接口组件、电子设备及系统的制作方法

1.本公开涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种接口组件、电子设备及系统。


背景技术：

2.在电子设备中设置有用于充电或者与其他电子设备进行有线连接的接口组件，该接口组件能够连接外部连接线的插头。外部连接线的插头上设置有金属壳，该金属壳和接口组件的接地端子电连接。当电子设备的接口组件进水时，插头上的金属壳体容易和接口组件中的导电端子短路，从而导致插头上的金属壳体发热，进而导致电子设备接口被烧坏。
3.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

4.本公开的目的在于提供一种接口组件、电子设备及系统，进而至少在一定程度上克服连接线插头金属壳易短路而导致电子设备接口被烧坏的问题。
5.根据本公开的第一个方面，提供一种接口组件，用于电子设备，所述接口组件包括：
6.壳体，具有容置部；
7.连接板，所述连接板设于所述容置部，所述连接板用于电连接插头；
8.接地端子，所述接地端子设于所述容置部；
9.限位件，所述限位件设于所述连接板，所述限位件和所述接地端子连接，所述限位件用于对所述插头进行限位，并且所述限位件与所述接地端子和所述插头中的至少一个绝缘。
10.根据本公开的第二个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的接口组件。
11.根据本公开的第三个方面，提供一种电子设备系统，所述电子设备系统包括：
12.上述的电子设备；
13.连接线，所述连接线具有插头，所述插头上设置有金属壳，所述金属壳和所述限位件卡合，所述金属壳和所述接地端子绝缘。
14.本公开实施例提供的接口组件，通过使限位件与接地端子和/或插头绝缘，实现了接口组件中的接地端子和插头的绝缘，实现了插头金属壳不接地，进而避免了电子设备进水后金属壳出现短路现象而发热，从而避免了电子设备接口被烧坏，提高了电子设备的安全性及使用寿命。
15.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
16.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本公开示例性实施例提供的第一种接口组件的示意图；
18.图2为本公开示例性实施例提供的第一种接口组件的局部剖视图；
19.图3为本公开示例性实施例提供的第二种接口组件的示意图；
20.图4为本公开示例性实施例提供的一种限位件的示意图；
21.图5为本公开示例性实施例提供的第三种接口组件的示意图；
22.图6为本公开示例性实施例提供的一种限位件的剖视示意图；
23.图7为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的示意图；
24.图8为本公开示例性实施例提供的一种电子设备系统的示意图。
具体实施方式
25.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
26.虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
27.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
28.相关技术中，电子设备和充电器或者usb线可以通过type
‑
c接口组件进行连接。在type
‑
c接口组件中设置有用于对插头进行限位的中钢片，中钢片和插头金属壳上的凸起卡合，防止插头从电子设备上脱落。在type
‑
c接口组件中中钢片和接地端子搭接，此时当插头插接于接口组件时，插头的金属壳接地。
29.当插头插接于接口组件时，插头的金属壳通过中钢片和接地端子导通，也即是插头的金属壳接地。当电子设备出现进液现象时，液体可能导致接口组件中的导电端子和插头的金属壳导通，此时插头的金属壳短路，会产生大量的热量，从而烧坏电子设备的接口，存在较大的安全风险，并且影响电子设备的使用寿命。
30.本公开示例性实施例首先提供了一种接口组件100，用于电子设备，如图1和图2所示，接口组件100包括：壳体110、连接板120、接地端子140和限位件130，壳体110具有容置
