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一种火苗LED发光组件的制作方法

2021-09-18 00:30:00 来源:中国专利 TAG:发光 火苗 组件 led

一种火苗led发光组件
【技术领域】
1.本实用新型涉及led发光领域,具体为一种火苗led发光组件。


背景技术:

2.目前具有火焰发光效果的led灯饰产品,还处在从概念类产品到初创类产品进入市场再改进提升的摸索阶段。现期市场上销售的筒型 led火焰灯结构特点是,采用柔性pcb线路板做为基板载体,在一侧表面阵列排布若干颗粒状的led灯珠(如尺寸2.8x3.5mm led灯珠,灯珠之间留有上下间距约2~5mm不等),再将布满led灯珠的柔性pcb 基板粘贴在一个圆筒管外壁固定,形成一个筒型侧周发光的火焰光源,通过驱动电源及控制电路来驱动各自相邻的led灯珠间的递进亮暗变化或跳跃亮暗变化,led发光后投射在白色透光塑料灯罩的内侧壁上,投影出一系列光影纹路晃动变化,模拟火燃烧状的led灯光火焰,但是此方案效果较差,距离4米内观看会有刺眼的颗粒感,由于是圆筒侧面发光也导致顶部存在暗区,此外,柔性pcb线路板靠人工安装固定,led灯珠用量过多,产品体积大导致产品在功能、生产效率和成本优化上都存在很大的不足。
3.目前在圆筒型火焰灯的基础上的一些改进方案是,改进了发光源,采用直板式的厚度为0.4~1mm的线路硬基板做为基板载体,将led灯珠贴在基板两个宽面,或按cob光源封装工艺将led发光芯片封装在透光基板的一个宽面,并在基板两面裹涂荧光粉胶,其整体出光效果为一长条型薄板两个宽面方向发光,投射在外围灯泡或灯具的白色透光塑料壳或玻璃壳上形成跳动火焰纹路,采用此方案降低了灯珠的使用量降低了成本,也减少发光源的体积,可以将火焰灯小型化设计。其发光效果方面,虽然灯体顶部暗区有一定弱化,由于基板的两个 0.4~1mm窄面方向不发光,导致投影到壳体侧面上也产生明显的两条暗区,为了减少窄面暗区,采用了光源外围一层壳体与灯体外围壳体两层白色壳配合来弥补和弱化光源暗区,同时能弱化灯珠刺眼和颗粒观感,增强火焰跳动的连续性,这也导致了近50%光线损耗。加上整个灯外壳体表面发光,其出光面大,单位面积的出光量低,容易受到其他光源(如路灯,清晨傍晚的太阳光,商业街灯)干扰导致看不到火焰效果,其环境适应性差的问题,成为此类产品比较致命的缺陷。此外白色壳体外观颜色单一,尤其是户外使用不耐脏且易变色,也不适合作为户外装饰灯使用。
4.由此可见,提供一种可以不需要白色透光壳体做出光面的,亮度高、无暗区,环境适应性强,发光本体即有火燃烧视觉效果的火苗 led发光组件是本领域亟需解决的问题。


技术实现要素:

5.针对上述问题,本实用新型火苗led发光组件通过光源组件分别与外部滤光组件和折光组件的不同组合方式的配合,改善和消除光源组件基板窄面暗区、灯珠发光颗粒感、裸视刺眼、发光生硬不连续以及光线损耗等缺陷,使光线聚拢在一个发光点中心区域,光线被束形成全周发光的一团火燃烧的视觉效果,模拟出蜡烛火苗的燃烧效果;由于单位面积内发光量大,发光本体横截面可以缩小到10mm左右,能采用透明壳体,使得光线环境和使用
环境适应性大大增强。
6.为解决上述问题,提出一种火苗led发光组件,火苗led发光组件包括光源组件,位于光源组件外部的滤光组件和折光组件,并按以下三种组合配合,光源组件与外部的滤光组件配合、光源组件与外部的折光组件配合,光源组件与外部滤光组件和折光组件配合;所述滤光组件包括一体式、分体式和复合式;所述折光组件为透明材质制成的腔体结构,折光组件包含两个部分,连接外围灯体结构的固定部和产生光学扩散的折光部。
7.进一步的,所述光源组包括led灯珠贴片式和led芯片cob封装式,分别贴装在载体基板上,所述载体基板为印刷线路板和透光印刷线路基板,其中led灯珠贴片式将led灯珠粘贴在载体基板的正反两个宽面印刷线路上,其中led芯片cob封装式将led芯片正装或倒装固定在有单面印刷线路透光基板的一个宽面。
8.进一步的,所述光源组件采用led灯珠贴片在载体基板两个宽面上,led灯珠发光面采用荧光粉胶体黏连包裹,所述led芯片通过正装或倒装工艺固定在透光载体基板一个宽面上,且led芯片和透光基板两发光面采用荧光粉胶体黏连包裹,形成所述滤光组件一体式。
9.进一步的,所述光源组件led采用led灯珠贴片在载体基板两个宽面上,在led灯珠表面和基板窄面采用荧光粉胶体黏连包裹,采用led芯片cob封装在载体基板上,所述基板为透明基板,led芯片通过正装或倒装工艺固定在基板的印刷线路面,且led芯片和透明基板发光面和基板窄面采用荧光粉胶体黏连包裹,形成通体被荧光粉胶体黏连包裹的所述滤光组件一体式。
10.进一步的,所述滤光组件是一独立的结构件,与led灯珠和基板不黏连,直接套在光源组件外侧,形成分体式,外形为为筒型或锥形,具有腔体,制作材料包括荧光粉胶体、彩色塑料、硅胶树脂中的一种或多种。
11.进一步的,所述滤光组件是由光过滤体一体式,再套一层光过滤体分体式,构成的光过滤体复合式。
12.再者,本实用新型火苗led发光组件通过光源组件分别与外部滤光组件和折光组件的不同组合方式的配合,改善和消除光源组件基板窄面暗区、灯珠发光颗粒感、裸视刺眼、发光生硬不连续以及光线损耗等缺陷,使光线聚拢在一个发光点中心区域,光线被束形成全周发光的一团火燃烧的视觉效果,模拟出蜡烛火苗的燃烧效果;由于单位面积内发光量大,发光本体横截面可以缩小到10mm左右,能采用透明壳体,使得光线环境和使用环境适应性大大增强。
【附图说明】
13.图1是本实用新型实施例1、2、3中光源组件的结构示意图。
14.图2是本实用新型实施例4、5中光源组件的结构示意图。
15.图3是本实用新型实施例1、2、4、5中一体式滤光组件结构示意图。
16.图4是本实用新型实施例1、2中分体式滤光组件结构示意图。
17.图5是本实用新型实施例1、2、4、5中复合式滤光组件结构示意图。
18.图6是本实用新型中折光组件的结构示意图。
19.图7是本实用新型实施例1中,贴片式光源组件和一体式滤光组和复合式折光组件
组装的一种火苗led发光组件结构剖面图。
【具体实施方式】
20.本实用新型所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是附图中的方向,只是用来解释和说明本实用新型,而不是用来限定本实用新型的保护范围。
21.参见图1至图7,本实用新型火苗led发光组件包括光源组件1、位于光源组件外部的滤光组件2和折光组件3,其中光源组件1包括载体基板101、贴片式led灯珠102和cob封装式led芯片103,所述滤光组件2包括一体式201、分体式202和复合式203,复合式结构为一体式和分体式的结合,所述折光组件3包括301固定部和302 折光部,这两部分可以是一体或分体式结构,通过滤光组件2、折光组件3或滤光组件2和折光组件3配合降低光源颗粒感、避免产生暗区、提高亮度。
22.实施例1
23.所述火苗led发光组件包括光源组件1、位于光源组件外部的滤光组件2和折光组件3,其中光源组件1为片式其中贴片式光源组件 1包括载体基板101,led灯珠102,led灯珠102贴在载体基板101 的正反两个宽面;所述滤光组件2采用胶状涂贴,黏连在led灯珠发光面,与led灯珠和基板形成一体式结构,一体式结滤光组件201由荧光粉和透明胶体组成,胶体越厚,荧光粉浓度越高,就越能削弱颗粒感和基板窄面暗区;或者滤光组件2是一独立的结构件,与led灯珠和基板不黏连,直接套在光源组件外侧,形成分体式结构,分体式滤光组件202件为筒型、锥形等任意具有腔体的形状,分体式滤光组件202件为荧光粉胶体或彩色塑料、硅胶树脂等材料制成,通过控制分体式滤光组件202与光源组件1的距离,调节颗粒感强弱和暗区变化;或者滤光组件2是一体化结构滤光组201的和分体化结构滤光组 202的叠加形成一个的复合式结构,复合式滤光组件203能更好的消除基板窄面暗区;所述折光组件3为透明材质制成的腔体结构包含两个部分,连接结构固定部301和折光部302,两部分配合是一体式或分体式。折光部302外形轮廓为筒型、锥形或火苗形,内壁或外壁至少有一面具有能够产生光线折射的棱形或凹凸纹路,固定部301可与外围灯泡灯具固定部连接,可以有折光表面也可以不设置折光表面两种。
