一种小型化表贴式环形器及其实现方法与流程

1.本发明属于技术领域，具体涉及一种小型化表贴式环形器及其实现方法。


背景技术：

2.随着5g建设及市场需求量的增加及应用，以及这些应用所需要的良好的室内网络覆盖，均对移动运营商提出了极高的要求。然而，现代建筑材料对室外无线信号的阻隔，导致室外无线部署无法很好地解决室内覆盖的问题。使得小基站呈现井喷式的增加，因此对波环行器和隔离器也提出了超小型化的要求。
3.鉴于传统的环行器由金属腔体、铁氧体磁铁、永磁体、中心导体、插芯、介质环以及补偿片等组成，结构复杂，体积相对较大，而小型化的组装设计要求已慢慢制约着环行器的结构要求，特别是小型化器件对中心导体及插芯的焊接要求，易产生短路打火的风险，已慢慢满足不了新一代产品的实际应用需求。
4.鉴于此，我们设计了一款不需要焊接中心导体的铁氧体环行器。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种小型化表贴式环形器，以解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供的一种小型化表贴式环形器，具有中心导体一体成型不用焊接，避免因为焊接造成外观不良或者焊锡短路打火风险的特点。
6.本发明另一目的在于提供一种小型化表贴式环形器的实现方法。
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种小型化表贴式环形器，包括壳体，壳体的内部从下至上依次设有底板、下磁铁、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上磁铁、下温补片、上温补片以及盖板，其中，壳体为pps一体注塑成型结构，中心导体的圆周上设有引脚，壳体上设有与引脚相对应的槽口,引脚位于槽口内，且引脚为贴着壳体表面向下的折弯结构。
8.为了避免因焊接引起的失配问题，同时避免因焊接引起的产品短路打火问题及外观污染问题，在本发明中进一步地，槽口底部设有凸块，凸块的上表面与中心导体的下表面齐平，引脚贴着凸块的上表面折弯至与凸块的外侧表面贴合。引脚的下端折弯至与凸块的底部贴合，与凸块底部贴合的一端为底脚。
9.在本发明中进一步地，底板和盖板均为金属构件。
10.为了便于盖板与壳体之间的装配，在本发明中进一步地，盖板与壳体的内壁通过螺纹啮合连接。盖板上表面的中间位置设有六角螺栓槽。
11.为了对底板进行限位，便于底板的快速装配，在本发明中进一步地，壳体为上下开口的中空圆柱形结构。壳体内部的底端设有限位环。
12.在本发明中进一步地，所述的一种小型化表贴式环形器的实现方法，包括以下步骤：
13.(一)、对壳体进行注塑成型；
14.(二)、将底板、下磁铁、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上磁铁、下温补片、上温补片以及盖板从下至上依次放入壳体内；
15.(三)、底板由壳体底部的限位环进行限位，通过内六角扳手将盖板拧紧；
16.(四)、将中心导体的引脚沿着凸块的顶面折弯至与外侧表面贴合；
17.(五)、再将引脚的下端折弯至与凸块的底面贴合，形成底脚。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
19.1、本发明将壳体与底板设置成分体式结构，壳体通过pps一体注塑成型，从而壳体可以对引脚进行绝缘，无需再使用绝缘介质，大大的节省了生产成本；
20.2、本发明中心导体与引脚为一体成型结构，中心导体直接通过引脚末端的底脚与电路板进行连接，不再需要通过插芯转接到电路板上，从源头上使电性能更加稳定，避免了因焊接引起的失配问题，同时避免因焊接引起的产品短路打火问题及外观污染问题，还降低了中心导体与插芯连接的阻抗失配误差；
21.3、本发明在实现电信号顺时针或逆时针传输时，可实现电性能指标，减少多次组装失配带来的影响；
22.4、本发明与传统环行器相比，重量减少10％
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30％，部件减少约30％，生产效率提高1.5倍以上，能耗降低约25％，成本降低约30％以上，同时因焊锡引起的性能变化或者打火隐患会杜绝；
23.5、本发明通过限位环对底板进行限位，盖板与壳体的内壁通过螺纹啮合连接，大大节省了组装环节的工序及成本。
附图说明
24.图1为本发明的结构爆炸示意图；
