三通道LED封装件、显示模组、显示装置的制作方法

技术特征：
1.一种三通道led封装件，其特征在于，包括支架、led发光晶片、恒流控制芯片；所述恒流控制芯片的电源正极管脚、接地管脚、输入管脚、输出管脚、模拟接地管脚、旁路管脚、红光电流管脚、绿光电流管脚、蓝光电流管脚；所述支架设置有电源正极焊盘、接地焊盘、输入焊盘、输出焊盘、模拟接地焊盘、旁路焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘；所述led发光晶片分别与所述支架的接地焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接；所述恒流控制芯片的电源正极管脚、接地管脚、输入管脚、输出管脚、模拟接地管脚、旁路管脚、红光电流管脚、绿光电流管脚、蓝光电流管脚分别与所述支架的电源正极焊盘、接地焊盘、输入焊盘、输出焊盘、模拟接地焊盘、旁路焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接。2.根据权利要求1所述的三通道led封装件，其特征在于，所述恒流控制芯片包括：处理器、复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、亮度控制单元、恒流驱动单元；所述处理器与所述复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、输入管脚、旁路管脚连接，所述配置寄存器与处理器、pwm调光单元、亮度控制单元连接；所述复用器与输入管脚、输出管脚、旁路管脚、处理器连接；所述振荡器与所述处理器连接；所述pwm调光单元与所述配置寄存器和恒流驱动单元连接；所述亮度控制单元与所述配置寄存器和恒流驱动单元连接。3.根据权利要求2所述的三通道led封装件，其特征在于，所述led发光晶片包括红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片；所述红光晶片一端通过金属线连接所述红光电流焊盘，另一端通过金属线连接到所述接地焊盘；所述绿光晶片一端通过金属线连接所述绿光电流焊盘，另一端通过金属线连接到所述接地焊盘；所述蓝光晶片一端通过金属线连接所述蓝光电流焊盘，另一端通过金属线连接到所述接地焊盘。4.根据权利要求2所述的三通道led封装件，其特征在于，所述支架的电源正极焊盘、接地焊盘、输入焊盘、输出焊盘、模拟接地焊盘、旁路焊盘上分别连接有电源正极引脚、接地引脚、数据输入引脚、数据输出引脚、模拟接地引脚、数据输入旁路引脚。5.一种led显示模组，其特征在于，包括多个权利要求1
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4任一所述的三通道led封装件，线路板；多个三通道led封装件焊接于所述线路板上；所述三通道led封装件的电源正极焊盘相互电连接，所述三通道led显示单元的接地焊盘相互电连接；所述三通道led封装件的输入焊盘与前一个三通道led封装件的输出焊盘电连接，所述三通道led封装件的旁路焊盘与前一个三通道led封装件的输入焊盘电连接，所述三通道led封装件的输出焊盘与后一个三通道led封装件的输入焊盘电连接。6.根据权利要求5所述的led显示模组，其特征在于，当所述led显示模组与控制器连接
时，线路板上的第一个三通道led封装件的输入焊盘与所述控制器的控制数据输出端电连接，线路板上的第一个三通道led封装件的旁路焊盘与所述控制器的旁路数据输出端电连接。7.根据权利要求6所述的led显示模组，其特征在于，所述线路板为pcb线路板。8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求5至6任一所述的led显示模组。

技术总结
本实用新型属于LED显示控制技术领域，尤其涉及一种三通道LED封装件、显示模组、显示装置。该三通道LED封装件包括支架、LED发光晶片、恒流控制芯片；LED发光晶片分别与支架的接地焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接；恒流控制芯片的电源正极管脚、接地管脚、输入管脚、输出管脚、模拟接地管脚、旁路管脚、红光电流管脚、绿光电流管脚、蓝光电流管脚分别与支架的电源正极焊盘、接地焊盘、输入焊盘、输出焊盘、模拟接地焊盘、旁路焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接。封装件通过旁路管脚，引入旁路信号，从而单点故障不会影响信号的级联传输。输。输。


技术研发人员：周杰
受保护的技术使用者：深圳市帝麦德斯科技有限公司
技术研发日：2021.01.27
技术公布日：2021/10/8