部；连接板120设于容置部，连接板120用于电连接插头；接地端子140设于容置部；限位件130设于连接板120，限位件130和接地端子140连接，限位件130用于对插头进行限位，并且限位件130与接地端子140和插头中的至少一个绝缘。
31.本公开实施例提供的接口组件100，通过使限位件130与接地端子140和/或插头绝缘，实现了接口组件100中的接地端子140和插头的绝缘，实现了插头金属壳不接地，进而避免了电子设备进水后金属壳出现短路现象而发热，从而避免了电子设备接口被烧坏，提高了电子设备的安全性及使用寿命。
32.壳体110可以是绝缘壳体110，壳体110上设置有空腔，空腔形成容置部。比如，当接口组件100为type
‑
c接口组件时，壳体110可以是具有圆角的长方体薄壁结构，壳体110内部的空腔也是圆角长方体空腔。壳体110的材料可以是绝缘材料，比如塑料、橡胶或者陶瓷等。壳体110一方面用于安装连接板120、接地端子140、和限位件130等器件，壳体110另一方面可以用于对电子设备边框上的孔进行密封，避免灰尘等杂质进入电子设备内部。
33.如图3所示，连接板120设于壳体110的容置部，连接板120用于电连接插头。连接板120上可以设置有多个导电端子。多个导电端子可以包括电源端子和信号传输端子。相应的插头上也可以设置有电源端子和信号传输端子。
34.连接板120可以是电路板，连接板120上设置有多个接线端子(比如，金手指)。连接板120上的接线端子可以和电子设备内的副板(小板)电连接。通过小板将电源信号传输至电子设备内的电池，并将通信信号传输至电子设备的主板。
35.其中，连接板120可以是副板上的一突出部。比如，副板包括板主体和突出部，突出部和边框上充电孔的位置对应。连接板120伸入壳体110，并且连接板120位于容置部的中间位置。或者连接板120也可以是独立于副板单独设置的电路板，并通过导线或者柔性电路板和副板连接。
36.限位件130设于壳体110上的容置部，限位件130可以和壳体110连接或者限位件130可以和连接板120连接。限位件130的一端用于和壳体110或者连接板120连接，限位件130的另一端用于和插头连接。
37.限位件130和接地端子140搭接，接地端子140可以设于连接板120或者设于壳体110。要使接地端子140和插头的金属壳绝缘，至少需要限位件130和接地端子140绝缘或者限位件130和插头的金属壳绝缘。
38.其中，可以在限位件130与接地端子140接触的部位设置绝缘部实现插头金属壳体110和接地端子140的绝缘。或者可以在限位件130与插头金属壳体110接触的部位设置绝缘部实现插头金属壳体110和接地端子140的绝缘。或者在整个绝缘件上设置绝缘部实现插头金属壳体110和接地端子140的绝缘。
39.在本公开一可行的实施方式中，如图6所示，限位件130包括：中钢片131和绝缘层132，绝缘层132至少部分覆盖中钢片131，以使中钢片131与接地端子140和插头中的至少一个绝缘。
40.当中钢片131和接地端子140绝缘时，绝缘层132设于中钢片131朝向接地端子140的一侧。比如，在中钢片131朝向接地端子140的一侧涂覆塑料、橡胶或者陶瓷等绝缘材料形成绝缘层132。
41.绝缘层132可以全部或者部分覆盖中钢片131靠近接地端子140的一面。比如，绝缘
层132可以覆盖接地端子140在中钢片131上的投影区域。绝缘层132可以直接覆盖于中钢片131的表面。或者可以在中钢片131上和接地端子140对应的部位设置凹陷部，在凹陷部设置绝缘层132能够避免中钢片131厚度过大。
42.在实际应用中，为了兼顾电子设备的轻薄化要求，电子设备的接口组件100的体积较小，因此需要避免限位件130在电子设备厚度方向上占用过大空间，通过在中钢片131上设置凹陷部能够减小限位件130的厚度，有利于电子设备的轻薄化。
43.示例的，中钢片131可以包括第一钢段、第二钢段和第三钢段，第一钢段和第二钢段用于将中钢片131连接至壳体110或者连接板120，第三钢段上设置有远离连接板120的凸起，该凸起用于卡合插头上的金属钩。第二钢段和接地端子140搭接，此时可以在第二钢段靠近接地端子140的一面设置绝缘层132。绝缘层132可以直接覆盖于第二钢段，或者可以在第二钢段靠近绝缘端子的一面设置凹陷部，绝缘层132填充于该凹陷部。
