天线结构、终端和终端的处理方法与流程

1.本技术涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构、终端和终端的处理方法。


背景技术：

2.多进多出(mimo，multiple
‑
input multiple
‑
output)技术是一种能够在不增加发射功率的前提下显著提高数据传输率以及信道容量的技术，多进多出技术采用的天线结构通常包括两个以上的天线单元，以在收发设备之间构成两个以上的信道。
3.在构思及实现本技术过程中，发明人发现至少存在如下问题：当多进多出天线结构设置在终端的有限安装空间内时，各天线单元之间的隔离度变差，导致性能不佳。
4.前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本技术实施例提供一种天线结构、终端和终端的处理方法，以解决各天线单元之间的隔离度差，性能不佳的问题。
6.为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：
7.第一方面，本技术提供了一种天线结构，其包括：天线图案区，天线图案区包括第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元包括第一耦合线，第二天线单元包括第二耦合线，第一耦合线的末端和第二耦合线的末端靠近并耦合。
8.本技术提供的天线结构具有如下优点：
9.本技术的天线结构，第一耦合线的末端和第二耦合线的末端靠近并耦合，能够改变天线图案区上的电流分布，使得存在迅速衰减输入信号的陷波频率，提高第一天线单元和第二天线单元的隔离度；而且通过控制第一耦合线的长度和第二耦合线的长度，以及控制第一耦合线和第二耦合线相靠近部分的尺寸和间距，可以控制天线图案区上电流分布情况，进而控制本技术实施例的天线结构的陷波的频率范围，设计出工作在不同频段的天线结构。
10.可选地，第一耦合线包括第一支线和连接在第一支线的第一端的第二支线，第一支线和第二支线具有夹角，第二支线的自由端构成第一耦合线的末端；第二耦合线包括第三支线和连接在第三支线的第一端的第四支线，第三支线和第四支线具有夹角，第四支线的自由端构成第二耦合线的末端。
11.可选地，天线结构还包括接地板；天线图案区还包括中和线，中和线包括第一分支线、第二分支线以及中间分支线，第一分支线的第一端和第二分支线的第一端均与中间分支线的第一端连接，第一分支线的第二端与第一天线单元连接，第二分支线的第二端与第二天线单元连接，中间分支线的第二端与接地板连接。
12.可选地，第一天线单元还包括第一辐射贴片和第一馈源，第一辐射贴片的第一侧边与第一分支线的第二端连接，第一辐射贴片的第二侧边和第一辐射贴片的第三侧边相对设置，且均与第一辐射贴片的第一侧边相邻，第一辐射贴片的第四侧边与第一辐射贴片的
第一侧边相对设置，第一辐射贴片的第二侧边与第一馈源连接，第一辐射贴片的第三侧边或者第一辐射贴片的第四侧边与第一耦合线的连接端连接。
13.可选地，第一天线单元还包括第一辐射长支，第一辐射长支的连接端与第一辐射贴片的第三侧边或者第一辐射贴片的第四侧边连接，第一辐射长支围设在第一辐射贴片的背离第二天线单元的外侧。
14.可选地，第一天线单元还包括第三耦合线，第三耦合线的连接端与第一辐射贴片的第二侧边连接，第三耦合线的自由端和第一辐射长支的末端靠近并耦合。
15.可选地，第三耦合线的自由端位于第一辐射长支和第一辐射贴片的第二侧边之间。
16.可选地，第一天线单元还包括第一连接线，第一连接线的第一端与第一辐射贴片的第三侧边或者第一辐射贴片的第四侧边连接，第一连接线的第二端与第一耦合线的连接端以及第一辐射长支的连接端连接。
17.可选地，第一天线单元还包括第一馈线和第三连接线，第三连接线的第一端与第一辐射贴片的第二侧边连接，第三连接线的第二端与第一馈线的第一端连接，第一馈线的第二端与第一馈源连接，第三耦合线的连接端与第三连接线的侧边连接。
18.可选地，第二天线单元还包括第二辐射贴片和第二馈源，第二辐射贴片的第一侧边与第二分支线的第二端连接，第二辐射贴片的第二侧边和第二辐射贴片的第三侧边相对设置，且均与第二辐射贴片的第一侧边相邻，第二辐射贴片的第四侧边与第二辐射贴片的第一侧边相对设置，第二辐射贴片的第二侧边与第二馈源连接，第二辐射贴片的第三侧边或者第二辐射贴片的第四侧边与第二耦合线的连接端连接。
