一种具有接口防尘功能的软件用嵌入式处理器的制作方法

1.本实用新型涉及处理器技术领域，尤其涉及一种具有接口防尘功能的软件用嵌入式处理器。


背景技术：

2.嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。范围极其广阔，从最初的4位处理器，目前仍在大规模应用的8位单片机，到最新的受到广泛青睐的32位，64位嵌入式cpu，嵌入式处理器做为嵌入式系统的核心，嵌入式处理器担负着控制、系统工作的重要任务，使宿主设备功能智能化、灵活设计和操作简便。嵌入式处理器在安装完成投入使用时，由于外界灰尘较多，长时间运行下会影响处理器的性能。


技术实现要素：

3.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种防尘效果好，可确保处理器性能的具有接口防尘功能的软件用嵌入式处理器。
4.本实用新型提供的一种具有接口防尘功能的软件用嵌入式处理器，包括处理器主体、防尘机构和散热机构；其中，
5.所述防尘机构，包括安装框，所述安装框固定设置于所述处理器主体顶部的外周上，所述安装框的两侧对称的设置有第一防尘框，另两侧对称的设置有第二防尘框，所述第一防尘框的底边通过第一转轴与所述安装框转动连接，所述第一防尘框内通过若干第一加强连板分隔成若干第一防尘窗，所述第一防尘窗内设置有第一防尘滤网，所述第一防尘框的沿水平方向的两端对称的设置有塞孔，所述第二防尘框的底边通过第二转轴与所述安装框转动连接，所述第二防尘框内通过若干第二加强连板分隔成若干第二防尘窗，所述第二防尘窗内设置有第二防尘滤网，所述第二防尘框的内侧对应所述塞孔设置有第一塞柱，所述第二防尘框的外侧对应所述塞孔设置有第二塞柱；
6.所述散热机构，设置于所述处理器主体的顶部。
7.进一步的，所述散热机构包括设置于所述处理器主体顶面呈矩形分布的四根立柱，所述四根立柱的顶端固定设置有安装板，所述安装板上设置有安装孔，所述安装孔内设置有散热风扇。
8.进一步的，所述第一防尘框与安装框之间设置有第一密封条，所述第二防尘框与安装框之间设置有第二密封条，所述第一防尘框与第二防尘框之间设置有第三密封条。
9.相对于现有技术而言，本实用新型的有益效果是：
10.本实用新型的嵌入式处理器设置有防尘机构和散热机构，防尘机构设置在处理器主体上，可有效的防止灰尘对嵌入式处理器的影响，确保了嵌入式处理器的正常运行；散热机构设置在处理器主体的顶部，在嵌入式处理器运行期间可加速其外周的空气流通，起到散热作用，确保了嵌入式处理器的性能，延长了嵌入式处理器的使用寿命。
11.应当理解，实用新型内容部分中所描述的内容并非旨在限定本实用新型的实施例
的关键或重要特征，亦非用于限制本实用新型的范围。
12.本实用新型的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
13.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
14.图1为具有接口防尘功能的软件用嵌入式处理器的结构示意图；
15.图2为第一防尘框放下的嵌入式处理器的结构示意图；
16.图3为嵌入式处理器的安装状态的结构示意图；
17.图4为嵌入式处理器的安装状态的俯视结构示意图。
18.图中标号：11、处理器主体；12、防尘机构；13、散热机构；
19.21、安装框；22、第一防尘框；23、第二防尘框；24、塞孔；25、第二加强连板；26、第二防尘滤网；27、第一塞柱；28、第二塞柱；
20.31、立柱；32、安装板；33、安装孔；34、散热风扇。
具体实施方式
21.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
22.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
23.请参考图1～图4，本实用新型的实施例提供了一种具有接口防尘功能的软件用嵌入式处理器，包括处理器主体11、防尘机构12和散热机构13；其中，
24.防尘机构12，包括安装框21，安装框21固定设置于处理器主体11顶部的外周上，安装框21的两侧对称的设置有第一防尘框22，另两侧对称的设置有第二防尘框23，第一防尘框22的底边通过第一转轴与安装框21转动连接，第一防尘框21内通过若干第一加强连板分隔成若干第一防尘窗，第一防尘窗内设置有第一防尘滤网，第一防尘框的沿水平方向的两端对称的设置有塞孔24，第二防尘框23的底边通过第二转轴与安装框21转动连接，第二防尘框23内通过若干第二加强连板25分隔成若干第二防尘窗，第二防尘窗内设置有第二防尘滤网26，第二防尘框23的内侧对应塞孔24设置有第一塞柱27，第二防尘框23的外侧对应塞孔24设置有第二塞柱28；
25.散热机构13，设置于处理器主体11的顶部。
26.在本实施例中，嵌入式处理器安装前的结构如图1所示，防尘机构12以拼装的方式围绕在嵌入式处理器的上方，不影响嵌入式处理器的安装。嵌入式处理器安装后，搬动第二防尘框23使第一塞柱27从塞孔24内退出。然后向下转动第一防尘框21，使其转至处理器主体11的两侧，再向下转动第二防尘框23，并将第二塞柱28对准塞孔24插入，完成第一防尘框21和第二防尘框23的拼接，在嵌入式处理器的外周上形成了防尘结构。可有效的防止灰尘对嵌入式处理器的影响，确保了嵌入式处理器的正常运行；
27.散热机构13在嵌入式处理器运行期间，可加速其外周的空气流通，起到散热作用，
确保了嵌入式处理器的性能，延长了嵌入式处理器的使用寿命。
28.在一优选实施例中，如图3和图4所示，散热机构13包括设置于处理器主体11顶面呈矩形分布的四根立柱31，四根立柱31的顶端固定设置有安装板32，安装板32上设置有安装孔33，安装孔33内设置有散热风扇34。通过散热风扇34的转动可加快嵌入式处理器上方的空气流通，将嵌入式处理器发出的热量带走，起到降温作用，确保嵌入式处理器的运行温度不会过高。
29.在一优选实施例中，第一防尘框22与安装框11之间设置有第一密封条，第二防尘框23与安装框11之间设置有第二密封条，第一防尘框22与第二防尘框23之间设置有第三密封条。确保了拼装结构之间的密封性，提高了防尘机构的防尘效果。
30.在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
31.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
32.以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。