44.当中钢片131和插头的金属壳绝缘时，可以在中钢片131和插头金属壳接触的部位设置绝缘层132。如图4所示，中钢片131包括主体部31和卡扣部32，主体部31和连接板120连接；卡扣部32设于主体部31远离连接板120的一侧，卡扣部32用于插头卡合，卡扣部32设置有绝缘层132。
45.进一步的，在卡扣部32和主体部31之间还可以设置有形变部，形变部的刚度小于卡扣部32和主体的刚度。以便于在插头插拔过程中卡扣部32能够运动，从而便于插头的插拔。
46.其中，形变部可以是在中钢片131上挖槽或者开孔，从而实现对绝缘限位件130响应部位刚度减弱的目的。也即是，形变部处设置有通孔或者凹槽。
47.卡扣部32设有绝缘层132，通过卡扣部32的绝缘层132实现中钢片131和插头金属壳的绝缘。绝缘层132的材料可以是塑料、橡胶或者陶瓷等。由于插头和接口组件100需要频繁的插拔，故而绝缘层132的材料需要具有耐磨性，避免频繁插拔磨损绝缘层132，一方面增加了插头金属壳短路的风险，另一方面由于绝缘层132的磨损会导致限位件130对于插头的卡合力下降，进而导致插头易脱落。因此绝缘层132的材料可以是耐磨塑料或者耐磨陶瓷等。
48.通过将绝缘层132设置为耐磨塑料或者耐磨陶瓷，一方面降低了了插头金属壳短路的风险，另一方面解决了由于绝缘层132的磨损会导致限位件130对于插头的卡合力下降，进而导致插头易脱落的问题。
49.示例的，中钢片131可以包括第一钢段、第二钢段和第三钢段，第一钢段和第二钢段用于将中钢片131连接至壳体110或者连接板120，第三钢段上设置有远离连接板120的凸起，该凸起用于卡合插头上的金属钩。第一钢段和第二钢段形成主体部31，第三钢段包括卡扣部32和形变部。绝缘层132设于第二钢段，但是绝缘层132不覆盖形变部。
50.可以理解的是，在本公开实施例中绝缘层132也可以包覆中钢板，绝缘层132包覆整个中钢片131可以通过一次涂覆工艺在中钢片131上形成绝缘层132，工艺简单，有利于提高生产效率。
51.在中钢片131上整体涂覆绝缘层132时，卡扣部32上绝缘层132的厚度可以大于主体部31上绝缘层132的厚度，增加卡扣部32上绝缘层132的厚度能够防止卡扣部32上的绝缘层132磨损而导致的短路风险。主体部31上采用较薄的绝缘层132能够减少限位件130的厚
度，有利于电子设备的轻薄化。
52.在本公开另一可行的实施方式中，限位件130的材料为绝缘材料。比如，限位件130的材料可以是硬质塑料或者陶瓷等。
53.通过将限位件130的材料设为绝缘材料，实现了接地端子140和插头金属壳体110的绝缘，避免了电子设备进液时，插头金属壳容易短路而产生的烧口现象。
54.绝缘限位件130可以包括主体部31和卡扣部32，主体部31和连接板120连接；卡扣部32设于主体部31远离连接板120的一侧，卡扣部32用于插头卡合。
55.进一步的，在卡扣部32和主体部31之间还可以设置有形变部，形变部的刚度小于卡扣部32和主体的刚度。以便于在插头插拔过程中卡扣部32能够运动，从而便于插头的插拔。
56.其中，形变部可以是在绝缘限位件130上挖槽或者开孔，从而实现对绝缘限位件130响应部位刚度减弱的目的。也即是，形变部处设置有通孔或者凹槽。
57.绝缘限位件130可以包括第一绝缘段、第二绝缘段和第三绝缘段，第一绝缘段和第二绝缘段用于将限位件130连接至壳体110或者连接板120，第三绝缘段上设置有远离连接板120的凸起，该凸起用于卡合插头上的金属钩。第一绝缘段和第二绝缘段形成主体部31，第三绝缘段包括卡扣部32和形变部。
58.本公开实施例中，如图5所示，接口组件100可以包括：第一限位件301和第二限位件302，第一限位件301设于连接板120的第一侧，第一限位件301包括第一主体部31、第一卡扣部32和第一形变部，第一主体部31和连接板120连接，第一形变部分别连接第一卡扣部32和第一主体部31，并且第一形变部的刚度小于第一卡扣部32和第一主体部31的刚度；第二限位件302设于连接板120的第二侧，第二限位件302包括第二主体部31、第二卡扣部32和第二形变部，第二主体部31和连接板120连接，第二形变部分别连接第二卡扣部32和第二主体部31，并且第二形变部的刚度小于第二卡扣部32和第二主体部31的刚度。
