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电枢和旋转电机的制作方法

2021-10-20 03:28:00 来源:中国专利 TAG:电枢 援引 电机 旋转 申请

技术特征:
1.一种电枢(730、900),包括:多相的电枢绕组(731、901),所述电枢绕组针对每相具有由多个部分绕组(741、911)构成的相绕组;以及基座构件(736、904),所述基座构件包括圆筒状的背轭(732、902),所述电枢绕组具有多个线圈模块(740、850、910),所述多个线圈模块包括所述部分绕组以及设置于所述部分绕组的所述背轭侧的背轭侧绝缘壁(751、861、912a),所述多个线圈模块在所述基座构件的径向内侧或径向外侧沿周向排列配置,在所述基座构件设置有第一卡合部(734、905),在所述线圈模块的所述背轭侧绝缘壁设置有第二卡合部(756、866、925),在由所述第一卡合部和所述第二卡合部实现了周向卡合的状态下,所述线圈模块相对于所述基座构件固定。2.如权利要求1所述的电枢,其特征在于,所述基座构件具有端部环(733、903),所述端部环固定于所述背轭的轴向两端的至少任一个端面,在所述端部环设置有所述第一卡合部。3.如权利要求2所述的电枢,其特征在于,所述端部环由非磁性材料构成。4.如权利要求1至3中任一项所述的电枢,其特征在于,所述第一卡合部和所述第二卡合部沿径向相对,所述第一卡合部具有多个卡合面(734),所述多个卡合面(734)相对于与所述背轭同心的同心圆上的切线倾斜,所述第二卡合部具有与所述卡合面抵接的被卡合面(756a、866a),在所述卡合面与所述被卡合面抵接的状态下,所述线圈模块固定于所述基座构件。5.如权利要求4所述的电枢,其特征在于,所述多个卡合面以倾斜的朝向交替的方式沿周向连续地设置于所述第一卡合部,构成为两个所述第二卡合部进入到所述第一卡合部中的由沿周向相邻的两个所述卡合面形成的凹部(735)。6.如权利要求4或5所述的电枢,其特征在于,所述部分绕组具有:一对中间导线部(746),所述一对中间导线部分开规定的线圈间距而设置;以及搭接部(747、748),所述搭接部设置于轴向一端侧和另一端侧,并且将所述一对中间导线部环状地连接,在所述中间导线部和各所述搭接部中,导线(743)被多层地卷绕,在所述线圈模块中,在所述部分绕组中的所述一对中间导线部的所述背轭侧设置有所述背轭侧绝缘壁,在所述一对中间导线部中的各自的所述背轭侧绝缘壁设置有所述第二卡合部,各所述第二卡合部分别与所述第一卡合部中的倾斜的朝向互相相反的两个所述卡合面抵接。7.如权利要求1至3中任一项所述的电枢,其特征在于,所述第一卡合部和所述第二卡合部以沿径向分开且彼此相对的方式设置,并且分别形成为沿径向凹陷的凹部(841、842),在径向上的所述第一卡合部与所述第二卡合部之间,以进入到各所述卡合部的所述凹
部的状态设置有中间部(843),在所述中间部与所述第一卡合部和所述第二卡合部中的各所述凹部卡合的状态下,所述线圈模块相对于所述基座构件固定。8.如权利要求7所述的电枢,其特征在于,所述背轭构成为铁芯片(732a)在轴向上层叠而成的铁芯片层叠体,所述铁芯片的所述背轭的径向内外中的组装有所述电枢绕组的一侧为在周向上以规定间隔重复凹凸的凹凸形状,在轴向上以该凹凸的位置错开的状态层叠,在所述背轭中,通过所述铁芯片的凹凸形成所述第一卡合部,并且在所述第一卡合部与所述第二卡合部之间设置有所述中间部。9.如权利要求1至8中任一项所述的电枢,其特征在于,具有限制构件(760),所述限制构件将所述多个线圈模块以在径向上向所述基座构件侧按压的状态限制。10.如权利要求1至9中任一项所述的电枢,其特征在于,所述第二卡合部除了相对于所述第一卡合部沿周向卡合之外,还能够相对于所述基座构件沿轴向卡合。11.如权利要求10所述的电枢,其特征在于,在所述基座构件中的同所述第二卡合部相对的轴向相对面与所述第二卡合部之间填充有填充材料。12.一种旋转电机(700),包括:权利要求1至11中任一项所述的电枢(730、900);以及具有在周向上极性交替的多个磁极的励磁元件(710),所述励磁元件和所述电枢中的任一个与旋转轴(701)一起旋转。

技术总结
电枢绕组(731)具有多个线圈模块(740),上述多个线圈模块包括部分绕组(741)以及设置于部分绕组的背轭侧的背轭侧绝缘壁(751)。多个线圈模块在基座构件(736)的径向内侧或径向外侧沿周向排列配置。在基座构件设置有第一卡合部(734),在线圈模块的背轭侧绝缘壁设置有第二卡合部(756)。在由第一卡合部和第二卡合部实现了周向卡合的状态下,线圈模块相对于基座构件固定。构件固定。构件固定。


技术研发人员:田村晓斗 高桥裕树 岩濑和也
受保护的技术使用者:株式会社电装
技术研发日:2020.02.17
技术公布日:2021/10/19
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