一种数字温度传感器的封装结构的制作方法

1.本发明涉及温度传感器领域，具体涉及一种数字温度传感器的封装结构。


背景技术：

2.数字温度传感器的封装结构是数字温度传感器的封装组成结构，主要是通过封装的方式对数字温度传感器芯片进行安装，形成数字温度传感器的主体，并使用在各种温度感应的设备上；
3.但是现有的数字温度传感器的封装结构在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，传统导热贴片传递温度的方式，无法精准的进行温度传递感应，并且导热贴片长时间使用容易发生脱落，为长时间使用带来了不便，其次，不能够更全面的使导热开孔进行温度感应接受，降低了温度传感器的温度感应范围，最后，不能够实现两种连接的方式转换，不方便温度传感器不同方式的连接使用。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提供一种数字温度传感器的封装结构，可以有效解决背景技术中的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
6.一种数字温度传感器的封装结构，包括安装固定板，所述安装固定板的上表面设置有芯片封装结构，所述安装固定板的上表面位于芯片封装结构的上方位置固定安装有封装盖底座，所述封装盖底座的上表面固定安装有芯片封装盖，所述芯片封装盖的顶部开设有导热开孔，所述安装固定板和芯片封装盖的外侧设置有导热夹套机构，所述安装固定板的上表面位于封装盖底座的一侧位置固定安装有多个数显灯，所述安装固定板的一侧外表面设置有传导连接机构。
7.作为本发明的进一步方案，所述芯片封装结构包括有焊接安装盘、传感器芯片、导热贴片、导热弹片和导热电阻块，所述焊接安装盘固定安装在安装固定板的上表面，所述传感器芯片焊接安装在焊接安装盘的上表面，所述导热贴片固定安装在传感器芯片的上表面，所述导热弹片贴合安装在导热贴片的上表面，所述导热电阻块固定安装在导热弹片的上方。
8.作为本发明的进一步方案，所述焊接安装盘位于数显灯的一侧位置，所述导热电阻块插入至芯片封装盖的内部，所述导热开孔位于导热电阻块的上方位置，所述导热贴片、导热弹片和导热电阻块之间呈垂直排列安装，所述导热弹片嵌入至导热贴片的内部。
9.作为本发明的进一步方案，所述导热夹套机构包括有封装盖夹套、夹套铜柱、铜柱连接板、受热贴合板和鳍片开槽，所述封装盖夹套固定安装在芯片封装盖的上表面，所述受热贴合板固定安装在安装固定板的下表面，所述受热贴合板的下表面开设有多个鳍片开槽，所述受热贴合板的外侧固定安装有多个铜柱连接板，所述铜柱连接板与封装盖夹套之间固定安装有多个夹套铜柱。
10.作为本发明的进一步方案，所述夹套铜柱位于芯片封装盖的外侧，所述封装盖夹套为圆环形结构设计，所述封装盖夹套位于导热开孔的外侧位置。
11.作为本发明的进一步方案，所述传导连接机构包括有接头板、接头槽、接头夹套、连接导线、导线接头和夹套安装钉，所述接头板固定安装在安装固定板的一侧，所述接头槽设置在接头板的内侧，所述接头夹套固定安装在接头板的外侧，所述连接导线固定安装在接头夹套的一侧外表面，所述导线接头固定安装在接头夹套的内侧，所述夹套安装钉固定安装在接头夹套的外侧。
12.作为本发明的进一步方案，所述接头夹套夹持在接头板的外侧固定连接，所述夹套安装钉贯穿接头夹套和接头板，所述导线接头与接头槽配合连接，所述接头板位于数显灯的一侧位置。
13.作为本发明的进一步方案，所述数显灯呈一字排列安装，所述数显灯与传感器芯片电性连接。
14.作为本发明的进一步方案，该数字温度传感器的封装结构在使用时具体包括以下步骤：
15.步骤一：首先安装固定板构成了传感器封装结构主体固定部分，安装固定板的上方通过焊接安装盘焊接安装传感器芯片，对传感器芯片进行连接固定，再将传感器芯片的上方依次安装导热贴片、导热弹片和导热电阻块，并由封装盖底座和芯片封装盖对传感器芯片、导热贴片、导热弹片和导热电阻块进行封装固定，完成传感器芯片的封装；
16.步骤二：安装固定板的上方焊接安装了多个数显灯，起到了数字温度显示的作用，通过接头夹套一侧的连接导线与使用设备进行连接，建立电路和数据的传输连接，然后温度由芯片封装盖顶部的导热开孔进入，依次通过导热电阻块、导热弹片和导热贴片进入传感器芯片，通过传感器芯片进行温度感应；