59.其中，第一形变部设置有第一缺口，以降低第一形变部的刚度，第二形变部设置有第二缺口，以降低第二形变部的刚度。第一缺口可以是通孔或者凹槽，第二缺口可以是通孔或者凹槽。
60.通过在连接板120的的两侧分别设置第一限位件301和第二限位件302，使得第一限位件301和第二限位件302能够卡住插头金属壳两侧的内壁，避免使用过程中插头滑落。
61.需要说明的是，本公开实施例中接口组件100可以为type
‑
c接口组件100或者micro b接口组件100等。
62.本公开实施例提供的接口组件100，通过使限位件130与接地端子140和/或插头绝缘，实现了接口组件100中的接地端子140和插头的绝缘，实现了插头金属壳不接地，进而避免了电子设备进水后金属壳出现短路现象而发热，从而避免了电子设备接口被烧坏，提高了电子设备的安全性及使用寿命。
63.本公开示例性实施例还提供一种电子设备，如图6所示，电子设备包括上述的接口组件100。
64.其中，接口组件100包括：壳体110、连接板120、接地端子140和限位件130，壳体110具有容置部；连接板120设于容置部，连接板120用于电连接插头；接地端子140设于容置部；限位件130设于连接板120，限位件130和接地端子140连接，限位件130用于对插头进行限
位，并且限位件130与接地端子140和插头中的至少一个绝缘。
65.本公开实施例提供的电子设备，通过使限位件130与接地端子140和/或插头绝缘，实现了接口组件100中的接地端子140和插头的绝缘，实现了插头金属壳不接地，进而避免了电子设备进水后金属壳出现短路现象而发热，从而避免了电子设备接口被烧坏，提高了电子设备的安全性及使用寿命。
66.本公开实施例中的电子设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器、导航仪、车载电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家电等具有无线通信功能的电子设备。下面以电子设备为手机为例对电子设备进行详细说明：
67.本公开实施例提供的电子设备还可以包括显示屏、边框、电池、主板和后盖。
68.其中，显示屏10安装在边框20上，以形成终端设备的显示面，显示屏10作为电子设备的前壳。后盖50通过双面胶粘贴在边框上，显示屏10、边框20与后盖50形成一收容空间，用于容纳电子设备的其他电子元件或功能模块。同时，显示屏10形成电子设备的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏10可以为液晶显示屏或有机发光二极管显示屏等类型的显示屏。显示屏10上可以设置有玻璃盖板。其中，玻璃盖板可以覆盖显示屏10，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。
69.边框20可以为中空的框体结构。其中，边框20的材质可以包括金属或塑胶。边框20可以包括首尾相接的第一框、第二框、第三框和第四框，第一框可以设于电子设备的顶部，第三框设于电子设备的底部，第二框和第四框设于电子设备两侧。
70.边框20上设置有通孔，本公开实施例提供的接口组件100安装于该通孔处。比如，该通孔可以设于第二框、第三框或者第四框。其中，通孔设于第三框时，副板可以设于电子设备的底部，副板与接口组件100连接，副板之上的位置用于布置电池，能够允许在电子设备内部有限的空间设置体积较大的电池，从而有利于提高电子设备的续航能力。接口组件100的壳体110和边框上的通孔连接，并且壳体110和边框接触的位置进行密封处理。
71.主板30安装在上述收容空间内部。例如，主板30可以安装在边框20上，并随边框20一同收容在上述收容空间中。主板30上设置有接地点，以实现主板30的接地。主板上设置有控制模块，控制模块可以和接口组件100上的信号端子连接。控制模块可以包括处理器和存储器等，控制模块和信号的端子可以通过导线或者柔性电路板连接。
