LEDCOB封装结构贴膜屏的制作方法

led cob封装结构贴膜屏
技术领域
1.本实用新型涉及贴膜屏技术领域，特别是涉及一种led cob封装结构贴膜屏。


背景技术：

2.led贴膜屏属于led显示屏里面的一个细分领域，跟与其相比，具有高通透、超轻薄的特点，可弯曲且任意裁剪，无需钢结构，可以依附在玻璃上，在玻璃幕墙等应用场景具有明显技术优势。然而，传统的led贴膜屏基本都是基于smd封装的技术方案，具有成本高、可靠性差的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种成本低、可靠性高的led cob封装结构贴膜屏。
4.为实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种led cob封装结构贴膜屏，包括四周固定相连的上透明pc板和下透明 pc板，所述上透明pc板和所述下透明pc板之间设有hub板、接收卡、电源和若干个pcb模组。
6.其中，所述pcb模组包括头部和多个直条状灯条部，多个所述直条状灯条部的一端间隔设置在所述头部的一侧壁上，并对应通过多个第二连接件与所述头部的一侧壁可拆卸式相连；每个所述直条状灯条部包括若干分段，每个所述分段之间通过第一连接件可拆卸式相连；每个所述直条状灯条部的正面采用cob 工艺间隔安装有若干个单像素封装单元，每个单像素封装单元内容纳有多组rgb 三色倒装led芯片的贴装，同颜色的led芯片采用并联的方式电相连。
7.若干个所述pcb模组中的头部通过第一排针排母插拔连接的方式电连接在所述hub板的一面上，所述接收卡、所述电源分别通过第二排针排母插拔连接的方式电连接在所述hub板的另一面上。
8.相比于传统的采用smd封装的led贴膜屏，本技术提供的led cob封装结构贴膜屏采用单像素封装结构和倒装led芯片可有效提升产品封装的可靠性；还可大大缩短pcb的宽度，提升产品的通透性；同时单像素封装结构内设置为可容纳多组rgb倒装led芯片的贴装，集成化更高，可有效缩短工艺流程，降低成本；采用cob工艺可有效提升产品的散热性能。
9.在其中一个实施例中，所述第一连接件包括第一固定块和垂直设置在所述第一固定块上的两个第一插柱；每个所述分段的两端部处均设有与所述第一插柱相适配的第一插孔，所述第一固定块通过两个所述第一插柱穿插设置在相邻两个所述分段的第一插孔内，实现相邻两个所述分段的可拆卸式连接。
10.在其中一个实施例中，所述第二连接件包括第二固定块和垂直设置在所述第二固定块上的两个第二插柱；所述pcb模组包括头部和4个直条状灯条部，所述头部的一侧一体化间隔设有4个连接块，所述连接块远离所述头部的一端上设有与所述第二插柱相适配的第二插孔，所述第二固定块通过其中一所述第二插柱穿插设置所述第二插孔内，通过另一
所述第二插柱穿插设置与所述连接块相连的分段上的第一插孔内。
附图说明
11.图1为一实施例中hub板一面上的若干个pcb模组的结构示意图；
12.图2为一实施例中hub板另一面上的接收卡和电源的结构示意图；
13.图3为一实施例中相邻分段通过第一连接件连接的结构示意图；
14.图4为一实施例中pcb模组的头部与直条状灯条部通过第二连接件连接的结构示意图。
具体实施方式
15.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
16.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
17.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
18.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
19.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.参见图1和图2，本实施例提供了一种led cob封装结构贴膜屏，包括四周固定相连的上透明pc板和下透明pc板(图中未示出)，上透明pc板和下透明pc板之间设有hub板100、接收卡200、电源300和若干个pcb模组400。其中， hub板100负责pcb模组400和接收卡200的信号传输、及电源300供给；接收卡200负责控制信号传输；上透明pc板和下透明pc板负责对pcb模组400的保护。