19.可选地，第二天线单元还包括第二辐射长支，第二辐射长支的连接端与第二辐射贴片的第三侧边或者第二辐射贴片的第四侧边连接，第二辐射长支围设在第二辐射贴片的背离第一天线单元的外侧。
20.可选地，第二天线单元还包括第四耦合线，第四耦合线的连接端与第二辐射贴片的第二侧边连接，第四耦合线的自由端和第二辐射长支的末端靠近并耦合。
21.可选地，第四耦合线的自由端位于第二辐射长支和第二辐射贴片的第二侧边之间。
22.可选地，第二天线单元还包括第二连接线，第二连接线的第一端与第二辐射贴片的第三侧边或者第二辐射贴片的第四侧边连接，第二连接线的第二端与第二耦合线的连接端以及第二辐射长支的连接端连接。
23.可选地，第二天线单元还包括第二馈线和第四连接线，第四连接线的第一端与第二辐射贴片的第二侧边连接，第四连接线的第二端与第二馈线的第一端连接，第二馈线的第二端与第二馈源连接，第四耦合线的连接端与第四连接线的侧边连接。
24.可选地，接地板靠近天线图案区的侧边构成接地板的第一侧边，接地板的第一侧边的两端均设置有矩形缺口，矩形缺口构成净空区，接地板的第一侧边上设置的两个净空区分别与第一辐射长支的末端和第第二辐射长支的末端相对设置。
25.第二方面，本技术提供了一种终端，其包括本技术实施例的第一方面提供的天线结构、收发信机以及第一射频传输线和第二射频传输线；收发信机通过第一射频传输线与第一天线单元连接；收发信机通过第二射频传输线与第二天线单元连接。
26.可选地，第一射频传输线为射频同轴线、微带线和带状线中一种；和/或，第二射频传输线为射频同轴线、微带线和带状线中一种。
27.可选地，终端包括相对设置的两个短边和相对设置的两个长边；天线结构的数量为一个，一个天线结构设置在其中一个短边的一端。
28.可选地，终端包括相对设置的两个短边和相对设置的两个长边；天线结构的数量为四个，其中两个天线结构分别设置在其中一个短边的两端，另外两个天线结构分别设置在两个长边的一端，长边的一端指靠近设置有天线结构的短边。
29.第三方面，本技术还提供了一种终端的处理方法，可选地，终端为第二方面本技术提供的终端，终端的处理方法包括：对信源信号进行数据处理，并确定或生成第一发射信号和第二发射信号；在发射分时，通过第一天线单元发送第一发射信号，通过第二天线单元发送第二发射信号；在接收分时，通过第一天线单元接收第一接收信号，通过第二天线单元接收第二接收信号；对第一接收信号和第二接收信号进行数据处理，并确定或生成信宿信号。
30.可选地，第一发射信号和第二发射信号携带的信息相同或者不同；和/或，第一接收信号和第二接收信号携带的信息相同或者不同。
31.除了上面所描述的本技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术实施例提供的天线结构、终端和终端的处理方法所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
32.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为本技术实施例的天线结构的结构示意图；
34.图2为图1中天线图案区位置的局部放大图；
35.图3为本技术实施例的天线结构的天线端口的散射参数图；
36.图4为本技术实施例的天线结构的天线效率图；
37.图5为本技术实施例的天线结构的谐振模式电流分布图一；
38.图6为本技术实施例的天线结构的谐振模式电流分布图二；
39.图7为本技术实施例的天线结构的远场3d方向图一；
40.图8为本技术实施例的天线结构的远场3d方向图二；
41.图9为本技术实施例的终端的结构示意图一；
42.图10为本技术实施例的终端的结构示意图二；
43.图11为本技术实施例的终端的结构示意图三；
44.图12为本技术实施例的终端的结构示意图四；
45.图13为本技术实施例的终端的结构示意图五；
46.图14为本技术实施例的终端的结构示意图六；
47.图15为图14中天线结构位置的局部放大图；
48.图16为图10中天线结构位置的局部放大图。
49.附图标记说明：
50.100：介质基板；200：接地板；
51.201：矩形缺口；300：天线图案区；
52.301：第一天线单元；302：第二天线单元；
53.303：中和线；304：第一分支线；
54.305：第二分支线；306：中间分支线；
55.307：第一耦合线；308：第二耦合线；
