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试样支承体、离子化方法和质量分析方法与流程

2021-10-30 04:06:00 来源:中国专利 TAG:离子化 方法 支承 试样 质量

技术特征:
1.一种试样支承体,其特征在于:所述试样支承体用于试样的离子化,具备:基板,其具有第1表面和与所述第1表面相反侧的第2表面,并形成有在所述第1表面和所述第2表面开口的多个第1贯通孔;框架,其以在从所述基板的厚度方向观察的情况下包围所述基板中的用于使所述试样的成分离子化的测量区域的方式形成,并支承所述基板;和保护层,其以与所述第1表面相对的方式配置,并具有与所述测量区域相对的相对部分,在所述相对部分形成有在所述厚度方向贯通的第2贯通孔,所述第2贯通孔包括具有比移液管吸头的前端的外径小的宽度的宽度窄部,其中,所述移液管吸头用于向所述测量区域滴下包含所述试样的试样溶液。2.如权利要求1所述的试样支承体,其特征在于:所述第2贯通孔形成为具有比所述外径小的宽度的筒状。3.如权利要求1所述的试样支承体,其特征在于:所述第2贯通孔形成为内径随着沿着所述厚度方向接近所述第1表面而变小的锥状,在从所述厚度方向观察的情况下,所述第2贯通孔的与所述第1表面侧相反的一侧的开口具有包含所述移液管吸头的所述前端的大小。4.如权利要求1所述的试样支承体,其特征在于:所述第2贯通孔具有:筒状部,其包含所述宽度窄部;和碗状部,其与所述筒状部的与所述第1表面侧相反的一侧的端部连接,且内径随着沿着所述厚度方向远离所述第1表面而变大,在从所述厚度方向观察的情况下,所述碗状部的与所述筒状部相反的一侧的开口具有包含所述移液管吸头的所述前端的大小。5.如权利要求1~4中任一项所述的试样支承体,其特征在于:所述相对部分以能够从所述第1表面剥离的方式直接或间接地粘接于所述第1表面。6.如权利要求5所述的试样支承体,其特征在于:所述相对部分具有:粘接部分,其在所述第2贯通孔的所述第1表面侧的开口的周缘部直接或间接地粘接于所述第1表面;和分离部分,其在从所述厚度方向观察的情况下位于比所述粘接部分靠外侧的位置,且从所述第1表面分离。7.如权利要求1~4中任一项所述的试样支承体,其特征在于:所述框架与所述基板的所述第1表面接合,所述保护层以覆盖所述框架和所述测量区域的方式设置。8.如权利要求1~4中任一项所述的试样支承体,其特征在于:所述框架与所述基板的所述第2表面接合,并由磁性材料形成。9.如权利要求8所述的试样支承体,其特征在于:
所述保护层由磁性材料形成,所述保护层通过所述保护层与所述框架之间的磁力而相对于所述基板的所述第1表面固定。10.如权利要求1~9中任一项所述的试样支承体,其特征在于:进一步在所述第1表面具备导电层,该导电层以不堵塞所述第1贯通孔的方式设置。11.如权利要求1~10中任一项所述的试样支承体,其特征在于:所述第1贯通孔的宽度为1nm~700nm,所述第2贯通孔的所述宽度窄部的宽度为500μm以下。12.如权利要求1~11中任一项所述的试样支承体,其特征在于:在所述基板上形成有多个所述测量区域,所述保护层具有与所述多个所述测量区域对应的多个所述相对部分。13.如权利要求1~12中任一项所述的试样支承体,其特征在于:在所述第2贯通孔的内表面设置有亲水性的涂层。14.一种离子化方法,其特征在于:包括:第1工序,准备权利要求1~13中任一项所述的试样支承体;第2工序,以所述第2表面与载置部的载置面相对的方式将所述试样支承体载置于所述载置面;第3工序,在使所述移液管吸头的前端从所述保护层的与所述第1表面侧相反的一侧接近所述第2贯通孔之后,将所述试样溶液从所述移液管吸头的前端经由所述第2贯通孔滴下到所述测量区域;第4工序,在滴下所述试样溶液之后,从所述试样支承体取下所述保护层;和第5工序,在滴下到所述基板的所述试样溶液干燥之后,对所述测量区域的所述第1表面照射能量射线,由此使所述试样的成分离子化。15.如权利要求14所述的离子化方法,其特征在于:包括在所述第3工序之前,对所述第2贯通孔的内表面进行用于提高亲水性的表面处理的工序。16.一种质量分析方法,其特征在于:包括:权利要求14或15所述的离子化方法的各工序;和检测在所述第5工序中被离子化的所述成分的第6工序。

技术总结
试样支承体具备:基板,其形成有在第1表面和第2表面开口的多个贯通孔;框架,其在从基板的厚度方向观察的情况下以包围基板的测量区域的方式形成,并支承基板;和保护层,其以与第1表面相对的方式配置,且具有与测量区域相对的相对部分。在相对部分形成有沿厚度方向贯通的贯通孔。相对部分的贯通孔包括宽度窄部,该宽度窄部具有比用于向测量区域滴下试样溶液的移液管吸头的前端的外径小的宽度。的移液管吸头的前端的外径小的宽度。的移液管吸头的前端的外径小的宽度。


技术研发人员:小谷政弘 大村孝幸 田代晃
受保护的技术使用者:浜松光子学株式会社
技术研发日:2019.12.11
技术公布日:2021/10/29
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