一种散热组件及一种服务器的制作方法

1.本发明涉及服务器散热领域，更具体地说，涉及一种散热组件及一种服务器。


背景技术：

2.为防止计算芯片中的数据遭不法人员盗取泄露，可利用fpc软板包裹计算芯片，从而对计算芯片起到保护的作用。fpc软板内部布满加密的导通线路，当线路遭到外力破坏时导通线路会将信号传递给计算芯片，计算芯片会自行销毁内部机密数据，从而起到防止数据泄露的作用。同时，fpc软板内部的导通线路还会将信号传递给报警器，报警器会发生警报。
3.请参考附图1，附图1为现有技术一具体实施例提供的计算芯片与散热器的结构示意图。计算芯片包括pcb主板100和热源件200。fpc软板500包围在pcb主板100和热源件200外。从附图1可以看出，fpc软板500与散热器600直接接触，fpc软板500背对散热器600的一面设置有导热件400，导热件400背对fpc软板500的一面设置有铜块300，铜块300与热源件200直接接触，铜块300的作用在于均温。热源件200的热量首先经过铜块300，之后再由铜块300传递给导热件400，之后再由导热件400传递给fpc软板500，最后由fpc软板500传递给散热器600。很明显，在热量的传递过程中，接触热阻面多，热阻系数大，从而会降低传热效率，导致pcb主板的热量无法及时地传递到散热器内，如此很可能会导致计算芯片失效。