56.309：第一支线；310：第二支线；
57.311：第一辐射贴片；312：第一连接线；
58.313：第一辐射长支；314：第一中间段；
59.315：第一支段；316：第二支段；
60.317：第三耦合线；318：第一馈线；
61.319：第三连接线；320：第三支线；
62.321：第四支线；322：第二辐射贴片；
63.323：第二连接线；324：第二辐射长支；
64.325：第二中间段；326：第三支段；
65.327：第四支段；328：第四耦合线；
66.329：第二馈线；330：第四连接线；
67.400：第一馈源；500：第二馈源；
68.600：收发信机；700：第一射频传输线；
69.800：第二射频传输线；900：天线结构。
70.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
71.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
72.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本技术不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
73.应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在
……
时"或"当
……
时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本技术使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。例如，“包括以下至少一个：a、b、c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”，再如，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
74.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
75.为了使本技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本技术保护的范围。
76.一些实现中，多进多出技术采用的天线结构，通常包括两个以上的天线单元，以在收发设备之间构成两个以上的信道。当多进多出天线结构设置在终端的有限安装空间内时，各天线单元之间的隔离度变差，导致性能不佳。
77.本技术的发明人研究发现，在相关技术中，可以采用增加各天线单元之间的间距、在接地板上开槽、在接地板上设置u型或者w型的隔离墙等方式增加各天线单元之间的隔离度，但是，采用增加各天线单元之间的间距这种方法，需要使得各天线单元之间的间距增大到四分之三工作波长才可以获得较好的隔离度，这种方式不适合在安装空间有限的终端上使用；采用在接地板上开槽的方法，需要对接地板进行开槽处理，制备过程复杂；采用在接地板上设置隔离墙的方法，会降低天线效率。
78.为了解决各天线单元之间的隔离度变差的问题，本技术实施例提供一种天线结构，通过在第一天线单元设置第一耦合线，在第二天线单元设置第二耦合线，并使得第一耦合线的末端和第二耦合线的末端耦合，进而改变电流路径，使得存在陷波频率，进而降低第一天线单元和第二天线单元之间的隔离度，提升天线的性能。
79.实施例一
80.本技术实施例提供一种天线结构，其可以设置在终端上，例如设置在手机上、平板电脑上等电子设备上。本技术实施例的天线结构可以为印刷(printed antennas)天线、lds(laser
‑
direct
‑
structuring)天线、钢片天线、陶瓷天线中的一种，下文以印刷天线为例，对本技术实施例的天线结构进行说明。
81.请参照图1所示，本技术实施例的天线结构，其包括天线图案区300，在图1示出的实施方式中，天线图案区300所占空间的长宽尺寸例如可以为0.16λ*0.11λ，可选地，λ＝c/f，λ为天线结构的工作波长，c为光速，f为天线结构的工作频率。
82.请继续参照图1所示，天线图案区300包括第一天线单元301和第二天线单元302，第一天线单元301和第二天线单元302的材料为导电材料，例如为铜。第一天线单元301包括第一耦合线307，第二天线单元302包括第二耦合线308，第一耦合线307的末端和第二耦合线308的末端靠近并耦合。第一耦合线307和第二耦合线308例如可以为印制在pcb板上的金属走线。
