三通道LED封装件、显示模组、显示装置的制作方法

三通道led封装件、显示模组、显示装置
技术领域
1.本实用新型属于led显示控制技术领域，尤其涉及一种三通道led 封装件、显示模组、显示装置。


背景技术：

2.随着半导体照明行业的快速发展，led以其高效、环保的理念越来越受到人们的重视。led广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
3.现有的led显示屏，通常由阵列排布的多个独立的led显示封装件构成，每个封装件包括led发光晶片以及用于驱动发光晶片的控制芯片。
4.led显示封装件在使用时，难免会出现个别点失效损坏的情况。现有led显示封装件组成的显示屏，当其中一个单元出现故障，将影响级联传输的后续点都不能正常显示，从而影响整个显示屏的正常使用，影响到整体的显示效果。


技术实现要素：

5.(一)要解决的技术问题
6.为了解决现有技术中的上述问题，本实用新型提供一种三通道led 封装件、显示模组、显示装置。
7.(二)技术方案
8.为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
9.本实用新型提供了一种三通道led封装件，包括支架、led发光晶片、恒流控制芯片；
10.所述恒流控制芯片的电源正极管脚、接地管脚、输入管脚、输出管脚、模拟接地管脚、旁路管脚、红光电流管脚、绿光电流管脚、蓝光电流管脚；
11.所述支架设置有电源正极焊盘、接地焊盘、输入焊盘、输出焊盘、模拟接地焊盘、旁路焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘；
12.所述led发光晶片分别与所述支架的接地焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接；
13.所述恒流控制芯片的电源正极管脚、接地管脚、输入管脚、输出管脚、模拟接地管脚、旁路管脚、红光电流管脚、绿光电流管脚、蓝光电流管脚分别与所述支架的电源正极焊盘、接地焊盘、输入焊盘、输出焊盘、模拟接地焊盘、旁路焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接。
14.可选地，所述恒流控制芯片包括：处理器、复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、亮度控制单元、恒流驱动单元；
15.所述处理器与所述复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、输入管脚、旁路管脚连接，
16.所述配置寄存器与处理器、pwm调光单元、亮度控制单元连接；
17.所述复用器与输入管脚、输出管脚、旁路管脚、处理器连接；
18.所述振荡器与所述处理器连接；
19.所述pwm调光单元与所述配置寄存器和恒流驱动单元连接；
20.所述亮度控制单元与所述配置寄存器和恒流驱动单元连接。
21.可选地，所述led发光晶片包括红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片；
22.所述红光晶片一端通过金属线连接所述红光电流焊盘，另一端通过金属线连接到所述接地焊盘；
23.所述绿光晶片一端通过金属线连接所述绿光电流焊盘，另一端通过金属线连接到所述接地焊盘；
24.所述蓝光晶片一端通过金属线连接所述蓝光电流焊盘，另一端通过金属线连接到所述接地焊盘。
25.可选地，所述支架的电源正极焊盘、接地焊盘、输入焊盘、输出焊盘、模拟接地焊盘、旁路焊盘上分别连接有电源正极引脚、接地引脚、数据输入引脚、数据输出引脚、模拟接地引脚、数据输入旁路引脚。
26.本技术第二方面提出一种led显示模组，包括上述第一方面任一所述的三通道led封装件，线路板；多个三通道led封装件焊接于所述线路板上；
27.所述三通道led封装件的电源正极焊盘相互电连接，所述三通道 led显示单元的接地焊盘相互电连接；
28.所述三通道led封装件的输入焊盘与前一个三通道led封装件的输出焊盘电连接，所述三通道led封装件的旁路焊盘与前一个三通道led 封装件的输入焊盘电连接，所述三通道led封装件的输出焊盘与后一个三通道led封装件的输入焊盘电连接。
29.可选地，当所述led显示模组与控制器连接时，线路板上的第一个三通道led封装件的输入焊盘与所述控制器的控制数据输出端电连接，线路板上的第一个三通道led封装件的旁路焊盘与所述控制器的旁路数据输出端电连接。
30.可选地，所述线路板为pcb线路板。
31.本技术第三方面提出一种显示装置，包括上述第二方面任一所述的 led显示模组。
32.(三)有益效果
33.本实用新型的有益效果是：