技术实现要素：

4.本发明的目的是减小热阻，提高传热效率，规避计算芯片失效。为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：
5.一种散热组件，包括软板和导热件，所述软板包围在热源件和主板外，所述软板包括第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板沿着从所述热源件到散热器的方向分层布置，所述导热件从所述第一软板和所述第二软板之间穿过，所述导热件的一部分与所述热源件接触，另一部分与所述散热器直接接触。
6.优选地，所述第一软板和所述第二软板其中之一为软板主体，其中之另一为软板盖体，所述软板主体包围在所述热源件和所述主板外，所述软板盖体、所述导热件、所述软板主体沿着从所述散热器到所述热源件的方向依次排布，所述软板主体具有开口，所述软板盖体正对所述开口，所述导热件位于所述软板盖体和所述软板主体之间，且所述导热件的一部分与所述散热器直接接触，另一部分位于所述开口内，与所述热源件接触。
7.优选地，所述软板主体通过第一信号连接器与所述主板通信连接，所述软板盖体通过第二信号连接器与所述主板通信连接。
8.优选地，所述软板盖体具有朝向所述软板主体的翻边，所述翻边围绕所述开口设置，所述导热件穿过所述翻边。
9.优选地，所述软板盖体面对所述软板主体的一面设置有铜块，所述铜块正对所述开口，所述导热件的一部分嵌设于所述散热器内，另一部分嵌设于所述铜块内。
10.优选地，所述散热器上设置有与所述软板盖体和所述铜块适配的凹槽。
11.优选地，所述软板主体胶接于所述散热器上，所述软板盖体胶接于所述凹槽内。
12.优选地，所述软板主体包括主体板和封板，所述封板相对于所述主体板远离所述散热器，所述主体板具有朝向所述封板弯折的折边，所述封板扣合在所述折边上，以将所述热源件和所述主板包裹在内。
13.本发明还公开了一种服务器，包括散热组件，所述散热组件为上述任意一种散热组件。
14.从上述技术方案可以看出，导热件的作用在于传递热量。导热件的一部分与热源件接触，另一部分与散热器直接接触。由于导热件与散热器直接接触，因此热量经过的热阻面较少，热阻系数较小，那么就能够将热源件产生的热量及时地传递给散热器，如此便能够规避计算芯片失效。
15.另外，本发明中软板主体与软板盖体的分层设置，不仅确保了导热件的一部分与热源件接触，另一部分与散热器直接接触，而且并未影响软板对计算芯片的保护作用，软板主体和软板盖体将计算芯片包围在内部，且包围的较严密，从而形成有效保护。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例中的方案，下面将对实施例中描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为现有技术一具体实施例提供的散热组件的结构示意图；
18.图2为现有技术一具体实施例提供的软板的平面图；
19.图3为本发明一具体实施例提供的散热组件的结构示意图；
20.图4为图3中底部中部部分的局部放大图；
21.图5为图3中a
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a向视角下导热件、软板主体、散热器底板的平面图；
22.图6为图3中a
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a向视角下导热件、软板主体、软板盖体的平面图。
23.其中，100为pcb主板、200为热源件、300为铜块、400为导热件、500为fpc软板、600为散热器、过锡孔700；
24.1为主板、2为热源件、3为导热件、4为软板主体、5为软板盖体、6为第二信号连接器、7为散热器、8为第一信号连接器。
具体实施方式
25.本发明公开了一种散热组件，该散热组件能够减小热阻，提高传热效率，从而规避计算芯片失效。本发明还公开了一种服务器。
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
27.本发明公开了一种散热组件，该组件包括导热件3和软板。计算芯片具体包括热源件2和主板1。软板通常为fpc软板，主板1为pcb主板。软板包围在计算芯片外，即包围在热源
件2和主板1外，对主板1形成保护。软板包括第一软板和第二软板。第一软板和第二软板沿着从热源件到散热器的方向分层布置。导热件3的作用在于传递热量，导热件3具体可以为热管。导热件3从第一软板和第二软板之间穿过。导热件3的一部分与热源件2接触，另一部分与散热器7直接接触。由于导热件3与散热器7直接接触，因此热量经过的热阻面较少，热阻系数较小，那么就能够将热源件2产生的热量及时地传递给散热器7，如此便能够规避计算芯片失效。
28.请参考附图4
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附图6，接下来介绍软板和导热件3的具体布置方式：在第一软板和第二软板中，其中之一为软板主体4，其中之另一为软板盖体5。软板主体4和软板盖体5分层布置。软板主体4包围在计算芯片，即热源件2和主板1外。沿着远离散热器7的方向，依次排布有软板盖体5、导热件3、软管主体。软板主体4和软板盖体5并非位于同一个层面内，而是分层布置，软板主体4相对于软板盖体5远离散热器7。软板主体4上设置有开口，软板盖体5正对着开口。导热件3位于软板盖体5和软板主体4之间。导热件3沿着横向延伸。导热件3的一部分位于软板主体4和散热器7之间，且该导热件3的该部分与散热器7直接接触。导热件3的另一部分位于开口内，那么位于软管主体内的热源件2能够与开口处的导热件3接触。
29.在附图5中有两个导热件3，左边导热件3的右半部分与散热器7直接接触，右边导热件3的左半部分与散热器7直接接触。在附图6中，左边导热件3的右半部分被软板主体4遮挡，即左边导热件3的右半部分位于软板主体4的背面，与散热器7直接接触。右边导热件3的左半部分被软板主体4遮挡，即右边导热件3的左半部分位于软板主体4的背面，与散热器7直接接触。
30.需要说明的是，软板主体4和软板盖体5分层布置，软板盖体5并非扣合在软板主体4的开口处。软管盖体5的尺寸要稍大于开口的尺寸。如果将软板盖体5移动到开口处，那么软板盖体5能够将开口覆盖住。如此设置，能够确保从外围对计算芯片形成封闭的包围，那么就能够对计算芯片形成保护，防止计算芯片被盗窃。
31.软板主体4通过第一信号连接器8与主板1通信连接，软板盖体5通过第二信号连接器6与主板1通信连接。如果软板主体4遭到了破坏，那么软板主体4会通过第一信号连接器8向主板1发送自毁指令。如果软板盖体5遭到了破坏，那么软板盖体5会通过第二信号连接器6向主板1发送自毁指令。
32.为了提高对计算芯片包围的密封性，本发明还作出了如下设置：对软板盖体5进行翻边处理，且是朝着软板主体4的方向，或者是说朝着远离散热器7的方向进行翻边。该翻边的特征之处在于，翻边围绕软板主体4上的开口设置，如此便将软板主体4和软板盖体5之间的缝隙进行了封堵，从而提高了对计算芯片包围的密封性，强化了软板对主板1的保护作用。
33.本发明还设置了铜块(图中未画出)，该铜块位于软板主体4和软板盖体5之间，铜块设置在软板盖体5上，导热件3嵌设在铜块内，铜块与导热件3共同与热源件2接触。铜块的作用在于均温，且铜块的表面积要大于导热件3的表面积，因此铜块能够将热源件2的热量尽可能多地传递给导热件3，导热件3再将热量传递给散热器7。
34.需要说明的是，导热件3的一部分嵌设在铜块内，另一部分嵌设在散热器7内。
35.还需要说明的是，由于软板主体4开口处的热阻包括铜块、导热件3、软板盖体5，因此软板开口处的热阻较大，而导热件3的另一部分直接与散热器7接触，此处的热阻较小，因
此，在热源件2将热量传递给导热件3后，热量会沿着导热件3向两侧传递，之后会向散热器7传递，如附图3所示。
36.基于结构紧凑理念的考虑，本发明还作出了如下设计：在散热器7上设置了凹槽，软板盖体5和铜块位于凹槽内。在软板盖体5和铜块放入到凹槽中后，铜块的表面与散热器7的表面齐平。导热件3为扁平件，导热件3的一部分嵌设在铜块内，另一部分嵌设在散热器7内。
37.软板主体4具体包括主体板和封板。封板相对于主体板远离散热器。主体板具有向着封板弯折的折边，封板扣合在折边上，如此便形成盒装结构，将热源件2和主板1包围在内。
38.请参考附图2，在现有技术中，由于热阻比较大，为了提高传热效率，会在软板上加工多个过锡孔，之后向过锡孔内渗锡，以此增加导热率。但是多个过锡孔的加工会使加工工艺较复杂。另外，由于软板上设置有多个导电线路，因此过锡孔的孔径会受限，那么就无法保证锡膏渗透率，也就无法保证传热效率。
39.相较于现有技术，由于本发明中的导热件3与散热器7直接接触，热量传递时的热阻较小，传热效率较高，因此无须通过锡膏来增大传热效率，那么也就无须在软板上加工过锡孔，从而极大地简化了加工工序。
40.本发明还公开了一种服务器，该服务器包括散热组件，特别地，该散热组件为上述任意一种散热组件。上述散热组件具有上述效果，具有上述散热组件的服务器同样具有上述效果，故本文不再赘述。
41.本发明还公开了一种计算芯片散热方法，该方法的核心是使导热件3的一部分与热源件2接触，另一部分与散热器7直接接触。如此，能够减少热阻接触面，减小热阻系数，提高传热效率。
42.为了能够使导热件3直接与散热器7接触，同时还能够确保软板对计算芯片包围的密封性，本发明中的散热方法还包括：将软板分为软板主体4和软板盖体5，并使软板主体4相对于软板盖体5远离散热器7，在软板主体4上设置开口，并使软板盖体5正对开口，将导热件3置于软板主体4和软板盖体5之间，导热件3的一部分与散热器7直接接触，另一部分位于开口内，与热源件2接触。
43.本发明中软板主体4与软板盖体5的分层设置，不仅确保了导热件3的一部分与热源件2接触，另一部分与散热器7直接接触，而且并未影响软板对计算芯片的保护作用，软板主体4和软板盖体5将计算芯片包围在内部，且包围的较严密，从而形成有效保护。
44.最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
45.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
46.所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一
般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。