83.第一耦合线307和第二耦合线308靠近并耦合，能够改变天线图案区300上的电流分布，使得存在陷波频率，第一天线单元301和第二天线单元302收发信号时的干扰减小，第一天线单元301和第二天线单元302的隔离度高。
84.控制第一耦合线307的长度和第二耦合线308的长度，以及控制第一耦合线307和第二耦合线308相靠近部分的尺寸和间距，可以控制天线图案区300上电流分布情况，从而控制本技术实施例的天线结构的陷波的频率范围，进而设计出工作在不同频段的天线结构。
85.请参阅图1，本技术实施例的天线结构，其还包括介质基板100和接地板200，接地板200设置在介质基板100的正面的第一端，天线图案区300设置在介质基板100的正面的第二端，介质基板100的正面的第一端和介质基板100的正面的第二端相对设置。
86.介质基板100可以为常见的燃烧等级为fr
‑
4的树脂材料，fr
‑
4的树脂材料经过燃烧后，能够自行熄灭。介质基板100例如为塑料板或者印制电路板(英文名称为printed circuit board，英文简称为pcb)基材。介质基板100的长宽尺寸例如可以为0.16λ*0.25λ。
87.接地板200可以仅设置在介质基板100的正面的第一端，还可以同时设置在介质基板100的正面的第一端和介质基板100的背面。接地板200的材料为导电金属，例如可以为铜。
88.请参照图1所示，天线图案区300还包括中和线303，中和线303的材料为导电材料，例如为铜。
89.请参照图1和图2所示，中和线303包括第一分支线304、第二分支线305以及中间分支线306，第一分支线304的第一端和第二分支线305的第一端均与中间分支线306的第一端连接，第一分支线304的第二端与第一天线单元301连接，第二分支线305的第二端与第二天线单元302连接，中间分支线306的第二端与接地板200连接。第一分支线304、第二分支线305以及中间分支线306例如可以是印制在pcb板上的金属走线。
90.在图2示出的实施方式中，第一分支线304和第二分支线305相对中间分支线306对称，第一分支线304和第二分支线305可以与中间分支线306垂直设置，第一分支线304、第二分支线305以及中间分支线306连接形成t型的中和线303。中间分支线306与介质基板100的长度方向平行设置，第一分支线304和第二分支线305连接形成一条与介质基板100的宽度方向平行设置的直线。
91.请参照图1和图2所示，第一天线单元301和第二天线单元302对称设置在中间分支线306的两侧，第一耦合线307和第二耦合线308可以相对中间分支线306对称设置。下面结合附图对第一天线单元301的结构进行详细的说明介绍。
92.请继续参照图2所示，第一耦合线307包括第一支线309和连接在第一支线309的第一端的第二支线310，第一支线309和第二支线310具有夹角，夹角可以为图2示出的90
°
，此时，第一支线309和第二支线310连接形成l型的第一耦合线307，第二支线310的自由端构成第一耦合线307的末端。可选地，第一支线309和第二支线310均可以为印制在pcb板上的金属走线。第一支线309可以与中间分支线306垂直设置，第二支线310可以与中间分支线306平行设置。第一耦合线307包括第一支线309和连接在第一支线309的第一端的第二支线310，利于控制第一耦合线307的长度，以及控制第一耦合线307和第二耦合线308相靠近部分的尺寸和间距。
93.请继续参照图2所示，第一天线单元301还包括第一辐射贴片311和第一馈源400。第一辐射贴片311的形状可以为图2示出的矩形，第一辐射贴片311可以为印制在pcb板上的矩形的金属片。第一辐射贴片311的第一侧边与第一分支线304的第二端连接，第一辐射贴片311的第二侧边和第一辐射贴片311的第三侧边相对设置，且均与第一辐射贴片311的第一侧边相邻，第一辐射贴片311的第四侧边与第一辐射贴片311的第一侧边相对设置，第一辐射贴片311的第二侧边与第一馈源400连接，第一辐射贴片311的第三侧边或者第一辐射贴片311的第四侧边与第一耦合线307的连接端连接。第一辐射贴片311的第一侧边如图2示出的第一辐射贴片311的右侧边，第一辐射贴片311的第二侧板如图2示出的第一辐射贴片311的下侧边，第一辐射贴片311的第三侧板如图2示出的第一辐射贴片311的上侧边，第一辐射贴片311的第四侧板如图2示出的第一辐射贴片311的左侧边。第一天线单元301包括第一辐射贴片311，利于电流游移。第一馈源400可以为图2示出的印制在pcb板上的金属走线。第一馈源400的两端分别与第一辐射贴片311的第二侧边以及接地板200连接。
