一种数字温度传感器的封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：包括安装固定板(1)，所述安装固定板(1)的上表面设置有芯片封装结构(2)，所述安装固定板(1)的上表面位于芯片封装结构(2)的上方位置固定安装有封装盖底座(8)，所述封装盖底座(8)的上表面固定安装有芯片封装盖(9)，所述芯片封装盖(9)的顶部开设有导热开孔(10)，所述安装固定板(1)和芯片封装盖(9)的外侧设置有导热夹套机构(11)，所述安装固定板(1)的上表面位于封装盖底座(8)的一侧位置固定安装有多个数显灯(17)，所述安装固定板(1)的一侧外表面设置有传导连接机构(18)。2.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构(2)包括有焊接安装盘(3)、传感器芯片(4)、导热贴片(5)、导热弹片(6)和导热电阻块(7)，所述焊接安装盘(3)固定安装在安装固定板(1)的上表面，所述传感器芯片(4)焊接安装在焊接安装盘(3)的上表面，所述导热贴片(5)固定安装在传感器芯片(4)的上表面，所述导热弹片(6)贴合安装在导热贴片(5)的上表面，所述导热电阻块(7)固定安装在导热弹片(6)的上方。3.根据权利要求2所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述焊接安装盘(3)位于数显灯(17)的一侧位置，所述导热电阻块(7)插入至芯片封装盖(9)的内部，所述导热开孔(10)位于导热电阻块(7)的上方位置，所述导热贴片(5)、导热弹片(6)和导热电阻块(7)之间呈垂直排列安装，所述导热弹片(6)嵌入至导热贴片(5)的内部。4.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述导热夹套机构(11)包括有封装盖夹套(12)、夹套铜柱(13)、铜柱连接板(14)、受热贴合板(15)和鳍片开槽(16)，所述封装盖夹套(12)固定安装在芯片封装盖(9)的上表面，所述受热贴合板(15)固定安装在安装固定板(1)的下表面，所述受热贴合板(15)的下表面开设有多个鳍片开槽(16)，所述受热贴合板(15)的外侧固定安装有多个铜柱连接板(14)，所述铜柱连接板(14)与封装盖夹套(12)之间固定安装有多个夹套铜柱(13)。5.根据权利要求4所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述夹套铜柱(13)位于芯片封装盖(9)的外侧，所述封装盖夹套(12)为圆环形结构设计，所述封装盖夹套(12)位于导热开孔(10)的外侧位置。6.根据权利要求1所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述传导连接机构(18)包括有接头板(19)、接头槽(20)、接头夹套(21)、连接导线(22)、导线接头(23)和夹套安装钉(24)，所述接头板(19)固定安装在安装固定板(1)的一侧，所述接头槽(20)设置在接头板(19)的内侧，所述接头夹套(21)固定安装在接头板(19)的外侧，所述连接导线(22)固定安装在接头夹套(21)的一侧外表面，所述导线接头(23)固定安装在接头夹套(21)的内侧，所述夹套安装钉(24)固定安装在接头夹套(21)的外侧。7.根据权利要求6所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述接头夹套(21)夹持在接头板(19)的外侧固定连接，所述夹套安装钉(24)贯穿接头夹套(21)和接头板(19)，所述导线接头(23)与接头槽(20)配合连接，所述接头板(19)位于数显灯(17)的一侧位置。8.根据权利要求2所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于：所述数显灯(17)呈一字排列安装，所述数显灯(17)与传感器芯片(4)电性连接。9.根据权利要求1
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8任一项所述的一种数字温度传感器的封装结构，其特征在于，该数
字温度传感器的封装结构在使用时具体包括以下步骤：步骤一：首先安装固定板(1)构成了传感器封装结构主体固定部分，安装固定板(1)的上方通过焊接安装盘(3)焊接安装传感器芯片(4)，对传感器芯片(4)进行连接固定，再将传感器芯片(4)的上方依次安装导热贴片(5)、导热弹片(6)和导热电阻块(7)，并由封装盖底座(8)和芯片封装盖(9)对传感器芯片(4)、导热贴片(5)、导热弹片(6)和导热电阻块(7)进行封装固定，完成传感器芯片(4)的封装；步骤二：安装固定板(1)的上方焊接安装了多个数显灯(17)，起到了数字温度显示的作用，通过接头夹套(21)一侧的连接导线(22)与使用设备进行连接，建立电路和数据的传输连接，然后温度由芯片封装盖(9)顶部的导热开孔(10)进入，依次通过导热电阻块(7)、导热弹片(6)和导热贴片(5)进入传感器芯片(4)，通过传感器芯片(4)进行温度感应；步骤三：芯片封装盖(9)的上方安装了封装盖夹套(12)，通过封装盖夹套(12)增加芯片封装盖(9)温度接受面积，并且安装固定板(1)下方安装了受热贴合板(15)，受热贴合板(15)通过鳍片开槽(16)的结构，增加空气温度接受面积，配合夹套铜柱(13)将温度传递至封装盖夹套(12)，更全面的使导热开孔(10)进行温度感应接受；步骤四：接头夹套(21)夹持在接头板(19)的外侧并通过夹套安装钉(24)进行固定，夹套安装钉(24)拆除后便可将接头夹套(21)从接头板(19)外侧分离，使导线接头(23)与接头槽(20)分离，便可将排线接头与接头板(19)上的接头槽(20)进行连接，实现两种连接的方式转换。

技术总结
本发明公开了一种数字温度传感器的封装结构，包括安装固定板，所述安装固定板的上表面设置有芯片封装结构，所述安装固定板的上表面位于芯片封装结构的上方位置固定安装有封装盖底座，所述封装盖底座的上表面固定安装有芯片封装盖。本发明所述的一种数字温度传感器的封装结构，能够通过导热电阻块在导热开孔的下方进行温度的接触，并且导热电阻块压紧导热弹片，使导热弹片牢固的压紧导热贴片与传感器芯片贴合，防止了长时间使用导热贴片的脱落，并更精准的进行温度传递感应，能够更全面的使导热开孔进行温度感应接受，增加了温度传感器的温度感应范围，能够实现两种连接的方式转换，方便温度传感器不同方式的连接使用。方便温度传感器不同方式的连接使用。方便温度传感器不同方式的连接使用。


技术研发人员：胡业浩
受保护的技术使用者：硅迈科技（东莞）有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/10/26