一种半导体封装检测装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装检测装置，其特征在于：包括检测组件（1），检测组件（1）位于输送组件（2）的上方；所述检测组件（1）包括成排设置的扫描头（11），扫描头（11）均固接于横杆（12）底部，横杆（12）固接于伸缩缸（13）的头部；所述伸缩缸（13）安装在转轴（14）上，伸缩缸（13）的活塞杆贯穿转轴（14）设置；所述转轴（14）的两端分别由支架（16）进行支撑，转轴（14）由第一电机（19）进行驱动；所述输送组件（2）包括输送带（21），输送带（21）的上方设有拨轮（22），拨轮（22）由第二电机（23）进行驱动，第二电机（23）安装在支撑横梁（24）上，支撑横梁（24）横跨在输送带（21）的上方。2.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述扫描头（11）的数量为大于或等于2的偶数；相邻扫描头（11）之间呈等间距设置。3.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述伸缩缸（13）与横杆（12）垂直设置；所述转轴（14）的轴线与横杆（12）的轴线平行设置。4.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述伸缩缸（13）活塞杆的两侧分别设有导向杆（15），导向杆（15）贯穿转轴（14）设置，导向杆（15）与转轴（14）滑动连接；所述导向杆（15）的底端均与横杆（12）固定连接。5.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述转轴（14）一端的轴头上装配有从动齿轮（17），从动齿轮（17）与第一电机（19）输出轴上装配的主动齿轮（18）进行啮合。6.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述第一电机（19）为双向电机，可以正转或反转。7.如权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于：所述第二电机（23）为单向步进电机，第二电机（23）带动拨轮（22）转动。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装检测装置，属于检测装置技术领域，包括检测组件，检测组件位于输送组件的上方，检测组件包括成排设置的扫描头，扫描头均固接于横杆底部，横杆固接于伸缩缸的头部，伸缩缸安装在转轴上，伸缩缸的活塞杆贯穿转轴设置，转轴的两端分别由支架进行支撑，转轴由第一电机进行驱动；所述输送组件包括输送带，输送带的上方设有拨轮，拨轮由第二电机进行驱动，第二电机安装在支撑横梁上，支撑横梁横跨在输送带的上方。本实用新型可以对多列半导体封装件进行同步扫描检测，可以显著提高检测效率；可以根据半导体封装件上表面的倾斜角度灵活调节扫描头的角度，确保扫描检测过程的准确性。扫描检测过程的准确性。扫描检测过程的准确性。


技术研发人员：王刚 罗亚非
受保护的技术使用者：鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司
技术研发日：2021.09.23
技术公布日：2021/10/26