94.请继续参照图2所示，第一天线单元301还包括第一辐射长支313，第一辐射长支313的连接端与第一辐射贴片311的第三侧边或者第一辐射贴片311的第四侧边连接，第一辐射长支313围设在第一辐射贴片311的背离第二天线单元302的外侧。第一辐射长支313提供足够的物理长度，便于调整电长度。第一辐射长支313包括第一中间段314以及分别设置在第一中间段314两端的第一支段315和第二支段316，第一中间段314可以如图2所示与中间分支线306平行，第一支段315和第二支段316可以如图2所示与中间分支线306垂直，第一支段315和第二支段316均往第一中间段314靠近中间分支线306的一侧凸出，且第一中间段314、第一支段315以及第二支段316围设在第一辐射贴片311的外侧。第一中间段314、第一支段315以及第二支段316均可以是印制在pcb板上金属走线。
95.第一辐射长支313的连接端与第一辐射贴片311的第三侧边或者第一辐射贴片311的第四侧边连接，第一辐射长支313围设在第一辐射贴片311的背离第二天线单元302的外侧，可以使得第一天线单元301的结构更加紧凑。
96.请继续参照图2所示，第一天线单元301还包括第三耦合线317，第三耦合线317可以是印制在pcb板上金属走线，第三耦合线317的连接端与第一辐射贴片311的第二侧边连接，第三耦合线317可以如图2所示与中间分支线306垂直，第三耦合线317的自由端位于第二支段316和第一辐射贴片311的第二侧边之间，第三耦合线317的自由端和第一辐射长支313的末端靠近并耦合，第一辐射长支313的末端指图2示出的第二支段316的末端。
97.请参阅图2，本技术实施例的天线结构还包括：第一连接线312，第一连接线312的第一端与第一辐射贴片311的第三侧边或者第一辐射贴片311的第四侧边连接，第一连接线
312的第二端与第一耦合线307的连接端以及第一辐射长支313的连接端连接。
98.请继续参照图2所示，第一天线单元301还包括第一馈线318和第三连接线319，第三连接线319的第一端与第一辐射贴片311的第二侧边连接，第三连接线319的第二端与第一馈线318的第一端连接，第一馈线318的第二端与第一馈源400连接，第三耦合线317的连接端与第三连接线319的侧边连接。第一馈线318可以是印制在pcb板上金属走线，第三连接线319可以是印制在pcb板上的金属片，第三金属线的宽度大于第一连接线312的宽度，且小于第一辐射贴片311的宽度。
99.本技术实施例的天线结构，通过使得第三耦合线317的自由端位于第二支段316和第一辐射贴片311的第二侧边之间，且第三耦合线317的自由端和第二支段316的末端靠近并耦合，可以增强第一辐射长支313的末端与第一馈源400之间的耦合，改善电流路径，降低谐振频率，使得第一天线单元301的结构紧凑，第一天线单元301的体积更小。
100.下面结合附图对第二天线单元302的结构进行详细的说明介绍。
101.请继续参照图2所示，第二耦合线308包括第三支线320和连接在第三支线320的第一端的第四支线321，第三支线320和第四支线321具有夹角，夹角可以为图2示出的90
°
，此时，第三支线320和第四支线321连接形成l型的第二耦合线308，第四支线321的自由端构成第二耦合线308的末端。可选地，第三支线320和第四支线321均可以为印制在pcb板上的金属走线。第三支线320可以与中间分支线306垂直设置，第四支线321可以与中间分支线306平行设置。第二耦合线308包括第三支线320和连接在第三支线320的第一端的第四支线321，利于控制第二耦合线308的长度，以及控制第一耦合线307和第二耦合线308相靠近部分的尺寸和间距。
102.请继续参照图2所示，第一支线309和第三支线320均与中间分支线306垂直，第二支线310和第四支线321均与中间分支线306平行。
