一种多层软板熔合辅助治具的制作方法

1.本实用新型属于pcb板制造辅助设备技术领域，具体涉及一种多层软板熔合辅助治具。


背景技术：

2.印制电路板(pcb)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的不断小型化、轻便化、多功能化，电路板的尺寸也越来越小、布线密度越来越高，且电路板的形状也多种多样，异形电路板常被应用在各个领域。相应的，具有盲钻沉孔设计的多层高密度互连印刷电路板板会逐渐成为各种高科技电子产品的重要部分。
3.现有技术中，多层软板在进行熔合过程中，通常各软层板平铺后进行压合，从而各层软板线路蚀刻及压合覆盖膜压合后极易出现褶皱或变形，且板间压合后对准度较差，从而造成短路的品质问题，降低产品质量，增大产品报废率。


技术实现要素：

4.本技术实施例通过提供一种多层软板熔合辅助治具，通过辅助治具的设置，解决了多层软板在熔合过程中易出现褶皱、板层间对准度差的问题，实现了在熔合过程中提高板层间平整性，保障板层间的线路对准度，大大减少短路问题，有效保证产品品质，减少产品报废率，有效节省人力物力，提升产品良率。
5.本技术实施例提供的技术方案为：
6.一种多层软板熔合辅助治具，包括有本体，所述本体设有第一边框、第二边框、第三边框、第四边框，所述第一边框与所述第四边框对称于所述本体中心设置，所述第二边框与所述第三边框对称于所述本体中心设置；
7.所述第一边框设有pin孔；
8.所述第二边框阵列设置有pin钉，对应所述pin钉且远离所述本体中心一侧设有凹槽。
9.其中，pin孔用于将本体固定于进行熔合作业的熔合机；pin钉用于将多层软板固定于本体上；凹槽是为放置热熔头的空位。
10.本实用新型中，将本体固定于熔合机台面，将多层软板依次穿过每个pin钉进行固定，需熔合的板层放置好后，启动熔合机进行对板层熔合作业，板层通过本体中的pin钉进行多方位均匀固定，在熔合过程中大大减少偏移，从而保证板层间在熔合过程前能完全伸展平整，在熔合过程中有效提高板层间对准度，有效保证产品品质，大大减少短路品质问题，减少产品报废率，有效提升产品良率。
11.进一步的，所述第一边框设有1
‑
2个pin孔，通过该设置，可根据本体大小来选择pin孔的数量，可有效保证本体与熔合机的稳定固定，保证板层间熔合作业平稳进行，为熔合作业提供良好的稳定空间。
12.进一步的，所述第二边框设有3
‑
8个pin钉，通过该设置，可根据板层的大小来挑选pin钉的数量，板层越大所需pin钉越多，才可将板层从多方位均匀固定，保证板层伸展平整，大大减少层间偏移，从而提升产品品质。
13.进一步的，所述凹槽的数量与所述pin钉的数量相同，通过该设置，凹槽用于放置热熔头的空位，从而可保证板层间受热均匀，有效提高产品品质。
14.进一步的，所述本体的厚度为6
‑
15mm，可保证本体使用频率，提高本体的耐用率，保证其利用率。
15.进一步的，所述pin孔的直径为1
‑
3mm。
16.进一步的，所述pin钉的高度为1
‑
6mm，可根据板层间的厚度来选择高度，灵活性高，适应性强。
17.进一步的，所述凹槽与所述pin钉的间距为2
‑
5mm，通过该设置，提供凹槽与pin钉的合理间距，结构分布合理紧凑。
18.进一步的，所述本体的宽为250
‑
450mm，所述本体的长为300
‑
500mm，可根据板层大小灵活制定本体大小，从而保证板层稳定固定与本体上，保障熔合平稳效果。
19.本实用新型的有益效果：
20.通过辅助治具的设置，解决了多层软板在熔合过程中易出现褶皱、板层间对准度差的问题，实现了在熔合过程中提高板层间平整性，保障板层间的线路对准度，大大减少短路问题，有效保证产品品质，减少产品报废率，有效节省人力物力，提升产品良率。
附图说明
21.图1为本实用新型俯视图；
22.图2为本实用新型主视图；
23.图3为本实用新型左视图。
24.图中标记：本体1，第一边框11，pin孔111，第二边框12，pin钉121，凹槽122，第三边框13，第四边框14。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
26.为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。
27.如图1
‑
3中所示，本实用新型一实施例提供的一种多层软板熔合辅助治具，包括有本体1，所述本体1设有第一边框11、第二边框12、第三边框13、第四边框14，所述第一边框11与所述第四边框14对称于所述本体1中心设置，所述第二边框12与所述第三边框13对称于所述本体1中心设置；
28.所述第一边框11设有pin孔111；
29.所述第二边框12阵列设置有pin钉121，对应所述pin钉且远离所述本体中心一侧设有凹槽122。
30.其中，pin孔121用于将本体1固定于进行熔合作业的熔合机；pin钉121用于将多层软板固定于本体1上；凹槽122是为放置热熔头的空位。
31.本实用新型中，将本体1固定于熔合机台面，将多层软板依次穿过每个pin钉121进行固定，需熔合的板层放置好后，启动熔合机进行对板层熔合作业，板层通过本体中的pin钉121进行多方位均匀固定，在熔合过程中大大减少偏移，从而保证板层间在熔合过程前能完全伸展平整，在熔合过程中有效提高板层间对准度，有效保证产品品质，大大减少短路品质问题，减少产品报废率，有效提升产品良率。
32.进一步的，所述第一边框11设有1个pin孔111，可有效保证本体1与熔合机的稳定固定，保证板层间熔合作业平稳进行，为熔合作业提供良好的稳定空间。
33.进一步的，所述第二边框12设有4个pin钉121，可将板层从多方位均匀固定，保证板层伸展平整，大大减少层间偏移，从而提升产品品质。
34.进一步的，所述凹槽122的数量与所述pin钉121的数量相同，通过该设置，凹槽122用于放置热熔头的空位，从而可保证板层间受热均匀，有效提高产品品质。
35.进一步的，所述本体1的厚度为6
‑
15mm，可保证本体使用频率，提高本体的耐用率，保证其利用率。
36.进一步的，所述pin孔111的直径为1
‑
3mm。
37.进一步的，所述pin钉121的高度为1
‑
6mm，可根据板层间的厚度来选择高度，灵活性高，适应性强。
38.进一步的，所述凹槽122与所述pin钉121的间距为2
‑
5mm，通过该设置，提供凹槽122与pin钉121的合理间距，结构分布合理紧凑。
39.进一步的，所述本体1的宽为250
‑
450mm，所述本体1的长为300
‑
500mm，可根据板层大小灵活制定本体大小，从而保证板层稳定固定与本体上，保障熔合平稳效果。
40.本实用新型的有益效果：
41.通过辅助治具的设置，解决了多层软板在熔合过程中易出现褶皱、板层间对准度差的问题，实现了在熔合过程中提高板层间平整性，保障板层间的线路对准度，大大减少短路问题，有效保证产品品质，减少产品报废率，有效节省人力物力，提升产品良率。
42.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
43.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通
过任一现有技术实现。