72.进一步的，主板30上还可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(usb接口)、摄像头、接近传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能模块中的一个或多个。
73.同时，显示屏10可以电连接至主板30，比如，显示屏可以通过柔性电路板连接主板。主板30上设置有显示控制电路。显示控制电路向显示屏10输出电信号，以控制显示屏10显示信息。
74.电池40安装在上述收容空间内部。例如，电池40可以安装在边框20上，并随边框20一同收容在上述收容空间中。电池40可以电连接至主板30，以实现电池40为电子设备供电。其中，主板30上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备中的各个电子元件。在本公开实施例中，接口组件100可以直接连接至电池，比如导电端子直接连接电池上充电极片。或者接口组件100可以通过副板上的充电电路连接至电池，本公开实施例对此不做具体限定。
75.后盖50用于形成电子设备的外部轮廓。后盖50可以一体成型。在后盖50的成型过程中，可以在后盖50上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。当然在实际应用中接口组件100也可以连接于后盖，本公开实施例对此不做具体限定。
76.本公开实施例提供的电子设备，通过使限位件130与接地端子140和/或插头绝缘，实现了接口组件100中的接地端子140和插头的绝缘，实现了插头金属壳不接地，进而避免了电子设备进水后金属壳出现短路现象而发热，从而避免了电子设备接口被烧坏，提高了电子设备的安全性及使用寿命。
77.本公开示例性实施例还提供一种电子设备系统，如图7所示，电子设备系统包括：上述的电子设备01和连接线02，连接线具有插头200，插头上设置有金属壳210，金属壳210和限位件130卡合，比如，金属壳210上设置有凸起211，凸起211与限位件130卡合。金属壳和接地端子140绝缘。
78.本公开实施例提供的电子设备系统，通过使限位件130与接地端子140和/或插头绝缘，实现了接口组件100中的接地端子140和插头的绝缘，实现了插头金属壳不接地，进而避免了电子设备进水后金属壳出现短路现象而发热，从而避免了电子设备接口被烧坏，提高了电子设备的安全性及使用寿命。
79.连接线02可以是充电线或者数据线。连接线02为充电线时连接线可以包括插头、线主体和适配器，插头和适配器分别连接于线主体的两端。插头包括金属壳和导电端子，导电端子连接于金属壳，并且导电端子和金属壳之间设置有绝缘层。比如，在金属壳的内壁上可以设置有绝缘内衬，绝缘内衬上设置有多个凹槽，导电端子设于该凹槽。线主体可以包括导线和外绝缘层，外绝缘层包覆导线。适配器和线主体连接，适配器和线主体可以是可插拔连接，比如，适配器和线主体可以是通过usb插接的方式连接。或者适配器和线主体也可以是固定连接，本公开实施例对此不做具体限定。
80.当连接线02为数据线时，连接线可以包括插头和线主体，插头连接于线主体的一端。插头200包括金属壳210和导电端子，导电端子连接于金属壳，并且导电端子和金属壳之间设置有绝缘层。比如，在金属壳的内壁上可以设置有绝缘内衬，绝缘内衬上设置有多个凹槽，导电端子设于该凹槽。线主体可以包括导线和外绝缘层，外绝缘层包覆导线。适配器和线主体连接，适配器和线主体可以是可插拔连接，比如，适配器和线主体可以是通过usb插接的方式连接。或者适配器和线主体也可以是固定连接，本公开实施例对此不做具体限定。
81.本公开实施例提供的电子设备系统，包括电子设备，在电子设备中通过使限位件130与接地端子140和/或插头绝缘，实现了接口组件100中的接地端子140和插头的绝缘，实现了插头金属壳不接地，进而避免了电子设备进水后金属壳出现短路现象而发热，从而避免了电子设备接口被烧坏，提高了电子设备的安全性及使用寿命。
82.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。