103.控制第一支线309和第二支线310的总长度，可以控制第一耦合线307的总长度，控制第三支线320和第四支线321的总长度，可以控制第二耦合线308的总长度。控制第二支线310的长度和第四支线321的长度，以及控制第二支线310和第四支线321的距离，可以控制第一耦合线307和第二耦合线308的耦合程度，如此，通过控制第一耦合线307的总长度、第二耦合线308的总长度，以及第一耦合线307和第二耦合线308的耦合程度，可以控制天线图案区300上电流分布情况，从而控制本技术实施例的天线结构的陷波的频率范围，进而设计出工作在不同频段的天线结构。
104.请继续参照图2所示，第二天线单元302还包括第二辐射贴片322和第二馈源500，第二辐射贴片322的形状可以为图2示出的矩形，第二辐射贴片322可以为印制在pcb板上的矩形的金属片。第二辐射贴片322的第一侧边与第二分支线305的第二端连接，第二辐射贴片322的第二侧边和第二辐射贴片322的第三侧边相对设置，且均与第二辐射贴片322的第一侧边相邻，第二天线单元302的第四侧边与第二天线单元302的第一侧边相对设置，第二辐射贴片322的第二侧边与第二馈源500连接，第二辐射贴片322的第三侧边或者第二天线单元302的第四侧边与第二耦合线308的连接端连接。第二辐射贴片322的第一侧边如图2示出的第二辐射贴片322的左侧边，第二辐射贴片322的第二侧板如图2示出的第二辐射贴片322的下侧边，第二辐射贴片322的第三侧板如图2示出的第二辐射贴片322的上侧边，第二辐射贴片322的第四侧板如图2示出的第二辐射贴片322的左侧边。第二天线单元302包括第
二辐射贴片322，利于电流游移。第二馈源500可以为图2示出的印制在pcb板上的金属走线，第二馈源500的两端分别与第二辐射贴片322的第二侧边以及接地板200连接。
105.请继续参照图2所示，第二天线单元302还包括第二辐射长支324，第二辐射长支324的连接端与第二辐射贴片322的第三侧边或者第二辐射贴片322的第四侧边连接，第二辐射贴片322围设在第二辐射贴片322的背离第一天线单元311的外侧。第二天线单元302提供足够的物理长度，便于调整电长度。第二辐射长支324包括第二中间段325以及设置在第二中间段325两端的第三支段326和第四支段327，第二中间段325可以如图2所示与中间分支线306平行，第三支段326和第四支段327可以如图2所示与中间分支线306垂直，第三支段326和第四支段327均往第二中间段325靠近中间分支线306的一侧凸出，且第二中间段325、第三支段326以及第四支段327围设在第二辐射贴片322的外侧。第二中间段325、第三支段326以及第四支段327均可以是印制在pcb板上金属走线。
106.第二辐射长支324的连接端与第二辐射贴片322的第三侧边或者第二辐射贴片322的第四侧边连接，第二辐射贴片322围设在第二辐射贴片322的背离第一天线单元311的外侧，可以使得第二天线单元302的结构更加紧凑。
107.请继续参照图2所示，第二天线单元302还包括第四耦合线328，第四耦合线328可以是印制在pcb板上金属走线，第四耦合线328的连接端与第二辐射贴片322的第二侧边连接，第四耦合线328可以如图2所示与中间分支线306垂直，第四耦合线328的自由端位于第四支段327和第二辐射贴片322的第二侧边之间，第四耦合线328的自由端和第二辐射长支324的末端靠近并耦合，第二辐射长支324的末端指如图2所示的第四支段327的末端。
108.请参阅图2，本技术实施例的天线结构还包括：第二连接线323，第二连接线323的第一端与第二辐射贴片322的第三侧边或者第二辐射贴片322的第四侧边连接，第二连接线323的第二端与第二耦合线308的连接端以及第二辐射长支324的连接端连接。
109.请继续参照图2所示，第二天线单元302还包括第二馈线329和第四连接线330，第四连接线330的第一端与第二辐射贴片322的第二侧边连接，第四连接线330的第二端与第二馈线329的第一端连接，第二馈线329的第二端与第二馈源500连接，第四耦合线328的连接端与第四连接线330的侧边连接。第二馈线329可以是印制在pcb板上金属走线，第四连接线330可以是印制在pcb板上的金属片，第四金属线的宽度大于第二连接线323的宽度，且小于第二辐射贴片322的宽度。