17.步骤三：芯片封装盖的上方安装了封装盖夹套，通过封装盖夹套增加芯片封装盖温度接受面积，并且安装固定板下方安装了受热贴合板，受热贴合板通过鳍片开槽的结构，增加空气温度接受面积，配合夹套铜柱将温度传递至封装盖夹套，更全面的使导热开孔进行温度感应接受；
18.步骤四：接头夹套夹持在接头板的外侧并通过夹套安装钉进行固定，夹套安装钉拆除后便可将接头夹套从接头板外侧分离，使导线接头与接头槽分离，便可将排线接头与接头板上的接头槽进行连接，实现两种连接的方式转换。
19.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
20.通过设置芯片封装结构，传感器芯片进行封装时，安装固定板的上方通过焊接安装盘焊接安装传感器芯片，对传感器芯片进行连接固定，再将传感器芯片的上方依次安装导热贴片、导热弹片和导热电阻块，并由封装盖底座和芯片封装盖对传感器芯片、导热贴片、导热弹片和导热电阻块进行封装固定，完成传感器芯片的封装，通过导热电阻块在导热开孔的下方进行温度的接触，并且导热电阻块压紧导热弹片，使导热弹片牢固的压紧导热贴片与传感器芯片贴合，防止了长时间使用导热贴片的脱落，并更精准的进行温度传递感应；
21.通过设置导热夹套机构，导热开孔导入空气温度时，芯片封装盖的上方安装了封装盖夹套，通过封装盖夹套增加芯片封装盖温度接受面积，并且安装固定板下方安装了受
热贴合板，受热贴合板通过鳍片开槽的结构，增加空气温度接受面积，受热贴合板再通过铜柱连接板安装夹套铜柱，配合夹套铜柱将温度传递至封装盖夹套，更全面的使导热开孔进行温度感应接受，增加了温度传感器的温度感应范围；
22.通过设置传导连接机构，在通过连接导线进行连接传导时，接头夹套夹持在接头板的外侧并通过夹套安装钉进行固定，夹套安装钉拆除后便可将接头夹套从接头板外侧分离，使导线接头与接头槽分离，便可将排线接头与接头板上的接头槽进行连接，实现两种连接的方式转换，方便温度传感器不同方式的连接使用。
附图说明
23.图1为本发明一种数字温度传感器的封装结构的整体结构示意图；
24.图2为本发明一种数字温度传感器的封装结构的仰视图；
25.图3为本发明一种数字温度传感器的封装结构的芯片封装结构的拆分图；
26.图4为本发明一种数字温度传感器的封装结构的传导连接机构的拆分图；
27.图5为本发明一种数字温度传感器的封装结构的传导连接机构的侧视图。
28.图中：1、安装固定板；2、芯片封装结构；3、焊接安装盘；4、传感器芯片；5、导热贴片；6、导热弹片；7、导热电阻块；8、封装盖底座；9、芯片封装盖；10、导热开孔；11、导热夹套机构；12、封装盖夹套；13、夹套铜柱；14、铜柱连接板；15、受热贴合板；16、鳍片开槽；17、数显灯；18、传导连接机构；19、接头板；20、接头槽；21、接头夹套；22、连接导线；23、导线接头；24、夹套安装钉。
具体实施方式
29.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
30.如图1
‑
5所示，一种数字温度传感器的封装结构，包括安装固定板1，安装固定板1的上表面设置有芯片封装结构2，安装固定板1的上表面位于芯片封装结构2的上方位置固定安装有封装盖底座8，封装盖底座8的上表面固定安装有芯片封装盖9，芯片封装盖9的顶部开设有导热开孔10，安装固定板1和芯片封装盖9的外侧设置有导热夹套机构11，安装固定板1的上表面位于封装盖底座8的一侧位置固定安装有多个数显灯17，安装固定板1的一侧外表面设置有传导连接机构18；
31.芯片封装结构2包括有焊接安装盘3、传感器芯片4、导热贴片5、导热弹片6和导热电阻块7，焊接安装盘3固定安装在安装固定板1的上表面，传感器芯片4焊接安装在焊接安装盘3的上表面，导热贴片5固定安装在传感器芯片4的上表面，导热弹片6贴合安装在导热贴片5的上表面，导热电阻块7固定安装在导热弹片6的上方；焊接安装盘3位于数显灯17的一侧位置，导热电阻块7插入至芯片封装盖9的内部，导热开孔10位于导热电阻块7的上方位置，导热贴片5、导热弹片6和导热电阻块7之间呈垂直排列安装，导热弹片6嵌入至导热贴片5的内部；导热夹套机构11包括有封装盖夹套12、夹套铜柱13、铜柱连接板14、受热贴合板15和鳍片开槽16，封装盖夹套12固定安装在芯片封装盖9的上表面，受热贴合板15固定安装在安装固定板1的下表面，受热贴合板15的下表面开设有多个鳍片开槽16，受热贴合板15的外侧固定安装有多个铜柱连接板14，铜柱连接板14与封装盖夹套12之间固定安装有多个夹套
