1中，由于第一弹簧8和第二弹簧11的缓冲作用，使得基座1遭遇冲击时，陶瓷块2受到的冲击会减弱，整个装置具有良好的抗震性能。
30.具体的请结合图1和图2所示，缺口槽23位于两个方槽22之间，且缺口槽23位于陶瓷块2的侧面竖直中心线上，方槽22位于陶瓷块2的侧面水平中心线上。
31.本实施例中，缺口槽23开凿于陶瓷块2的四周侧面的上端，呈豁口型，陶瓷块2的同一侧面上，方槽22关于陶瓷块2的侧面竖直中心线对称。
32.具体的请结合图2和图3所示，挡板6靠近基座1的底内壁的一端开设有圆孔，且圆孔与插孔24相通。
33.本实施例中，圆孔与插孔24的直径相同，且当挡板6与缺口槽23相贴合时，圆孔与插孔24的圆周边相吻合。
34.具体的请结合图2和图3所示，圆孔中活动插接有螺栓5，螺栓5远离基座1的底内壁的一端螺纹连接有螺母7，螺母7与挡板6相贴合。
35.本实施例中，螺栓5与螺母7螺纹连接，使得挡板6可以紧紧固定住陶瓷块2，不会因为受到重力影响而使得挡板6与缺口槽23相脱离。
36.具体的请结合图2所示，基座1远离底内壁的一端固定连接有灯罩13，所述灯罩13的内壁上开设有多个散热孔。
37.本实施例中，灯罩13的设置起到保护led灯21的作用，同时由于灯罩13上的散热孔，使得该装置具有良好的散热性能。
38.具体的请结合图1和图2所示，基座1的右端固定连接有接线块14。
39.本实施例中，可以将接线块14与电路连接，从而给led灯21供给电力。
40.工作原理：操作者将螺栓5插入插孔24中，将基座1的开口处面向操作者放置，操作者用手将四个挡板6拨至竖直方向，操作者用手将弹性块10往基座1的内壁处按动，将方槽22对准弹性块10，从而使得方槽22和弹性块10相插接，将挡板6放下，使得挡板6与缺口槽23相贴合，此时将螺母7与螺栓5螺纹连接，使得挡板6可以紧紧卡住陶瓷块2，处于压缩状态的第一弹簧8的恢复力作用于固定块9，使得固定块9对弹性块10具有一个推力，使得弹性块10
可以牢牢的卡在方槽22中，进一步的使得陶瓷块2可以在基座1中稳定放置，处于压缩状态的第二弹簧11的恢复力作用于挤压块12，使得挤压块12与陶瓷块2的底端紧紧贴合，使得陶瓷块2可以稳定放置于基座1中，由于第一弹簧8和第二弹簧11的缓冲作用，使得基座1遭遇冲击时，陶瓷块2受到的冲击会减弱，整个装置具有良好的抗震性能，此时将灯罩13与基座1固定连接，起到保护led灯21的作用，同时由于灯罩13上的散热孔，将接线块14与电路连接，从而给led灯21供给电力，使得该装置具有良好的散热性能，本实用新型的控制方式是通过人工启动和关闭开关来控制，动力元件的接线图与电源的提供属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和接线布置。
41.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。