110.本技术实施例的天线结构，通过使得第四耦合线328的自由端位于第四支段327和第二辐射贴片322的第二侧边之间，且第四耦合线328的自由端和第四支段327的末端靠近并耦合，可以增强第二辐射长支324的末端与第二馈源500之间的耦合，改善电流路径，降低谐振频率，使得第二天线单元302的结构紧凑，第二天线单元302的体积更小。
111.下面结合附图对接地板200的结构进行详细的说明介绍。
112.请参照图1所示，接地板200靠近天线图案区300的侧边构成接地板200的第一侧边，接地板200的第一侧边为图1示出的接地板200的上侧边。请参照图2，接地板200的第一侧边的两端均设置有矩形缺口201，矩形缺口201构成净空区，接地板200的第一侧边上设置的两个净空区分别与第二支段316和第四支段327相对设置。净空区的设置用于增加第一辐射长支313的第二支段316与接地板200的第一侧边之间的间距，第二辐射长支324的第四支段327与接地板200的第一侧边之间的间距，进而保证辐射效率。矩形缺口201的长度方向与
介质基板100的宽度方向平行，矩形缺口201的宽度方向与介质基板100的长度方向平行。
113.下面给出一个频段在2.400ghz～2.4835ghz之间的天线结构的尺寸，并结合附图对本技术实施例的天线结构的性能进行具体说明。
114.本技术实施例的天线结构，介质基板100的长宽尺寸为20mm*30mm，厚度为1mm，材料为fr
‑
4的pcb板。接地板200的长宽尺寸为20mm*16mm，材料为铜，接地板200上的矩形缺口201的长宽尺寸为1mm*5.5mm。第一馈源400和第二馈源500之间的间距为7mm。天线图案区300的长宽尺寸为20mm*13mm，第一连接线312和第二连接线323的宽度均为1mm，第一辐射贴片311和第二辐射贴片322的长宽尺寸均为4mm*4.5mm，第一辐射长支313和第二辐射长支324的总长度均为17mm，宽度均为1mm，第二支段316和第四支段327距离接地板200的第一侧边的间距为2.2mm，第二支段316距离第三耦合线317的间距为1mm，第四支段327距离第四耦合线328的间距为1mm，第一耦合线307和第二耦合线308的总成度均为18mm，宽度均为1mm，第二支线310和第四支线321之间的间距为2mm，第三耦合线317和第四耦合线328的长度均为4mm，宽度均为1mm，中和线303中的中间分支线306的长度为5mm，宽度为1mm，第一分支线304和第二分支线305的长度均为2.5mm，宽度均为1mm。
115.请参阅图3，图3为本技术实施例的天线结构的天线端口的散射参数(也称为s参数)图，由图3可知，该天线结构在2.4
‑
2.483ghz范围内，回波损耗s11，s22＜
‑
9db，隔离度s21，s12＜
‑
15db，该天线结构具有较好的回波损耗与隔离度。
116.请参阅图4，图4为本技术实施例的天线结构的天线效率图，由图4可知，该天线结构在2.4
‑
2.483ghz频段范围内，第一天线单元301和第二天线单元302的天线效率大于70％，天线辐射性能佳。
117.请参阅图5和图6，图5和图6为本技术实施例的天线结构的谐振模式电流分布图，由图5和图6可知，该天线结构的电流分布有所改善，第一天线单元301和第二天线单元302之间的互耦有所改善。
118.请参阅图7和图8，图7和图8为本技术实施例的天线结构的远场3d方向图，由图7和图8可知，第一天线单元301和第二天线单元302的方向图互补，可以实现天线结构的设计需求。
119.实施例二
120.本技术实施例还提供一种终端，其采用本技术实施例的天线结构，具体例如是智能手机、平板电脑等电子设备。
121.请参照图9，本技术实施例的终端，其包括收发信机600、第一射频传输线700、第二射频传输线800以及本技术实施例的天线结构900。收发信机600通过第一射频传输线700与第一天线单元301连接，收发信机600通过第二射频传输线800与第二天线单元302连接。可选地，第一射频传输线700为射频同轴线、微带线和带状线中一种，第二射频传输线800为射频同轴线、微带线和带状线中一种。选择与天线结构900匹配的第一射频传输线700和第二射频传输线800，可以使得天线结构900性能更好。通过缩短第一射频传输线700和第二射频传输线800的长度，可以使得射频损耗降低。
