空气消毒系统及空气净化方法与流程

技术特征：
1.一种空气消毒系统，包括：空气入口和空气出口，所述空气入口用于接收气流进入所述空气消毒系统；所述空气出口用于利用所述空气入口和所述空气出口之间的管道使所述气流从所述空气消毒系统排出；包括沿气流方向设置在所述管道内的：电离器，在使用时，所述电离器在其中产生第一空气电离区，进入的空气中的气溶胶和/或悬浮颗粒被带电；以及电荷减少阶段，用于产生第一电荷减少区，其中，当带电气溶胶和/或颗粒通过所述电荷减少阶段时，所述带电气溶胶和/或颗粒被吸引到所述电荷减少阶段，并且在与所述电荷减少阶段接触时至少部分地放电，带电和随后的放电去除、灭活或消除至少一些气溶胶和/或悬浮颗粒。2.根据权利要求1所述的空气消毒系统，其中，所述电离器包括多个电极，所述多个电极分布在所述第一电离区内，并且在使用中被充电以产生负离子，以使通过所述第一空气电离区进入的空气中的气溶胶和/或悬浮颗粒带电。3.根据权利要求2所述的空气消毒系统，其中，所述电极被充电以提供电晕放电。4.根据权利要求3所述的空气消毒系统，其中，所述电极镀有银、金、铜或铂。5.根据权利要求2至4中的任一项所述的空气消毒系统，其中，相邻的电极相隔至少1.5cm的距离。6.根据前述权利要求任一项所述的空气消毒系统，包括一个或多个其他电离区。7.根据权利要求6所述的空气消毒系统，其中，两个或更多个所述电离区中的至少两个电离区被配置成使得进入的空气中的颗粒带电至不同的电势。8.根据权利要求7所述的空气消毒系统，其中，最靠近所述入口的所述电离区被配置成，使得所述进入的空气中的所述气溶胶和/或悬浮颗粒带电，以提供与其他电离区相比的最低电离水平。9.根据前述权利要求任一项所述的空气消毒系统，进一步包括一个或多个其他电荷减少阶段。10.根据权利要求9所述的空气消毒系统，当其从属于权利要求6至8中任一项时，所述管道内的所述电荷减少阶段中的至少两个电荷减少阶段和所述电离区中的两个电离区以交替方式设置。11.根据前述权利要求任一项所述的空气消毒系统，其中，在所述第一电荷减少阶段中设有电荷减少装置，所述电荷减少装置接地或连接至电源。12.根据权利要求11所述的空气消毒系统，其中，所述电荷减少装置包括具有纹理化表面的结构。13.根据权利要求11或12所述的空气消毒系统，其中，所述电荷减少装置的材料包括抗菌或灭菌添加剂。14.根据权利要求1至10中任一项所述的空气消毒系统，包括串联布置在所述管道中的至少两个电荷减少装置，所述两个电荷减少装置具有不同的电势。15.根据前述权利要求任一项所述的空气消毒系统，进一步包括至少一个出口电离区，所述出口电离区设置在所述出口附近。
16.根据前述权利要求任一项所述的空气消毒系统，所述空气消毒系统中安装有一个或多个光源。17.根据前述权利要求任一项所述的空气消毒系统，包括气压产生装置，用于驱动所述气流。18.根据权利要求1至17中任一项所述的空气消毒系统，所述空气消毒系统包括在可穿戴装置或便携式装置中。19.根据权利要求18所述的空气消毒系统，其中，所述可穿戴装置是个人防护设备。20.根据前述权利要求任一项所述的空气消毒系统，所述空气消毒系统被改装在现有的建筑、运输或运载工具空气循环系统中。21.一种个人防护设备，包括如权利要求1至19中任一项所述的空气消毒系统。22.一种空气净化方法，包括：产生空气压力，以抽吸气流通过流动路径；在所述流动路径中提供正离子或负离子，以使所述流动路径中的气溶胶、悬浮颗粒或上述二者带电；以及改变被带电的气溶胶、悬浮颗粒或上述二者中的至少一些的电势。23.根据权利要求22所述的空气净化方法，包括在所述流动路径中设置一装置，所述装置具有表面，所述表面连接至电接地，或者所述表面被施加一电势，所述电势被设定在一水平，以致使被带电的气溶胶和/或悬浮颗粒中的至少一些的电势的所述改变，所述装置被适配成使得所述气流穿过其中。24.根据权利要求22或23所述的空气净化方法，包括在被带电的颗粒中的至少一些的电势的所述改变之后，进一步使所述气溶胶和/或颗粒带电。

技术总结
公开了一种空气消毒系统，包括：空气入口和空气出口，所述空气入口用于接收气流进入所述系统；所述空气出口用于利用所述空气入口和所述空气出口之间的管道使所述气流从所述空气消毒系统排出。所述系统包括：沿气流方向设置在所述管道内的电离器和电荷减少阶段，在使用时，所述电离器在其中产生第一空气电离区，进入的空气中的气溶胶和/或悬浮颗粒被带电；以及所述电荷减少阶段用于产生第一电荷减少区。当带电气溶胶和/或颗粒通过所述电荷减少阶段时，所述带电气溶胶和/或所述颗粒被吸引到所述电荷减少阶段，并且在与所述电荷减少阶段接触时至少部分地放电，带电和随后的放电将去除、灭活或消除至少一些气溶胶和/或悬浮颗粒。粒。粒。


技术研发人员：樊华 郑婉仪 A
受保护的技术使用者：梅代尔有限公司
技术研发日：2021.06.25
技术公布日：2021/10/28