一种火苗LED发光组件的制作方法

技术特征：
1.一种火苗led发光组件，其特征在于，火苗led发光组件包括光源组件(1)，位于光源组件外部的滤光组件(2)和折光组件(3)，并按以下三种组合配合，光源组件与外部的滤光组件配合、光源组件与外部的折光组件配合，光源组件与外部滤光组件和折光组件配合；所述滤光组件(2)包括一体式(201)、分体式(202)和复合式(203)；所述折光组件(3)为透明材质制成的腔体结构，折光组件包含两个部分，连接外围灯体结构的固定部(301)和产生光学扩散的折光部(302)。2.根据权利要求1所述的火苗led发光组件，其特征在于，所述光源组件(1)包括led灯珠(102)贴片式和led芯片(103)cob封装式，分别贴装在载体基板(101)上，所述载体基板为印刷线路板和透光印刷线路基板，其中led灯珠贴片式将led灯珠粘贴在载体基板的正反两个宽面印刷线路上，其中led芯片cob封装式将led芯片正装或倒装固定在有单面印刷线路透光基板的一个宽面。3.根据权利要求1所述的火苗led发光组件，其特征在于，所述光源组件(1)采用led灯珠(102)贴片在载体基板(101)两个宽面上，led灯珠发光面采用荧光粉胶体黏连包裹，所述led芯片(103)通过正装或倒装工艺固定在透光载体基板(101)一个宽面上，且led芯片和透光基板两发光面采用荧光粉胶体黏连包裹，形成所述滤光组件一体式(201)。4.根据权利要求1所述的一种火苗led发光组件，其特征在于，所述光源组件(1)采用led灯珠(102)贴片在载体基板(101) 两个宽面上，在led灯珠表面和基板窄面采用荧光粉胶体黏连包裹，采用led芯片(103)cob封装在载体基板(101)上，所述基板为透明基板，led芯片通过正装或倒装工艺固定在基板的印刷线路面，且led芯片和透明基板发光面和基板窄面采用荧光粉胶体黏连包裹，形成通体被荧光粉胶体黏连包裹的所述滤光组件一体式(201)。5.根据权利要求1所述的一种火苗led发光组件，其特征在于，所述滤光组件(2)是一独立的结构件，与led灯珠和基板不黏连，直接套在光源组件外侧，形成分体式(202)，外形为为筒型或锥形，具有腔体，制作材料包括荧光粉胶体、彩色塑料、硅胶树脂中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的一种火苗led发光组件，其特征在于，所述滤光组件(2)是由光过滤体一体式(201)，再套一层光过滤体分体式(202)，构成的光过滤体复合式(203)。

技术总结
一种火苗LED发光组件，其包括光源组件、位于光源组件外部的滤光组件和折光组件，所述光源组件包括LED灯珠贴片式和LED芯片COB封装式，所述滤光组件包括一体式结构、分体式结构和复合式结构，所述折光组件为透明材质制成的腔体结构，折光组件包含两个部分，连接结构固定部和折光部,本实用新型火苗LED发光组件通过折光组件和滤光组件的不同组合方式的配合,改善和消除基板窄面暗区、灯珠发光颗粒感、裸视刺眼、发光生硬不连续以及光线损耗等缺陷。使光线聚拢在一个发光点中心区域，形成一团火的视觉效果，形成裸视的蜡烛的全周发光效果。不受环境光线影响，环境适应性大大增强。环境适应性大大增强。环境适应性大大增强。


技术研发人员：王萍丽
受保护的技术使用者：嘉兴粒芝光电科技有限公司
技术研发日：2020.12.02
技术公布日：2021/9/17