122.收发信机600通过第一射频传输线700和第一天线单元301连接，可以实现收发信机600调制后的信号，经第一天线单元301发射出去，且可以实现第一天线单元301接收的信号，经收发信机600解调。
123.收发信机600通过第二射频传输线800和第二天线单元302连接，可以实现收发信机600调制后的信号，经第二天线单元302发射出去，且可以实现第二天线单元302接收的信号，经收发信机600解调。
124.终端包括相对设置的两个短边和相对设置的两个长边，天线结构900的数量为一个，一个天线结构900设置在其中一个短边的一端。在图10示出的实施方式中，终端为手机，一个天线结构900设置在手机的上方的短边的左端，此时，终端为2*2mimo天线。
125.终端包括相对设置的两个短边和相对设置的两个长边，天线结构900的数量为四个，其中两个天线结构900分别设置在其中一个短边的两端，另外两个天线结构900分别设置在两个长边的一端，长边的一端指靠近设置有天线结构900的短边。在图11示出的实施方式中，终端为手机，其中两个天线结构900分别设置在手机上方的短边的两端，另外两个天线结构900分别设置在手机左边的长边的上端和右边的长边的上端，此时，终端为8*8mimo天线。
126.终端包括相对设置的两个短边和相对设置的两个长边，天线结构900的数量为八个，八个天线结构900分别一一对应设置在两个短边的两端和两个长边的两端。在图12示出的实施方式中，终端为手机，八个天线结构900分别一一对应设置在手机两个短边的两端和两个长边的两端，此时，终端为16*16mimo天线。
127.终端包括相对设置的两个短边和相对设置的两个长边，天线结构900的数量为十二个，其中四个天线结构900分别一一对应设置在两个短边的两端，另外八个天线结构900均布在两个长边上。在图13示出的实施方式中，终端为手机，其中四个天线结构900分别一一对应设置在手机两个短边的两端，另外八个天线结构900均布在手机两个长边上，也即，手机的左侧的长边均布四个天线结构900，且手机的右侧的长边均布四个天线结构900，此时，终端为24*24mimo天线。
128.本技术实施例的终端，设置有本技术实施例的天线结构900，可以在较小的区域实现2*2mimo天线，进而在160mm*75mm大小的手持终端上，根据应用需求实现从2*2mimo到24*24mimo天线分布，满足目前5g以及未来6g的mimo天线数量需求。
129.本技术实施例的终端，设置的本技术实施例的天线结构900，可以为内置天线，也可以为外置天线。当为内置天线时，可以将第一馈源400和第二馈源500以上的部分折弯处理，进而改善天线结构900的辐射特性，如图14和图15所示，也可以将第一辐射贴片311的第二侧边和第二辐射贴片322的第二侧边的以上部分折弯处理，也可以改善天线结构900的辐射特性，如图10和图16所示。
130.实施例三
131.本技术实施例还提供一种终端的处理方法，可选地，终端为实施例二中的终端，终端的处理方法包括：
132.对信源信号进行数据处理，并确定或生成第一发射信号和第二发射信号；
133.在发射分时，通过第一天线单元301发送第一发射信号，通过第二天线单元302发送第二发射信号；
134.在接收分时，通过第一天线单元301接收第一接收信号，通过第二天线单元302接收第二接收信号；
135.对第一接收信号和第二接收信号进行数据处理，并确定或生成信宿信号。
136.本技术实施例的终端的处理方法，各个步骤之间没有先后顺序，其可以实现利用同一天线结构900发射信号和接收信号，进而减小终端中的天线数量，节约成本。
137.本技术实施例的终端的处理方法，第一发射信号和第二发射信号携带的信息可以相同，也可以不同，第一接收信号和第二接收信号携带的信息可以相同，也可以不同。当第一发射信号和第二发射信号携带的信息相同时，第一接收信号和第二接收信号携带的信息相同时，可以降低信息的出错率。当第一发射信号和第二发射信号携带的信息不同时，第一接收信号和第二接收信号携带的信息不同时，可以提高信息的收发效率。
138.本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
139.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
140.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。