铜柱13；夹套铜柱13位于芯片封装盖9的外侧，封装盖夹套12为圆环形结构设计，封装盖夹套12位于导热开孔10的外侧位置；传导连接机构18包括有接头板19、接头槽20、接头夹套21、连接导线22、导线接头23和夹套安装钉24，接头板19固定安装在安装固定板1的一侧，接头槽20设置在接头板19的内侧，接头夹套21固定安装在接头板19的外侧，连接导线22固定安装在接头夹套21的一侧外表面，导线接头23固定安装在接头夹套21的内侧，夹套安装钉24固定安装在接头夹套21的外侧；接头夹套21夹持在接头板19的外侧固定连接，夹套安装钉24贯穿接头夹套21和接头板19，导线接头23与接头槽20配合连接，接头板19位于数显灯17的一侧位置；数显灯17呈一字排列安装，数显灯17与传感器芯片4电性连接。
32.需要说明的是，一种数字温度传感器的封装结构，在使用时，首先安装固定板1构成了传感器封装结构主体固定部分，安装固定板1的上方通过焊接安装盘3焊接安装传感器芯片4，对传感器芯片4进行连接固定，再将传感器芯片4的上方依次安装导热贴片5、导热弹片6和导热电阻块7，并由封装盖底座8和芯片封装盖9对传感器芯片4、导热贴片5、导热弹片6和导热电阻块7进行封装固定，完成传感器芯片4的封装，安装固定板1的上方焊接安装了多个数显灯17，起到了数字温度显示的作用，通过接头夹套21一侧的连接导线22与使用设备进行连接，建立电路和数据的传输连接，然后温度由芯片封装盖9顶部的导热开孔10进入，依次通过导热电阻块7、导热弹片6和导热贴片5进入传感器芯片4，通过传感器芯片4进行温度感应，芯片封装盖9的上方安装了封装盖夹套12，通过封装盖夹套12增加芯片封装盖9温度接受面积，并且安装固定板1下方安装了受热贴合板15，受热贴合板15通过鳍片开槽16的结构，增加空气温度接受面积，配合夹套铜柱13将温度传递至封装盖夹套12，更全面的使导热开孔10进行温度感应接受，接头夹套21夹持在接头板19的外侧并通过夹套安装钉24进行固定，夹套安装钉24拆除后便可将接头夹套21从接头板19外侧分离，使导线接头23与接头槽20分离，便可将排线接头与接头板19上的接头槽20进行连接，实现两种连接的方式转换。
33.本发明通过设置芯片封装结构2，传感器芯片4进行封装时，安装固定板1的上方通过焊接安装盘3焊接安装传感器芯片4，对传感器芯片4进行连接固定，再将传感器芯片4的上方依次安装导热贴片5、导热弹片6和导热电阻块7，并由封装盖底座8和芯片封装盖9对传感器芯片4、导热贴片5、导热弹片6和导热电阻块7进行封装固定，完成传感器芯片4的封装，通过导热电阻块7在导热开孔10的下方进行温度的接触，并且导热电阻块7压紧导热弹片6，使导热弹片6牢固的压紧导热贴片5与传感器芯片4贴合，防止了长时间使用导热贴片5的脱落，并更精准的进行温度传递感应；通过设置导热夹套机构11，导热开孔10导入空气温度时，芯片封装盖9的上方安装了封装盖夹套12，通过封装盖夹套12增加芯片封装盖9温度接受面积，并且安装固定板1下方安装了受热贴合板15，受热贴合板15通过鳍片开槽16的结构，增加空气温度接受面积，受热贴合板15再通过铜柱连接板14安装夹套铜柱13，配合夹套铜柱13将温度传递至封装盖夹套12，更全面的使导热开孔10进行温度感应接受，增加了温度传感器的温度感应范围；通过设置传导连接机构18，在通过连接导线22进行连接传导时，接头夹套21夹持在接头板19的外侧并通过夹套安装钉24进行固定，夹套安装钉24拆除后便可将接头夹套21从接头板19外侧分离，使导线接头23与接头槽20分离，便可将排线接头与接头板19上的接头槽20进行连接，实现两种连接的方式转换，方便温度传感器不同方式的连接使用。
34.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。