24.实施例2
25.所述火苗led发光组件包括光源组件1、位于光源组件外部的滤光组件2,其中光源组件1为片式其中贴片式光源组件1包括载体基板101,led灯珠102,led灯珠102贴在载体基板101的正反两个宽面;所述滤光组件2采用胶状涂贴,黏连在led灯珠发光面,与led 灯珠和基板形成一体式结构,一体式结滤光组件201由荧光粉和透明胶体组成,胶体越厚,荧光粉浓度越高,就越能削弱颗粒感和基板窄面暗区;或者滤光组件2是一独立的结构件,与led灯珠和基板不黏连,直接套在光源组件外侧,形成分体式结构,分体式滤光组件202 件为筒型、锥形等任意具有腔体的形状,分体式滤光组件202件为荧光粉胶体或彩色塑料、硅胶树脂等材料制成,通过控制分体式滤光组件202与光源组件1的距离,调节颗粒感强弱和暗区变化;或者滤光组件2是一体化结构滤光组201的和分体化结构滤光组202的叠加形成一个的复合式结构,复合式滤光组件203能更好的消除基板窄面暗区。
26.实施例3
27.所述火苗led发光组件包括光源组件1、位于光源组件外部的折光组件3,其中光源组件1为片式其中贴片式光源组件1包括载体基板101,led灯珠102,led灯珠102贴在载体基板101的正反两个宽面;所述折光组件3为透明材质制成的腔体结构包含两个部分,连接结构固定部301和折光部302,两部分配合是一体式或分体式。折光部302外形轮廓为筒型、锥形或火苗形,内壁或外壁至少有一面具有能够产生光线折射的棱形或凹凸纹路,固定部(301)可与外围灯泡灯具固定部连接,可以有折光表面也可以不设置折光表面两种。
28.实施例4
29.所述火苗led发光组件包括光源组件1、位于光源组件外部的滤光组件2,其中光源组件1为cob封装式,所述cob封装1包括载体基板101和led芯片103,所述的led芯片103采用cob封装在载体基板101上,所述基板为透光单面印刷线路基板,led芯片通过正装或者倒装工艺固定在基板的一个宽面,所述滤光组件2采用胶状涂贴,黏连在led芯片和透明基板的两宽面和窄面形成一体式结构,一体式结构的滤光组件201由荧光粉和透明胶体组成,胶体越厚且同时包裹基板101窄面暗区,荧光粉浓度越高,就越能削弱颗粒感和基板窄面暗区,或者滤光组件2是一体化结构滤光组201的和分体化结构滤光组202的叠加形成一个的复合式结构,复合式滤光组件203能更好的消除基板窄面暗区。
30.实施例5
31.所述火苗led发光组件包括光源组件1、位于光源组件外部的滤光组件2,其中光源组件1为cob封装式,所述cob封装1包括载体基板101和led芯片103,所述的led芯片103采用cob封装在载体基板101上,所述基板为透光单面印刷线路基板,led芯片通过正装或者倒装工艺固定在基板的一个宽面,所述滤光组件2采用胶状涂贴,黏连在led芯片和透明基板的两宽面和窄面形成一体式结构,一体式结构的滤光组件201由荧光粉和透明胶体组成,胶体越厚且同时包裹基板101窄面暗区,荧光粉浓度越高,就越能削弱颗粒感和基板窄面暗区,或者滤光组件2是一体化结构滤光组201的和分体化结构滤光组202的叠加形成一个的复合式结构,复合式滤光组件203能更好的消除基板窄面暗区;所述折光组件3为透明材质制成的腔体结构含两个部分,连接结构固定部301和折光部302,两部分配合是一体式或分体式。折光部302外形轮廓为筒型、锥形或火苗形,内壁或外壁至少有一面具有能够产生光线折射的棱形或凹凸纹路,固定部(301) 可与外围灯泡灯具固定部连接,可以有折光表面也可以不设置折光表面两种。
32.本实用新型火苗led发光组件的通过光源组件分别与外部滤光组件和折光组件的不同组合方式的配合,改善和消除光源组件基板窄面暗区、灯珠发光颗粒感、裸视刺眼、发光生硬不连续以及光线损耗等缺陷,使光线聚拢在一个发光点中心区域,光线被束形成全周发光的一团火燃烧的视觉效果,模拟出蜡烛火苗的燃烧效果;由于单位面积内发光量大,发光本体横截面可以缩小到10mm左右,能采用透明壳体,使得光线环境和使用环境适应性大大增强。
33.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
再多了解一些

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