21.在本实施例中，pcb模组400包括头部410和多个直条状灯条部420，多个直条状灯条部420的一端间隔设置在头部410的一侧壁上，并对应通过多个第二连接件600与头部410的一侧壁可拆卸式相连；每个直条状灯条部420包括若干分段，每个分段之间通过第一连接件500可拆卸式相连；每个直条状灯条部420的正面采用cob工艺间隔安装有若干个单像素
封装单元，每个单像素封装单元内容纳有多组rgb三色倒装led芯片的贴装，同颜色的led芯片采用并联的方式电相连。这种结构设计，第一可以更好的散热，第二可以任意剪切长度，方便各种造型。
22.且若干个pcb模组400中的头部410通过第一排针排母插拔连接的方式电连接在hub板100的一面上，接收卡200、电源300分别通过第二排针排母插拔连接的方式电连接在hub板100的另一面上。优选地，pcb模组400的头部410 可设置为带排针，hub板100的一面设置为带排母；hub板100的另一面设置为带排针，接收卡200和电源300的一面设置为带排母。
23.具体地，参见图3，第一连接件500包括第一固定块510和垂直设置在第一固定块510上的两个第一插柱520；每个分段的两端部处均设有与第一插柱520 相适配的第一插孔，第一固定块510通过两个第一插柱520穿插设置在相邻两个分段的第一插孔内，实现相邻两个分段的可拆卸式连接。
24.具体地，参见图4，第二连接件600与第一连接件500的结构相同，包括第二固定块(图中未示出)和垂直设置在第二固定块上的两个第二插柱(图中未示出)；pcb模组400可包括方形的头部410和4个直条状灯条部420，头部410 的一侧一体化间隔设有4个连接块412，连接块412远离头部410的一端上设有与第二插柱相适配的第二插孔414，第二固定块通过其中一第二插柱穿插设置第二插孔414内，通过另一第二插柱穿插设置与连接块412相连的分段上的第一插孔内。具体地，pcb模组400包括的直条状灯条部420的数量可根据产品实际需求进行相应设置，本实施例不作限制。
25.需要说明的是，传统采用smd封装的led贴膜屏一般使用led封装器件， led封装器件的贴片所需位置较大，提升透明屏的通透性受到局限和制约。一般 1515灯珠，贴面位置需在2.0*2.0mm及以上，加上pcb布线空间，pcb宽度设计需达到4mm及以上。常规的封装是将灯珠放在pcb板上进行焊接，灯越来越密的时候，灯脚也会越来越小，那么对于焊接的精密度要求会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有许多的焊点，对于焊点的要求是很高；唯一的解决办法就是把焊点缩小，然而很小的焊锡稳定度很差，可能随便碰一下，就有可能脱落。
26.本实施例提供的led cob封装结构贴膜屏采用倒装led芯片代替传统封装器件。具有如下优点：1、倒装芯片直接贴装导热性好， /
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电极间距大不易产生离子迁移故可靠性高；2、可以将单像素的显示区设计尺寸最小化(≤0.6mm)，给pcb设计留更多的布线空间，pcb宽度最小化，提供更大的通透性设计镂空面积。
27.采用单像素封装结构，且单像素封装结构内设置为可容纳多组rgb倒装led 芯片的贴装，同颜色的led芯片并联设计。具有如下优点：1、可使用多组rgb 倒装led芯片来实现高亮度，高亮、普通亮度同一款设计均可实现；2、使用多组rgb倒装led芯片封装，可以采用大批量量产的小尺寸led芯片，成本比大尺寸led芯片更具优势；3、同时使用多组rgb倒装led芯片，即使其中任意单颗led失效，也不会导致完全缺色；4、采用单像素封装，可以应用于柔性pcb，实现多角度弧形的应用；5、焊盘设计时，将 /
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极焊盘铺铜进一步扩大，提升散热，提高可靠性。
28.相比于传统的采用smd封装的led贴膜屏，本实施例提供的led cob封装结构贴膜屏采用单像素封装结构和倒装led芯片可有效提升产品封装的可靠性；还可大大缩短pcb的宽度，提升产品的通透性；同时单像素封装结构内设置为可容纳多组rgb倒装led芯片的贴
装，集成化更高，可有效缩短工艺流程，降低成本；采用cob工艺可有效提升产品的散热性能。
29.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
30.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。