34.本实用新型提供的三通道led封装件，包括支架、led发光晶片、恒流控制芯片；led发光晶片分别与支架的接地焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接；恒流控制芯片的电源正极管脚、接地管脚、输入管脚、输出管脚、模拟接地管脚、旁路管脚、红光电流管脚、绿光电流管脚、蓝光电流管脚分别与支架的电源正极焊盘、接地焊盘、输入焊盘、输出焊盘、模拟接地焊盘、旁路焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接。
35.本实用新型通过旁路管脚，引入旁路信号，从而单点故障不会影响信号的级联传输。
附图说明
36.图1为本实用新型一个实施例提供的一种三通道led封装件的结构示意图；
37.图2为本实用新型一个实施例提供的恒流控制芯片的管脚示意图；
38.图3为本实用新型一个实施例提供的恒流控制芯片的内部功能框图；
39.图4为本实用新型另一个实施例提供的一种led显示模组的线路板俯视图。
40.【附图标记说明】
41.110：支架；120：恒流控制芯片；140：线路板；
42.111：输入焊盘；112：输出焊盘；113：旁路焊盘；114：电源正极焊盘；115：接地焊盘；116：模拟接地焊盘；117：红光电流焊盘；118：绿光电流焊盘；119：蓝光电流焊盘；
43.121：输入管脚；122：输出管脚；123：旁路管脚；124：电源正极管脚；125：接地管脚；126：模拟接地管脚；127：红光电流管脚；128：绿光电流管脚；129：蓝光电流管脚；
44.131：红光晶片；132：绿光晶片；133：蓝光晶片；
45.141：线路板输入焊盘；142：线路板输出焊盘；143：线路板旁路焊盘；144：线路板电源正极焊盘；145：线路板接地焊盘。
具体实施方式
46.为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。可以理解的是，以下所描述的具体的实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合；为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
47.本技术第一方面通过一个实施例提供了一种三通道led封装件。图1为本实用新型一个实施例提供的一种三通道led封装件的结构示意图，如图1所示，本实用新型提供的三通道led封装件包括：支架110、led 发光晶片、恒流控制芯片120。
48.支架110设置有输入焊盘111、输出焊盘112、旁路焊盘113、电源正极焊盘114、接地焊盘115、模拟接地焊盘116、红光电流焊盘117、绿光电流焊盘118、蓝光电流焊盘119；支架的输入焊盘111、输出焊盘 112、旁路焊盘113、电源正极焊盘114、接地焊盘115、模拟接地焊盘 116上分别连接有输入引脚、输出引脚、旁路引脚、电源正极引脚、接地引脚、模拟接地引脚。
49.图2为本实用新型实施例提供的恒流控制芯片的管脚示意图，如图2 所示，恒流控制芯片120包含输入管脚121、输出管脚122、旁路管脚123、电源正极管脚124、接地管脚125、模拟接地管脚126、红光电流管脚127、绿光电流管脚128、蓝光电流管脚129。
50.led发光晶片分别与支架110的接地焊盘115和恒流控制芯片120 的红光电流管脚127、绿光电流管脚128、蓝光电流管脚129通过金属线连接。
51.恒流控制芯片120的输入管脚121、输出管脚122、旁路管脚123、电源正极管脚124、接地管脚125、模拟接地管脚126分别与支架110的输入焊盘111、输出焊盘112、旁路焊盘113、电源正极焊盘114、接地焊盘115、模拟接地焊盘116通过金属线连接。
52.本实施例中，led发光晶片包括红光晶片131、绿光晶片132和蓝光晶片133。
53.红光晶片131一端通过金属线连接红光电流焊盘117，另一端通过金属线连接到接地焊盘115；
54.绿光晶片132一端通过金属线连接绿光电流焊盘118，另一端通过金属线连接到接地焊盘115；
55.蓝光晶片133一端通过金属线连接蓝光电流焊盘119，另一端通过金属线连接到接地焊盘115。
56.支架110、led发光晶片和恒流控制芯片120使用封装胶封装于一体，从而实现灯珠内部的恒流控制芯片120控制led发光晶片。
57.优选地，用于连接的金属线为金线。
58.本实施例中，支架110的输入焊盘111、输出焊盘112、旁路焊盘113、电源正极焊盘114、接地焊盘115、模拟接地焊盘116上分别连接有输入引脚、输出引脚、旁路引脚、电源正极引脚、接地引脚、模拟接地引脚。
59.通过将恒流控制芯片120和led发光晶片封装于一个支架100内，简化了原有分开封装的工艺，节约了生产成本，提高了生产效率及产品的可靠性。