25.图2为本发明的俯视结构示意图；
26.图3为本发明壳体的结构示意图；
27.图4为本发明壳体的剖视结构示意图；
28.图5为本发明中心导体的结构示意图；
29.图中：1、盖板；2、上温补片；3、下温补片；4、上磁铁；5、上匀磁片；6、上铁氧体；7、中心导体；71、引脚；72、底脚；8、下铁氧体；9、下匀磁片；10、下磁铁；11、底板；12、壳体；13、槽口；14、凸块；15、限位环；16、六角螺栓槽。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.实施例1
32.请参阅图1
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5，本发明提供以下技术方案：一种小型化表贴式环形器，包括壳体12，壳体12的内部从下至上依次设有底板11、下磁铁10、下匀磁片9、下铁氧体8、中心导体7、上铁氧体6、上匀磁片5、上磁铁4、下温补片3、上温补片2以及盖板1，其中，壳体12为pps一体注
塑成型结构，中心导体7的圆周上设有引脚71，壳体12上设有与引脚71相对应的槽口13,引脚71位于槽口13内，且引脚71为贴着壳体12表面向下的折弯结构。
33.具体的，槽口13底部设有凸块14，凸块14的上表面与中心导体7的下表面齐平，引脚71贴着凸块14的上表面折弯至与凸块14的外侧表面贴合，引脚71的下端折弯至与凸块14的底部贴合，与凸块14底部贴合的一端为底脚72。
34.通过采用上述技术方案，中心导体7与引脚71为一体成型结构，中心导体7直接通过引脚71末端的底脚72与电路板进行连接，不再需要通过插芯转接到电路板上，从源头上使电性能更加稳定，避免了因焊接引起的失配问题，同时避免因焊接引起的产品短路打火问题及外观污染问题，还降低了中心导体7与插芯连接的阻抗失配误差；
35.pps注塑成型的凸块14可以对引脚71进行绝缘，无需再使用绝缘介质，大大的节省了生产成本；
36.具体的，底板11和盖板1均为金属构件。
37.通过采用上述技术方案，金属构件为y15钢或其他能导磁金属，本实施例优选为y15钢。
38.具体的，盖板1与壳体12的内壁通过螺纹啮合连接，盖板1上表面的中间位置设有六角螺栓槽16。
39.通过采用上述技术方案，便于盖板1与壳体12之间的装配。
40.实施例2
41.本实施例与实施例1不同之处在于：具体的，壳体12为上下开口的中空圆柱形结构，壳体12内部的底端设有限位环15，壳体12、限位环15以及凸块14为一体注塑成型。
42.通过采用上述技术方案，通过限位环15对底板11进行限位，便于底板11的快速装配。
43.进一步地，本发明所述的一种小型化表贴式环形器的实现方法，包括以下步骤：
44.(一)、对壳体12进行注塑成型；
45.(二)、将底板11、下磁铁10、下匀磁片9、下铁氧体8、中心导体7、上铁氧体6、上匀磁片5、上磁铁4、下温补片3、上温补片2以及盖板1从下至上依次放入壳体12内；
46.(三)、底板11由壳体12底部的限位环15进行限位，通过内六角扳手将盖板1拧紧；
47.(四)、将中心导体7的引脚71沿着凸块14的顶面折弯至与外侧表面贴合；
48.(五)、再将引脚71的下端折弯至与凸块14的底面贴合，形成底脚72。
49.综上所述，本发明将壳体12与底板11设置成分体式结构，壳体12通过pps一体注塑成型，从而壳体12可以对引脚71进行绝缘，无需再使用绝缘介质，大大的节省了生产成本；本发明中心导体7与引脚71为一体成型结构，中心导体7直接通过引脚71末端的底脚72与电路板进行连接，不再需要通过插芯转接到电路板上，从源头上使电性能更加稳定，避免了因焊接引起的失配问题，同时避免因焊接引起的产品短路打火问题及外观污染问题，还降低了中心导体7与插芯连接的阻抗失配误差；本发明在实现电信号顺时针或逆时针传输时，可实现电性能指标，减少多次组装失配带来的影响；本发明与传统环行器相比，重量减少10％
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30％，部件减少约30％，生产效率提高1.5倍以上，能耗降低约25％，成本降低约30％以上，同时因焊锡引起的性能变化或者打火隐患会杜绝；本发明通过限位环15对底板11进行限位，盖板1与壳体12的内壁通过螺纹啮合连接，大大节省了组装环节的工序及成本。
50.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。