60.图3为本实用新型一个实施例提供的恒流控制芯片的内部功能框图，如图3所示，r表示红光电流管脚，g表示绿光电流管脚，b表示蓝光电流管脚，vcc表示电源正极管脚，gnd表示接地以及模拟接地管脚， dtkin表示输入管脚，dtkout表示输出管脚，dtkbp表示旁路管脚。恒流控制芯片包括：处理器、复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、亮度控制单元、恒流驱动单元；处理器与复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、输入管脚、旁路管脚连接，配置寄存器与处理器、pwm调光单元、亮度控制单元、电源正极管脚连接；复用器与输入管脚、输出管脚、旁路管脚、处理器连接；振荡器与处理器连接；pwm 调光单元与配置寄存器和恒流驱动单元连接；亮度控制单元与配置寄存器和恒流驱动单元连接。
61.优选地，本实施例还可以包括开路检测单元和过温保护单元，开路检测单元与电源连接，过温保护单元与电源和配置寄存器连接。
62.开路检测模块检测到led断开时，将led短路至gnd。芯片内置的过温保护，令led驱动电源系统工作起来更加安全可靠。
63.处理器用于对输入控制信号的数据包处理，提取本恒流控制芯片的控制命令，存储到配置寄存器。振荡器用于产生芯片的时钟振荡脉冲，以供给数据处理使用。pwm调光单元具有灰度控制的脉冲宽度调制功能，通过恒流驱动单元输出恒流电流。亮度控制单元具有整体亮度调节功能，通过亮度控制单元可实现64级亮度控制。
64.本实施例中封装件中还包括退耦电容器，退耦电容可减小由较长连接路径引起的寄生参数，由此改善电性能。
65.第二方面，本技术通过一个实施例还提供了一种led显示模组，led 显示模组包括多个上述实施例中所述的三通道led封装件，线路板；多个三通道led封装件焊接于线路板上；
66.三通道led封装件的电源正极焊盘相互电连接，三通道led显示单元的接地焊盘相互电连接；
67.三通道led封装件的输入焊盘与前一个三通道led封装件的输出焊盘电连接，三通道led封装件的旁路焊盘与前一个三通道led封装件的输入焊盘电连接，三通道led封装件的输出焊盘与后一个三通道led封装件的输入焊盘电连接。
68.本实施例中，当led显示模组与控制器连接时，线路板上的第一个三通道led封装
件的输入焊盘与控制器的控制数据输出端电连接，线路板上的第一个三通道led封装件的旁路焊盘与控制器的旁路数据输出端电连接。
69.本实施例中，线路板为pcb线路板。图4为本实用新型另一个实施例提供的一种led显示模组的线路板俯视图，如图4所示，线路板140 的表面上对应于每一三通道led封装件设置有一个线路板输入焊盘141、线路板输出焊盘142、线路板旁路焊盘143、线路板电源正极焊盘144、线路板接地焊盘145。
70.本实施例中线路板140中仅示出了焊盘，在实际中，线路板140还包括连接焊盘和引脚的金属线路和金属过孔，本发明实施例中，对于金属走线的布线和金属走线位于线路板140上的位置不做限定。
71.本实施例中的led显示模组，恒流控制芯片内置退藕电容，因此线路板上不需要旁路电容器。旁路引脚可传输旁路信号，从而实现了断点续传功能，任何一个点损坏都不会影响信号的级联传输，从而在使用中单点故障完全不影响led显示模组的整体显示效果。
72.本技术第三方面通过一个实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括上述第二方面任一所述的led显示模组。
73.应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何附图标记理解成对权利要求的限制。词语“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的词语“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。此外，需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
74.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域的技术人员在得知了基本创造性概念后，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，权利要求应该解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
75.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种修改和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也应该包含这些修改和变型在内。